絶縁性機能膜付き金属箔、フレキシブル金属張り積層板、電子部品実装モジュールおよびその製造方法
【課題】粗面化処理することなく、平坦な表面を有する導電性金属箔を用いてなる、有機基材や異方導電フィルムとの密着性を向上させた金属箔部材を提供する。
【解決手段】導電性金属箔１の片面に絶縁性機能膜２を有する金属箔１であって、前記絶縁性機能膜２が、ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を含む金属アルコキシド化合物を加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液を塗工して形成されてなり、かつ前記絶縁性機能膜２と、異方導電フィルム４との接着強度が、リフロー処理後で５．７Ｎ／ｃｍ以上であり、リフロー処理後、更に８０℃、９５％ＲＨで１０００時間の処理を行った後において３．５Ｎ／ｃｍ以上である絶縁性機能膜付き金属箔１である。
【解決手段】導電性金属箔１の片面に絶縁性機能膜２を有する金属箔１であって、前記絶縁性機能膜２が、ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を含む金属アルコキシド化合物を加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液を塗工して形成されてなり、かつ前記絶縁性機能膜２と、異方導電フィルム４との接着強度が、リフロー処理後で５．７Ｎ／ｃｍ以上であり、リフロー処理後、更に８０℃、９５％ＲＨで１０００時間の処理を行った後において３．５Ｎ／ｃｍ以上である絶縁性機能膜付き金属箔１である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性機能膜付き金属箔、それを用いたフレキシブル金属張り積層板、電子部品実装モジュールおよびその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、熱融着性ポリイミドフィルムなどの絶縁性有機基材上に、金属箔を密着性よく積層することができる絶縁性機能膜付き金属箔、前記絶縁性有機基材の少なくとも片面に、金属箔が密着性よく積層されてなるフレキシブル金属張り積層板、この金属張り積層板と異方導電フィルムを用いて作製された金属箔と異方導電フィルムの接着性が良好な、特に耐熱性、耐湿熱性の良好な電子部品実装モジュール、およびこのものを効率よく製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化とともに、小型化、高機能化などの技術進歩が求められている。また、それらを構成する電子部品にも電気特性、機械特性、耐熱性なども、より高性能なものが求められる。さらに、限られた容積内に半導体チップなどを搭載するために、電子回路用基板として、銅箔をはじめとした金属層とポリイミドフィルムを積層したフレキシブルブリント基板が使用されている。
【０００３】
フレキシブルプリント基板を加工して作製されたフレキシブルプリント配線板は、携帯電話、ハードディスク、液晶ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルカメラなどの電子回路として使用されており、フレキシブルブリント基板同士、またはフレキシブルブリント基板と半導体チップなどの電子部品とを接続する材料の１つとして異方導電フィルムが使用されている。
【０００４】
従って、異方導電フィルムとフレキシブルブリント基板間には長期間に亘って高い接着力信頼性が求められており、特許文献１では、異方導電フィルムとフレキシブルブリント基板間の接着力について議論されており、さらに両者間の接着力信頼性が維持されたフレキシブルブリント基板が求められている。
【０００５】
これらの電子部品は更に、自動車用途等、その用途拡大を目的として、また実装品での故障撲滅を目的として、年々その耐久信頼性を高める要求が強まっている。特に電子部品そのものが発熱体であること、また電装部品が湿気に弱いことから、高い耐熱性、高い耐湿熱性が強く求められている。
【０００６】
ところで、このようなフレキシブル配線板に用いられるフレキシブル金属張り積層板としては、一般にポリイミドフィルムと銅箔を積層した銅張り積層板（ＣＣＬ）が使用されている。この銅張り積層板においては、銅箔とポリイミドフィルムとの強固な密着性が要求されるために、例えば銅箔表面に対して、粗面化処理とバリヤ処理を組み合わせた表面処理、あるいは粗面化処理とバリヤ処理と防錆処理を組み合わせた表面処理が施されている（特許文献２参照）。このような表面処理により、銅箔とポリイミドフィルムのアンカー効果により密着性が改善され、また、エッチングにより銅を除去した後にも銅箔の粗面化形状がポリイミドフィルム表面に転写され凹凸形状が形成される。この形状により配線形成後に接着して使用される異方導電フィルムとの密着性もアンカー効果により確保され良好な密着性を示す。
【０００７】
他方で、実際にフレキシブルプリント配線材料として使用する場合、近年、電気信号の高周波化が進められている中で、上記のような手法による銅箔の粗面化を行う場合、送電信号の遅延が起こり課題となっている。このため、銅箔の表面（ポリイミドフィルムとの界面）を平坦な状態に保ったままで、ポリイミドフィルムとの密着性を確保する必要があるが、この場合は銅箔表面にシランカップリング剤処理などの表面処理を行い、ポリイミドフィルムとの化学的な相互作用を発現させて密着性を向上させる手法が提案されているが、本手法においては銅箔とポリイミドフィルムとの密着性は確保されるが、エッチング処理など施した後に、異方導電フィルムを積層する場合には、その密着性が充分ではない。
【０００８】
さらに、近年においては、このフレキシブル配線板は、折り畳み型の携帯電話部品のように、繰り返し屈曲、摺動部分の配線に多く使用されるようになり、また、その特徴を活かして、筐体空間への高密度配置のため、そのもの自体の薄さと、使用時における折り曲げなどの信頼性や極狭間隙への組み込みといった要望がますます強くなってきている。したがって、該フレキシブル配線板に対しては、前記の要求特性以外に、それ自体の薄さと共に、折り曲げ特性及び耐屈曲特性に優れることが要求される。耐屈曲性に関しては、使用する金属箔の物性が大きく寄与する。つまり、屈曲性の良い銅箔を使用したフレキシブル配線基板が折り畳み型携帯電話部品などに適している。よって、耐屈曲性の高い銅箔と異方導電フィルム（Anisotropic Conductive Film；ＡＣＦ）との接着力耐久信頼性が維持されたフレキシブルプリント基板は繰り返し屈曲、摺動部分の配線において、特に好適かつ重要である。
【０００９】
耐屈曲性の高い銅箔として、例えば、日鉱金属社製「ＢＨＹＡ−１３Ｈ−ＨＡ」が挙げられる。この銅箔の粗度は低いため（１０点平均粗さ：Rz=0.75μm）、このような滑らかな銅箔と異方導電フィルムの接着力を向上させるためには、物理的なアンカー効果ではなく、化学的な相互作用を利用する必要性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−３６３２８４号公報
【特許文献２】特開２００３−８６９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、このような事情のもとで、平坦で滑らかな表面を有する銅箔等の導電性金属箔を用いる場合であっても、ポリイミドフィルム等の絶縁性有機基材や異方導電フィルムとの密着性、特に耐熱接着強度、耐湿熱接着強度が良好な金属箔部材、前記絶縁性有機基材の少なくとも片面に、前記導電性金属箔部材が密着性よく積層されてなるフレキシブル金属張り積層板、異方導電フィルムとの密着性などの品質の良好な電子部品実装モジュールおよびこのものを効率よく製造する方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、導電性金属箔の表面に、特定の金属アルコキシド化合物を加水分解−縮合反応させて得られた縮合物を含む塗工液を用いて形成されてなる絶縁性機能膜付き金属箔が、金属箔部材としてその目的に適合し得ること、そして、絶縁性有機基材の少なくとも片面に、上記機能膜付き金属箔を、該機能膜を介して積層することにより、所望のフレキシブル金属張り積層板が得られることを見出した。
【００１３】
さらに、このフレキシブル金属張り積層板と異方導電フィルムを用い、特定の工程を施して電子部品を実装することにより、品質の良好な電子部品実装モジュールが効率よく得られることを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
【００１４】
すなわち、本発明は、
（１） 導電性金属箔の片面に、絶縁性機能膜を有する金属箔であって、前記絶縁性機能膜が、一般式（Ｉ）
Ｒ１ｎＭ（ＯＲ２）ｍ−ｎ …（Ｉ）
（式中、Ｒ１は非加水分解性基、Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｍはケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、ｍは金属原子Ｍの価数で、３または４であり、ｎは、ｍが４の場合は０〜２の整数、ｍが３の場合は０〜１の整数であり、Ｒ１が複数ある場合、各Ｒ１はたがいに同一であっても異なっていてもよく、ＯＲ２が複数ある場合、各ＯＲ２はたがいに同一であっても異なっていてもよい。）
で表される金属アルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液を塗工して形成されてなり、かつ前記絶縁性機能膜と、異方導電フィルムとの接着強度が、リフロー処理後で５．７Ｎ／ｃｍ以上であり、リフロー処理後、更に８０℃、９５％ＲＨで１０００時間の処理を行った後において３．５Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする絶縁性機能膜付き金属箔、
（２） 金属アルコキシドの金属原子Ｍが２種以上である、上記（１）項に記載の絶縁性機能膜付き金属箔、
（３） 塗工液がさらに、トリアジンチオール誘導体を０．０１〜１０質量％の濃度で含む、上記（１）または（２）項のいずれか１項に記載の絶縁性機能膜付き金属箔、
（４） トリアジンチオール誘導体が、一般式（II）
（式中、Ｒは−ＳＲ３、−ＯＲ３、−ＮＨＲ３または−ＮＲ３Ｒ４などを示す。Ｒ３およびＲ４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数が1から１８までのアルキル基、フェニル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、不飽和アルキル基、フッ素化アルキル基、フッ素化フェニル基、フッ素化アラルキル基又はフッ素化不飽和アルキル基を表し、Ｒ３とＲ４とは他の端でつながって環を形成してもよい。）
で表される、請求項３に記載の絶縁性機能膜付き金属箔。
（５） 導電性金属箔が銅箔である、上記（１）〜（４）項のいずれか１項に記載の絶縁性機能膜付き金属箔、
（６） 絶縁性有機基材の少なくとも片面に、上記（１）〜（５）項のいずれか１項に記載の絶縁性機能膜付き金属箔を、該機能膜を介して積層してなることを特徴とするフレキシブル金属張り積層板、
（７） 絶縁性有機基材が熱融着性ポリイミドフィルムである、上記（６）項に記載のフレキシブル金属張り積層板、
（８） 上記（６）または（７）項に記載のフレキシブル金属張り積層板、および異方導電フィルムを用いて、電子部品を実装してなることを特徴とする電子部品実装モジュール、および
（９） （ａ）上記（６）または（７）項に記載のフレキシブル金属張り積層板の金属箔にエッチング処理を施して回路パターンを形成し、フレキシブル配線板を作製する工程、（ｂ）前記フレキシブル配線板の回路パターン上に異方導電フィルムを仮圧着する工程、（ｃ）前記異方導電フィルム上に電子部品を載置し、該電子部品の接続端子とフレキシブル配線板における回路パターンの所定の回路とが接続できるように位置合わせをする工程、および（ｄ）加熱加圧処理により、異方導電フィルムのマトリックス樹脂を硬化させて本圧着させる工程、を含むことを特徴とする電子部品実装モジュールの製造方法、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、熱融着性ポリイミドなどの絶縁性有機基材上に、金属箔を密着性よく積層することができる絶縁性機能膜付き金属箔、前記絶縁性有機基材の少なくとも片面に、金属箔が密着性よく積層されてなるフレキシブル金属張り積層板、この金属張り積層板の金属箔部分をパターニング処理したフレキシブル配線板と異方導電フィルムを用いてなる、品質の良好な電子部品実装モジュール、およびこの電子部品実装モジュールを効率よく製造する方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のフレキシブル金属張り積層板の１例を示す断面図である。
【図２】本発明のフレキシブル金属張り積層板の異なる例を示す断面図である。
【図３】本発明の電子部品実装モジュールの製造方法の１例を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
まず、本発明の絶縁性機能膜付き金属箔について説明する。
［絶縁性機能膜付き金属箔］
本発明の絶縁性機能膜付き金属箔は、導電性金属箔の片面に、異方導電フィルム等との接着性が良好な、特に耐熱、耐湿熱において良好な接着性を維持できる、絶縁機能を有する薄膜を積層した金属箔であって、前記絶縁性機能膜が、下記一般式（Ｉ）で表される金属アルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液を塗工して形成されてなり、かつ前記絶縁性機能膜と、異方導電フィルムとの接着強度が、リフロー処理後で５．７Ｎ／ｃｍ以上であり、リフロー処理後、更に８０℃、９５％ＲＨで１０００時間の処理を行った後において３．５Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする。
