【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、安価で、確実な電気的接離を行うことが可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】電極６が半田付けされるランド１２Ａや１２Ｂに、スルーホール１３を設けることによって、電極６に機器側の端子１５を接続する際、溶融した半田７がスルーホール１３内に流入し、半田ボール等の発生を防止することができるため、別途これを取除く手間がかからず、容易に製作が行えると共に、スイッチング素子３や制御素子４の端子間の短絡等を防止し、確実な電気的接離を行うことが可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板のスルーホールに溶融はんだを確実に濡れ上がらせて、はんだ付け実装品質の高い多層プリント配線板を実現する。
【解決手段】少なくとも内層にグランド層または電源層を有すると共にこれらグランド層または電源層に接続されたスルーホールを有する多層プリント配線板Ｗのフローはんだ付け方法であって、前記多層プリント配線板Ｗの被はんだ付け面をフローディップ平面噴流波に浸漬させると共にこの浸漬深さを少なくとも前記グランド層または電源層を前記フローディップ平面噴流波の波面よりも低くなる位置まで浸漬させる浸漬工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型の表面実装部品のような電子部品であっても電子部品に損傷を与えずに電極部の半田を容易に除去することができる電子部品の半田除去装置を得る。
【解決手段】ソルダウイック２を張架する張架手段１と、この張架手段によって張架された上記ソルダウイックの所定部を加熱する加熱手段３と、電極６ａに除去すべき半田が付着した電子部品６を上記ソルダウイックの加熱部に移送する移送手段７とを備え、上記電子部品の電極と上記ソルダウイックの加熱部を当接させて上記半田を除去するように構成した。 （もっと読む）

【課題】高い精度ではんだの残存を防止することができるはんだ除去装置を提供する。
【解決手段】ノズル本体２１の先端面２２の吸入口２６ははんだ４５に押し当てられる。ヒータ１３はノズル本体２１を加熱する。ヒータ１３の熱エネルギはノズル本体２１からはんだ４５に伝達される。はんだ４５は溶融する。はんだ４５の溶融に応じてノズル本体２１がはんだ４５に向かって押し付けられると、先端面２２の突起２７は、はんだ４５を保持する部品３８に受け止められる。先端面２２および部品３８の間には隙間が形成される。部品３８の表面ではんだ４５の押し広がりは防止される。同時に、負圧発生機構１６は吸入路２６で負圧を発生させる。隙間に基づき先端面２２および部品３８の間には確実に空気の流路が確保される。溶融したはんだ４５は吸入口２６から吸入路２５に確実に吸い込まれる。部品３８上からはんだ４５は高い精度で除去される。 （もっと読む）

【課題】導電性ボールが飛散することなく、余剰な導電性ボールを確実に除去できる導電性ボール除去方法、導電性ボール載置方法、導電性ボール除去装置及び導電性ボール載置装置を提供する。
【解決手段】パッド２７を有する基板上に、パッド２７に対応した複数の貫通部１２Ａを有するマスク１２を配置し、マスク１２の上から導電性ボール３８を載置した後、パッド２７上に直接載置されなかった導電性ボール３８を除去する方法において、導電性ボール３８を付着させるシート部材８２をマスク１２に当接する当接工程を有し、シート部材８２に導電性ボール３８を付着させて導電性ボール３８を除去する。 （もっと読む）

【課題】半田濡れ性の悪い鉛フリーはんだを使用する場合にも、より容易な製造工程の管理の下で、半田付ランドとリードの未半田をより確実に防止することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】面実装部品２を装着するプリント配線基板であって、面実装部品２を装着する半田付けランド４と、半田付けランド４から引き出して形成した引出しパターン５と、を備え、引出しパターン５の一部分のみ半田が付くように形成した。 （もっと読む）

【課題】チップ部品とコネクタ等のリード部品とを搭載する混載実装基板においてリード部品だけを半田付け（部分半田付け）するために用いる半田付けパレットにおいて、半田ブリッジの発生を十分に防止することにある。
【解決手段】プリント基板上に搭載されたコネクタ等のリード部品の複数のリードがプリント基板を突き抜けるように、プリント基板に形成された複数の基板スルーホールに対応した位置に開口部を備えた半田付けパレットにおいて、開口部は、隣り合うリード同士の中間となる位置に仕切り部を形成している。 （もっと読む）

