プリント回路板、電子機器

【課題】機械的強度が良好であり、かつリワークが容易なプリント回路板を提供する。
【解決手段】プリント回路板６０は、ＢＧＡパッケージ６６とこのＢＧＡパッケージ６６が実装されるプリント配線板６１と接着部６８９とからなる。プリント配線板６１は、はんだ突起電極６７と対向する位置に設けられた複数の接続パッド６３と、パッケージ本体６６ａのコーナ部付近に対向する位置に設けられた補強パッドとを有する。接着部６８９は、補強パッド６２上にはんだを介して設けられた金属層６８と、金属層６８上に設けられ、その一部がパッケージ本体６６ａのコーナ部付近と接合される接着剤６９とを有する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路板に係り、特にＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージを実装したプリント回路板、及びこのプリント回路板を内蔵した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばパーソナルコンピュータ等のＣＰＵなどＢＧＡパッケージのコーナー部には応力がかかり易い。このため、ＢＧＡパッケージのコーナー部とＢＧＡパッケージが実装されるプリント配線板との間を接着剤で接合補強し、ＢＧＡパッケージのコーナー部にかかる応力を低減させる提案がなされている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、接着剤を使用した場合、接続後に接続不良等が発見されたとしてもプリント配線板の表面からＢＧＡを剥がすには困難が伴う。従ってリワークに多くの作業工数が係ってしまう問題があった。
【特許文献１】特開２０００−２９９３５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、機械的強度が良好であり、かつリワークが容易なプリント回路板及びこのプリント回路板を内蔵する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記問題を解決するために本発明に係るプリント回路板は、パッケージ本体とこのパッケージ本体の一方の面に所定の形態に配列して設けられた複数のはんだ突起電極とを有するＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージと、前記ＢＧＡパッケージが実装されるプリント配線板と、前記ＢＧＡパッケージと前記プリント配線板とを接合する接着部と、を備えたプリント回路板であって、前記プリント配線板は、前記複数のはんだ突起電極と対向する位置に設けられた複数の接続パッドと、前記パッケージ本体のコーナ部付近に対向する位置に設けられた補強パッドとを有し、前記接着部は、前記補強パッド上にはんだを介して設けられた金属層と、前記金属層上に設けられ、その一部が前記ＢＧＡパッケージのコーナ部付近と接合される接着剤とを有することを特徴としている。
【０００６】
また、本発明に係る電子機器は、プリント回路板を内蔵する電子機器であって、前記プリント回路板は、パッケージ本体とこのパッケージ本体の一方の面に所定の形態に配列して設けられた複数のはんだ突起電極とを有するＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージと、前記ＢＧＡパッケージが実装されるプリント配線板と、前記ＢＧＡパッケージと前記プリント配線板とを接合する接着部とを備え、前記プリント配線板は、前記複数のはんだ突起電極と対向する位置に設けられた接続パッドと、前記パッケージ本体のコーナ部付近に対向する位置に設けられた補強パッドとを有し、前記接着部は、前記補強パッド上にはんだを介して設けられた金属層と、前記金属層上に設けられ、その一部が前記ＢＧＡパッケージのコーナ部付近と接合される接着剤とを有することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、機械的強度が良好であり、かつリワークが容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の実施の形態に係るプリント回路板は、プリント回路板は、パッケージ本体とこのパッケージ本体の一方の面に所定の形態に配列して設けられた複数のはんだ突起電極とを有するＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージと、前記ＢＧＡパッケージが実装されるプリント配線板と、前記ＢＧＡパッケージと前記プリント配線板とを接合する接着部と、を備えたプリント回路板であって、前記プリント配線板は、前記複数のはんだ突起電極と対向する位置に設けられた複数の接続パッドと、前記パッケージ本体のコーナ部付近に対向する位置に設けられた補強パッドとを有し、前記接着部は、前記補強パッド上にはんだを介して設けられた金属層と、前記金属層上に設けられ、その一部が前記ＢＧＡパッケージのコーナ部付近と接合される接着剤とを有する。