【００１８】
（導電性金属箔）
本発明の絶縁性機能膜付き金属箔における導電性金属箔としては、特に制限はなく、従来金属張り積層板に用いられている金属箔の中から、任意のものを適宜選択して使用することができる。
【００１９】
金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等を用いることができるが、回路形成など後工程を考慮すると、銅箔であることが好ましく、ここで用いられる銅箔の種類としては圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、いずれも使用することができる。
【００２０】
本発明に使用される金属箔の厚さは３μｍ〜３５μｍであることが好ましく、より好ましくは、５μｍ〜１８μｍである。金属箔の厚さが３μｍより薄いと金属箔の機械的特性が低下するため、作業効率が著しく低下し、３５μｍより厚いとエッチング時に金属エッジをシャープにすることが困難になり、１００μｍ以下のファインパターンの回路作製に際しては、目的の回路ピッチに調整するのが極めて難しくなる。
【００２１】
（塗工液）
本発明の絶縁性機能膜付き金属箔において、該機能膜形成に用いられる塗工液は、一般式（Ｉ）
Ｒ１ｎＭ（ＯＲ２）ｍ−ｎ …（Ｉ）
で表される金属アルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液である。
【００２２】
上記一般式（Ｉ）において、Ｒ１は非加水分解性基、例えば炭素数１〜２０のアルキル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、アミノ基若しくはエポキシ基を有する炭素数１〜２０のアルキル基やアルケニル基、炭素数２〜２０のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基又は炭素数７〜２０のアラルキル基を示す。ここで、炭素数１〜２０のアルキル基としては、炭素数１〜１０のものが好ましく、またこのアルキル基は直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。この他にも、水酸基やチオール、イミダゾールなどの置換基を含む官能基も挙げることが出来る。
【００２３】
このアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などが挙げられる。（メタ）アクリロイルオキシ基、アミノ基若しくはエポキシ基を有する炭素数１〜２０のアルキル基としては、上記置換基を有する炭素数１〜１０のアルキル基が好ましく、またこのアルキル基は直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。この置換基を有するアルキル基の例としては、γ−アクリロイルオキシプロピル基、γ−メタクリロイルオキシプロピル基、γ―アミノプロピル基、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピル基、３−フェルアミノプロピル基、γ−グリシドキシプロピル基、３，４−エポキシシクロヘキシル基などが挙げられる。炭素数２〜２０のアルケニル基としては、炭素数２〜１０のアルケニル基が好ましく、また、このアルケニル基は直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。このアルケニル基の例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基などが挙げられる。炭素数６〜２０のアリール基としては、炭素数６〜１０のものが好ましく、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基などが挙げられる。炭素数７〜２０のアラルキル基としては、炭素数７〜１０のものが好ましく、例えばベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナフチルメチル基などが挙げられる。
【００２４】
一方、Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基であって、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、その例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などが挙げられる。Ｍは珪素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、ｍは金属原子Ｍの価数で、３または４であり、ｎは、ｍが４の場合は０〜２の整数、ｍが３の場合は０〜１の整数である。Ｒ１が複数ある場合、各Ｒ１はたがいに同一であってもよいし、異なっていてもよく、またＯＲ２が複数ある場合、各ＯＲ２はたがいに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００２５】
上記一般式（Ｉ）で表されるアルコキシド化合物において、Ｍが４価のチタン、珪素、ジルコニウムであって、ｍが４で、ｎが０〜３の整数である場合のアルコキシド化合物の例としては、テトラメトキシチタン、テトラエトキシチタン、テトラ−ｎ−プロポキシチタン、テトライソプロポキシチタン、テトラ−ｎ−ブトキシチタン、テトライソブトキシチタン、テトラ−sec−ブトキシチタン、テトラ−tert−ブトキシチタン、メチルトリメトキシチタン、メチルトリエトキシチタン、メチルトリプロポキシチタン、メチルトリイソプロポキシチタン、エチルトリメトキシチタン、エチルトリエトキシチタン、プロピルトリエトキシチタン、ブチルトリメトキシチタン、フェニルトリメトキシチタン、フェニルトリエトキシチタン、ビニルトリメトキシチタン、ビニルトリエトキシチタン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシチタン、γ−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシチタン、γ−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシチタン、ジメチルジメトキシチタン、メチルフェニルジメトキシチタンなど、および上記化合物におけるチタンを、シランまたはジルコニウムに置き換えた化合物を挙げることができる。
【００２６】
また、上記一般式（Ｉ）で表されるアルコキシド化合物において、Ｍが３価のアルミニウムであって、ｍが３で、ｎが０〜１の整数である場合のアルコキシド化合物の例としては、トリメトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリ−ｎ−プロポキシアルミニウム、トリイソプロポキシアルミニウム、トリ−ｎ−ブトキシアルミニウム、トリイソブトキシアルミニウム、トリ−sec−ブトキシアルミニウム、トリ−tert−ブトキシアルミニウム、メチルジメトキシアルミニウム、メチルジエトキシアルミニウム、メチルジプロポキシアルミニウム、エチルジメトキシアルミニウム、エチルジエトキシアルミニウム、プロピルジエトキシアルミニウムなどを挙げることができる。
【００２７】
これらのアルコキシド化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２８】
上記一般式（Ｉ）で表されるアルコキシド化合物の加水分解−縮合反応は、例えばアルコール系、セロソルブ系、ケトン系、エーテル系などの極性溶媒、特に好ましくはイソプロパノール中において、該アルコキシド化合物を、水又は水と塩酸、硫酸、硝酸などの酸、あるいは固体酸としてのカチオン交換樹脂を用い、通常０℃〜６０℃、好ましくは２０℃〜４０℃の温度にて加水分解処理し、固体酸を用いた場合には、それを除去したのち、さらに、所望により溶媒を留去または添加することにより行うことができ、上記反応により、Ｍ−Ｏ（Ｍは上記と同じである。）の繰り返し単位を主骨格とする縮合物を所定濃度で含む塗工液を得ることができる。
【００２９】
上記Ｍ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物は、銅箔などの金属箔に対する接着性に優れると共に、一般式（Ｉ）におけるＯＲ２の加水分解により生じるＯＨ基が残存しているために、ポリイミドフィルムなどの有機基材や、後述の異方導電フィルムにおけるマトリックス樹脂に対する接着性にも優れている。また、一般式（Ｉ）において、ｎが１以上の場合、Ｒ１としてγ−グリシドキシプロピル基や、３，４−エポキシシクロヘキシル基などのエポキシ含有基、γ−アミノプロピル基、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピル基や３−フェルアミノプロピル基を用いると、これらの基が該縮合物中に存在するため、ポリイミドフィルムなどの有機基材や異方導電フィルムに対する密着性がさらに向上する。
【００３０】
フレキシブル金属張り積層板の耐熱性を考慮した際、本発明で用いる塗工液の耐熱性が重要である。そこで、耐熱性の高い金属アルコキシドとして、耐熱性の高いシランカップリング剤を使用することが有効である。シランカップリング剤の耐熱性について、ケイ素原子から炭素原子３個隔てた位置に有機官能基を有するガンマ置換シランが、ベータ置換シラン、アルファ置換シランよりも耐熱性が高い。更に置換基もシランカップリング剤の耐熱性に影響を与える。具体的には、電子吸引置換基は耐熱性を減じ、電気陽性基は耐熱性を高める。よって、電気陽性基を置換基に持つガンマ置換シランのシランカップリング剤を使用することが好ましい。
【００３１】
これらのシランカップリング剤の内、ポリイミドフィルムなどの有機基材や、異方導電フィルムにおけるマトリックス樹脂に対する接着性、更に耐熱性の高さを考慮したシランカップリング剤として、例えば、（アミノエチルアミノエチル）フェニルトリメトキシシランが挙げられる。
【００３２】
当該塗工液における上記縮合物の濃度については、金属箔上に塗工可能な濃度であればよく、特に制限はないが、通常５０．０質量％〜０．０５質量％程度、好ましくは３０．０質量％〜０．５質量％である。
【００３３】
本発明の絶縁性機能膜付き金属箔において、絶縁性機能膜形成に用いられる塗工液中にトリアジンチオール誘導体を固定化できれば更に好ましい。塗工液がチタンを含有すれば、トリアジンチオール誘導体がチタンに配位し、固定化することができる。その結果、金属箔と異方導電フィルムとの接着性を更に向上させる事ができる。
【００３４】
本発明で用いるトリアジンチオール誘導体としては、例えば下記一般式（II）および／または一般式（III）および／または一般式（IＶ）で表される化合物を挙げることができる。
【００３５】
【化１】
上記一般式（II）、（III）、（IＶ）において、Ｒは−ＳＲ３、−ＯＲ３、−ＮＨＲ３または−ＮＲ３Ｒ４などを示す。Ｒ３およびＲ４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数が1から１８までのアルキル基、フェニル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、不飽和アルキル基、フッ素化アルキル基、フッ素化フェニル基、フッ素化アラルキル基又はフッ素化不飽和アルキル基を表し、Ｒ３とＲ４とは他の端でつながって環を形成してもよい。また、Ｘ１、Ｘ２は夫々独立に水素原子、マロン酸誘導体、琥珀酸誘導体、メチル琥珀酸誘導体、プロピオン酸誘導体、ケトン誘導体、スルホン誘導体、ニトロ誘導体及びアセチル誘導体から選ばれた残基を表すが、Ｘ１、Ｘ２の両者が水素原子であることはない。
【００３６】
これらのトリアジンチオール誘導体の中で、塗工液中における各種金属アルコキシド縮合物との相溶性、特に高濃度の金属アルコキシド縮合物に対する相溶性において、分子量が小さい一般式（II）で表される、トリアジン環の少なくとも２つの炭素がチオール基（−ＳＨ）で置換されているトリアジンチオール誘導体が好ましい。その中でもトリアジン環のすべての炭素がイオウで置換されている場合が特に好ましく、すべてがチオール基（−ＳＨ）で置換されている２，４，６−トリメルカプト−トリアジンが特に好ましい。この場合、分子量が最も小さいため、低濃度から高濃度までの各種金属アルコキシド縮合物の金属とチオールとの配位が効率的かつ均一に行われる。これによって金属箔への塗工工程において塗工斑、ゲル等の発生を抑制でき、最終的に金属箔との接着への信頼性が向上する（接着の部分欠陥を撲滅できる）。この様なトリアジンチオール化合物は工業製品として比較的容易に入手でき、材料コストの点でも極めて有効である。
【００３７】
これらのトリアジンチオール誘導体は単独もしくは２種以上混合して使用できる。トリアジンチオール誘導体は、金属箔と異方導電フィルムとの接着性を改良するために十分となる量で用いられる。本発明に用いるトリアジンチオール誘導体の含有量は、塗工液全量に対して、０．０１質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．０２質量％〜５質量％であることがより好ましく、０．０５質量％〜１質量％であることがさらに好ましい。１０質量％よりも多量であると、コストが嵩み、更に異方導電フィルムの接着樹脂（エポキシ樹脂）の物性が低くなってしまい、結果的に金属箔と異方導電フィルムとの接着力を低下させてしまう。一方、０．０１質量％よりも少量であると接着力を十分に改良することができない。
