【課題】
低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてパーオキシエステル
（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂
（３）ラジカル重合性物質
（４）金属粒子、カーボン粒子、遷移金属類の表面を貴金属類で被覆した粒子、及び、非導電性のガラス、セラミック又はプラスチックに導通層を形成し最外層を貴金属類とした粒子から選択される導電性粒子 （もっと読む）

【課題】メタルマスク使用時だけでなく、洗浄時においてもアライメントマークの脱落や破損を防止できるメタルマスク及びその製造方法、並びにアライメントマークの形成方法を提供する。
【解決手段】所望の形状に形成された開口部２を有するパターン部４が形成されたマスク基板１’に、ワークとの位置合わせの際に用いられるアライメントマーク３を備えるメタルマスクにおいて、マスク基板１’には、アライメントマーク３を形成する際の基準となる基準孔８が設けられており、アライメントマーク３は、基準孔８内に形成された金属部３ａと基準孔８の周辺に形成された粗面部３ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、第２の接続対象部材４の上面４ｃに、加熱圧着ヘッドを降下させて、上記加熱圧着ヘッドが第２の接続対象部材４の上面４ｃに接した状態で、上記異方性導電材料層を硬化させる工程と、第２の接続対象部材４の上面４ｃから、上記加熱圧着ヘッドを引き上げる工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記異方性導電材料層が硬化開始温度に達するまでに、電極に導電性粒子５が押し込まれた凹部を形成する。 （もっと読む）

【課題】電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層して、第１の接続対象部材２と上記異方性導電材料層と第２の接続対象部材４との積層体を得る工程と、該積層体を仮圧着させる工程と、上記異方性導電材料層を硬化させて、仮圧着された上記積層体を本圧着させる工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記積層体を仮圧着する前の上記積層体における上記異方性導電材料層の６０〜１００℃での最低溶融粘度を、３０００Ｐａ・ｓ以上、２００００Ｐａ・ｓ以下にする。 （もっと読む）

【課題】回路基板に電子部品をはんだ実装してなる電子装置において、回路基板とこの回路基板にはんだ接合された電子部品との両者の膨張・収縮度合の差をより小さくすることで、はんだへの応力を低減させる。
【解決手段】回路基板１０の方が電子部品２０よりも線膨張係数が大きいものであり、電子部品２０は、第１の電極２１、第２の電極２２にてそれぞれ、回路基板１０にはんだ３０を介して固定されており、回路基板１０のうち第１の電極２１との固定部と、第２の電極２２との固定部との間に位置する部位である固定部間部位１３は、一面１１に貫通穴１４が設けられることにより、回路基板１０のうち固定部間部位１３以外の部位よりも熱膨張および熱収縮の度合が小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】従来の方法では困難であった、ひとつの基板上への異なる高さのペーストの供給を確実に行うことができるペースト供給方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１電極２ａに対応して設けられた開口３２ａを有するマスク３２を第１電極２ａに合致させてスキージングを行うスクリーン印刷によって第１電極２ａにペーストＰｔを供給する第１のペースト供給工程（ステップＳＴ２〜ＳＴ５）と、第２電極２ｂに対応して設けられたブロック状部材３２の開口３２ａからペーストＰｔを圧出するペースト圧出ヘッド８により第２電極２ｂにペーストＰｔを圧出しつつ、ペースト圧出ヘッド８を基板２に対して相対的に上下方向に離間させることにより、第１のペースト供給工程によって第１電極２ａに供給されたペーストＰｔの高さよりも高い高さのペーストＰｔを第２電極２ｂに供給する第２のペースト供給工程（ステップＳＴ７〜ＳＴ１１）を実行する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と導体パターン層との強固な接合性を得ることができ、組立作業性を向上させることができるパワーモジュール用基板の製造方法及びろう材箔の接合装置を提供する。
【解決手段】導体パターン層６とろう材箔９とを積層状態に仮固定して導体パターン部材１０を打ち抜くパターン形成工程と、導体パターン部材１０とセラミックス基板２とをろう材箔９が介設するように積層する積層工程と、その積層体をろう接する接合工程とを有しており、前記パターン形成工程は、帯状の基材６０に、この基材６０と同じ幅かそれより幅の小さい帯状のろう材箔９０を重ねた状態で走行させながら、その走行方向に間隔をおいて、前記基材６０の表面にろう材箔９０を断続的に溶接することにより、導体パターン層６の外形線１１の対向する二辺に沿って溶接部１２を形成し、基材６０及びろう材箔９０を同時に打ち抜くことにより、導体パターン部材１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、開口接点領域を有する金属接点によって、電気式駆動装置をプリント回路に接続する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属接点が高速、高温で実行されるSMDタイプの自動化法によってプリント回路にハンダ付けされることと、前記接続ピンが接触領域を通って挿入されると、駆動装置の接続ピンに接する金属接点の接触領域を密着することによって、ハンダ付けをしないで駆動装置の電気的な接続ピンを機械的に金属接点に接続することが出来ることとを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】目的とする被はんだ付け部や被はんだ付け領域またその近傍領域のみを溶融はんだの接触供給直前に加熱することができようにすることで、被はんだ付け部の熱ストレスを緩和させ、また被はんだ付け部のはんだ濡れ性を高め、さらにフラックスの前置的活性化を可能にし、高品質のはんだ付け実装を可能にすること。
【解決手段】予め決められた所定の領域を加熱するヒータであって前記被はんだ付けワークの板面形状よりも外形が小さいヒータをノズル先端位置の近傍に設けておき、相対位置調節手段により先ず前記ノズル上の溶融はんだと板状の被はんだ付けワークを接触させずに前記予め決められた所定の領域を前記ヒータで加熱し、続いて前記ノズル上の溶融はんだと前記板状の被はんだ付けワークの予め決められた所定の領域とを接触させて選択された領域の被はんだ付け部のみのはんだ付けを行う。 （もっと読む）

