【課題】
はんだ接合部の応力を低減して接続信頼性を高め、半導体素子への熱によるダメージも減らし、環境への負荷も与えないはんだボール搭載方法及びこのようなはんだボールを搭載した半導体素子を提供する。
【解決手段】
所定位置に電極が配置された電子部品を実装する基板の表面であって、前記電極に対応する部位に、ソルダーレジスト開口部を形成する工程と、前記ソルダーレジスト開口部にＳｎ−Ｂｉ系はんだ組成物を供給する工程と、前記Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物にさらにＳｎ−Ａｇ系はんだボールを載置する工程と、前記Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物と前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールを、該Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物の融点以上該Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールの融点未満の温度で加熱して前記Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物に前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールを溶融接合させる工程と、を含むことを特徴とするはんだボール搭載方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板の最外配線層の配線が高密度となる配線基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の配線層１１，１３，１５及び絶縁層１２，ｌ４が交互に積層され、配線層が絶縁層に形成されたビアホールを介して電気的に接続されている配線基板であって、最外配線層１５より内側の配線層上に設けた接続用パッド３と、接続用パッド３上に設けられ配線基板表面から突出した外部接続端子５とを有し、外部接続端子５が最外配線層１５を貫通して設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板配列電極の微細化（電極パターンの電極間ピッチが１００μｍ以下、最新技術では８０μｍ以下）に対応可能な改良されたはんだプリコートの実現。
【解決手段】基板の配列電極のエリア上にはんだ組成物を導入し（１−１）、導入したはんだ組成物が存在する基板の上面が基板の下面より高温となり、かつ融点より低い温度にまではんだ組成物が加熱されるように加熱制御し（１−２）、かかる加熱ステップ（１−２）の後、基板の下面が上面より高温となり、かつはんだ組成物が溶融するように加熱制御して、はんだをプリコートする（１−３）。 （もっと読む）

【課題】熱膨張差に拘わらず良好に電気接続を維持し続けることができる接続端子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品パッケージはプリント配線板に実装される。パッケージ基板１６の導電パッド２８にははんだ片１７が接合される。はんだ片１７はプリント配線板１４の導電パッド２８に接合される。導電パッド２８には凹凸形状の接触面が区画される。パッケージ基板１６とプリント配線板１４との間には熱膨張差が生じる。はんだ片１７では剪断応力が発生する。電子部品の発熱および冷却が繰り返されると、熱膨張差に応じてはんだ片１７にはクラック３５が生じていく。クラック３５は凹凸形状の接触面に沿って成長していく。クラック３５の成長は凹凸形状の働きで蛇行する。クラック３５の成長は阻害される。 （もっと読む）

【課題】大きい基板に対する半田の印刷品質と小さい基板に対する半田の印刷品質とが異なってしまうのを抑制することが可能な印刷装置を提供する。
【解決手段】この印刷装置１００は、プリント基板２００上に配置され、プリント基板２００に対応した所定のパターンの開口が形成されたマスク３００の上面に半田を供給する半田供給部７２と、半田供給部７２から供給される半田量を印刷対象のプリント基板２００上に配置されたマスク３００の開口の総面積に対応して調整するためのレギュレータ７５０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板からリード端子の突き出しを制限した電子部品の実装強度を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 スルーホール２２に挿入されたリード端子２６とスルーホール２２との間には、例えばはんだ３０のような接合材が充填されることで、リード端子２６とスルーホール２２が設けられた回路基板１３とが接合される。はんだ３０の突き出しを制限することで、はんだフィレットの形成が少なくなるが、切欠き部２６ｃを設けることで、はんだ３０とリード端子２６との接合表面積を増やすことができる。また、切欠き部２６ｃを設けることで、例えば図４の矢印Ａに示す方向に対する引っ張り強度を向上させ、リード端子２６が回路基板１３から抜けてしまうのを防止することが出来る。 （もっと読む）