【００３８】
導電性金属箔あるいは絶縁性有機基材と、ＡＣＦとの密着性、即ち接着強度の要求に関しては、近年の電子回路への耐久性要求が厳しさを増し、特により高度な耐熱性及び耐湿熱性が求められるようになっている。
【００３９】
耐熱性に関しては、リフロー処理と呼ばれる実使用におけるはんだ付け工程を想定した熱処理条件が設定されており、また耐湿熱性についても実使用を想定し、耐久時間の延長が求められている。耐熱、耐湿熱要求条件は下記の通りである。
【００４０】
耐熱性（リフロー処理）：被処理物を８０℃から２℃/minの昇温速度で１５０℃まで昇温する。１５０℃に達した後、２分間保持する。その後、２℃/minの昇温速度で２４５℃まで昇温する。２４５℃で１０秒間保持した後、常温まで自然冷却する。この処理後の物性低下を評価するものである。
【００４１】
耐湿熱性：リフロー処理後の被処理物をそのまま８０℃、相対湿度（ＲＨ）９５％で、１０００時間放置し、この処理後の物性低下を評価するものである。
【００４２】
これらの要求条件に対して、本発明に係る絶縁性機能膜を用いることにより、導電性金属箔あるいは絶縁性有機基材と、ＡＣＦとの接着強度は、積層後の状態及びリフロー処理後の状態で５．７Ｎ／ｃｍ以上、かつリフロー処理に続けて８０℃、相対湿度（ＲＨ）９５％で１０００時間処理後の状態で３．５Ｎ／ｃｍ以上であり、実用上問題ない強度である。望ましい範囲は、積層後の状態及びリフロー処理後の状態で６．０Ｎ／ｃｍ以上、かつリフロー処理に続けて８０℃、相対湿度（ＲＨ）９５％で１０００時間処理後の状態で４．０Ｎ／ｃｍ以上である。さらに望ましくは、積層後の状態及びリフロー処理後の状態で７．０Ｎ／ｃｍ以上、かつリフロー処理に続けて８０℃、相対湿度（ＲＨ）９５％で１０００時間処理後の状態で４．５Ｎ／ｃｍ以上である。
【００４３】
８０℃、相対湿度（ＲＨ）９５％での１０００時間放置による耐湿熱強度が３．５Ｎ／ｃｍを下回ると、実使用に伴う回路部分の屈曲等の影響も受けて、回路閉塞あるいは短絡等が発生し易くなる。したがって、耐熱処理（リフロー処理）による接着強度の低下が小さいこと、また湿熱処理による低下率が概ね４０％以下であることが望ましい。
【００４４】
この点で、積層後の状態及びリフロー処理後の接着強度は５．７Ｎ／ｃｍ以上、かつリフロー処理に続けて８０℃、相対湿度（ＲＨ）９５％で１０００時間処理後の接着強度は３．５Ｎ／ｃｍ以上であること、に限定される。
【００４５】
また本発明に係る塗工液を塗工してなる機能膜積層金属箔においては、塗工液として、接着機能を有する金属アルコキシド縮合物と共に、トリアジンチオール誘導体を含んだ塗工液を用いる場合には、金属アルコキシド縮合物単独の塗工液の場合に比べて、接着強度が向上する効果が得られ、金属アルコキシド縮合物の使用量が減らせる効果がある。これはコストのみならず、塗工工程における塗工斑等の加工上のトラブル低減に対しても極めて有効である。
【００４６】
当該塗工液を金属箔上に塗工する方法としては特に制限はなく、従来公知の方法、例えばスピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などにより塗工し、成膜したのち、自然乾燥または加熱乾燥することにより、所望の機能膜を形成することができる。機能膜の厚さは、通常０．０１μｍ〜３．００μｍ程度、好ましくは０．０５μｍ〜１．００μｍである。
【００４７】
（成分傾斜膜）
本発明の絶縁性機能膜付き金属箔においては、該機能膜として、以下に示すような成分傾斜膜を金属箔上に形成することができる。
【００４８】
この成分傾斜膜は金属箔側が実質上、金属酸化物成分であり、その反対側（開放面側）が実質上、有機高分子化合物成分であって、両者の含有割合が膜厚方向に連続的に変化する成分傾斜構造を有する機能膜である。
【００４９】
このような成分傾斜膜は、金属箔との密着性が良好であると共に、絶縁性有機基材との密着性および異方導電フィルムとの密着性も良好である。
【００５０】
当該成分傾斜膜は、例えば（Ａ）分子中に加水分解により金属酸化物と結合し得る金属含有基を有する有機高分子化合物と共に、（Ｂ）加水分解により金属酸化物を形成し得る金属含有化合物を加水分解処理してなるコーティング剤を用いて形成させることができる。
【００５１】
前記（Ａ）成分の加水分解性金属含有基を有する有機高分子化合物は、例えば（ａ）加水分解性金属含有基を有するエチレン性不飽和単量体と、（ｂ）金属を含まないエチレン性不飽和単量体を共重合させることにより、得ることができる。
【００５２】
一方、（Ｂ）成分の加水分解により金属酸化物を形成し得る金属含有化合物としては、テトラアルコキシシラン類、テトラアルコキシチタン類、テトラアルコキシジルコニウム類、トリアルコキシアルミニウム類などを挙げることができる。
【００５３】
なお、前記コーティング剤については、特開２０００−３３６２８１号公報に、その詳細が記載されている。
【００５４】
このようにして作製された本発明の絶縁性機能膜付き金属箔は、以下に示す金属箔が密着性よく積層されてなるフレキシブル金属張り積層板および品質の良好な電子部品実装モジュールを作製するための材料として好適に用いることができる。
【００５５】
［フレキシブル金属張り積層板］
本発明のフレキシブル金属張り積層板（以下、単に金属張り積層板と称することがある。）は、絶縁性有機基材の少なくとも片面に、前述した本発明の絶縁性機能膜付き金属箔を、該機能膜を介して積層してなることを特徴とする。
【００５６】
（絶縁性有機基材）
本発明の金属張り積層板に用いられる絶縁性有機基材については特に制限はなく、従来金属張り積層板において慣用されている絶縁性有機基材の中から任意のものを適宜選択して用いることができる。このような絶縁性有機基材としては、例えばポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、アラミドフィルム等が例示され、中でも耐熱性、寸法安定性及び機械特性などの観点からポリイミドフィルムが好ましい。このポリイミドフィルムとしては、表面が熱可塑性である熱融着性ポリイミドフィルムが、本発明の絶縁性機能膜付き金属箔との密着性の観点から好ましい。
【００５７】
前記ポリイミドフィルム表面の熱可塑性ポリイミドとしては、例えば、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル及び、３，３’−ジアミノベンゾフェノンから選ばれた少なくとも１種のジアミンと、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれた少なくとも１種のテトラカルボン酸二無水物から合成されたポリイミドなどを挙げることができる。
【００５８】
本発明の金属張り積層板においては、前記絶縁性有機基材の片面に、前述した本発明の絶縁性機能膜付き金属箔を、該機能膜を介して積層した構造を有するものであってもよいし、絶縁性有機基材の両面に、それぞれ絶縁性機能膜付き金属箔を、該機能膜を介して積層した構造を有するものであってもよい。
【００５９】
前記絶縁性有機基材と絶縁性機能膜付き金属箔との積層は、該絶縁性有機基材の接合面と、絶縁性機能膜付き金属箔の機能膜とを対面させて、例えば該絶縁性有機基材がポリイミドの場合は、加圧下、１８０℃〜３５０℃程度の温度において接合することにより、片面金属張り積層板、または両面金属張り積層板を作製することができる。
【００６０】
図１および図２は、それぞれ本発明のフレキシブル金属張り積層板の異なる例の断面図であって、図１は、片面金属張り積層板の例を示し、図２は、両面金属張り積層板の例を示す。
図１において、片面金属張り積層板１０は、金属箔１と絶縁性有機基材３との間に、絶縁性機能膜２が介在してなる構造を示している。一方、図２において、両面金属張り積層板２０は、絶縁性有機基材１３の両面に、それぞれ絶縁性機能膜１２ａおよび１２ｂを介して、金属箔１１ａおよび１１ｂが積層されてなる構造を示している。
【００６１】
なお、本発明の金属張り積層板においては、前述した本発明の絶縁性機能膜付き金属箔を、該機能膜を介して積層した構造を有するもののほかに、前述した絶縁性機能膜を絶縁性有機基材表面側に形成した機能膜付き有機基材を、該機能膜を介して積層した構造を有するものであってもよく、同様の効果が得られる。
【００６２】
このような構造を有する本発明のフレキシブル金属張り積層板は、以下に示す電子部品実装モジュール作製用の材料として好適に用いることができる。
【００６３】
［電子部品実装モジュール、その製造方法］
本発明の電子部品実装モジュールは、前述した本発明のフレキシブル金属張り積層板、および異方導電フィルムを用いて、電子部品を実装してなることを特徴とする。
【００６４】
また、本発明の電子部品実装モジュールの製造方法は、（ａ）前述したフレキシブル金属張り積層板の金属箔にエッチング処理を施して回路パターンを形成し、フレキシブル配線板を作製する工程、（ｂ）前記フレキシブル配線板の回路パターン上に異方導電フィルムを仮圧着する工程、（ｃ）前記異方導電フィルム上に電子部品を載置し、該電子部品の接続端子とフレキシブル配線板における回路パターンの所定の回路とが接続できるように位置合わせをする工程、および（ｄ）加熱加圧処理により、異方導電フィルムのマトリックス樹脂を硬化させて本圧着させる工程、を含むことを特徴とする。
【００６５】
次に、図３は、本発明の電子部品実装モジュールの製造方法の１例を示す工程図であり、前記製造方法について、この図３を参照にして説明する。なお、図３は、フレキシブル金属張り積層シート状物として、片面金属張り積層板を用いた例を示す。
【００６６】
（（ａ）工程）
本発明の電子部品実装モジュールの製造方法において、（ａ）工程は、前述した、金属箔１と絶縁性有機基材３との間に、絶縁性機能膜２が介在してなる金属張り積層板１０［（ａ）図参照］の金属箔１にエッチング処理を施して、回路パターン１ａを形成しフレキシブル配線板３０を作製する工程である［（ｂ）図参照］。
【００６７】
当該（ａ）工程における金属箔１のエッチング処理方法については特に制限はなく、従来公知の方法を採用することができる。すなわち、まずフォトリソグラフィー技術により、所定のレジストパターンを形成し、次いで、このレジストパターンをマスクとして、金属箔１をエッチング処理して所定の回路パターン１ａを形成すればよい。
【００６８】
（（ｂ）工程）
この（ｂ）工程は、前記（ａ）工程で作製したフレキシブル配線板３０の回路パターン１ａ上に異方導電フィルム４を仮圧着する工程である［（ｃ）図参照］。
【００６９】
＜異方導電フィルム（Anisotropic Conductive Film；ＡＣＦ）＞
当該（ｂ）工程で用いる異方導電フィルム４に特に制限はなく、従来電子部品をフレキシブル配線板に実装する際に使用されている公知の異方導電フィルムの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。
【００７０】
異方導電フィルム４は、接着剤のマトリックス樹脂６中に、直径３〜１０μｍ程度の大きさの導電粒子５を均一に分散した厚さ１０μｍ〜５０μｍ程度のフィルム状接着剤である。
【００７１】
導電粒子５としては、ニッケル粒子やそれを金めっきしたもの、プラスチック核体にニッケル／金めっきした粒子などがあり、被着体の種類に応じて選択される。接着剤のマトリックス樹脂６としては、接続抵抗が低く、かつ耐熱性や接続信頼性に優れるエポキシ樹脂が、現在主流を占めている。
【００７２】
適用する導電粒子５の粒径分布は、異方性発現のメカニズムからシャープなほどよく、材質は、例えばプリント基板（ＰＷＢ）との接続にはニッケル粒子を、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）とガラス基板電極との接続には、プラスチック核体にニッケル／金めっきした導電粒子を使用するのが有利である。
【００７３】
この導電粒子に用いる核体の材質はプラスチックの方が接続時に偏平化し、薄膜電極にダメージを与えることなく、接触面積の大きな接続が出来、且つ導電粒子の変形回復力による電極への密着性により、高い接続信頼性が得られることからシリカ等の固い材質よりも良い。
【００７４】
（（ｃ）工程）
この（ｃ）工程は、異方導電フィルム４上に、電子部品７を載置し、該電子部品７の接続端子８と、フレキシブル配線板における回路パターン１ａの所定の回路とが接続できるように位置合わせをする工程である［（ｄ）図参照］。
【００７５】
（（ｄ）工程）
この（ｄ）工程は、前記（ｃ）工程で位置合わせしたのち、２ＭＰａ〜３ＭＰａ程度の加圧下、１５０℃〜１８０℃程度で加熱加圧処理を行い、異方導電フィルム４のマトリックス樹脂６を硬化させて本圧着させる工程である。
【００７６】
上記の加熱加圧処理の際に、接着剤のマトリックス樹脂６は溶融し流動するので、導電粒子５は加圧された上下の接続端子８と回路パターン１ａ間にトラップされ、マトリックス樹脂は接続端子と回路パターン間のスペース部分に濡れ広がりながら充填する。またマトリックス樹脂は、通常熱硬化性があるので、溶融流動した直後から硬化反応を開始し、増粘、固化し、５秒〜１０秒間程度の加熱・加圧を行う接続時間で接続プロセスは完了する［（ｅ）図参照］。
【００７７】
接続体は硬化した接着剤によって接着され、接続する電極同士は導電粒子を介して電気的な接続がなされ、隣接する電極間には絶縁性の接着剤が充填されているので絶縁が保持される。
【００７８】
このようにして、品質の良好な電子部品実装モジュール４０を効率よく作製することができる。
