【課題】フラックスの拡散を抑制して、アンダーフィルによる回路基板と電子部品との間の接続強度を確保し、ランドと端子との間の安定した電気的接続を実現できる実装構造体を提供する。
【解決手段】実装構造体ＭＳａは平板状の電子部品２と回路基板１ａとで構成され、前記電子部品２の下面に設けられた複数のランド２１と、この複数のランド２１に対応して前記回路基板１ａの実装面Ｓｍに設けられた複数の端子１１とが、それぞれ半田３により接合されている。また前記回路基板１ａは、前記複数の端子１１の少なくとも１つの近傍に、前記半田３から分離したフラックス５を収容するリング状溝１２を備えている。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂などで封止して保護することなく、より狭ピッチのコネクタ端子を有するコネクタなどの端子付き部品をメンブレンスイッチ等の回路形成基板に実装することを可能とする。
【解決手段】端子付き部品の実装方法は、基材５上に基板回路７を形成した回路形成基板３の前記基板回路７に端子付き部品１１の端子１３を接続する際に、前記基板回路７の上からＮＣＰ９を塗布し、前記端子１３が前記基板回路７と重なる位置で前記ＮＣＰ９の上に端子付き部品１１を実装し、前記端子１３の上から加圧し、かつ加熱することで、前記ＮＣＰ９を溶解せしめて前記端子１３と基板回路７とを接続し、かつ前記ＮＣＰ９で固着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ位置ずれ検査装置の動作を確認するために、コストをかけずに容易に扱うことが可能な確認用基板、該確認用基板を用いたはんだ位置ずれ検査装置、及びその検査方法を提供する。
【解決手段】回路基板１００ａ上の電極１１２位置に印刷されるはんだ印刷膜１１４の位置ずれ量ｄ２を検査するはんだ位置ずれ検査装置１２０の動作を確認するために用いられる確認用基板１００であって、前記確認用基板１００上に設けられた１以上の電極１０８と、該電極１０８上に形成された、少なくとも一部の重心位置Ｇ２が該電極１０８の重心位置Ｇ１とゼロでない所定のオフセット量ｄでずれている固体状のはんだ膜１１０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装プロセスを利用して基板に実装可能な歪みゲージを提供する。
【解決手段】歪みゲージ１Ａは、ゲージ部２１と電極２０ａ，２０ｂを有したゲージ層２と、ゲージ層２の歪みに追従する軟性を有すると共に、はんだ付けで要求される温度に対する耐熱性を有し、ゲージ層２の上面全体を被覆する軟性耐熱材料層３と、ゲージ層２の電極２０ａ，２０ｂを露出させて、ゲージ層２の下面を被覆する熱接着樹脂層４とを備え、基板に形成された配線パターンに電極２０ａ，２０ｂが接続されると共に、熱接着樹脂層で基板に接着されて基板に実装され、配線パターンを通して、基板の歪みに応じた信号が出力される。 （もっと読む）

【課題】多ピン、狭ピッチ化に逆向することなく、実装時の多層配線基板の反りを小さくすることで、実装性、実装信頼性を向上させるリフロー板及び半導体装置の実装方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板の一方の面にはんだバンプを介して半導体チップを実装する際に多層配線基板のもう一方の面に接触されるリフロー板において、リフロー板は熱伝導率がＫ１である第１の領域と、熱伝導率がＫ２である第２の領域とを含み、Ｋ２はＫ１よりも小さく、第２の領域は、はんだバンプが存在する領域を含むことを特徴とするリフロー板。 （もっと読む）