【課題】型式の異なる加速度センサをプリント基板に対して実装面積を小さくして実装可能として、加速度センサユニットとしての小型化と製造コストの低減を図ることができる加速度センサの実装構造を提供する。
【解決手段】１方向加速度センサ１の左右方向の加速度出力端子３と、２方向加速度センサ２の左右方向の加速度出力端子４とは、Ａで示すように、プリント基板上の位置が共通している。それに合わせて、プリント基板上の加速度センサ１，２のためのランド配列１１，２１も、Ａで示すように該当するランドが共通している。型式の異なる加速度センサ１，２がプリント基板上において略同様のスペースに配置することが可能となり、省スペース化を図ることができる。また、加速度出力端子３，４が接続される出力配線の共通化によって、電波障害に差がでないようにすることもできる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に高品質の部品実装を行う。
【解決手段】所定の部品が有する接続端子に対応してはんだ印刷用のスクリーンマスクに設けられる各開口部の開口形状を示すマスク開口形状情報と、各開口部を介して印刷されるべきはんだの体積を示すはんだ体積情報と、はんだの体積の増減許容範囲を示す調整値とを対応させて部品ライブラリ４に保持し、プリント基板に実装すべき部品として選択された複数種類の部品のマスク開口形状情報およびはんだ体積情報に基づいて、部品の各々に対応して設けられる各開口部に対して必要なマスク厚を算出し、各開口部に対して算出したマスク厚および各開口部に対応する調整値に基づいて、選択された部品をプリント基板に実装する際に用いるスクリーンマスクのマスク厚を設計マスク厚として算出する。 （もっと読む）

【課題】 端部付近まで部品が搭載されたプリント基板であっても、コスト上昇やプリント基板や搭載部品の破損を招来することなく、正常に搬送できるプリント基板搬送機構を提供する。
【解決手段】 対の基板支持板２１は、対の軌道１０それぞれから内側に傾斜して延び、プリント基板１００の対向する縁辺に接するようにしてプリント基板１００を支持する。 （もっと読む）

【課題】表面実装デバイスを実装する際の接続強度及び接続信頼性を十分に確保することができるプリント基板、及び、当該プリント基板を用いた表面実装デバイスの実装構造体を提供する。
【解決手段】表面実装デバイスとしてのＢＧＡパッケージ３は、整列配置された複数の半田ボール３ａを有し、プリント基板２は、複数の半田ボール３ａにそれぞれ対応する複数の実装用パッド４を有している。そして、ＢＧＡパッケージ３は、半田ボール３ａの溶融によってプリント基板２上の実装用パッド４に接合されることにより、プリント基板２に実装される。表面形状が円形の実装用パッド４には凹型バイアホール１０が形成されており、凹型バイアホール１０内には半田ボール３ａの一部が入り込んでいる。ここで、凹型バイアホール１０の中心位置は、実装用パッド４の中心Ｏから凹型バイアホール１０の直径寸法以上離れている。 （もっと読む）

【課題】フラックス残渣を短時間で充分に除去できる、フラックス残渣除去方法およびフラックス残渣除去装置を提供する。
【解決手段】まず、フラックス残渣２０の表面を加熱できるように、かつフラックス残渣２０に向けて気体を噴出するように加熱部１３を配置する。そして、加熱部１３を用いて、フラックス残渣２０の表面が２５０℃を超えるように加熱することでフラックス残渣２０を溶融し、気体により溶融したフラックス残渣２０を流動させる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の部品面高さを抑制するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなるプリント配線板を製造する。次いで、このプリント配線板に対して、表層の上面から配線層２１まで到達する埋設穴１６と、埋設穴１６の底面から下面まで貫通するスルーホール１７とを形成し、埋設穴１６、スルーホール１７の内周面に、配線層２０、２４の配線と接続する配線２５を形成する。そして、このプリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１７内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０のリード３２は、スルーホール１７内に充填されたはんだ４０により配線２５と接続され、多層プリント配線板１００が完成する。 （もっと読む）

