【課題】ファインピッチ化可能な電極部材を提供する。
【解決手段】本発明の電極部材１０はストッパー１５が設けられるか、接着剤の流れの下流側に位置する第二の開口１７が幅狭にされており、通路１９内を流れる導電性粒子２２は堰き止められて流出せず、通路１９の内部に確実に残留する。導電性粒子２２はランド１１上に確実に配置させることが可能なので、ランド１１と他の電気部品の端子との電気的接続が確実に行われる。ランド１１の間の距離を狭くしても、導電性粒子２２は壁部材１６に遮られ、隣接するランド１１と接触しないので短絡も起こらない。 （もっと読む）

【課題】弾力性に優れ、アスペクト比が高く、狭ピッチ化に対応し得るバンプが設けられた回路基板材の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の上面の電極２，３の少なくとも一部を含む領域に感光性樹脂組成物を塗布し、感光性樹脂組成物層４を形成した後に、電極２，３の外周縁よりも露光部の外周縁が内側に位置するように感光性樹脂組成物層４を選択的に露光し、電極２，３上に位置している感光性樹脂組成物の内、露光部において、酸または塩基を発生しつつ、周囲の未露光部の感光性樹脂組成物を露光部側に移動させ、該露光部において硬化を進行させて、樹脂コア６，７を形成し、樹脂コア６，７の外表面を被覆するように導電性被膜８，９を形成してバンプ１０，１１を形成する、各工程を備える回路基板材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導体配線のファインピッチ化に対応でき、小型な接続部を形成し、脱着性を有する配線板の接続体を提供することである。
【解決手段】 複数の導体配線の一部を接続部とする第一の配線板の第一の接続部と複数の導体配線の一部を接続部とする第二の配線板の第二の接続部が接続された配線板接続体において、前記第一の接続部と前記第二の接続部はそれぞれその導体配線が磁性材料を構成要素に含み、前記第一の接続部と前記第二の接続部が磁気引力により接続されているものである。 （もっと読む）

【課題】 ピッチが狭く、開口サイズ小さく均一で、かつ所望の高さのバンプを、低コストで形成するはんだバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】 被覆物２で覆われた配線回路基板１の電極２の周辺に開口部５を設け、該配線回路基板１をステージ３に載置し、該開口部５に減圧下ではんだの供給を行い、該ステージ３の温度をはんだの溶融点以下の温度に設定しつつ、はんだの溶融点以上の温度に加熱されたスキージ６によってはんだを埋め込むように構成する。 （もっと読む）

【課題】効率的に部品の基板への実効的な固定力と接合性とを確保し、かつ、高密度な部品実装を実現するための部品実装機および部品実装方法を提供すること。
【解決手段】接着剤を塗布する塗布部５と、塗布部５により塗布される接着剤の量である塗布量Ｖを、Ｖ１＞Ｖ≧Ｖ２を満たす量に制御する塗布量制御部２８と、部品を、部品と基板との間に接着剤が介在した状態で基板に装着するノズル３とを備え、Ｖ１およびＶ２は、部品が基板に接合された場合の部品と基板との位置関係における、バンプ面の周縁から基板に向かって直線的に伸ばした仮想の面である境界面と、部品と、基板とで囲まれる空間領域の容量であり、Ｖ１は、境界面と基板とのなす部品側の角度が、接着剤の所定の加熱温度における基板に対する接触角と等しい状態での空間領域の容量であり、Ｖ２は、境界面がバンプと交わることなく接している状態での空間領域の容量である。 （もっと読む）

【課題】 液状接合材料を供給するランドが微小であっても、濡れ拡がりに因りはみ出してしまうことがないように液状接合材料を供給すること。
【解決手段】 金属粒子６２を絶縁性樹脂材料６４で被覆し絶縁性樹脂材料６４を帯電させてなる荷電粒子６０が絶縁性溶媒に分散されている液状接合材料を用意し、この液状接合材料を、基板のランド７２と所定の液体供給装置との間に発生させた静電力により濃縮して基板のランド７２に向けて供給する供給工程（Ｂ）と、基板のランド７２に電子部品の電極７４を配置するマウント工程（Ｃ）と、絶縁性樹脂材料６４および金属粒子６２を溶解するリフロー工程（Ｄ）および（Ｅ）と、を含み、基板のランド７２と電子部品の電極７４とを電気的かつ物理的に接合する。 （もっと読む）

【課題】画像認識を確実に行うことができ表面実装部品を精度よく実装できる配線基板、この配線基板への表面実装部品の実装方法および表面実装部品実装装置を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板は、絶縁基体の表面に配線導体が形成されてなる配線基板において、紫外線の照射に応じて前記配線導体の近傍の前記絶縁基体が励起光を発することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化した磁気ヘッドにおける微小なスライダ電極及びフレキシャ上の配線電極を接合可能な導電性材料の供給装置を提供する。
【解決手段】導電性材料が通過可能なノズル開口を有する内部空間を構成するノズル組立体内部に対して第一の圧力に設定された窒素ガスの流れを介在させて導電性材料を供給し、供給後は該窒素ガスの流れを停止させると共に該内部空間を一時的に外部空間と連通させて該内部空間内の圧力を低下させ、その後第一の圧力よりも低く設定された第二の圧力に維持された窒素ガスを該内部空間に供給し、該第二の圧力の作用により該導電性材料を該ノズル開口から外部に射出することとする。 （もっと読む）

