【課題】従来よりも微細なパターンを集積させた上、体積抵抗値を比較的低減させて微細金属構造体としての性能を向上させる微細金属構造体を提供する。
【解決手段】基材上に所定のパターンを有する金属膜が設けられた微細金属構造体であって、前記金属膜は、金属成分として平均一次粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を含むペーストから形成されるものであり、前記所定のパターンにおける金属膜の幅は１０μｍ以下であり、前記金属膜の体積抵抗率が１．０×１０^−５Ω・ｃｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 凹部内からのめっき液や洗浄水等の液体の排出が容易な配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に凹部２を有する絶縁基板１と、凹部２内において絶縁基板１の表面に形成された導体層３とを備える配線基板９ａであって、凹部２の側面の少なくとも一部が外側に傾斜しているとともに、傾斜した側面２ａの表面粗さが凹部２の底面２ｂの表面粗さよりも大きい配線基板である。表面粗さが比較的大きくはっ水性が高い、傾斜した側面２ａを下側にしてめっき処理を施すことにより、傾斜した側面２ａに沿って洗浄水等の液体を凹部２外に容易に排出することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板上に密着力の弱い材料を直接積層することができる基板製造方法、配線基板の製造方法、ガラス基板および配線基板を提供する。
【解決手段】ケイ素酸化物を含むガラス基板２をいて形成されている基板を製造する基板製造方法であって、前記ガラスのケイ素酸化物を選択的にエッチングすることでアンカー部を形成するエッチング工程を備え、ケイ素酸化物を含むガラスを用いて形成されるガラス基板２において、前記ガラスのケイ素酸化物を選択的にエッチングすることで形成されたアンカー部を備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸が小さいにもかかわらず絶縁樹脂層と配線導体との接着力が高く、かつビアホール等の穴内のスミアが十分に除去された配線板を得ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層４と、前記絶縁樹脂層４の表面に形成された配線５とを有する配線板２０の製造方法であって、（ａ）支持体９及び絶縁樹脂層４を有する積層体を形成する積層体形成工程と、（ｂ）前記積層体に穴を設ける穴形成工程と、（ｃ）前記穴内のスミアをデスミア処理液で除去するデスミア処理工程と、（ｄ）前記積層体の前記支持体９側から前記絶縁樹脂層４に紫外線を照射する紫外線照射工程と、（ｅ）前記積層体から前記支持体９を除去する支持体除去工程と、（ｆ）前記絶縁樹脂層４のうち前記支持体９が除去された面上に前記配線５を形成する配線形成工程と、をこの順に行う配線板２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造過程で基板の表面に浮き出たガラスによって、該表面に形成した位置合わせマークの画像処理による位置情報の認識が支障なく行えるようにしたセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスを含むセラミックからなり、且つ表面２および裏面を有し、かかる表面２および裏面の少なくとも一方に位置合わせマーク８が形成されたセラミック基板１において、上記位置合わせマーク８および該マーク８周辺のセラミック部ｓに対し、水（液体）およびアルミナ粒子などの研磨材からなるスラリを高圧空気と共に噴射して、上記位置合わせマーク８の表面とセラミック部ｓの表面とおいて、例えば、これらの表面に浮き出したガラスを低減するなどの改質を行う表面改質工程を含む、セラミック基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 窒化アルミニウム焼結体基板の表面に付着する離型材などを確実に除去しつつ、金属基板接合後の窒化アルミニウム−金属接合板の抗折強度と熱サイクル特性に優れる窒化アルミニウム−金属接合基板を安定してかつ再現性よく得ることを可能にした製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体基板の被処理面に砥粒を衝突せしめて改質した後、上記被処理面に金属基板を接合する方法であって、前記砥粒として、窒化アルミニウム焼結体より高い硬度を有する砥粒を使用し、該砥粒を１０〜３０体積％の濃度で含有する液体を、前記窒化アルミニウム焼結体基板の被処理面に対して、該被処理面にかかる圧力が０．０７〜０．１２ＭＰａとなるように噴射する。 （もっと読む）