【実施例】
【００７９】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、異方導電フィルム（ＡＣＦ）との接着性の評価は、以下に示す方法により行った。
【００８０】
＜ＡＣＦとの接着性の評価＞
ＡＣＦとの接着性を評価するための、サンプルの作製手順を以下に示す。
（１）絶縁性機能膜付き導電性金属箔と、絶縁性有機基材とを積層した積層板の作製
下記の実施例、及び比較例で、それぞれ得られた銅箔と、絶縁性有機基材として熱融着性を有するポリイミドフィルム（宇部興産（株）製「ユーピレックスＶＴ」、厚さ１５μｍ）とを前記機能膜を間にし、重ね合わせてダブルベルトプレス装置（設定温度３３０℃、加圧時間２分）に投入し、フレキシブル銅張りポリイミド積層板を得た。
【００８１】
（２）導電性金属箔の除去
上記（１）で得られたフレキシブル銅張りポリイミド積層板を、実際の回路形成の手順を想定し、３５質量％塩化第二鉄水溶液に３０℃で３０分間浸漬して、ＡＣＦとの接着強度を評価するためのみの目的で、前記銅箔をすべてエッチング除去し、水洗した。次に日本化学産業（株）製「ＦＬＩＣＫＥＲ−ＭＨ」に３０℃で２０分間浸漬し、３質量％塩酸水溶液でリンス後、水洗して、銅箔部のみを除去し、本発明に係る絶縁性機能膜を積層部として残したポリイミドフィルムを得た。
【００８２】
（３）ＡＣＦ接着強度評価用積層板の作製
新たに接着強度測定用の銅箔（日鉱金属（株）製「ＢＨＹ−１３Ｈ−Ｔ」、厚さ１８μｍ）の片面に、「ＦＯＧ用（Film on Glass用）ＡＣＦ Ａ社品」、または「ＦＯＧ用ＡＣＦ Ｂ社品」を重ね、さらにその上に前記（２）で得た本発明に係る絶縁性機能膜を積層部として残したポリイミドフィルムを機能膜面で重ね合わせ、ＡＣＦボンダー（株式会社ウェル社製 型式IC FAINAL BONDER ZO−IC-FAB-01）にて８０℃、１ＭＰａ、３秒の条件で仮圧着した後、１８０℃、３ＭＰａ、１５秒の条件で本圧着し、ＡＣＦ接着強度評価用圧着サンプルを得た。
使用したＡＣＦはいずれもエポキシ系樹脂中に導電性微粒子を分散させた熱硬化性樹脂製のフィルム状物であり、厚さ２５μｍの一般的なＡＣＦである。
【００８３】
（４）耐熱性、耐湿熱性評価用サンプルの作製
（３）で得たＡＣＦ接着強度評価用圧着サンプルを、リフロー処理、及び湿熱処理した。処理条件は下記の通りである。
（ａ）リフロー処理：８０℃の送風オーブン中へサンプルを投入した後、２℃/minの昇温速度で１５０℃まで昇温する。１５０℃に達した後、２分間保持する。その後、２℃/minの昇温速度で２４５℃まで昇温させる。２４５℃で１０秒間保持した後、サンプルを送風オーブンから取り出し、常温まで自然冷却した。
（ｂ）湿熱処理：リフロー処理後、引き続き８０℃、９５％ＲＨの加熱・加湿オーブン中で１０００時間放置した。
【００８４】
（５）ＡＣＦ接着強度の測定
下記の実施例、及び比較例の銅箔から作製した、作製後、リフロー処理後、リフロー及び８０℃、９５％ＲＨでの１０００時間処理後の、各ＡＣＦ接着強度評価用圧着サンプルを２ｍｍ幅に切り、回転ドラム型支持具を備えた引張試験機を使用し、回転ドラムのドラム表面に接着強度評価用圧着サンプルを固定し、ポリイミドフィルムをチャックに挟み９０°方向に引き剥がす（ピールする）ことにより、ＡＣＦ接着強度を測定した。
【００８５】
調製例１ 縮合物１溶液の調製
（アミノエチルアミノエチル）フェニルトリメトキシシラン（Gelest製）（５．００ｇ）をエチレングリコールモノ-t-ブチルエーテル（２５．００ｇ）に溶解させた。ここに、水（０．４５ｇ）を混合した溶液を滴下して、６０℃で１時間縮合反応を行い、縮合物１溶液を調製した。
調製例２ 縮合物２溶液の調製
テトライソプロポキシチタン（０．２９ｇ）をエチレングリコールモノ-t-ブチルエーテル（２０．８３ｇ）に溶解させた。ここに、水（５．６７ｇ）を滴下して、３０℃で４時間縮合反応を行い、縮合物２溶液を調製した。
調製例３ 溶液３（トリアジンチオール誘導体溶液）の調製
２,４,６−トリメルカプト−S−トリアジン（川口化学工業株式会社製、商品名：アクターTSH）（０．１２ｇ）をテトラヒドロフラン（２２．８９g）に溶解させ、２０℃で１時間攪拌して溶液３を調製した。
調製例４ 溶液４（トリアジンチオール誘導体溶液）の調製
２,４,６−トリメルカプト−S−トリアジン（川口化学工業株式会社製、商品名：アクターTSH）（０．００３ｇ）をテトラヒドロフラン（２２．８９g）に溶解させ、２０℃で１時間攪拌して溶液４を調製した。
調製例５ 溶液５（トリアジンチオール誘導体の高濃度溶液）の調製
２,４,６−トリメルカプト−S−トリアジン（川口化学工業株式会社製、商品名：アクターTSH）（４．００ｇ）をテトラヒドロフラン（２２．８９g）に溶解させ、２０℃で１時間攪拌して溶液５を調製した。
調製例６ 塗工液１の調製
縮合物１溶液を塗工液と１とした。
調製例７ 塗工液２の調製
縮合物１溶液（１１．３０ｇ）と縮合物２溶液（１．３０ｇ）を混ぜ合わせ、塗工液２を調製した。
調製例８ 塗工液３の調製
縮合物１溶液（１１．３０ｇ）に溶液３を（２３．００ｇ）添加し、２０℃で１時間攪拌して塗工液３を調製した。
調製例９ 塗工液４の調製
縮合物１溶液（１１．３０ｇ）、縮合物２溶液（１．３０ｇ）、溶液３（２３．００ｇ）を混ぜ合わせ、２０℃で1時間攪拌して塗工液４を調製した。
調製例１０ 塗工液５の調製
縮合物１溶液（１１．３０ｇ）、縮合物２溶液（１．３０ｇ）、溶液４（２２．８９３ｇ）を混ぜ合わせ、２０℃で1時間攪拌して塗工液５を調製した。
調製例１１ 塗工液６の調製
縮合物１溶液（１１．３０ｇ）、縮合物２溶液（１．３０ｇ）、溶液５（２６．８９ｇ）を混ぜ合わせ、２０℃で1時間攪拌して塗工液６を調製した。
【００８６】
実施例１
塗工液１をマイヤーバー（Ｎｏ．５）で、銅箔（日鉱金属社製「ＢＨＹＡ−１３Ｈ−ＨＡ」、１８μｍ厚）に塗布し、１２０℃、２分間オーブンで乾燥した。得られた絶縁性機能膜付き銅箔をＡＣＦ接着強度の測定用に使用した。塗工液の各成分含有量を表１に示すと共に、「ＡＣＦとの接着性の評価」による接着性の評価結果を表２に示す。
実施例２
塗工液２を用い、実施例１と同様な方法で絶縁性機能膜付き銅箔を得た。得られた前記銅箔をＡＣＦ接着強度の測定用に使用した。塗工液の各成分含有量を表１に示すと共に、「ＡＣＦとの接着性の評価」による接着性の評価結果を表２に示す。
実施例３
塗工液３を用い、実施例１と同様な方法で絶縁性機能膜付き銅箔を得た。得られた前記銅箔をＡＣＦ接着強度の測定用に使用した。塗工液の各成分含有量を表１に示すと共に、「ＡＣＦとの接着性の評価」による接着性の評価結果を表２に示す。
実施例４
塗工液４を用い、実施例１と同様な方法で絶縁性機能膜付き銅箔を得た。塗工液の各成分含有量を表１に示すと共に、「ＡＣＦとの接着性の評価」による接着性の評価結果を表２に示す。
【００８７】
比較例１
塗工液を塗布していない銅箔（日鉱金属社製「ＢＨＹＡ−１３Ｈ−ＨＡ」、１８μｍ厚）を使用した。これをＡＣＦ接着強度の測定に使用した。「ＡＣＦとの接着性の評価」による接着性の評価結果を表２に示す。
比較例２
塗工液５を用い、実施例１と同様な方法で絶縁性機能膜付き銅箔を得た。得られた前記銅箔をＡＣＦ接着強度の測定用に使用した。塗工液の各成分含有量を表１に示すと共に、「ＡＣＦとの接着性の評価」による接着性の評価結果を表２に示す。
比較例３
塗工液６を用い、実施例１と同様な方法で絶縁性機能膜付き銅箔を得た。得られた前記銅箔をＡＣＦ接着強度の測定用に使用した。塗工液の各成分含有量を表１に示すと共に、「ＡＣＦとの接着性の評価」による接着性の評価結果を表２に示す。
【００８８】
塗工膜の厚さはいずれの実施例、比較例においても０．０５μｍ〜１μｍであった。
【００８９】
【表１】
［注］
・シラン系縮合物：（アミノエチルアミノエチル）フェニルトリメトキシシランの縮合物
・チタン系縮合物：テトライソプロポキシチタンの縮合物
・トリアジンチオール誘導体：２，４，６−トリメルカプト−ｓ−トリアジン
【００９０】
【表２】
［注］
・金属箔：厚さ１８μｍの銅箔
・絶縁性有機基材：厚さ１５μｍの熱融着性ポリイミドフィルム
・塗工した絶縁性機能膜の厚さ：０．０５〜１μｍ
・ＦＯＧ用ＡＣＦ（Ａ社品、Ｂ社品）：エポキシ樹脂中に導電性微粒子を分散させた熱硬化性樹脂製のフィルム状物であり、厚さ２５μｍの一般的なＡＣＦである。
【００９１】
いずれも実施例、比較例においても、接着破壊は本発明に係る絶縁性機能膜とＡＣＦの界面近傍で発生していた。表１および表２から、銅箔に実施例１〜４の塗工液（塗工液１〜４）を塗布した場合、塗工液を塗布していない比較例１に比べて、Ａ社製ＦＯＧ用ＡＣＦ、Ｂ社製ＦＯＧ用ＡＣＦ共に接着強度が増大した。最もＡＣＦ接着強度が増大した塗工液は、シランカップリング剤とテトライソプロポキシチタンを混合した縮合物と共に、トリアジンチオール誘導体を含有する実施例４であった。しかし、トリアジンチオール誘導体の濃度が低い比較例２では、ＡＣＦ接着強度は比較例１とほぼ同等で、接着強度は低い結果であった。更にトリアジンチオール誘導体の濃度が高い比較例３では、比較例１よりもＡＣＦ接着強度が低下した。
【００９２】
また、実施例３、４のトリアジンチオール誘導体を含有する塗工液の場合は、実施例１、２のトリアジンチオール誘導体を含有していない同じ金属アルコキシド縮合物のみの場合と比べて、金属アルコキシドの含有量が少なくても高い接着強度であった。したがってトリアジンチオール誘導体の塗工液中の含有量には適切な範囲があり、その範囲は０．０１質量％〜１０質量％、好ましくは０．０２質量％〜５質量％、より好ましくは０．０５質量％〜１質量％である。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明の絶縁性機能膜付き金属箔は、熱融着性ポリイミドフィルムなどの絶縁性有機基材の少なくとも片面に、金属箔が密着性よく積層されてなるフレキシブル金属張り積層板を与えることができ、さらに、この金属張り積層板を用いて、品質の良好な電子部品実装モジュールを提供することができる。
【符号の説明】
【００９４】
１、１１ａ、１１ｂ 金属箔
１ａ 回路パターン
２、１２ａ、１２ｂ 絶縁性機能膜
３、１３ 絶縁性有機基材
４ 異方導電フィルム
５ 導電粒子
６ マトリックス樹脂
７ 電子部品
８ 接続端子
１０ 片面金属張り積層板
２０ 両面金属張り積層板
３０ フレキシブル配線板
４０ 電子部品実装モジュール
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性機能膜付き金属箔、それを用いたフレキシブル金属張り積層板、電子部品実装モジュールおよびその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、熱融着性ポリイミドフィルムなどの絶縁性有機基材上に、金属箔を密着性よく積層することができる絶縁性機能膜付き金属箔、前記絶縁性有機基材の少なくとも片面に、金属箔が密着性よく積層されてなるフレキシブル金属張り積層板、この金属張り積層板と異方導電フィルムを用いて作製された金属箔と異方導電フィルムの接着性が良好な、特に耐熱性、耐湿熱性の良好な電子部品実装モジュール、およびこのものを効率よく製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化とともに、小型化、高機能化などの技術進歩が求められている。また、それらを構成する電子部品にも電気特性、機械特性、耐熱性なども、より高性能なものが求められる。さらに、限られた容積内に半導体チップなどを搭載するために、電子回路用基板として、銅箔をはじめとした金属層とポリイミドフィルムを積層したフレキシブルブリント基板が使用されている。
【０００３】
フレキシブルプリント基板を加工して作製されたフレキシブルプリント配線板は、携帯電話、ハードディスク、液晶ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルカメラなどの電子回路として使用されており、フレキシブルブリント基板同士、またはフレキシブルブリント基板と半導体チップなどの電子部品とを接続する材料の１つとして異方導電フィルムが使用されている。
【０００４】
従って、異方導電フィルムとフレキシブルブリント基板間には長期間に亘って高い接着力信頼性が求められており、特許文献１では、異方導電フィルムとフレキシブルブリント基板間の接着力について議論されており、さらに両者間の接着力信頼性が維持されたフレキシブルブリント基板が求められている。
【０００５】
これらの電子部品は更に、自動車用途等、その用途拡大を目的として、また実装品での故障撲滅を目的として、年々その耐久信頼性を高める要求が強まっている。特に電子部品そのものが発熱体であること、また電装部品が湿気に弱いことから、高い耐熱性、高い耐湿熱性が強く求められている。
【０００６】
ところで、このようなフレキシブル配線板に用いられるフレキシブル金属張り積層板としては、一般にポリイミドフィルムと銅箔を積層した銅張り積層板（ＣＣＬ）が使用されている。この銅張り積層板においては、銅箔とポリイミドフィルムとの強固な密着性が要求されるために、例えば銅箔表面に対して、粗面化処理とバリヤ処理を組み合わせた表面処理、あるいは粗面化処理とバリヤ処理と防錆処理を組み合わせた表面処理が施されている（特許文献２参照）。このような表面処理により、銅箔とポリイミドフィルムのアンカー効果により密着性が改善され、また、エッチングにより銅を除去した後にも銅箔の粗面化形状がポリイミドフィルム表面に転写され凹凸形状が形成される。この形状により配線形成後に接着して使用される異方導電フィルムとの密着性もアンカー効果により確保され良好な密着性を示す。