【課題】実装密度と接続信頼性を向上できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】複数の端子１３２が本体部１３１から延出された電子部品１３０を基板１１０上に配置し、端子１３２とランド１１２とをはんだ１１３を介して電気的に接続してなる電子部品１３０の実装構造であって、端子１３２に、ランド１１２との接続部位として、基板１１０の電子部品配置面に沿う表面実装部１３２ａと、当該表面実装部１３２ａから基板側へ突出する挿入実装部１３２ｂとを設け、挿入実装部１３２ｂに対応して、基板１１０の表面に、上部開口部位の幅が底面の幅よりも大きく、底面と開口部との連結面がテーパ状の非貫通穴１１１を設け、非貫通穴１１１の周辺を含むランド１１２が設けられた状態で、非貫通穴１１１壁面及び非貫通穴開口周辺のランド１１２と端子１３２を電気的に接続させた。 （もっと読む）

【課題】 非常に高いレベルの印刷性および耐だれ性（印刷時および放置時）を発現することができるはんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだペースト組成物は、はんだ合金粉末とフラックスとを含有してなるはんだペースト組成物であって、前記フラックスが、チキソ剤として、炭素数１４〜２２の脂肪酸（Ａ）、炭素数１４〜２２のヒドロキシ脂肪酸（Ｂ）およびトリアミン化合物（Ｃ）を出発物質として得られる脂肪酸トリアミドを含有する。前記脂肪酸トリアミドは、トリアミン化合物（Ｃ）１モルに対して、脂肪酸（Ａ）１．５〜２．５モルおよびヒドロキシ脂肪酸（Ｂ）０．５〜１．５モルを反応させて得られるものであることが好ましく、前記脂肪酸トリアミドの含有量は、フラックス総量に対して０．５〜４０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】多層基板のキャビティ構造部分に効率よく半田を塗布することができる多層基板への半田塗布とその方法を提供する。
【解決手段】部品面または半田面から中層まで貫通する凹部を設けた多層基板への金属接合材料の印刷方法であって、多層基板に、金属接合材料を多層基板の部品面または半田面の表面上の配線に金属接合材料を印刷するための孔部とマスク部を設けるとともに、凹部の高さ（深さ）と略同じであり、少なくとも凹部開口部から側面を経て底部に設けられた対象とする配線に金属接合材料を付着させるための前記凹部内と勘合する凸部を設けたメタルマスクをセットする工程と、多層基板にセットしたメタルマスクに金属接合材料を塗り込む工程と、メタルマスクを取り除く工程とを行う多層基板への金属接合材料の印刷方法。 （もっと読む）

【課題】微小サイズの半田付けを行うことができる半田付け方法等を提供する。
【解決手段】本発明に係る半田付け方法は、半田または半田付け対象物にレーザ光を照射して半田付けを行う方法であって、単一のコアを有し光増幅した光をシングルモードで出力する増幅用光ファイバ１４と、増幅用光ファイバ１４に入力させる種光を出力する種光源１２とを含み、種光源１２が出力した種光を増幅用光ファイバ１４において光増幅して出力するファイバレーザ装置１０と、ファイバレーザ装置１０からの出力光を平行光にした後に集光レンズで集光して半田または半田付け対象物に照射する空間光学系３０とを用い、ファイバレーザ装置１０からの出力光をマイクロ秒以上のパルス幅の光または連続光として出力し、空間光学系３０からの出力光を半田または半田付け対象物に照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スクリーンマスクを用いた印刷装置において、被印刷対象の微細化に伴い精度の良い印刷ができなくなる傾向にある。
【解決手段】ペーストをスクリーンの開口部に供給するスキージヘッドを密閉型スキージヘッド構造にして、印刷時にスキージヘッド内部を負圧状態にして、負圧力でスキージヘッドに係る印圧力を適正値にする制御機構を設けて印刷することで装置の大型化を防ぎ、且つ高精度の印刷が行えるようにした。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上に形成されるランドパターンの設計の適否を短時間で試験することができる実装試験装置およびその実装試験方法を提供する。
【解決手段】実装試験装置７は、所定の測定用パッド２３が所定の端子ランド２１に接続されるともに、所定の端子ランド２１同士が相互に接続されてなるランドパターン２０が形成された実装試験用プリント配線板１と、所定の接続端子１１同士が短絡されてなる実装試験用模擬電子部品２と、所定の端子ランド２１，２１間に接続される通電検知手段３と、測定用パッド２３と接続される電力供給手段７５とを備えている。実装試験用プリント配線板１に実装試験用模擬電子部品１が実装された際、端子ランド２１と接続端子１１とにより測定用パッド２３の一方を起点、他方を終点とする直列回路が構成され、通電検知手段３に流れる電流の状態によって、ランドパターン２０の設計の適否が判断される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上回路電極表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させる回路形成法において、ハンダ層の高さが不均一となったり、ハンダバンプが欠損する事のない方法の提供。
【解決手段】プリント配線板上の導電性回路電極表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、ハンダ回路を形成するハンダ回路基板の製造方法において、回路電極部分をレジストで覆い、導電性回路電極部分に開口部を設け、該開口部の面積を円形とした場合の直径をＤ１、ハンダ粉末の直径をＤ２とし、回路電極部分のレジストの厚さをＤ３とした場合、該各開口部に、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３の間に式（１）の関係のハンダ粉粒子を１個だけ付着させることを特徴とするハンダ回路基板の製造方法。
１＞(D1−2×((D2−D3)×D3)^1/2)／D2≧０・・・・（１） （もっと読む）