本発明は、板状部材（１０）から残留はんだ（１２）を除去するための方法及び装置に関し、残留はんだの入口となる開口（２２）を備えたスリーブ（１９）を、前記開口の外縁部（２１）が前記板状部材に気密又はほぼ気密に接触するように、前記板状部材の残留はんだと位置を合わせて配置される。前記残留はんだには熱エネルギーが照射され、前記スリーブで規定されるスリーブ内腔部（２３）にはスリーブの長手方向軸（３０）を横断するように排出部材（２９）に向けて空気流（２８）が流される。
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【課題】確実にリード端子とプリント配線基板とのはんだ接合を行い、濡れ不良による接続不良、ブリッジ不良等のないフローはんだ付用治具を得ることを目的とする。
【解決手段】プリント配線板２に電子部品４を搭載してはんだ付を行うフローはんだ付用治具１であって、プリント配線板２が載置され、電子部品４の挿入部分に対応する箇所に開口部１０３を有する載置部１００を有し、開口部１０３の側面は載置部１００の載置面１００ａから載置部下方に向けて開口が広くなるテーパ面１０３ａから成る。 （もっと読む）

【課題】短絡を防止することができる配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の導電性パッドが形成されたサスペンション基板上に複数の開口部１０１を有するスクリーン版１００を載置する。スクリーン版１００の上面において導電性ペーストを一方向に移動させることにより、開口部１０１から導電性パッド上に導電性ペーストを塗布する。スクリーン版１００の各開口部１０１には、内方に湾曲する凹部５４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージＬＳＩ実装工程において、はんだ溶融の初期に余剰はんだを溶融できるようにすると共に、溶融された余剰はんだを所定方向へ引っ張れるようにして近接はんだの接触（ブリッジ）を回避できるようにする。
【解決手段】ＢＧＡパッケージＬＳＩを実装する為のはんだ付け用のＢＧＡランド２に接続され、はんだ付け時の熱をこのＢＧＡランド２のランド延長部位３へ伝導する熱吸収ランド５を備えるものである。この例で、熱吸収ランド５は、サーマル・ビアホール４を経由してＢＧＡランド２のランド延長部位３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板に電子部品を実装する半田付け方法に関し、無鉛半田を用いた場合に糸引き現象が発生するという課題を解決し、優れた品質の半田付け作業が安定して行える半田付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板１に設けられたランド３に半田フラックス４を滴下すると共に電子部品の端子５ａを熱風加熱し、無鉛半田１２を用いて半田鏝方式のロボット半田により電子部品の端子５ａをランド３に接続する半田付け方法において、半田鏝１０の先端部に無鉛半田１２を供給し、この半田鏝１０をランド３に当接することにより溶融した無鉛半田１２を半田付け部に流入させて半田フィレット１３を形成する１次半田付けを行い、続いてこの状態で半田鏝１０の先端部に無鉛半田１２を供給して２次半田付けを行った後、半田鏝１０を引き離す方法により、良好な半田付け作業を安定して行うことができる。 （もっと読む）

【課題】低電気抵抗の導通性が確保された部品接合を高信頼性で実現することができる部品接合方法および部品接合構造を提供することを目的とする。
【解決手段】半田粒子５を熱硬化性樹脂３ａに含有させた半田ペーストを用いて、リジッド基板１およびフレキシブル基板７を熱硬化性樹脂３ａによって接着するとともに、第１の端子２と第２の端子８とを半田粒子５によって電気的に接続する構成において、半田ペースト中における熱硬化性樹脂３ａの活性剤の配合比率を適正に設定して、第１の端子２、第２の端子８、半田粒子５の酸化膜２ａ、８ａ、５ａに、部分的に酸化膜除去部２ｂ、８ｂ、５ｂを形成する。これにより、酸化膜除去部２ｂ、８ｂを介して半田粒子５と第１の端子２と第２の端子８と半田接合により導通させるとともに、熱硬化性樹脂３ａ中での半田粒子５相互の融着を防止して、低電気抵抗の部品接続を高信頼性で実現することができる。 （もっと読む）