【０００７】
他方で、実際にフレキシブルプリント配線材料として使用する場合、近年、電気信号の高周波化が進められている中で、上記のような手法による銅箔の粗面化を行う場合、送電信号の遅延が起こり課題となっている。このため、銅箔の表面（ポリイミドフィルムとの界面）を平坦な状態に保ったままで、ポリイミドフィルムとの密着性を確保する必要があるが、この場合は銅箔表面にシランカップリング剤処理などの表面処理を行い、ポリイミドフィルムとの化学的な相互作用を発現させて密着性を向上させる手法が提案されているが、本手法においては銅箔とポリイミドフィルムとの密着性は確保されるが、エッチング処理など施した後に、異方導電フィルムを積層する場合には、その密着性が充分ではない。
【０００８】
さらに、近年においては、このフレキシブル配線板は、折り畳み型の携帯電話部品のように、繰り返し屈曲、摺動部分の配線に多く使用されるようになり、また、その特徴を活かして、筐体空間への高密度配置のため、そのもの自体の薄さと、使用時における折り曲げなどの信頼性や極狭間隙への組み込みといった要望がますます強くなってきている。したがって、該フレキシブル配線板に対しては、前記の要求特性以外に、それ自体の薄さと共に、折り曲げ特性及び耐屈曲特性に優れることが要求される。耐屈曲性に関しては、使用する金属箔の物性が大きく寄与する。つまり、屈曲性の良い銅箔を使用したフレキシブル配線基板が折り畳み型携帯電話部品などに適している。よって、耐屈曲性の高い銅箔と異方導電フィルム（Anisotropic Conductive Film；ＡＣＦ）との接着力耐久信頼性が維持されたフレキシブルプリント基板は繰り返し屈曲、摺動部分の配線において、特に好適かつ重要である。
【０００９】
耐屈曲性の高い銅箔として、例えば、日鉱金属社製「ＢＨＹＡ−１３Ｈ−ＨＡ」が挙げられる。この銅箔の粗度は低いため（１０点平均粗さ：Rz=0.75μm）、このような滑らかな銅箔と異方導電フィルムの接着力を向上させるためには、物理的なアンカー効果ではなく、化学的な相互作用を利用する必要性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−３６３２８４号公報
【特許文献２】特開２００３−８６９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、このような事情のもとで、平坦で滑らかな表面を有する銅箔等の導電性金属箔を用いる場合であっても、ポリイミドフィルム等の絶縁性有機基材や異方導電フィルムとの密着性、特に耐熱接着強度、耐湿熱接着強度が良好な金属箔部材、前記絶縁性有機基材の少なくとも片面に、前記導電性金属箔部材が密着性よく積層されてなるフレキシブル金属張り積層板、異方導電フィルムとの密着性などの品質の良好な電子部品実装モジュールおよびこのものを効率よく製造する方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、導電性金属箔の表面に、特定の金属アルコキシド化合物を加水分解−縮合反応させて得られた縮合物を含む塗工液を用いて形成されてなる絶縁性機能膜付き金属箔が、金属箔部材としてその目的に適合し得ること、そして、絶縁性有機基材の少なくとも片面に、上記機能膜付き金属箔を、該機能膜を介して積層することにより、所望のフレキシブル金属張り積層板が得られることを見出した。
【００１３】
さらに、このフレキシブル金属張り積層板と異方導電フィルムを用い、特定の工程を施して電子部品を実装することにより、品質の良好な電子部品実装モジュールが効率よく得られることを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
【００１４】
すなわち、本発明は、
（１） 導電性金属箔の片面に、絶縁性機能膜を有する金属箔であって、前記絶縁性機能膜が、一般式（Ｉ）
Ｒ１ｎＭ（ＯＲ２）ｍ−ｎ …（Ｉ）
（式中、Ｒ１は非加水分解性基、Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｍはケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、ｍは金属原子Ｍの価数で、３または４であり、ｎは、ｍが４の場合は０〜２の整数、ｍが３の場合は０〜１の整数であり、Ｒ１が複数ある場合、各Ｒ１はたがいに同一であっても異なっていてもよく、ＯＲ２が複数ある場合、各ＯＲ２はたがいに同一であっても異なっていてもよい。）
で表される金属アルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液を塗工して形成されてなり、かつ前記絶縁性機能膜と、異方導電フィルムとの接着強度が、リフロー処理後で５．７Ｎ／ｃｍ以上であり、リフロー処理後、更に８０℃、９５％ＲＨで１０００時間の処理を行った後において３．５Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする絶縁性機能膜付き金属箔、
（２） 金属アルコキシドの金属原子Ｍが２種以上である、上記（１）項に記載の絶縁性機能膜付き金属箔、
（３） 塗工液がさらに、トリアジンチオール誘導体を０．０１〜１０質量％の濃度で含む、上記（１）または（２）項のいずれか１項に記載の絶縁性機能膜付き金属箔、
（４） トリアジンチオール誘導体が、一般式（II）
（式中、Ｒは−ＳＲ３、−ＯＲ３、−ＮＨＲ３または−ＮＲ３Ｒ４などを示す。Ｒ３およびＲ４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数が1から１８までのアルキル基、フェニル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、不飽和アルキル基、フッ素化アルキル基、フッ素化フェニル基、フッ素化アラルキル基又はフッ素化不飽和アルキル基を表し、Ｒ３とＲ４とは他の端でつながって環を形成してもよい。）
で表される、請求項３に記載の絶縁性機能膜付き金属箔。
（５） 導電性金属箔が銅箔である、上記（１）〜（４）項のいずれか１項に記載の絶縁性機能膜付き金属箔、
（６） 絶縁性有機基材の少なくとも片面に、上記（１）〜（５）項のいずれか１項に記載の絶縁性機能膜付き金属箔を、該機能膜を介して積層してなることを特徴とするフレキシブル金属張り積層板、
（７） 絶縁性有機基材が熱融着性ポリイミドフィルムである、上記（６）項に記載のフレキシブル金属張り積層板、
（８） 上記（６）または（７）項に記載のフレキシブル金属張り積層板、および異方導電フィルムを用いて、電子部品を実装してなることを特徴とする電子部品実装モジュール、および
（９） （ａ）上記（６）または（７）項に記載のフレキシブル金属張り積層板の金属箔にエッチング処理を施して回路パターンを形成し、フレキシブル配線板を作製する工程、（ｂ）前記フレキシブル配線板の回路パターン上に異方導電フィルムを仮圧着する工程、（ｃ）前記異方導電フィルム上に電子部品を載置し、該電子部品の接続端子とフレキシブル配線板における回路パターンの所定の回路とが接続できるように位置合わせをする工程、および（ｄ）加熱加圧処理により、異方導電フィルムのマトリックス樹脂を硬化させて本圧着させる工程、を含むことを特徴とする電子部品実装モジュールの製造方法、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、熱融着性ポリイミドなどの絶縁性有機基材上に、金属箔を密着性よく積層することができる絶縁性機能膜付き金属箔、前記絶縁性有機基材の少なくとも片面に、金属箔が密着性よく積層されてなるフレキシブル金属張り積層板、この金属張り積層板の金属箔部分をパターニング処理したフレキシブル配線板と異方導電フィルムを用いてなる、品質の良好な電子部品実装モジュール、およびこの電子部品実装モジュールを効率よく製造する方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のフレキシブル金属張り積層板の１例を示す断面図である。
【図２】本発明のフレキシブル金属張り積層板の異なる例を示す断面図である。
【図３】本発明の電子部品実装モジュールの製造方法の１例を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
まず、本発明の絶縁性機能膜付き金属箔について説明する。
［絶縁性機能膜付き金属箔］
本発明の絶縁性機能膜付き金属箔は、導電性金属箔の片面に、異方導電フィルム等との接着性が良好な、特に耐熱、耐湿熱において良好な接着性を維持できる、絶縁機能を有する薄膜を積層した金属箔であって、前記絶縁性機能膜が、下記一般式（Ｉ）で表される金属アルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液を塗工して形成されてなり、かつ前記絶縁性機能膜と、異方導電フィルムとの接着強度が、リフロー処理後で５．７Ｎ／ｃｍ以上であり、リフロー処理後、更に８０℃、９５％ＲＨで１０００時間の処理を行った後において３．５Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする。
【００１８】
（導電性金属箔）
本発明の絶縁性機能膜付き金属箔における導電性金属箔としては、特に制限はなく、従来金属張り積層板に用いられている金属箔の中から、任意のものを適宜選択して使用することができる。
【００１９】
金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等を用いることができるが、回路形成など後工程を考慮すると、銅箔であることが好ましく、ここで用いられる銅箔の種類としては圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、いずれも使用することができる。
【００２０】
本発明に使用される金属箔の厚さは３μｍ〜３５μｍであることが好ましく、より好ましくは、５μｍ〜１８μｍである。金属箔の厚さが３μｍより薄いと金属箔の機械的特性が低下するため、作業効率が著しく低下し、３５μｍより厚いとエッチング時に金属エッジをシャープにすることが困難になり、１００μｍ以下のファインパターンの回路作製に際しては、目的の回路ピッチに調整するのが極めて難しくなる。
【００２１】
（塗工液）
本発明の絶縁性機能膜付き金属箔において、該機能膜形成に用いられる塗工液は、一般式（Ｉ）
Ｒ１ｎＭ（ＯＲ２）ｍ−ｎ …（Ｉ）
で表される金属アルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液である。
【００２２】
上記一般式（Ｉ）において、Ｒ１は非加水分解性基、例えば炭素数１〜２０のアルキル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、アミノ基若しくはエポキシ基を有する炭素数１〜２０のアルキル基やアルケニル基、炭素数２〜２０のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基又は炭素数７〜２０のアラルキル基を示す。ここで、炭素数１〜２０のアルキル基としては、炭素数１〜１０のものが好ましく、またこのアルキル基は直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。この他にも、水酸基やチオール、イミダゾールなどの置換基を含む官能基も挙げることが出来る。
【００２３】
このアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などが挙げられる。（メタ）アクリロイルオキシ基、アミノ基若しくはエポキシ基を有する炭素数１〜２０のアルキル基としては、上記置換基を有する炭素数１〜１０のアルキル基が好ましく、またこのアルキル基は直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。この置換基を有するアルキル基の例としては、γ−アクリロイルオキシプロピル基、γ−メタクリロイルオキシプロピル基、γ―アミノプロピル基、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピル基、３−フェルアミノプロピル基、γ−グリシドキシプロピル基、３，４−エポキシシクロヘキシル基などが挙げられる。炭素数２〜２０のアルケニル基としては、炭素数２〜１０のアルケニル基が好ましく、また、このアルケニル基は直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。このアルケニル基の例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基などが挙げられる。炭素数６〜２０のアリール基としては、炭素数６〜１０のものが好ましく、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基などが挙げられる。炭素数７〜２０のアラルキル基としては、炭素数７〜１０のものが好ましく、例えばベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナフチルメチル基などが挙げられる。
【００２４】
一方、Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基であって、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、その例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などが挙げられる。Ｍは珪素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、ｍは金属原子Ｍの価数で、３または４であり、ｎは、ｍが４の場合は０〜２の整数、ｍが３の場合は０〜１の整数である。Ｒ１が複数ある場合、各Ｒ１はたがいに同一であってもよいし、異なっていてもよく、またＯＲ２が複数ある場合、各ＯＲ２はたがいに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００２５】