【０００９】
また、本発明の実施の形態に係る電子機器は、プリント回路板を内蔵する電子機器であって、前記プリント回路板は、パッケージ本体とこのパッケージ本体の一方の面に所定の形態に配列して設けられた複数のはんだ突起電極とを有するＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージと、前記ＢＧＡパッケージが実装されるプリント配線板と、前記ＢＧＡパッケージと前記プリント配線板とを接合する接着部とを備え、前記プリント配線板は、前記複数のはんだ突起電極と対向する位置に設けられた接続パッドと、前記パッケージ本体のコーナ部付近に対向する位置に設けられた補強パッドとを有し、前記接着部は、前記補強パッド上にはんだを介して設けられた金属層と、前記金属層上に設けられ、その一部が前記ＢＧＡパッケージのコーナ部付近と接合される接着剤とを有する。
【００１０】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態をより具体的に説明する。
【００１１】
図１に、本発明の一実施形態であるプリント回路板の一部の概略的な断面図を示す。
【００１２】
図２に、図１を電子部品側（天面）から見た図を示す。
【００１３】
図１及び図２に示すように、プリント回路板６０は、ＢＧＡパッケージ６６と、プリント配線板６１と、接着部６８９から構成されている。
【００１４】
ＢＧＡパッケージ６６は、略平板のパッケージ本体６６ａと、このパッケージ本体６６ａ本体の一方の面に所定の形態に配列して設けられた複数のはんだ突起電極６７を有している。ＢＧＡパッケージ６６は電子部品であるＩＣパッケージの一種である。ＢＧＡパッケージ６６はプリント配線板６１上に実装された状態でリフロー加熱することでプリント配線板６１と接合される。
【００１５】
プリント配線板６１は、その一方の面にＢＧＡパッケージ６６が実装される。プリント配線板６１は、ＢＧＡパッケージ６６の複数のはんだ突起電極６７と対向する位置に接続パッド６３が夫々設けられている。また、パッケージ本体６６ａのコーナ部付近に対向する位置には補強パッド６２が設けられている。プリント配線板６１の表面には、絶縁層６５が設けられている。但し、接続パッド６３や補強パッド６２の夫々は少なくとも一部が露出している。接続パッド６３が露出している理由は、はんだ突起電極６７が搭載され電極としての役割を果たすためである。補強パッド６２が露出している理由は、はんだ層６４を介して後述する金属層６８が搭載されるためである。
【００１６】
接着部６８９は、金属層６８と接着剤６９とを有する。金属層６８は、はんだ層６４を介して補強パッド６２上に設けられる。接着剤６９は、金属層６８上に設けられ、ＢＧＡパッケージのコーナ部付近と接合される。
【００１７】
図１及び図２に示すように、補強パッド６２、金属層６８（図２では補強パッド６２は不図示）は、その一部分がＢＧＡパッケージ６６のコーナー部の一部と対向し、その他の部分がコーナー部より外側に位置するように配置されている。但し本発明の実施の形態は、これに限られず、ＢＧＡパッケージ６６のコーナ部周辺に対向する位置であればいずれの位置であっても良い。例えば、補強パッド６２及び金属層６８の全てがＢＧＡパッケージ６６のコーナ部と対向する位置に配置されていても良い。また、補強パッド６２及び金属層６８が、その全てがＢＧＡパッケージ６６のコーナ部と対向する位置に配置されていなくても、コーナ部外側周辺と対向する位置に配置されていても良い。但し、補強パッド６２及び金属層６８は、接着剤６９がＢＧＡパッケージ６６のコーナ部周辺と接合する位置に配置されている必要がある。
【００１８】
図３は、ＢＧＡパッケージ６６を実装する前の状態のプリント配線板の断面図の一例である。
【００１９】
補強パッド６２と金属層６８との積層には、はんだ層６４以外に接着剤層等を使用することができる。但し、はんだ層６４を、接続パッド６３上に形成する際に補強パッド６２上にも形成すると、設備及び工程を増加することなく効率的である。
【００２０】
金属層６８としては、例えば黄銅に錫メッキを施した材料、銅、真鍮、鉄などにニッケルや錫などのメッキを施した材料等を使用することができる。金属層６８は、例えば円柱または角柱形状を有することができる。金属層６８は、ＢＧＡパッケージ６６をプリント配線板６１上に実装するために用いるマウンタを使用して補強パッド６２上にはんだ層６４を介して設けられる。