【課題】電子チップ部品を自動実装する場合に、電子チップ部品の実装品質を保ちつつ、電子チップ部品の実装面積を減少させる。
【解決手段】第２の電子チップ部品１００Ｂは、プリント配線板３００上に実装された第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装されるので、実装面積を減少させることができる。また、第１の電子チップ部品１００Ａの電極部１０４Ａの上面には突起１０８Ａが形成され、第２の電子チップ部品１００Ｂの電極部１０４Ｂの下面には、突起１０８Ａが嵌る窪み１０６Ｂが形成される。第２の電子チップ部品１００Ｂを、第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装した際に、突起１０８Ａと窪み１０６Ｂとが嵌合されるので、第２の電子チップ部品１００ＢのＳＭＴマウンタ装置による実装時における位置ずれを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】基板上への電子部品のはんだによる接合をより高精度に行なうことが可能な電子機器製造用治具および電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】治具１は、絶縁メタライズ基板４表面にはんだを介して電子部品３を接合するために用いる電子機器製造用治具であって、絶縁メタライズ基板４表面に接触する裏面と、当該裏面と反対側に位置する表面とを有する治具本体からなる。治具本体には、表面から裏面まで貫通する、上方凹部５および下方開口部６からなる貫通孔が形成される。貫通孔の側壁には、貫通孔における表面側での幅とは貫通孔の幅が変更される幅変更部としての段差部７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】リード線をプリント配線基板上で保持する作業を簡略化して半田付け作業の効率を高めることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、基板面にランド５が配置されたプリント配線基板１と、プリント配線基板１を位置決め保持する基板保持部材４と、を備える。プリント配線基板１には、ランド５の近傍に穴部８が貫通して設けられる。基板保持部材４には、プリント配線基板１を位置決め保持した状態で穴部８を挿通してプリント配線基板１の基板面から突出し、ランド５に電気的に接続するためのリード線３を保持する保持部７を設ける。 （もっと読む）

【課題】バンプコイニングヘッドのバンププレス冶具と電子部品の面との平行調整が容易なバンプコイニングヘッドを提供する。
【解決手段】基板保持台９０に保持された電子部品５のバンプ６の頂部を押圧するバンプコイニングヘッド１であって、バンプコイニングヘッド１は、取付部材１０、２０と、バンププレス冶具８０と、バンププレス冶具の下面の角度を調整する角度調整部材を有する。角度調整部材は、上部プレート３０と、上部プレートの下部に位置する下部プレート７０と、バンププレス冶具を取付ける下部保持部材８３と、上部プレート１０と下部プレート７０を取付け、下部プレート７０の中心を保持して上部プレート１０に対して所定角度回動可能に保持するとともに、電子部品５が保持された基板保持台９０とバンププレス冶具８０の下面８１が平行に位置したときにその角度を維持する角度保持部材７６を有する。 （もっと読む）