上記一般式（Ｉ）で表されるアルコキシド化合物において、Ｍが４価のチタン、珪素、ジルコニウムであって、ｍが４で、ｎが０〜３の整数である場合のアルコキシド化合物の例としては、テトラメトキシチタン、テトラエトキシチタン、テトラ−ｎ−プロポキシチタン、テトライソプロポキシチタン、テトラ−ｎ−ブトキシチタン、テトライソブトキシチタン、テトラ−sec−ブトキシチタン、テトラ−tert−ブトキシチタン、メチルトリメトキシチタン、メチルトリエトキシチタン、メチルトリプロポキシチタン、メチルトリイソプロポキシチタン、エチルトリメトキシチタン、エチルトリエトキシチタン、プロピルトリエトキシチタン、ブチルトリメトキシチタン、フェニルトリメトキシチタン、フェニルトリエトキシチタン、ビニルトリメトキシチタン、ビニルトリエトキシチタン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシチタン、γ−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシチタン、γ−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシチタン、ジメチルジメトキシチタン、メチルフェニルジメトキシチタンなど、および上記化合物におけるチタンを、シランまたはジルコニウムに置き換えた化合物を挙げることができる。
【００２６】
また、上記一般式（Ｉ）で表されるアルコキシド化合物において、Ｍが３価のアルミニウムであって、ｍが３で、ｎが０〜１の整数である場合のアルコキシド化合物の例としては、トリメトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリ−ｎ−プロポキシアルミニウム、トリイソプロポキシアルミニウム、トリ−ｎ−ブトキシアルミニウム、トリイソブトキシアルミニウム、トリ−sec−ブトキシアルミニウム、トリ−tert−ブトキシアルミニウム、メチルジメトキシアルミニウム、メチルジエトキシアルミニウム、メチルジプロポキシアルミニウム、エチルジメトキシアルミニウム、エチルジエトキシアルミニウム、プロピルジエトキシアルミニウムなどを挙げることができる。
【００２７】
これらのアルコキシド化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２８】
上記一般式（Ｉ）で表されるアルコキシド化合物の加水分解−縮合反応は、例えばアルコール系、セロソルブ系、ケトン系、エーテル系などの極性溶媒、特に好ましくはイソプロパノール中において、該アルコキシド化合物を、水又は水と塩酸、硫酸、硝酸などの酸、あるいは固体酸としてのカチオン交換樹脂を用い、通常０℃〜６０℃、好ましくは２０℃〜４０℃の温度にて加水分解処理し、固体酸を用いた場合には、それを除去したのち、さらに、所望により溶媒を留去または添加することにより行うことができ、上記反応により、Ｍ−Ｏ（Ｍは上記と同じである。）の繰り返し単位を主骨格とする縮合物を所定濃度で含む塗工液を得ることができる。
【００２９】
上記Ｍ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物は、銅箔などの金属箔に対する接着性に優れると共に、一般式（Ｉ）におけるＯＲ２の加水分解により生じるＯＨ基が残存しているために、ポリイミドフィルムなどの有機基材や、後述の異方導電フィルムにおけるマトリックス樹脂に対する接着性にも優れている。また、一般式（Ｉ）において、ｎが１以上の場合、Ｒ１としてγ−グリシドキシプロピル基や、３，４−エポキシシクロヘキシル基などのエポキシ含有基、γ−アミノプロピル基、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピル基や３−フェルアミノプロピル基を用いると、これらの基が該縮合物中に存在するため、ポリイミドフィルムなどの有機基材や異方導電フィルムに対する密着性がさらに向上する。
【００３０】
フレキシブル金属張り積層板の耐熱性を考慮した際、本発明で用いる塗工液の耐熱性が重要である。そこで、耐熱性の高い金属アルコキシドとして、耐熱性の高いシランカップリング剤を使用することが有効である。シランカップリング剤の耐熱性について、ケイ素原子から炭素原子３個隔てた位置に有機官能基を有するガンマ置換シランが、ベータ置換シラン、アルファ置換シランよりも耐熱性が高い。更に置換基もシランカップリング剤の耐熱性に影響を与える。具体的には、電子吸引置換基は耐熱性を減じ、電気陽性基は耐熱性を高める。よって、電気陽性基を置換基に持つガンマ置換シランのシランカップリング剤を使用することが好ましい。
【００３１】
これらのシランカップリング剤の内、ポリイミドフィルムなどの有機基材や、異方導電フィルムにおけるマトリックス樹脂に対する接着性、更に耐熱性の高さを考慮したシランカップリング剤として、例えば、（アミノエチルアミノエチル）フェニルトリメトキシシランが挙げられる。
【００３２】
当該塗工液における上記縮合物の濃度については、金属箔上に塗工可能な濃度であればよく、特に制限はないが、通常５０．０質量％〜０．０５質量％程度、好ましくは３０．０質量％〜０．５質量％である。
【００３３】
本発明の絶縁性機能膜付き金属箔において、絶縁性機能膜形成に用いられる塗工液中にトリアジンチオール誘導体を固定化できれば更に好ましい。塗工液がチタンを含有すれば、トリアジンチオール誘導体がチタンに配位し、固定化することができる。その結果、金属箔と異方導電フィルムとの接着性を更に向上させる事ができる。
【００３４】
本発明で用いるトリアジンチオール誘導体としては、例えば下記一般式（II）および／または一般式（III）および／または一般式（IＶ）で表される化合物を挙げることができる。
【００３５】
【化１】
上記一般式（II）、（III）、（IＶ）において、Ｒは−ＳＲ３、−ＯＲ３、−ＮＨＲ３または−ＮＲ３Ｒ４などを示す。Ｒ３およびＲ４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数が1から１８までのアルキル基、フェニル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、不飽和アルキル基、フッ素化アルキル基、フッ素化フェニル基、フッ素化アラルキル基又はフッ素化不飽和アルキル基を表し、Ｒ３とＲ４とは他の端でつながって環を形成してもよい。また、Ｘ１、Ｘ２は夫々独立に水素原子、マロン酸誘導体、琥珀酸誘導体、メチル琥珀酸誘導体、プロピオン酸誘導体、ケトン誘導体、スルホン誘導体、ニトロ誘導体及びアセチル誘導体から選ばれた残基を表すが、Ｘ１、Ｘ２の両者が水素原子であることはない。
【００３６】
これらのトリアジンチオール誘導体の中で、塗工液中における各種金属アルコキシド縮合物との相溶性、特に高濃度の金属アルコキシド縮合物に対する相溶性において、分子量が小さい一般式（II）で表される、トリアジン環の少なくとも２つの炭素がチオール基（−ＳＨ）で置換されているトリアジンチオール誘導体が好ましい。その中でもトリアジン環のすべての炭素がイオウで置換されている場合が特に好ましく、すべてがチオール基（−ＳＨ）で置換されている２，４，６−トリメルカプト−トリアジンが特に好ましい。この場合、分子量が最も小さいため、低濃度から高濃度までの各種金属アルコキシド縮合物の金属とチオールとの配位が効率的かつ均一に行われる。これによって金属箔への塗工工程において塗工斑、ゲル等の発生を抑制でき、最終的に金属箔との接着への信頼性が向上する（接着の部分欠陥を撲滅できる）。この様なトリアジンチオール化合物は工業製品として比較的容易に入手でき、材料コストの点でも極めて有効である。
【００３７】
これらのトリアジンチオール誘導体は単独もしくは２種以上混合して使用できる。トリアジンチオール誘導体は、金属箔と異方導電フィルムとの接着性を改良するために十分となる量で用いられる。本発明に用いるトリアジンチオール誘導体の含有量は、塗工液全量に対して、０．０１質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．０２質量％〜５質量％であることがより好ましく、０．０５質量％〜１質量％であることがさらに好ましい。１０質量％よりも多量であると、コストが嵩み、更に異方導電フィルムの接着樹脂（エポキシ樹脂）の物性が低くなってしまい、結果的に金属箔と異方導電フィルムとの接着力を低下させてしまう。一方、０．０１質量％よりも少量であると接着力を十分に改良することができない。
【００３８】
導電性金属箔あるいは絶縁性有機基材と、ＡＣＦとの密着性、即ち接着強度の要求に関しては、近年の電子回路への耐久性要求が厳しさを増し、特により高度な耐熱性及び耐湿熱性が求められるようになっている。
【００３９】
耐熱性に関しては、リフロー処理と呼ばれる実使用におけるはんだ付け工程を想定した熱処理条件が設定されており、また耐湿熱性についても実使用を想定し、耐久時間の延長が求められている。耐熱、耐湿熱要求条件は下記の通りである。
【００４０】
耐熱性（リフロー処理）：被処理物を８０℃から２℃/minの昇温速度で１５０℃まで昇温する。１５０℃に達した後、２分間保持する。その後、２℃/minの昇温速度で２４５℃まで昇温する。２４５℃で１０秒間保持した後、常温まで自然冷却する。この処理後の物性低下を評価するものである。
【００４１】
耐湿熱性：リフロー処理後の被処理物をそのまま８０℃、相対湿度（ＲＨ）９５％で、１０００時間放置し、この処理後の物性低下を評価するものである。
【００４２】
これらの要求条件に対して、本発明に係る絶縁性機能膜を用いることにより、導電性金属箔あるいは絶縁性有機基材と、ＡＣＦとの接着強度は、積層後の状態及びリフロー処理後の状態で５．７Ｎ／ｃｍ以上、かつリフロー処理に続けて８０℃、相対湿度（ＲＨ）９５％で１０００時間処理後の状態で３．５Ｎ／ｃｍ以上であり、実用上問題ない強度である。望ましい範囲は、積層後の状態及びリフロー処理後の状態で６．０Ｎ／ｃｍ以上、かつリフロー処理に続けて８０℃、相対湿度（ＲＨ）９５％で１０００時間処理後の状態で４．０Ｎ／ｃｍ以上である。さらに望ましくは、積層後の状態及びリフロー処理後の状態で７．０Ｎ／ｃｍ以上、かつリフロー処理に続けて８０℃、相対湿度（ＲＨ）９５％で１０００時間処理後の状態で４．５Ｎ／ｃｍ以上である。
【００４３】
８０℃、相対湿度（ＲＨ）９５％での１０００時間放置による耐湿熱強度が３．５Ｎ／ｃｍを下回ると、実使用に伴う回路部分の屈曲等の影響も受けて、回路閉塞あるいは短絡等が発生し易くなる。したがって、耐熱処理（リフロー処理）による接着強度の低下が小さいこと、また湿熱処理による低下率が概ね４０％以下であることが望ましい。
【００４４】
この点で、積層後の状態及びリフロー処理後の接着強度は５．７Ｎ／ｃｍ以上、かつリフロー処理に続けて８０℃、相対湿度（ＲＨ）９５％で１０００時間処理後の接着強度は３．５Ｎ／ｃｍ以上であること、に限定される。
【００４５】
また本発明に係る塗工液を塗工してなる機能膜積層金属箔においては、塗工液として、接着機能を有する金属アルコキシド縮合物と共に、トリアジンチオール誘導体を含んだ塗工液を用いる場合には、金属アルコキシド縮合物単独の塗工液の場合に比べて、接着強度が向上する効果が得られ、金属アルコキシド縮合物の使用量が減らせる効果がある。これはコストのみならず、塗工工程における塗工斑等の加工上のトラブル低減に対しても極めて有効である。
【００４６】
当該塗工液を金属箔上に塗工する方法としては特に制限はなく、従来公知の方法、例えばスピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などにより塗工し、成膜したのち、自然乾燥または加熱乾燥することにより、所望の機能膜を形成することができる。機能膜の厚さは、通常０．０１μｍ〜３．００μｍ程度、好ましくは０．０５μｍ〜１．００μｍである。
【００４７】
（成分傾斜膜）
本発明の絶縁性機能膜付き金属箔においては、該機能膜として、以下に示すような成分傾斜膜を金属箔上に形成することができる。
【００４８】
この成分傾斜膜は金属箔側が実質上、金属酸化物成分であり、その反対側（開放面側）が実質上、有機高分子化合物成分であって、両者の含有割合が膜厚方向に連続的に変化する成分傾斜構造を有する機能膜である。
【００４９】
このような成分傾斜膜は、金属箔との密着性が良好であると共に、絶縁性有機基材との密着性および異方導電フィルムとの密着性も良好である。
【００５０】
当該成分傾斜膜は、例えば（Ａ）分子中に加水分解により金属酸化物と結合し得る金属含有基を有する有機高分子化合物と共に、（Ｂ）加水分解により金属酸化物を形成し得る金属含有化合物を加水分解処理してなるコーティング剤を用いて形成させることができる。
【００５１】
前記（Ａ）成分の加水分解性金属含有基を有する有機高分子化合物は、例えば（ａ）加水分解性金属含有基を有するエチレン性不飽和単量体と、（ｂ）金属を含まないエチレン性不飽和単量体を共重合させることにより、得ることができる。
【００５２】
一方、（Ｂ）成分の加水分解により金属酸化物を形成し得る金属含有化合物としては、テトラアルコキシシラン類、テトラアルコキシチタン類、テトラアルコキシジルコニウム類、トリアルコキシアルミニウム類などを挙げることができる。