【００２１】
図４及び図５に、本発明の実施の形態に使用される金属層の形状の一例を表す概略図を示す。
【００２２】
図４は例えば円柱形状の金属層７１の例を示す。
【００２３】
接着剤６９としては、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系など液状接着剤、高温で溶融特性を持たせたＢステージ状の樹脂等の半硬化状態で使用し得る熱硬化性樹脂系接着剤、熱硬化性エポキシ樹脂にシリコーン等を添加したゴム変性接着剤、アクリル系ゴム、シリコーン系、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）などのゴム系接着剤等を用いることができる。
【００２４】
図５には、凹部形状を有した金属層例を示す。図５に示すように、金属層７２が、このような凹部形状を有すると、接着剤を盛りやすくなる。例えば、接着剤６９として液状接着剤を使用する場合には、金属層７２のように表面を凹部形状にしておくことで、接着剤を盛りやすくなる。
【００２５】
また、非液状の接着剤を使用する場合には、非液状の接着剤を予め金属層に積層させることができる。図６に、金属層と半硬化接着剤層との積層の一例を表す概略図を示す。例えば半硬化状態で使用し得る接着剤を用いる場合には、例えば金属層上に所望の形状で設けることができる。即ち、図６に示すように、円柱形状の金属層７１上に、ＢＧＡパッケージ６６のパッケージ本体６６ａのコーナー部にはまる形状の切り欠きを有する半硬化接着剤層７４を設けた接着部７１４が考えられる。接着部７１４は、金属層７１上に半硬化接着剤層７４の積層体を予め形成しておくことにより、製造工程を簡略化し得る。
【００２６】
また、金属層上に、接着後にゴム状となる接着剤例えばゴム変性接着剤、あるいはゴム系接着剤等の応力緩和剤層を設けることができる。図７に、金属層と応力緩和剤層の積層の一例を表す概略図を示す。図７に示すように、円柱形状の金属層７１上に、円柱形状の応力緩和剤層７５を設けた接着部７１５が考えられる。
【００２７】
あるいは、例えば半硬化状態で使用し得る接着剤を用いる場合には、例えば金属層との間に応力緩和層を所望の形状で設けることができる。図８に、金属層と応力緩和剤層と半硬化接着剤層との積層の一例を表す概略図を示す。図８に示すように、円柱形状の金属層７１上と、ＢＧＡパッケージ６６のパッケージ本体６６ａのコーナー部にはまる形状の切り欠きを有する半硬化接着剤層７４との間に、同様の切り欠きを有する応力緩和剤層７５’を設けた接着部７１５４’が考えられる。応力緩和剤層を使用することにより、ＢＧＡパッケージ６６の実装構造にかかる応力を緩和し、機械的強度をより良好にすることができる。この場合、応力緩和剤層７５’としては、ゴム変性接着剤、あるいはゴム系接着剤等の接着剤以外にゴム状樹脂を使用することもできる。
【００２８】
上記金属層、接着層、応力緩和層、半硬化接着剤層の厚さは、実装する電子部品によって適宜設定し得る。
【００２９】
図９ないし図１１に、本発明の実施の形態に係る電子機器の一例を表す概略図を示す。図９に示すように、パーソナルコンピュータ１は、偏平な矩形箱状の機器本体１０と、同じく偏平な矩形状のディスプレイユニット１２とを備えている。
【００３０】
機器本体１０は、上面の開口した矩形状のベース部８と、ベース部８の開口を覆うようにベース部８に接合されたカバー７とで構成されている。そして、機器本体１０は、カバー７によって構成された上壁７ａ、一対の側壁２６、後壁２８、および矩形状の底壁２５を有している。
【００３１】
機器本体１０の上壁７ａには矩形状の凹所６が形成され、この凹所６には多数のキー５を有したキーボード１４が配置されている。その他、機器本体１０の上壁７ａには、電源スイッチ１６、クリックスイッチ１８、インジケータ２０等が設けられている。そして、ディスプレイユニット１２は、機器本体１０の後部に設けられたヒンジ部２２により、キーボード１４の入力操作が可能な図示の開放位置と、キーボードを覆う閉塞位置との間を回動自在に支持されている。
【００３２】
図１０に示すように、機器本体１０内には、光ディスクドライブ２４、フロッピー（登録商標）ディスクドライブ３２、カードスロット３６、電池パック３８、その他、種々の電子部品が配設されている。また、機器本体１０内の底壁２５上には、種々の電子部品が実装されたプリント回路板４２が配設されているとともに、このプリント回路板４２上には、機器本体１０内および電子部品を冷却するための冷却ユニット４４が配設されている。
【００３３】