【課題】フレームの高さを低減することができる基板ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】基板２２の表面に部品２３が置かれる。フレーム２５には吸着用板部材３４が取り付けられる。吸着ノズル３６の先端に保持されるフレーム２５は基板２２の表面に置かれる。吸着ノズル３６の離脱後に基板２２に熱が加えられる。基板２２には部品２３およびフレーム２５がはんだ付けされる。こうした製造方法では、吸着用板部材３４はフレーム２５に着脱自在に取り付けられる。部品２３およびフレーム２５のはんだ付け後、吸着用板部材３４はフレーム２５から取り外されることができる。例えば吸着用板部材３４および部品２３の間に所定のクリアランスが確保されれば、フレーム２５の高さは吸着用板部材３４に応じて自由に設定されることができる。フレーム２５の高さは部品２３の高さおよびクリアランスを下回ることができる。フレーム２５の高さは低減される。 （もっと読む）

【課題】 実装端子の狭ピッチ化において、ＣＯＧ実装等の位置合わせ誤差マージンを、従来よりも大きくできる実装端子基板を提供する。具体的には、従来よりも大きな開口部を有する実装端子構造を提供する。また、このような実装端子基板を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】 ガラス基板１上に千鳥配置で列をなす実装端子３と、実装端子３に接続され、絶縁膜４で覆われたゲート配線２と、実装端子３上の絶縁膜４が除去された開口部５を有し、列方向の実装端子３間にゲート配線２が配置される。実装端子３は大きさの異なる下層導電膜６及び上層導電膜７からなり、上層導電膜６の列方向の幅ｅ１は、開口部５に露出する下層導電膜６を覆うように下層導電膜６の列方向の幅ｄ１よりも大きく設けられ、かつ、開口部５の列方向の幅ｈ１以下である。 （もっと読む）

【課題】電極同士の位置ずれを接合時に解消することができる電極および半導体チップの電極接続構造を提供する。また、これら電極および電極接続構造を備えることにより、接続信頼性を向上させた半導体チップ、基板、半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１側には、突起状の電極１１Ａが形成されている。基板２側には、挿入開口部２２を有する電極２１が形成されている。電極１１Ａは、電極２１Ａの挿入開口部２２の開口縁に沿って、前記電極２１Ａの中心に向かう方向に摺動しながら挿入開口部２２に挿入されて、電極２１Ａと接続される。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度が良好であり、かつリワークが容易なプリント回路板を提供する。
【解決手段】 プリント回路板６０は、ＢＧＡパッケージ６６とこのＢＧＡパッケージ６６が実装されるプリント配線板６１と接着部６８９とからなる。プリント配線板６１は、はんだ突起電極６７と対向する位置に設けられた複数の接続パッド６３と、パッケージ本体６６ａのコーナ部付近に対向する位置に設けられた補強パッドとを有する。接着部６８９は、補強パッド６２上にはんだを介して設けられた金属層６８と、金属層６８上に設けられ、その一部がパッケージ本体６６ａのコーナ部付近と接合される接着剤６９とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来の半田ペースト廃棄作業をせずに、印刷バンプの微細化に対しメンテナンスフリーで対応でき、半田コスト及び生産性の向上を可能にしたスクリーン印刷装置及び印刷方法を提供する。
【解決手段】印刷ヘッド４に半田ペーストＰを供給するペースト供給機構７が、スクリーンマスクＳに対して印刷ヘッドと反対側に設けられていて、供給時に印刷ヘッドのノズル４２先端をペースト供給機構７の供給口７１ａとスクリーンマスクの貫通孔Ｓ₂を介して連通させ、ノズル先端から半田ペーストを供給する。更に、洗浄ペーパ８１とペーパ送りローラ８２とからなる洗浄機構８を付加してもよい。 （もっと読む）