【００５３】
なお、前記コーティング剤については、特開２０００−３３６２８１号公報に、その詳細が記載されている。
【００５４】
このようにして作製された本発明の絶縁性機能膜付き金属箔は、以下に示す金属箔が密着性よく積層されてなるフレキシブル金属張り積層板および品質の良好な電子部品実装モジュールを作製するための材料として好適に用いることができる。
【００５５】
［フレキシブル金属張り積層板］
本発明のフレキシブル金属張り積層板（以下、単に金属張り積層板と称することがある。）は、絶縁性有機基材の少なくとも片面に、前述した本発明の絶縁性機能膜付き金属箔を、該機能膜を介して積層してなることを特徴とする。
【００５６】
（絶縁性有機基材）
本発明の金属張り積層板に用いられる絶縁性有機基材については特に制限はなく、従来金属張り積層板において慣用されている絶縁性有機基材の中から任意のものを適宜選択して用いることができる。このような絶縁性有機基材としては、例えばポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、アラミドフィルム等が例示され、中でも耐熱性、寸法安定性及び機械特性などの観点からポリイミドフィルムが好ましい。このポリイミドフィルムとしては、表面が熱可塑性である熱融着性ポリイミドフィルムが、本発明の絶縁性機能膜付き金属箔との密着性の観点から好ましい。
【００５７】
前記ポリイミドフィルム表面の熱可塑性ポリイミドとしては、例えば、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル及び、３，３’−ジアミノベンゾフェノンから選ばれた少なくとも１種のジアミンと、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれた少なくとも１種のテトラカルボン酸二無水物から合成されたポリイミドなどを挙げることができる。
【００５８】
本発明の金属張り積層板においては、前記絶縁性有機基材の片面に、前述した本発明の絶縁性機能膜付き金属箔を、該機能膜を介して積層した構造を有するものであってもよいし、絶縁性有機基材の両面に、それぞれ絶縁性機能膜付き金属箔を、該機能膜を介して積層した構造を有するものであってもよい。
【００５９】
前記絶縁性有機基材と絶縁性機能膜付き金属箔との積層は、該絶縁性有機基材の接合面と、絶縁性機能膜付き金属箔の機能膜とを対面させて、例えば該絶縁性有機基材がポリイミドの場合は、加圧下、１８０℃〜３５０℃程度の温度において接合することにより、片面金属張り積層板、または両面金属張り積層板を作製することができる。
【００６０】
図１および図２は、それぞれ本発明のフレキシブル金属張り積層板の異なる例の断面図であって、図１は、片面金属張り積層板の例を示し、図２は、両面金属張り積層板の例を示す。
図１において、片面金属張り積層板１０は、金属箔１と絶縁性有機基材３との間に、絶縁性機能膜２が介在してなる構造を示している。一方、図２において、両面金属張り積層板２０は、絶縁性有機基材１３の両面に、それぞれ絶縁性機能膜１２ａおよび１２ｂを介して、金属箔１１ａおよび１１ｂが積層されてなる構造を示している。
【００６１】
なお、本発明の金属張り積層板においては、前述した本発明の絶縁性機能膜付き金属箔を、該機能膜を介して積層した構造を有するもののほかに、前述した絶縁性機能膜を絶縁性有機基材表面側に形成した機能膜付き有機基材を、該機能膜を介して積層した構造を有するものであってもよく、同様の効果が得られる。
【００６２】
このような構造を有する本発明のフレキシブル金属張り積層板は、以下に示す電子部品実装モジュール作製用の材料として好適に用いることができる。
【００６３】
［電子部品実装モジュール、その製造方法］
本発明の電子部品実装モジュールは、前述した本発明のフレキシブル金属張り積層板、および異方導電フィルムを用いて、電子部品を実装してなることを特徴とする。
【００６４】
また、本発明の電子部品実装モジュールの製造方法は、（ａ）前述したフレキシブル金属張り積層板の金属箔にエッチング処理を施して回路パターンを形成し、フレキシブル配線板を作製する工程、（ｂ）前記フレキシブル配線板の回路パターン上に異方導電フィルムを仮圧着する工程、（ｃ）前記異方導電フィルム上に電子部品を載置し、該電子部品の接続端子とフレキシブル配線板における回路パターンの所定の回路とが接続できるように位置合わせをする工程、および（ｄ）加熱加圧処理により、異方導電フィルムのマトリックス樹脂を硬化させて本圧着させる工程、を含むことを特徴とする。
【００６５】
次に、図３は、本発明の電子部品実装モジュールの製造方法の１例を示す工程図であり、前記製造方法について、この図３を参照にして説明する。なお、図３は、フレキシブル金属張り積層シート状物として、片面金属張り積層板を用いた例を示す。
【００６６】
（（ａ）工程）
本発明の電子部品実装モジュールの製造方法において、（ａ）工程は、前述した、金属箔１と絶縁性有機基材３との間に、絶縁性機能膜２が介在してなる金属張り積層板１０［（ａ）図参照］の金属箔１にエッチング処理を施して、回路パターン１ａを形成しフレキシブル配線板３０を作製する工程である［（ｂ）図参照］。
【００６７】
当該（ａ）工程における金属箔１のエッチング処理方法については特に制限はなく、従来公知の方法を採用することができる。すなわち、まずフォトリソグラフィー技術により、所定のレジストパターンを形成し、次いで、このレジストパターンをマスクとして、金属箔１をエッチング処理して所定の回路パターン１ａを形成すればよい。
【００６８】
（（ｂ）工程）
この（ｂ）工程は、前記（ａ）工程で作製したフレキシブル配線板３０の回路パターン１ａ上に異方導電フィルム４を仮圧着する工程である［（ｃ）図参照］。
【００６９】
＜異方導電フィルム（Anisotropic Conductive Film；ＡＣＦ）＞
当該（ｂ）工程で用いる異方導電フィルム４に特に制限はなく、従来電子部品をフレキシブル配線板に実装する際に使用されている公知の異方導電フィルムの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。
【００７０】
異方導電フィルム４は、接着剤のマトリックス樹脂６中に、直径３〜１０μｍ程度の大きさの導電粒子５を均一に分散した厚さ１０μｍ〜５０μｍ程度のフィルム状接着剤である。
【００７１】
導電粒子５としては、ニッケル粒子やそれを金めっきしたもの、プラスチック核体にニッケル／金めっきした粒子などがあり、被着体の種類に応じて選択される。接着剤のマトリックス樹脂６としては、接続抵抗が低く、かつ耐熱性や接続信頼性に優れるエポキシ樹脂が、現在主流を占めている。
【００７２】
適用する導電粒子５の粒径分布は、異方性発現のメカニズムからシャープなほどよく、材質は、例えばプリント基板（ＰＷＢ）との接続にはニッケル粒子を、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）とガラス基板電極との接続には、プラスチック核体にニッケル／金めっきした導電粒子を使用するのが有利である。
【００７３】
この導電粒子に用いる核体の材質はプラスチックの方が接続時に偏平化し、薄膜電極にダメージを与えることなく、接触面積の大きな接続が出来、且つ導電粒子の変形回復力による電極への密着性により、高い接続信頼性が得られることからシリカ等の固い材質よりも良い。
【００７４】
（（ｃ）工程）
この（ｃ）工程は、異方導電フィルム４上に、電子部品７を載置し、該電子部品７の接続端子８と、フレキシブル配線板における回路パターン１ａの所定の回路とが接続できるように位置合わせをする工程である［（ｄ）図参照］。
【００７５】
（（ｄ）工程）
この（ｄ）工程は、前記（ｃ）工程で位置合わせしたのち、２ＭＰａ〜３ＭＰａ程度の加圧下、１５０℃〜１８０℃程度で加熱加圧処理を行い、異方導電フィルム４のマトリックス樹脂６を硬化させて本圧着させる工程である。
【００７６】
上記の加熱加圧処理の際に、接着剤のマトリックス樹脂６は溶融し流動するので、導電粒子５は加圧された上下の接続端子８と回路パターン１ａ間にトラップされ、マトリックス樹脂は接続端子と回路パターン間のスペース部分に濡れ広がりながら充填する。またマトリックス樹脂は、通常熱硬化性があるので、溶融流動した直後から硬化反応を開始し、増粘、固化し、５秒〜１０秒間程度の加熱・加圧を行う接続時間で接続プロセスは完了する［（ｅ）図参照］。
【００７７】
接続体は硬化した接着剤によって接着され、接続する電極同士は導電粒子を介して電気的な接続がなされ、隣接する電極間には絶縁性の接着剤が充填されているので絶縁が保持される。
【００７８】
このようにして、品質の良好な電子部品実装モジュール４０を効率よく作製することができる。
【実施例】
【００７９】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、異方導電フィルム（ＡＣＦ）との接着性の評価は、以下に示す方法により行った。
【００８０】
＜ＡＣＦとの接着性の評価＞
ＡＣＦとの接着性を評価するための、サンプルの作製手順を以下に示す。
（１）絶縁性機能膜付き導電性金属箔と、絶縁性有機基材とを積層した積層板の作製
下記の実施例、及び比較例で、それぞれ得られた銅箔と、絶縁性有機基材として熱融着性を有するポリイミドフィルム（宇部興産（株）製「ユーピレックスＶＴ」、厚さ１５μｍ）とを前記機能膜を間にし、重ね合わせてダブルベルトプレス装置（設定温度３３０℃、加圧時間２分）に投入し、フレキシブル銅張りポリイミド積層板を得た。
【００８１】
（２）導電性金属箔の除去
上記（１）で得られたフレキシブル銅張りポリイミド積層板を、実際の回路形成の手順を想定し、３５質量％塩化第二鉄水溶液に３０℃で３０分間浸漬して、ＡＣＦとの接着強度を評価するためのみの目的で、前記銅箔をすべてエッチング除去し、水洗した。次に日本化学産業（株）製「ＦＬＩＣＫＥＲ−ＭＨ」に３０℃で２０分間浸漬し、３質量％塩酸水溶液でリンス後、水洗して、銅箔部のみを除去し、本発明に係る絶縁性機能膜を積層部として残したポリイミドフィルムを得た。
【００８２】
（３）ＡＣＦ接着強度評価用積層板の作製
新たに接着強度測定用の銅箔（日鉱金属（株）製「ＢＨＹ−１３Ｈ−Ｔ」、厚さ１８μｍ）の片面に、「ＦＯＧ用（Film on Glass用）ＡＣＦ Ａ社品」、または「ＦＯＧ用ＡＣＦ Ｂ社品」を重ね、さらにその上に前記（２）で得た本発明に係る絶縁性機能膜を積層部として残したポリイミドフィルムを機能膜面で重ね合わせ、ＡＣＦボンダー（株式会社ウェル社製 型式IC FAINAL BONDER ZO−IC-FAB-01）にて８０℃、１ＭＰａ、３秒の条件で仮圧着した後、１８０℃、３ＭＰａ、１５秒の条件で本圧着し、ＡＣＦ接着強度評価用圧着サンプルを得た。
使用したＡＣＦはいずれもエポキシ系樹脂中に導電性微粒子を分散させた熱硬化性樹脂製のフィルム状物であり、厚さ２５μｍの一般的なＡＣＦである。
【００８３】
（４）耐熱性、耐湿熱性評価用サンプルの作製
（３）で得たＡＣＦ接着強度評価用圧着サンプルを、リフロー処理、及び湿熱処理した。処理条件は下記の通りである。
（ａ）リフロー処理：８０℃の送風オーブン中へサンプルを投入した後、２℃/minの昇温速度で１５０℃まで昇温する。１５０℃に達した後、２分間保持する。その後、２℃/minの昇温速度で２４５℃まで昇温させる。２４５℃で１０秒間保持した後、サンプルを送風オーブンから取り出し、常温まで自然冷却した。
（ｂ）湿熱処理：リフロー処理後、引き続き８０℃、９５％ＲＨの加熱・加湿オーブン中で１０００時間放置した。
【００８４】
（５）ＡＣＦ接着強度の測定
下記の実施例、及び比較例の銅箔から作製した、作製後、リフロー処理後、リフロー及び８０℃、９５％ＲＨでの１０００時間処理後の、各ＡＣＦ接着強度評価用圧着サンプルを２ｍｍ幅に切り、回転ドラム型支持具を備えた引張試験機を使用し、回転ドラムのドラム表面に接着強度評価用圧着サンプルを固定し、ポリイミドフィルムをチャックに挟み９０°方向に引き剥がす（ピールする）ことにより、ＡＣＦ接着強度を測定した。
【００８５】
調製例１ 縮合物１溶液の調製
（アミノエチルアミノエチル）フェニルトリメトキシシラン（Gelest製）（５．００ｇ）をエチレングリコールモノ-t-ブチルエーテル（２５．００ｇ）に溶解させた。ここに、水（０．４５ｇ）を混合した溶液を滴下して、６０℃で１時間縮合反応を行い、縮合物１溶液を調製した。
調製例２ 縮合物２溶液の調製
テトライソプロポキシチタン（０．２９ｇ）をエチレングリコールモノ-t-ブチルエーテル（２０．８３ｇ）に溶解させた。ここに、水（５．６７ｇ）を滴下して、３０℃で４時間縮合反応を行い、縮合物２溶液を調製した。
調製例３ 溶液３（トリアジンチオール誘導体溶液）の調製
２,４,６−トリメルカプト−S−トリアジン（川口化学工業株式会社製、商品名：アクターTSH）（０．１２ｇ）をテトラヒドロフラン（２２．８９g）に溶解させ、２０℃で１時間攪拌して溶液３を調製した。
調製例４ 溶液４（トリアジンチオール誘導体溶液）の調製
２,４,６−トリメルカプト−S−トリアジン（川口化学工業株式会社製、商品名：アクターTSH）（０．００３ｇ）をテトラヒドロフラン（２２．８９g）に溶解させ、２０℃で１時間攪拌して溶液４を調製した。
調製例５ 溶液５（トリアジンチオール誘導体の高濃度溶液）の調製
２,４,６−トリメルカプト−S−トリアジン（川口化学工業株式会社製、商品名：アクターTSH）（４．００ｇ）をテトラヒドロフラン（２２．８９g）に溶解させ、２０℃で１時間攪拌して溶液５を調製した。
調製例６ 塗工液１の調製
縮合物１溶液を塗工液と１とした。
調製例７ 塗工液２の調製