図１０及び図１１に示すように、冷却ユニット４４は、アルミニウム等の金属によって形成され矩形状の断面を有した冷却ダクト５０と、この冷却ダクト内に配設されたファン５４とを備えている。冷却ダクト５０は、キーボード１４の下方に位置している。そして、冷却ダクト５０の一端に形成された排気口５０ａは、機器本体１０の後壁２８に形成された排気孔２７に連通している。ファン５４は冷却ダクト５０の他端部内に配置され、冷却ダクト５０に形成された円形の吸気口５３と対向している。また、冷却ダクト５０内には、多数の放熱フィン５２が形成されている。
【００３４】
プリント回路板４２は、機器本体１０の底壁２５内面に配置されているとともに、プリント回路板４２上には、ＢＧＡ型電子部品、例えばＣＰＵ４３、半導体パッケージ４５等が実装されている。
【００３５】
実施例
以下、実施例を示し、本発明をより具体的に説明する。
【００３６】
実施例１
図１２に、ＢＧＡパッケージの実装工程の第１の例のフロー図を示す。
【００３７】
図１３ないし図１６に、ＢＧＡパッケージの実装工程の第１の例を説明するためのモデル図を示す。
【００３８】
図１３に示すように、例えば２６０ｍｍ×２１０ｍｍの大きさを有するプリント配線板６１を用意する。プリント配線板６１は、例えば銅からなる０．５５ｍｍの直径を有する円形の接続パッド６３の配列、及びＢＧＡパッケージ６６のコーナー部が搭載される所定の位置に補強パッド６２を形成し、その上にＳｎ−Ａｇ−Ｃｕからなるペースト状のはんだ層６４を印刷機にて印刷した（ＳＴ１）。
【００３９】
図１４に示すように、補強用パッド６２の上に、このはんだ層６４を介して、黄銅にＳｎめっきを施した２ｍｍの直径、１５０μｍの厚さを有する円柱形状の金属層６８をマウンタで位置合わせして載置し、同様に接続パッド６３上に、はんだ層６４を介して、ＢＧＡパッケージ６６の２２０℃の融点を有するＳｎ−Ａｇ系はんだ突起電極６７をマウンタで位置合わせし、載置した（ＳＴ２）。
【００４０】
金属層６８とＢＧＡパッケージ６６を載置したプリント回路板６０を、リフロー炉内に入れ、２４０℃に加熱接合を行った（ＳＴ３）。
【００４１】
これにより、図１５に示すように、接続パッド６３とはんだ突起電極６７、及び金属層６８と補強用パッド６２が各々はんだ接合された。
【００４２】
その後、図１６に示すように、金属層６８上にディスペンサを用いてエポキシ系接着剤８１を塗布する。これによりＢＧＡパッケージ６６のパッケージ本体６６ａのコーナー部と金属層６８を接着して固定する。これによりプリント回路板６０を得た。
【００４３】
この例では、同じマウンタを使用して、ＢＧＡパッケージ６６の載置の前に、金属層６８を載置し得、さらにリフロー炉を通した後、ディスペンサで接着剤６９を適用するだけで、十分な機械的強度を有する実装構造が得られる。
【００４４】
リワークのため、はんだの溶融点この場合は２４０℃まで温度を上げることにより、ＢＧＡパッケージ６６のはんだ突起電極６７及びプリント配線板６１上に塗布されたはんだ層６４が溶融して、プリント配線板６１からＢＧＡパッケージ６６を簡単に剥がすことができるので、リワークが容易であった。
【００４５】
実施例２
図１７に、ＢＧＡパッケージの実装工程の第２の例のフロー図を示す。図１８ないし図２１に、ＢＧＡパッケージの実装工程の第２の例を説明するためのモデル図を示す。
【００４６】
図１３に示すように、実施例１と同様にして、接続パッド６３の配列、補強用パッド６２を形成したプリント配線板６１上に、印刷機でペースト状のはんだ層６４を印刷した（ＳＴ１１）。
【００４７】
次に、図１８に示すように、マウンタを用いて、補強パッド６２上に、はんだ層６４を介して金属層６８を位置合わせして載置した（ＳＴ１２）。
【００４８】
続いて、図１９に示すように、金属層６８上に熱硬化性接着剤８２として例えばエポキシ系樹脂をディスペンサを用いて塗布した（ＳＴ１３）。
【００４９】
その後、図２０に示すように、接続パッド６３上に、はんだ層６４を介して、ＢＧＡパッケージ６６の２２０℃の融点を有するＳｎ−Ａｇ系はんだ突起電極６７をマウンタで位置合わせし、載置した（ＳＴ１４）。
【００５０】
金属層６８、ＢＧＡパッケージ６６、及び熱硬化性接着剤８２を載置したプリント回路板６０を、リフロー炉内に入れ、２４０℃に加熱した（ＳＴ１５）。
【００５１】
これにより、図２１に示すように、接続パッド６３とはんだ突起電極６７、金属層６８と補強パッド６２が各々はんだ接合され、かつ同時にＢＧＡパッケージ６６のパッケージ本体６６ａのコーナー部と金属層６８の間の接着剤８２が熱硬化して固定され、プリント配線板６１が得られた。
【００５２】
この例では、印刷後、マウンタで金属層６８を載置した後、ディスペンサで接着剤層８２を適用して、再びＢＧＡパッケージ６６を載置してリフロー炉を通すだけで、十分な機械的強度を有する実装構造が得られる。