【課題】光電子デバイスで使用されるベース基板上に堆積されたラッカー層上に機能的光構造と、電気回路を保持するように構成されている溝とを同時に形成する方法を提供する。
【解決手段】ベース基板２０２上にラッカー層２０３を形成し、スタンパーを用いることによってラッカー層２０３上に溝２０６及び機能的光構造２０４を同時に複製することを含む。スタンパーは、第一部分上に溝及び第二部分上に機能的光構造のネガ像を有するあわせ面を有する。機能的光構造２０４は、光トラッピング又は光取り出しを可能にするように提供される。その後、電気回路２０８が溝２０６内に形成される。 （もっと読む）

【課題】良好な絶縁性と配線密着性を両立した配線基板を製造することが可能な配線形成用基板およびその製造方法ならびにそれを用いた配線基板および電子デバイスを提供する。
【解決手段】基板上に多孔質層が設けられた配線形成用基板であって、
前記多孔質層の厚さが１０μｍ以上であり、
前記多孔質層の空隙率が１０％以上であり、
前記多孔質層は、平均粒子径が０．１μｍ以上である無機粒子と無機系結着剤とを含有し、
前記無機系結着剤が、リン酸アルミニウム、ケイ酸ナトリウムおよび塩化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種である配線形成用基板。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上の金属膜（第１の金属層、第２の金属層）のエッチング工程の歩留まりを向上させることのできるセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック部２と、セラミック部２の少なくとも１面に、ビスマス（Ｂｉ）、カドミウム（Ｃｄ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）から選択された少なくとも１つの金属が拡散されためっき抑制層３と、から構成されるセラミック基板としたので、第１の金属層７を形成する際に、これらビスマス（Ｂｉ）、カドミウム（Ｃｄ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）から選択された少なくとも１つの金属が触媒毒として働き、第１の金属層７の成分がセラミック部２の表面深くから成長するのを抑制できるため、容易に金属膜（特に第１の金属膜７）をエッチングによって除去でき、その結果として、セラミック基板上の金属膜（第１の金属層７、第２の金属層８）のエッチング工程の歩留まりを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】基材を加熱しながら、基材表面に紫外線照射を行うことにより基材表面の改質を行うことが可能な基材表面の改質装置、およびそれを備えた印刷装置を提供する。
【解決手段】基材表面の改質装置１００は、基材としての半導体装置３の表面を加熱する赤外線照射ユニット１０３と、半導体装置３と相対して設けられ、半導体装置３に紫外線Ｖを照射する紫外線ランプ１０６と、紫外線Ｖを透過し、且つ半導体装置３から放射される熱エネルギーおよび赤外線照射ユニット１０３から照射される加熱エネルギーを遮断するように、半導体装置３および赤外線照射ユニット１０３と紫外線ランプ１０６との間に設けられた遮蔽部としての合成石英ガラス板１０５と、が備えられている。 （もっと読む）

【課題】セラミック部の表面に形成された金属層の密着強度が向上されたセラミック基盤を提供する。
【解決手段】セラミック部２と、セラミック部２の少なくとも１面に形成されたアルミナが点在するアルミナ点在層３と、アルミナ点在層３の表面に、湿式めっき法によって形成された導電性金属からなる第１の金属層４と、第１の金属層４表面に、湿式めっき法によって形成された導電性金属からなる第２の金属層５と、からなるセラミック基板１とした。 （もっと読む）