【課題】ワークの外形や厚さ、外形、面方向の寸法が異なる場合でも容易に作製や交換が可能で、ワークとマスクの正確な位置決めを行うことのできる低コストのワーク保持具及び該ワーク保持具を備えた印刷装置を提供する。
【解決手段】印刷装置の印刷対象物であるワークを保持するワーク保持具であって、前記ワークの平面形状を包含する平面形状を有し、前記ワークを吸引するための孔が形成されたワーク受け板と、前記ワーク受け板の厚みより深い凹部が形成され、該凹部に前記ワーク受け板を着脱自在となしたベース部材と、を有するワーク保持具とする。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクプレートを撮像対象とする２つの撮像光軸を備えた撮像部を水平移動させる構成において、撮像光軸の相対位置の誤差や撮像部の移動に起因して生じる位置誤差を適正に補正して基板位置合わせ精度を向上させることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】基板およびマスクの位置合わせのために認識マークの位置検出を目的として実行されるマーク撮像工程に先立って、撮像光軸間の水平方向相対位置を検出する光軸キャリブレーション処理工程と、撮像部の移動に起因して生じる撮像光軸の局地的な位置ずれを検出する面補正データ作成処理工程とを実行し、生産開始前に検証用の基板、マスクを用いて基板位置合わせ精度を評価するために生産開始前精度評価工程を、生産開始後に実生産用の基板、マスクを用いて、生産開始後の基板位置合わせ精度を評価する生産開始後精度評価工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】 処理する基板の幅が変更されても、製造ラインの稼働率を低下させず、基板幅に合わせた基板処理を、低コストで高品質に行うことができる基板支持装置を提供する。
【解決手段】 コンベア１０は、基板８０の一端側を載置する固定側コンベア１１と、基板８０の他端側を載置すると共に、固定側コンベア１１と近接または離間するコンベア幅方向Ｗに移動可能な可動側コンベア２１とからなり、９つの可動バックアップ部材３０が、可動側コンベア２１の可動側本体部２３とそれぞれ連結可能に設けられ、可動バックアップ部材３０毎に、可動側コンベア２１の可動側本体部２３との連結をそれぞれ解除するストッパ５０と、可動側コンベア２１をコンベア幅方向Ｗに移動させる駆動手段２と、を有し、ストッパ５０は、コンベア幅方向Ｗに対し、固定側コンベア１１と可動側コンベア２１との間で予め設定された所定位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクプレートを撮像対象とする２つの撮像光軸を備えた撮像部を水平移動させる構成において、生産開始前の点検時にて基板位置合わせ精度の良否を簡便に確認することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板およびマスクの位置合わせのために認識マークの位置検出を目的として実行されるマーク撮像工程に先立って、撮像光軸間の水平方向相対位置を検出する光軸キャリブレーション処理工程と、撮像部の移動に起因して生じる撮像光軸の局地的な位置ずれを検出する面補正データ作成処理工程とを実行し、生産開始前に検証用基板、マスクを用いて基板位置合わせ精度を評価するために生産開始前精度評価工程を、生産開始後に実生産用の基板、マスクを用いて、生産開始後の基板位置合わせ精度を評価する生産開始後精度評価工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】プリントボードと端子の接続は、従来ははんだを使用することが多いが、はんだは環境に良くないためはんだレスとしたいが、安価で振動に対する信頼性がある工法が無い。
【解決手段】通常プリントボードと端子をはんだ付けする部位の形状を、エッジがかかるような形状に変更した。これにより安価で振動に対する信頼性を増すことができた。 （もっと読む）

【課題】接続パッド上にはんだが設けられるフリップチップ実装用の配線基板において、接続パッドのピッチを狭小化できる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の接続パッド２２と接続パッド２２にそれぞれ繋がる引き出し配線部２４とが表層側の絶縁層３０に配置された構造を含み、引き出し配線部２４は接続パッド２２から屈曲して配置され、接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が設けられており、接続パッド２２は長方形状を有し、引き出し配線部２４は接続パッド２２の長手方向の端部全体から屈曲して引き出されており、接続パッド２２と引き出し配線部２４とが表層側の絶縁層３０から露出して設けられている。引き出し配線部２４上のはんだが屈曲部Ｂ側に移動して接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が形成される。 （もっと読む）

【課題】 リフローなどの半田付けを経ても複数の外部端子（リード部）を有する表面実装部品が正規の位置（プリント配線板に対する角度）でプリント配線板に配置することが可能な新規の表面実装部品取り付け構造を提供すること。
【解決手段】 表面実装部品から、それぞれ複数のパッド部へ延び、パッド部と対向する位置に、外形がパッド部の外形と一部が重なった半田付け領域をそれぞれ有する複数のリード部の両側方の少なくとも一方に半田材がフィレット状に固着し、パッド部の外形と一部が重なる半田付け領域の外形がリード部の先端であることを特徴とする表面実装部品取り付け構造。 （もっと読む）