縮合物１溶液（１１．３０ｇ）と縮合物２溶液（１．３０ｇ）を混ぜ合わせ、塗工液２を調製した。
調製例８ 塗工液３の調製
縮合物１溶液（１１．３０ｇ）に溶液３を（２３．００ｇ）添加し、２０℃で１時間攪拌して塗工液３を調製した。
調製例９ 塗工液４の調製
縮合物１溶液（１１．３０ｇ）、縮合物２溶液（１．３０ｇ）、溶液３（２３．００ｇ）を混ぜ合わせ、２０℃で1時間攪拌して塗工液４を調製した。
調製例１０ 塗工液５の調製
縮合物１溶液（１１．３０ｇ）、縮合物２溶液（１．３０ｇ）、溶液４（２２．８９３ｇ）を混ぜ合わせ、２０℃で1時間攪拌して塗工液５を調製した。
調製例１１ 塗工液６の調製
縮合物１溶液（１１．３０ｇ）、縮合物２溶液（１．３０ｇ）、溶液５（２６．８９ｇ）を混ぜ合わせ、２０℃で1時間攪拌して塗工液６を調製した。
【００８６】
実施例１
塗工液１をマイヤーバー（Ｎｏ．５）で、銅箔（日鉱金属社製「ＢＨＹＡ−１３Ｈ−ＨＡ」、１８μｍ厚）に塗布し、１２０℃、２分間オーブンで乾燥した。得られた絶縁性機能膜付き銅箔をＡＣＦ接着強度の測定用に使用した。塗工液の各成分含有量を表１に示すと共に、「ＡＣＦとの接着性の評価」による接着性の評価結果を表２に示す。
実施例２
塗工液２を用い、実施例１と同様な方法で絶縁性機能膜付き銅箔を得た。得られた前記銅箔をＡＣＦ接着強度の測定用に使用した。塗工液の各成分含有量を表１に示すと共に、「ＡＣＦとの接着性の評価」による接着性の評価結果を表２に示す。
実施例３
塗工液３を用い、実施例１と同様な方法で絶縁性機能膜付き銅箔を得た。得られた前記銅箔をＡＣＦ接着強度の測定用に使用した。塗工液の各成分含有量を表１に示すと共に、「ＡＣＦとの接着性の評価」による接着性の評価結果を表２に示す。
実施例４
塗工液４を用い、実施例１と同様な方法で絶縁性機能膜付き銅箔を得た。塗工液の各成分含有量を表１に示すと共に、「ＡＣＦとの接着性の評価」による接着性の評価結果を表２に示す。
【００８７】
比較例１
塗工液を塗布していない銅箔（日鉱金属社製「ＢＨＹＡ−１３Ｈ−ＨＡ」、１８μｍ厚）を使用した。これをＡＣＦ接着強度の測定に使用した。「ＡＣＦとの接着性の評価」による接着性の評価結果を表２に示す。
比較例２
塗工液５を用い、実施例１と同様な方法で絶縁性機能膜付き銅箔を得た。得られた前記銅箔をＡＣＦ接着強度の測定用に使用した。塗工液の各成分含有量を表１に示すと共に、「ＡＣＦとの接着性の評価」による接着性の評価結果を表２に示す。
比較例３
塗工液６を用い、実施例１と同様な方法で絶縁性機能膜付き銅箔を得た。得られた前記銅箔をＡＣＦ接着強度の測定用に使用した。塗工液の各成分含有量を表１に示すと共に、「ＡＣＦとの接着性の評価」による接着性の評価結果を表２に示す。
【００８８】
塗工膜の厚さはいずれの実施例、比較例においても０．０５μｍ〜１μｍであった。
【００８９】
【表１】
［注］
・シラン系縮合物：（アミノエチルアミノエチル）フェニルトリメトキシシランの縮合物
・チタン系縮合物：テトライソプロポキシチタンの縮合物
・トリアジンチオール誘導体：２，４，６−トリメルカプト−ｓ−トリアジン
【００９０】
【表２】
［注］
・金属箔：厚さ１８μｍの銅箔
・絶縁性有機基材：厚さ１５μｍの熱融着性ポリイミドフィルム
・塗工した絶縁性機能膜の厚さ：０．０５〜１μｍ
・ＦＯＧ用ＡＣＦ（Ａ社品、Ｂ社品）：エポキシ樹脂中に導電性微粒子を分散させた熱硬化性樹脂製のフィルム状物であり、厚さ２５μｍの一般的なＡＣＦである。
【００９１】
いずれも実施例、比較例においても、接着破壊は本発明に係る絶縁性機能膜とＡＣＦの界面近傍で発生していた。表１および表２から、銅箔に実施例１〜４の塗工液（塗工液１〜４）を塗布した場合、塗工液を塗布していない比較例１に比べて、Ａ社製ＦＯＧ用ＡＣＦ、Ｂ社製ＦＯＧ用ＡＣＦ共に接着強度が増大した。最もＡＣＦ接着強度が増大した塗工液は、シランカップリング剤とテトライソプロポキシチタンを混合した縮合物と共に、トリアジンチオール誘導体を含有する実施例４であった。しかし、トリアジンチオール誘導体の濃度が低い比較例２では、ＡＣＦ接着強度は比較例１とほぼ同等で、接着強度は低い結果であった。更にトリアジンチオール誘導体の濃度が高い比較例３では、比較例１よりもＡＣＦ接着強度が低下した。
【００９２】
また、実施例３、４のトリアジンチオール誘導体を含有する塗工液の場合は、実施例１、２のトリアジンチオール誘導体を含有していない同じ金属アルコキシド縮合物のみの場合と比べて、金属アルコキシドの含有量が少なくても高い接着強度であった。したがってトリアジンチオール誘導体の塗工液中の含有量には適切な範囲があり、その範囲は０．０１質量％〜１０質量％、好ましくは０．０２質量％〜５質量％、より好ましくは０．０５質量％〜１質量％である。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明の絶縁性機能膜付き金属箔は、熱融着性ポリイミドフィルムなどの絶縁性有機基材の少なくとも片面に、金属箔が密着性よく積層されてなるフレキシブル金属張り積層板を与えることができ、さらに、この金属張り積層板を用いて、品質の良好な電子部品実装モジュールを提供することができる。
【符号の説明】
【００９４】
１、１１ａ、１１ｂ 金属箔
１ａ 回路パターン
２、１２ａ、１２ｂ 絶縁性機能膜
３、１３ 絶縁性有機基材
４ 異方導電フィルム
５ 導電粒子
６ マトリックス樹脂
７ 電子部品
８ 接続端子
１０ 片面金属張り積層板
２０ 両面金属張り積層板
３０ フレキシブル配線板
４０ 電子部品実装モジュール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性金属箔の片面に、絶縁性機能膜を有する金属箔であって、前記絶縁性機能膜が、一般式（Ｉ）
Ｒ１ｎＭ（ＯＲ２）ｍ−ｎ …（Ｉ）
（式中、Ｒ１は非加水分解性基、Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｍはケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、ｍは金属原子Ｍの価数で、３または４であり、ｎは、ｍが４の場合は０〜２の整数、ｍが３の場合は０〜１の整数であり、Ｒ１が複数ある場合、各Ｒ１はたがいに同一であっても異なっていてもよく、ＯＲ２が複数ある場合、各ＯＲ２はたがいに同一であっても異なっていてもよい。）
で表される金属アルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液を塗工して形成されてなり、かつ前記絶縁性機能膜と、異方導電フィルムとの接着強度が、リフロー処理後で５．７Ｎ／ｃｍ以上であり、リフロー処理後、更に８０℃、９５％ＲＨで１０００時間の処理を行った後において３．５Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする絶縁性機能膜付き金属箔。
【請求項２】
金属アルコキシドの金属原子Ｍが２種以上である、請求項１に記載の絶縁性機能膜付き金属箔。
【請求項３】
塗工液がさらに、トリアジンチオール誘導体を０．０１〜１０質量％の濃度で含む、請求項１〜２のいずれか１項に記載の絶縁性機能膜付き金属箔。
【請求項４】
トリアジンチオール誘導体が、一般式（II）
（式中、Ｒは−ＳＲ３、−ＯＲ３、−ＮＨＲ３または−ＮＲ３Ｒ４などを示す。Ｒ３およびＲ４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数が1から１８までのアルキル基、フェニル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、不飽和アルキル基、フッ素化アルキル基、フッ素化フェニル基、フッ素化アラルキル基又はフッ素化不飽和アルキル基を表し、Ｒ３とＲ４とは他の端でつながって環を形成してもよい。）
で表される、請求項３に記載の絶縁性機能膜付き金属箔。
【請求項５】
導電性金属箔が銅箔である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁性機能膜付き金属箔。
【請求項６】
絶縁性有機基材の少なくとも片面に、請求項１〜５のいずれか１項に記載の絶縁性機能膜付き金属箔を、該機能膜を介して積層してなることを特徴とするフレキシブル金属張り積層板。
【請求項７】
絶縁性有機基材が熱融着性ポリイミドフィルムである、請求項６に記載のフレキシブル金属張り積層板。
【請求項８】
請求項６または７に記載のフレキシブル金属張り積層板、および異方導電フィルムを用いて、電子部品を実装してなることを特徴とする電子部品実装モジュール。
【請求項９】
（ａ）請求項６または７に記載のフレキシブル金属張り積層板の金属箔にエッチング処理を施して回路パターンを形成し、フレキシブル配線板を作製する工程、（ｂ）前記フレキシブル配線板の回路パターン上に異方導電フィルムを仮圧着する工程、（ｃ）前記異方導電フィルム上に電子部品を載置し、該電子部品の接続端子とフレキシブル配線板における回路パターンの所定の回路とが接続できるように位置合わせをする工程、および（ｄ）加熱加圧処理により、異方導電フィルムのマトリックス樹脂を硬化させて本圧着させる工程、を含むことを特徴とする電子部品実装モジュールの製造方法。
【請求項１】
導電性金属箔の片面に、絶縁性機能膜を有する金属箔であって、前記絶縁性機能膜が、一般式（Ｉ）
Ｒ１ｎＭ（ＯＲ２）ｍ−ｎ …（Ｉ）
（式中、Ｒ１は非加水分解性基、Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｍはケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、ｍは金属原子Ｍの価数で、３または４であり、ｎは、ｍが４の場合は０〜２の整数、ｍが３の場合は０〜１の整数であり、Ｒ１が複数ある場合、各Ｒ１はたがいに同一であっても異なっていてもよく、ＯＲ２が複数ある場合、各ＯＲ２はたがいに同一であっても異なっていてもよい。）
で表される金属アルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液を塗工して形成されてなり、かつ前記絶縁性機能膜と、異方導電フィルムとの接着強度が、リフロー処理後で５．７Ｎ／ｃｍ以上であり、リフロー処理後、更に８０℃、９５％ＲＨで１０００時間の処理を行った後において３．５Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする絶縁性機能膜付き金属箔。
【請求項２】
金属アルコキシドの金属原子Ｍが２種以上である、請求項１に記載の絶縁性機能膜付き金属箔。
【請求項３】
塗工液がさらに、トリアジンチオール誘導体を０．０１〜１０質量％の濃度で含む、請求項１〜２のいずれか１項に記載の絶縁性機能膜付き金属箔。
【請求項４】
トリアジンチオール誘導体が、一般式（II）
（式中、Ｒは−ＳＲ３、−ＯＲ３、−ＮＨＲ３または−ＮＲ３Ｒ４などを示す。Ｒ３およびＲ４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数が1から１８までのアルキル基、フェニル基、アラルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、不飽和アルキル基、フッ素化アルキル基、フッ素化フェニル基、フッ素化アラルキル基又はフッ素化不飽和アルキル基を表し、Ｒ３とＲ４とは他の端でつながって環を形成してもよい。）
で表される、請求項３に記載の絶縁性機能膜付き金属箔。
【請求項５】
導電性金属箔が銅箔である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁性機能膜付き金属箔。
【請求項６】
絶縁性有機基材の少なくとも片面に、請求項１〜５のいずれか１項に記載の絶縁性機能膜付き金属箔を、該機能膜を介して積層してなることを特徴とするフレキシブル金属張り積層板。
【請求項７】
絶縁性有機基材が熱融着性ポリイミドフィルムである、請求項６に記載のフレキシブル金属張り積層板。
【請求項８】
請求項６または７に記載のフレキシブル金属張り積層板、および異方導電フィルムを用いて、電子部品を実装してなることを特徴とする電子部品実装モジュール。
【請求項９】
（ａ）請求項６または７に記載のフレキシブル金属張り積層板の金属箔にエッチング処理を施して回路パターンを形成し、フレキシブル配線板を作製する工程、（ｂ）前記フレキシブル配線板の回路パターン上に異方導電フィルムを仮圧着する工程、（ｃ）前記異方導電フィルム上に電子部品を載置し、該電子部品の接続端子とフレキシブル配線板における回路パターンの所定の回路とが接続できるように位置合わせをする工程、および（ｄ）加熱加圧処理により、異方導電フィルムのマトリックス樹脂を硬化させて本圧着させる工程、を含むことを特徴とする電子部品実装モジュールの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１１−１０８８４８（Ｐ２０１１−１０８８４８Ａ）
【公開日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２６２３１３（Ｐ２００９−２６２３１３）
【出願日】平成２１年１１月１７日（２００９．１１．１７）
【出願人】（０００１２００１０）宇部日東化成株式会社 (203)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月１７日（２００９．１１．１７）
【出願人】（０００１２００１０）宇部日東化成株式会社 (203)
【Ｆターム（参考）】
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