【課題】高いアスペクト比を有するバンプを実現すると共に、複数のバンプを形成した場合、各バンプの高さばらつきが小さく、各バンプ間のファインピッチを実現可能なバンプ構造形成方法及びバンプ構造を提供する。
【解決手段】本発明に係るバンプ構造形成方法は、上記目的を達成するために、板状の金属部材から構成されたバンプ形成用型本体部１の厚さ方向に貫通孔２を形成するステップと、板状の金属部材から構成されたバンプ形成用型蓋部３を、貫通孔２の一方の開口部を覆うようにバンプ形成用型本体部１に重ねて配置することによって、バンプ形成用凹部４を形成するステップと、少なくともバンプ形成用凹部４の内側に金属層６を形成するステップと、バンプ形成用型本体部１とバンプ形成用型蓋部３とを除去して、金属層６を取り出すことにより、金属層６によって形成された凸部７を備えるバンプ構造を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】ベース表面に形成された凹部に均一な厚さのフラックス膜を確実に形成する。
【解決手段】表面２に膜厚に相当する凹部３が形成されたベース１と、該ベース表面上を摺動可能な、下端が開放された容器６とを備え、フラックス４０を収容した該容器を凹部形成位置と凹部非形成位置との間のベース表面上を往復移動させて、前記凹部にフラックス膜４を形成するフラックス膜形成装置において、前記容器内を凹部側の成膜室８と反対側の貯留室９とに分割し、下端７Ａが該容器下端よりも上に位置する隔壁７と、該成膜室内に配置され、前記容器が凹部方向へ移動する時に前記隔壁に当接し、逆方向へ移動する時に該隔壁から離隔する円柱形状の弁体１０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、落下等による衝撃が加わってもハンダ層の亀裂や、電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくく、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】樹脂微粒子の表面に、錫を含有するハンダ層が形成された導電性微粒子であって、前記ハンダ層の表面にニッケルが付着しており、前記ハンダ層に含有される金属と前記ハンダ層の表面に付着しているニッケルとの合計に占めるニッケルの含有量が０．０００１〜５．０重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】接続パッド上にはんだが設けられるフリップチップ実装用の配線基板において、接続パッドのピッチを狭小化できる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の接続パッド２２と接続パッド２２にそれぞれ繋がる引き出し配線部２４とが表層側の絶縁層３０に配置された構造を含み、引き出し配線部２４は接続パッド２２から屈曲して配置されており、接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が設けられている。引き出し配線部２４上のはんだが屈曲部Ｂ側に移動して接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が形成される。 （もっと読む）

【課題】接合部品と被接合部品との相互間で高精度にアライメントを行うことができる接合対象物のアライメント方法等を提供することを課題としている。
【解決手段】接合ワークＡをアライメントマスクＭに押圧した状態で、第１画像認識カメラ１１により、アライメントマスクＭの基準マークＭａ, Ｍａおよび接合ワークＡの接合位置決め基準Ａａ,Ａａを同時に位置認識する第１認識工程と、第２画像認識カメラ１２により、基準マークＭａ, Ｍａを位置認識する第２認識工程と、アライメントマスクＭに代えて被接合ワークＢを導入し、第２画像認識カメラ１２により、被接合位置決め基準Ｂａ,Ｂａを位置認識する第３認識工程と、これら認識結果に基づいて、接合ワークＡと被接合ワークＢとの位置ずれ量を取得するずれ量取得工程と、位置補正工程と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】端子に高さバラツキがある場合でも、これら複数の端子と複数のバンプ電極とによる複数の接点が、全て良好な導電接続状態となる、電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装してなる電子部品の実装構造１０である。バンプ電極１２と端子１１とはそれぞれ複数設けられ、かつ、バンプ電極１２と端子１１とは互いに対応するものどうしが接合されてなる。複数の端子１１は、バンプ電極１２に接合する上面の高さが異なる少なくとも二つの端子１１ａ、１１ｂを含む。バンプ電極１２は、内部樹脂１３をコアとしてその表面が導電膜１４で覆われた構造を有している。バンプ電極１２は、接合する端子１１の高さに対応してそれぞれの内部樹脂１３が弾性変形することにより、端子１１の高さのバラツキを吸収した状態で、それぞれ端子１１に接合している。 （もっと読む）

【課題】実装形態の薄形化及びその素子特性の確保に優れた受動素子シート、これを実装した回路配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路配線基板は、相互に離間する第１及び第２端子部３ａ、３ｂを有する回路配線層３が第１絶縁基板２の一表面に形成された配線基板１と、シート状の第２絶縁基板５の表面に受動素子層６を印刷して形成された受動素子シート４とを備え、受動素子シート４は、前記受動素子層６を前記第１及び第２端子部３ａ、３ｂに対して導電性接着層７ａ、７ｂを介して熱圧着接続することによって前記配線基板１に実装されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容量結合を用いて接続端子間を電気的に接続することができる端子の接続方法を提供する。
【解決手段】接続用樹脂３を第１接続端子１１に塗布する工程と、第１接続端子１１と第２接続端子を接続用樹脂３を介して接続する工程と、接続用樹脂３を固化する工程とを具備する。固化した後の接続用樹脂３において、少なくとも一部の複数の第１の導電粉体３２は互いに離間した状態で接続用樹脂３内で分散しており、複数の第２の導電粉体３３の一部は、互いに接触することにより第１接続端子１１と第２接続端子２１を接続している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板の厚さ方向のサイズを小型化することのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】貫通部２５を有したソルダーレジスト層１１と、貫通部２５に設けられた外部接続用パッド１３と、外部接続用パッド１３と電気的に接続された配線パターン１４と、少なくとも外部接続用パッド１３の接続面１３Ａに形成される拡散防止膜１２と、を備えた配線基板１０であって、ソルダーレジスト層１１に配線パターン１４を設けた。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを含有してなる導電性接着剤を介して、電子部品と回路基板とを電気的・機械的に接続してなる電子装置において、電子部品と回路基板との間のさらなる高導電性、高放熱性を実現する。
【解決手段】導電性接着剤３０における導電フィラー３２を、カーボンナノチューブ３３と、このカーボンナノチューブ３３に設けられ導電性接着剤３０の硬化時に電子部品２０の電極２１および回路基板１０の電極１１に融着する融着部３４とにより構成した。ここで、融着部は、カーボンナノチューブ３３に含有されたＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉなどの金属微粒子３４である。 （もっと読む）