【課題】ハンダボールを効率的かつ確実に充填・印刷を行い、バンプを形成することが可能なハンダボール印刷装置を提供する。
【解決手段】基板の電極パッド上にフラックスを印刷するフラックス印刷部１０１と、前記フラックスの印刷された電極上にハンダボールを供給するハンダボール充填・印刷部１０３と、ハンダボールの印刷された基板の状態を検査し、不良状態に応じて補修を行う検査・リペア部１０４からなるハンダボール印刷システムにおいて、前記フラックス印刷部１０１と前記ハンダボール充填・印刷部１０３の間に、フラックスの印刷された基板の状態を検査し、不良状態に応じて補修を行うフラックス検査・リペア部１０２を設け、前記ハンダボール充填・印刷部１０３は、前記基板にハンダボールを供給するスクリーン２０と、前記スクリーン２０にハンダボールを充填するスリット状体を有する印刷手段を設けた。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつ隣接電極間でショート発生のない電気・電子用の異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造体を提供する。
【解決手段】（１）ナフタレン系ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得られる特定なエポキシ樹脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材、（４）表面が有機高分子化合物で被覆された導電粒子を必須成分として含有する接着剤組成物であって、特定の構造式で示されるエポキシ樹脂を含み、前記フィルム形成材がフェノキシ樹脂である異方導電性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】効率的に実装作業を実施することができる基板ユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板ユニット１３の製造にあたって、基板１４のスルーホール２１に導電ピン２３が挿入される。導電ピン２３は基板１４の第１面から直立する。その後、導電ピン２３の先端に電子部品１５が実装される。したがって、スルーホール２１への挿入時に導電ピン２３の先端に電子部品１５は実装されないことから、導電ピン２３は極めて簡単にスルーホール２１に挿入されることができる。電子部品に予め導電ピンが接合される場合に比べて、作業者は導電ピンの挿入作業の煩わしさから解放される。電子部品１５の実装作業は効率的に実施されることができる。 （もっと読む）

【課題】液状またはゲル状の導電材の流出を抑えて、電極間のブリッジを生じさせない電気的接続方法、この電気的接続方法で接続するための配線ユニットと圧電アクチュエータ、及び液体吐出ヘッド、この液滴吐出ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】配線ユニット１の表面に露出する給電電極３と、圧電アクチュエータ５１の表面に露出する駆動電極４１と、を電気的に接続する電気的接続方法で、配線ユニット１上にゲル状導電材入りマイクロカプセル９を設けると共に、圧電アクチュエータ５１上に凸状導電部４２を設けた状態で、配線ユニット１と圧電アクチュエータ５１とを両電極３、４１が互いに対向された状態で配置し、次いで、当該配線ユニット１、圧電アクチュエータ５１を互いに加圧し、導電材入りマイクロカプセル９を、凸状導電部４２で破り、当該ゲル状導電材７を介して両電極３，４１同士を電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装歩留の低下を抑制することが可能であるとともに、小型化・高機能化を図ることが可能なモジュール基板を提供する。
【解決手段】このモジュール基板は、ランド部３ａを含む複数の配線層３が上面上に形成されたセラミックス配線基板１と、所定の厚みを有するとともに、ランド部３ａの所定領域を露出させる開口部１１を複数含み、かつ、配線層３の一部を覆うようにセラミックス配線基板１の上面上に形成された絶縁体層１０と、セラミックス配線基板１の上面上に表面実装された複数の電子部品２０とを備えている。そして、複数の電子部品２０の各々は、半田層３０を介して、開口部１１から露出されたランド部３ａと電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ヒートショックに対する耐久性に優れ、接合強度が高く、微細な配線パターンが形成できるセラミック回路基板および半導体発光モジュールを提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１０は、対向する第１面と第２面を有するセラミック基板１２と、セラミック基板１２の第１面に形成されたタングステン又はモリブデンを主成分とする配線導体１４と、セラミック基板１２の第２面に形成された銅層１６を備え、銅層１６は耐熱衝撃特性を有している。 （もっと読む）

【課題】印刷対象の微細化大型化に伴ってスクリーン印刷ではんだペースト又はフラックスを基板に印刷する場合に、マスクと基板の印刷位置のズレが無いようにする必要がある。
【解決手段】印刷対象物である基板の周囲のマスクを保持するためのマスク面支持部材を設け、このマスク面支持部材の一方が印刷テーブル上に載置される基板の一方の側面に当接するように固定配置され、他方が基板の他方側の端部に移動可能に配置されている。 （もっと読む）

【課題】フラックスの拡散を抑制して、アンダーフィルによる回路基板と電子部品との間の接続強度を確保し、ランドと端子との間の安定した電気的接続を実現できる実装構造体を提供する。
【解決手段】実装構造体ＭＳａは平板状の電子部品２と回路基板１ａとで構成され、前記電子部品２の下面に設けられた複数のランド２１と、この複数のランド２１に対応して前記回路基板１ａの実装面Ｓｍに設けられた複数の端子１１とが、それぞれ半田３により接合されている。また前記回路基板１ａは、前記複数の端子１１の少なくとも１つの近傍に、前記半田３から分離したフラックス５を収容するリング状溝１２を備えている。 （もっと読む）