【課題】印刷特性に優れた受容層を形成するためのアクリレート系共重合体を提供する。
【解決手段】アクリレート系共重合体は、式（１）のモノマー単位を１〜３０ｍｏｌ％と、式（２）または式（３）のいずれか一方もしくは両方のモノマー単位を５〜４０ｍｏｌ％とを含み、式（１）中のＸは、Ｎ（ＣＨ₃）₂またはＮ⁺（ＣＨ₃）₃Ｃｌ^-であり、式（１）および式（３）中のＲは、ＨまたはＣＨ₃である。
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【課題】基板上に形成される、導電性と基板密着性が良好な導電パターンを形成することが可能なインク受容層の形成方法を提供する。
【解決手段】銅微粒子を含む導電性インクを塗布後に焼成により導電パターンを形成することが可能な、基板表面上に形成されるインク受容層で、該インク受容層が（ｉ）非導電性無機粒子とバインダー樹脂からなる構造体でポリオールが５〜２５質量％保持されたインク受容層（Ｒ１）、（ii）複数の貫通孔を有する多孔構造部を備えた非導電性無機材料構造体でポリオールが５〜８０体積％保持されたインク受容層（Ｒ２）、又は（iii）複数の貫通孔を有する多孔構造部を備えた非導電性有機ポリマー構造体でポリオールが５〜８０体積％保持されたインク受容層（Ｒ３）であり、前記ポリオールが分子内にヒドロキシル基を２個以上有していて常圧における沸点が１００〜３５０℃である、インク受容層。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体を用意する工程と、前記仮成形体に、多価アルコールの縮合物を含む組成物を付与することにより、表面付近に前記多価アルコールの縮合物を含む領域が形成されたセラミックス成形体を得る工程と、前記セラミックス成形体の前記多価アルコールの縮合物を含む領域に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する工程と、複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂の表面形状によらず、簡易な手法で樹脂の表面全面を改質することができ、樹脂表面の平滑性を維持した上で、密着性の高い金属層を形成可能な無電解めっき方法、及び、金属張積層板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂１０の表面に無電解めっきにより金属層を形成する際に、当該樹脂１０の表面に、ヒドロキシラジカルを含むラジカル水を接触させて、樹脂１０の表面を改質する表面改質処理を施した上で、当該樹脂１０の表面に無電解めっきにより金属層を形成することを特徴とする無電解めっき方法及び、当該無電解方法を用いた金属張積層板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 回路となる部分にのみ密着性の強い無電解めっき層を選択的に形成し、他の非回路となる部分を粗化しない。
【解決手段】 波長が１９３〜４００ｎｍのレーザービーム２を、合成樹脂の基体１の回路となる部分１１に選択的に照射し、パラジウムイオン触媒を吸着させた後に還元剤によって金属パラジウムに還元する。次いで回路となる部分１１に無電解めっき層３を成形する。回路となる部分１１は表面改質されているためイオン触媒が強固に定着し、無電解めっき層３が強く密着する。レーザービーム２を照射されない非回路となる部分１２にはイオン触媒が吸着しないため、無電解めっき層３が成形されない。 （もっと読む）

【課題】より少ないステップで、および、ラスタ出力スキャナ（ＲＯＳ）を用いることなく、または、電荷担体を用いずに、静電潜像をディジタル的に生成することができる静電潜像生成部材、およびその使用方法を提供する。
【解決手段】支持基板１０の上または中に配列された個々にアドレス指定可能な画素パッドを有する支持基板１０と、画素パッドの上に配置された誘電体層２０とを含む静電像部材５を用い、静電像部材５の誘電体層２０の表面に静電気帯電器４０を用いて静電像を生成し、画素パッドを選択的に接地することにより印刷パターンを得る。 （もっと読む）

【課題】本発明の第一の目的は、水溶液による現像が可能で、優れた現像性を示し、かつ、高温高湿環境下に曝されてもその表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を示す被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】式（Ａ）で表されるユニット、および、式（Ｂ）で表されるユニットを少なくとも有するポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】非接触型メディアのアンテナとして使用される導電性銀膜を容易かつ高速に製造する方法を提供する。
【解決手段】支持体上に微粒子と樹脂バインダーからなる多孔質層と該多孔質層の上に樹脂を主成分とする層を有し、該多孔質層および／または該樹脂を主成分とする層にイオン結合により分子内にハロゲンを有する化合物およびチオ硫酸塩から選択される化合物を含有する基材を製造する第一の工程、基材上の樹脂層を主成分とする層上に平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子を含む銀超微粒子含有組成物を塗布あるいは印刷し導電性銀膜を形成する第二の工程を少なくとも具備する、非接触型メディアのアンテナとして使用される導電性銀膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ディップ式による絶縁層の表面粗化において、Ａ３サイズ以上の大きな面積の基板の両面に形成された絶縁層を、同時に均一に低コストで粗化処理を行うことが可能な、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供することを課題とする。
【解決手段】エッチング液を循環させながら粗化処理を行う表面粗化装置であって、第１供給管、第１排出管、第２供給管、第２排出管を挿入し、基板の処理中は該第１供給管と該第１排出管からなる第１循環路と、該第１供給管と該第２排出管からなる第２循環路とを交互に使用することによりエッチング液を循環させ、基板処理後は該第２供給管と該第２排出管からなる第３循環路を使用することによりエッチング液を循環させることを特徴とする、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置である。 （もっと読む）