【課題】円柱形状に形成される複層に電子部品搭載可能な基板構造、及び電子部品実装方法の提供。
【解決手段】電子部品１５を実装する基板１３の基板構造において、基板１３の一面にハンダを塗布してハンダ塗布面１４を形成し、ハンダ塗布面１４に、電子部品１５を配設し、基板１３の一端を中心にしてロール状に巻き取られ、加熱されて基板上に電子部品１５がハンダ付けされることで、基板１３に電子部品１５が配設されロール状に形成されたロール状基板１０を得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】半導体チップ４０を搭載した配線基板の製造方法であって、支持体１０の表面接続パッド１８の形成位置と対応する位置に窪んだ凹状の曲面状凹部１３を形成する工程と、配線部材３０を形成する工程と、配線部材３０から支持体１０を除去することにより、支持体１０に形成された曲面状凹部１３に対応し基板表面から突出した曲面凸状パッド１８を形成する工程と、半導体チップ４０の外部接続端子となるポスト状端子４０ａを前記接続パッド１８にはんだ付けする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】部品面で半田付けを行なうプリント配線板であって、デットスペースを低減させるとともに、熱影響を低減させることが可能なものを提供することが可能となる。
【解決手段】基板本体１０の一方の主面に部品を配置させる部品面１１と、他方の主面に半田を設ける半田面１２とを貫通させ、電子部品１００を配置させる第１、第２部品取付穴１４、１６と、第１、第２部品取付穴１４、１６の周囲にそれぞれ設けられた第１、第２ランド１５、１７と、を備え、半田面１２に電子部品１００が設けられる第２部品取付穴１６は、基板本体の周縁部の半田付け時の搬送レールの保持領域１８に設けられるとともに、この第２部品取付穴１６の第２ランド１７が部品面１１に設けられている。 （もっと読む）

本発明によれば、その上側に超小型電子素子または配線の少なくとも１つを有する他の要素（１７２）と導電的な相互接続をするための相互接続要素（１７０，１９０）が提供される。相互接続要素は、主面を有する誘電体要素（１８７）を備えている。この誘電体要素の主面（１７６）を越えて、複数の露出した金属ポスト（１３０）を備えているメッキされた層（１３０，１９２）が外方に突出している。金属ポストのいくつかは、誘電体要素（１８７）によって、互いに電気的に絶縁されている。相互接続要素は、典型的には、金属ポストに導電的に連通している複数の端子（１５１）を備えている。これらの端子は、誘電体要素（１８７）を介して金属ポスト（１３０）に接続されている。ポストは、マンドレル（１２０）の露出した共平面およびマンドレルの開口（１０２）の内面上に金属（１２２，１２４）をメッキすることによって形成されるようになっており、その後、マンドレルが除去される。
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【課題】 回路基板の上面では電子素子の実装密度を上げ、下面では接続ランドのサイズを確保し、電子装置の小型化を図ること。
【解決手段】 上面電極パターンと、下面電極パターンと、それらを連結する導体膜を内面に備えたスルーホールを有する単層の回路基板において、前記スルーホールは前記回路基板の上面側に開口する小径部と下面側に開口する大径部より成り、前記回路基板がその板面に垂直なカット面で切断されることにより、少なくとも前記大径部または前記大径部と前記小径部の双方の前記導体膜の一部がカット面側に凹面として露出していること。 （もっと読む）