【００５３】
リワークのため、はんだの溶融点この場合は２４０℃まで温度を上げることにより、ＢＧＡパッケージ６６のはんだ突起電極６７及びプリント配線板６１上に塗布されたはんだ層６４が溶融して、プリント配線板６１からＢＧＡパッケージ６６を簡単に剥がすことができるので、リワークが容易であった。
【００５４】
実施例３
図２２に、ＢＧＡパッケージの実装工程の第３の例を説明するためのフロー図を示す。
【００５５】
図２３ないし図２５に、ＢＧＡパッケージの実装工程の第３の例を説明するためのモデル図を示す。
【００５６】
図１３に示すように、実施例１と同様にして、接続パッド６３の配列、補強用パッド６２が形成されたプリント配線板６１を用意し、印刷機でペースト状のはんだ層６４を印刷した（ＳＴ２１）。
【００５７】
また、予め、金属層６８上にエポキシ系接着剤を適用してＢＧＡパッケージ６６のパッケージ本体６６ａのコーナー部形状にはまる形状に切り欠きを形成して半硬化させ、接着剤層８３を得た。
次に、図２３に示すように、マウンタを用いて、補強パッド６２上に、はんだ層６４を介して、金属層６８と接着剤層８３とからなる接着部を位置合わせして載置し、図２４に示すように、接続パッド６３上に、はんだ層６４を介して、ＢＧＡパッケージ６６の２２０℃の融点を有するＳｎ−Ａｇ系はんだ突起電極６７をマウンタで位置合わせし、載置した（ＳＴ２２）。
【００５８】
金属層６８、及び熱硬化性接着剤層８３とからなる接着部及びＢＧＡパッケージ６６を載置したプリント回路板６０を、リフロー炉内に入れ、２４０℃に加熱した（ＳＴ２３）。
【００５９】
これにより、図２５に示すように、接続パッド６３とはんだ突起電極６７、金属層６８と補強パッド６２が各々はんだ接合され、かつ同時にＢＧＡパッケージ６６のパッケージ本体６６ａのコーナー部と金属層６８の間の接着剤層８３が熱硬化して固定され、十分な機械的強度を有するプリント配線板６１が得られた。
【００６０】
この例では、予め、金属層６８上に接着剤層８３を積層しておき、印刷機とマウンタとリフロー炉に通すだけで、ＢＧＡパッケージ６６とプリント配線板６１との接合、及びパッケージ本体６６ａのコーナー部の接着を容易に行うことができる。
【００６１】
リワークのため、はんだの溶融点この場合は２４０℃まで温度を上げることにより、ＢＧＡパッケージ６６のはんだ突起電極６７及びプリント配線板６１上に塗布されたはんだ層６４が溶融して、プリント配線板６１からＢＧＡパッケージ６６を簡単に剥がすことができるので、リワークが容易であった。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の一実施形態であるプリント回路板の一部の概略的な断面図。
【図２】図１を電子部品側（天面）から見た図。
【図３】ＢＧＡパッケージ６６を実装する前の状態のプリント配線板の断面図の一例。
【図４】本発明の実施の形態に使用される金属層の形状の一例を表す概略図。
【図５】本発明の実施の形態に使用される金属層の形状の一例を表す概略図。
【図６】金属層と半硬化接着剤層との積層の一例を表す概略図。
【図７】金属層と応力緩和剤層の積層の一例を表す概略図。
【図８】金属層と応力緩和剤層と半硬化接着剤層との積層の一例を表す概略図。
【図９】本発明の実施の形態に係る電子機器の一例を表す概略図。
【図１０】本発明の実施の形態に係る電子機器の一例を表す概略図。
【図１１】本発明の実施の形態に係る電子機器の一例を表す概略図。
【図１２】ＢＧＡパッケージの実装工程の第１の例のフロー図。
【図１３】ＢＧＡパッケージの実装工程の第１の例を説明するためのモデル図。
【図１４】ＢＧＡパッケージの実装工程の第１の例を説明するためのモデル図。
【図１５】ＢＧＡパッケージの実装工程の第１の例を説明するためのモデル図。
【図１６】ＢＧＡパッケージの実装工程の第１の例を説明するためのモデル図。
【図１７】ＢＧＡパッケージの実装工程の第２の例のフロー図。
【図１８】ＢＧＡパッケージの実装工程の第２の例を説明するためのモデル図。
【図１９】ＢＧＡパッケージの実装工程の第２の例を説明するためのモデル図。
【図２０】ＢＧＡパッケージの実装工程の第２の例を説明するためのモデル図。
【図２１】ＢＧＡパッケージの実装工程の第２の例を説明するためのモデル図。
【図２２】ＢＧＡパッケージの実装工程の第３の例のフロー図。
【図２３】ＢＧＡパッケージの実装工程の第３の例を説明するためのモデル図。
【図２４】ＢＧＡパッケージの実装工程の第３の例を説明するためのモデル図。
【図２５】ＢＧＡパッケージの実装工程の第３の例を説明するためのモデル図。
【符号の説明】