【課題】近接するランドと予備ランドとの間の半田ブリッジを確実に防止することができ、ランドと予備ランドを高密度に形成することができるプリント基板を提供する。
【解決手段】基板本体１１に複数のランド１２及び複数の予備ランド１４をそれぞれ形成し、これら各ランド１２及び各予備ランド１４の周囲をソルダーレジスト１６で覆ったプリント基板１０において、ランド１２と予備ランド１４とを近接して配置し、各予備ランド１４をソルダーレジスト１６ａで覆った。この際、予備ランド１４の周囲を覆うソルダーレジスト１６と予備ランド１４を覆うソルダーレジスト１６ａとが同時に塗布されている。 （もっと読む）

【課題】半田引き効果を高め半田ブリッジの形成を防ぐことができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１には、半田付進行方向に対して傾けられて形成された前方半田付ランド群２と後方半田付ランド群３との間に複数の側方半田引きランド４ａが設けられ、２つの後方半田付ランド群３の間に後方半田引きランド５ａ、５ｂ、５ｃが設けられている。各々の後方半田引きランド５ａ、５ｂ、５ｃは、くの字状に形成され、半田付進行方向に対して下流方向に複数配置される。複数の後方半田引きランド５ａ、５ｂ、５ｃによって円滑な半田の流れを作ることができ、その結果、半田ブリッジが形成されるのをより効果的に防ぐことができるようになる。 （もっと読む）

【課題】 ハンダ付け作業の効率を低下させることなく、使用中断時の電力消費を可能な限り抑え、こて先の寿命を延ばすことを目的とする。
【解決手段】 ヒータによって所定の加熱対象部を通常設定温度に加熱することによってハンダを溶融させるハンダ加熱手段と、前記加熱対象部の温度を前記通常設定温度からスリープ設定温度に低下させる指示を入力する入力手段と、前記入力手段から前記指示が入力されると、前記加熱対象部の温度が前記通常設定温度から前記スリープ設定温度に低下するように前記ヒータを制御する温度制御手段とを具備する、という手段を採用する。 （もっと読む）

束を形成するために束ねられた複数の固体金属のより糸から形成され、複数の束が組紐を形成するために互いに編まれた無鉛はんだを有するプリント基板又は電気部品をはんだ除去するための組紐。組紐は単層を有するように形成されると共に摂氏１８３度（華氏約３６１度）を超える融点温度を有する無鉛はんだを備えた前記プリント基板又は電気部品のはんだ除去をするように構成されている。
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【課題】フローはんだ付の搬送方向に沿う向きに複数並んで設けられたランド後方に、はんだ付時の余分なはんだを付着させるダミーパターンを搬送方向に対して平行に設けるが、プリント配線板の反りによる溶融はんだの流れの影響を受け、ランド間にブリッジが発生する問題がある。
【解決手段】プリント配線板５の搬送方向に対し、ランド２間又はランド２後方からプリント配線板５の中心線に向かって斜め方向にダミーパターン１を設ける。 （もっと読む）

【課題】 半田ブリッジ不良や半田粒子付着不良を発生させることなく半田付けすることができ、しかも、極小の部品に対しても、迅速且つ精確に半田付けすることができる表面実装型電子部品の半田付け方法を提供する。
【解決手段】 溶融半田２００が電極１２，１３にのみ付着し、電極１２，１３間に大きな空隙Ｂが生じる状態まで、巻線型チップコイル１を半田槽１００から引き上げる。かかる状態で、ピアノ線３を巻線型チップコイル１の電極１２，１３に当てて、電極１２，１３に対して平行方向に摺動させる。これにより、電極１２，１３につながっている半田部２００ａ，２００ｂが切り離され、適量の溶融半田２００が電極１２，１３の表面に残る。 （もっと読む）