【００６３】
６０…プリント回路板、６１…プリント配線板、６２…補強パッド、６３…接続パッド、６６…ＢＧＡパッケージ、６７…はんだ突起電極、６８…金属層、７５…応力緩和剤層
、６８９…接着部６８９

【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ本体とこのパッケージ本体の一方の面に所定の形態に配列して設けられた複数のはんだ突起電極とを有するＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージと、
前記ＢＧＡパッケージが実装されるプリント配線板と、
前記ＢＧＡパッケージと前記プリント配線板とを接合する接着部と、
を備えたプリント回路板であって、
前記プリント配線板は、
前記複数のはんだ突起電極と対向する位置に設けられた複数の接続パッドと、
前記パッケージ本体のコーナ部付近に対向する位置に設けられた補強パッドとを有し、
前記接着部は、
前記補強パッド上にはんだを介して設けられた金属層と、
前記金属層上に設けられ、その一部が前記ＢＧＡパッケージのコーナ部付近と接合される接着剤とを有すること
を特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
前記接着剤は、前記接続パッドと前記複数のはんだ突起電極とのリフロー加熱による接続が行われる際に前記ＢＧＡパッケージのコーナ部付近と接合されることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記接着剤は、前記接続パッドと前記複数のはんだ突起電極とのリフロー加熱による接続が行わた後に前記ＢＧＡパッケージのコーナ部付近と接合されることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記金属層は、円柱または角柱形状を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記金属層は、その表面に凹部形状を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記接着剤は、前記金属層上に設けられる前に半硬化状態であり、かつ切り欠き部を有することを特徴とする請求項１項に記載のプリント回路板。
【請求項７】
前記接着部は、前記金属層と前記接着剤との間に応力緩和剤層を更に有することを特徴とする請求項１又は請求項６に記載のプリント回路板。
【請求項８】
プリント回路板を内蔵する電子機器であって、
前記プリント回路板は、パッケージ本体とこのパッケージ本体の一方の面に所定の形態に配列して設けられた複数のはんだ突起電極とを有するＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージと、前記ＢＧＡパッケージが実装されるプリント配線板と、前記ＢＧＡパッケージと前記プリント配線板とを接合する接着部とを備え、
前記プリント配線板は、
前記複数のはんだ突起電極と対向する位置に設けられた接続パッドと、
前記パッケージ本体のコーナ部付近に対向する位置に設けられた補強パッドとを有し、
前記接着部は、
前記補強パッド上にはんだを介して設けられた金属層と、
前記金属層上に設けられ、その一部が前記ＢＧＡパッケージのコーナ部付近と接合される接着剤とを有すること
を特徴とする電子機器。
【請求項９】
前記接着剤は、前記第１のパッドと前記複数のはんだ突起電極とのリフロー加熱による接続が行われる際に前記ＢＧＡパッケージのコーナ部付近と接合されることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記接着剤は、前記第１のパッドと前記複数のはんだ突起電極とのリフロー加熱による接続が行わた後に前記ＢＧＡパッケージのコーナ部付近と接合されることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記金属層は、円柱または角柱形状を有することを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記金属層は、その表面に凹部形状を有することを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記接着剤は、前記金属層上に設けられる前に半硬化状態であり、かつ切り欠き部を有することを特徴とする請求項８項に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記接着部は、前記金属層と前記接着剤との間に応力緩和剤層を更に有することを特徴とする請求項８又は請求項１３に記載の電子機器。

【図１】