【課題】基板の上面および上面に開口する凹部の底面を対象とするスクリーン印刷において、良好な印刷品質を確保しつつ効率よく印刷作業を実行することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】基板の上面および凹部の底面を対象として電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置において、基板を対象としてペーストを２段階で順次印刷する印刷装置２（１）および印刷装置２（２）を直列に配置し、上流側の印刷装置２（１）に、凹部の底面に対応して設けられた底面印刷用マスクと底面印刷用マスクの上面に当接して摺動しペーストを加圧して供給する密閉型スキージ機構３６Ａとを備え、下流側の印刷装置２（２）に、上面に対応して設けられた上面印刷用マスクと上面印刷用マスクの上面に当接して摺動してパターン孔内にペーストを充填する開放型スキージ機構３６Ｂとを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く狭ピッチ化にも対応可能な接続端子を有する配線基板、前記配線基板を有する半導体パッケージ、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に、前記支持体の表面を露出する柱状の貫通孔を有する第１金属層を形成し、前記柱状の貫通孔から露出する前記支持体の表面及び前記柱状の貫通孔の内壁面を覆うように第２金属層１１ａを形成する。前記第２金属層上に前記柱状の貫通孔を充填するように第３金属層１１ｂを形成する。次に、前記第３金属層を覆うように前記第１金属層上に絶縁層１２ａを形成し、前記絶縁層の一方の面に、前記第３金属層と電気的に接続する配線層１３ａを形成する。次に、前記支持体及び前記第１金属層を除去し、前記第２金属層及び前記第３金属層を含んで構成され前記絶縁層の他方の面から突出する突出部１１を形成する突出部形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板１０の基板電極１１と電子部品５０の電極パッド５１との接合不良を従来に比べて抑えることができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】印刷マスク１として、絶縁性材料からなり、且つ、少なくとも、貫通孔２におけるクリームはんだ刷り込み面側の径を、配線基板１０の基板電極１１の径よりも大きくしたものを用いる。はんだ層形成工程にて、印刷マスク１の貫通孔２にクリームはんだを刷り込んだ後、印刷マスク１を配線基板１０から引き剥がすことなくはんだ層形成工程を終了し、載置工程にて、電子部品５０を配線基板１０に密着している印刷マスク１の上に載置して、電子部品５０の電極パッド５１と、貫通孔２内のクリームはんだ層とを密着させ、接合工程にて、貫通孔２内のクリームはんだ層を加熱する。 （もっと読む）

【課題】電極が基板から剥離しにくく、電極のファインピッチ化にも対応可能であり、電極間のショートを起こさないはんだ堆積制御用基板を提供する。
【解決手段】基板１上に形成されたソルダーレジスト開口部４からその一部が露出した基板側電極２の配列に、電子部品の接続用電極を、はんだを介してフリップチップ実装するはんだ堆積制御用基板１であって、基板側電極２の露出部の端部のうち、長手方向を形成する両端部のうちの少なくとも一方が、所定の電極広がり角度で傾斜し、基板側電極２の露出部の端部のうち、短手方向を形成する両端部の一端が基板側電極２の露出部の短手方向における最大幅を形成し、他端が基板側電極２の露出部の短手方向における最小幅を形成している。 （もっと読む）

【課題】汎用性に優れた電気接続部品を提供する。
【解決手段】電気接続部品１００等は、積層方向Ｘと直交する側面から露出した導電パターン部１２０の端面１２０Ａを、電極６０４、６１４に接触させることによって電極間を電気的に接続する。そして、電極６０４、６１４のピッチＰが微細な微細配線であっても、導電パターン部１２０のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。また、電気接続部品１００の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。更に、電気接続部品１００等の内部に微細で複雑な回路を形成することができる。したがって、汎用性に優れた電気接続部品１００とされる。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークを、粒子含有フィルムを介して認識することができる電子部品実装構造体の製造方法及び該方法により製造された電子部品実装構造体の提供。
【解決手段】電子部品実装構造体の製造方法は、アライメントマーク３１を有する基材上に粒子含有フィルムを配置するフィルム配置工程と、前記アライメントマーク３１の直上領域における粒子含有フィルムを、押圧部材を用いて押圧して、前記粒子含有フィルムの厚みを薄くする押圧工程と、前記粒子含有フィルムの厚みの薄い部分が直上領域に形成されたアライメントマーク３１の位置に基づいて電子部品の実装領域を画定する実装領域画定工程と、前記実装領域に電子部品を実装する電子部品実装工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】検査用端子を設けても小型化できる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】基板１０に電子部品２２，２７が実装された電子部品モジュールは、基板１０に、電子部品２２，２７を実装するための実装用端子３２，３７と、検査用端子４０とが形成されている。検査用端子４０の少なくとも一部４１は、実装用端子３２に実装された電子部品２２と基板１０との間の部品搭載領域２２ｓ内に、形成されている。 （もっと読む）

【課題】接合材料を微細ピッチで供給し電気的な接続が可能な電子部材を提供する。
【解決手段】酸化銀から銀へ還元する際、酸化銀内に多数の金属銀の核が形成し、元の外形を維持したまま形骸化して還元され、生成する銀の曲率は大きくなる。この微粒子化メカニズムを利用することで、酸化銀を粒子状ではなく、緻密な層状で提供しても接合が可能となる。電気信号を入出力する電極または電気信号を接続するための接続端子を備えた電子部材であって、電極または接続端子の最表面が酸化銀層２０５であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続配線による実装面積の低減、及び実装基板のＥＭＩ及びＥＭＳの変動が抑制された実装基板を提供する。
【解決手段】マイコン及び電子素子が実装された実装基板であって、マイコンと電子素子とを接続する配線パターンの途中に、ノイズ対策用の受動素子を搭載する対をなすランドが設けられている。 （もっと読む）

【課題】端子間が短絡することなく確実にはんだ層を形成できる電子部品接合用外部端子の形成方法。
【解決手段】電極が形成されたプリント基板１上に、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するレジスト組成物を塗工して、電極１２の高さよりも厚いレジスト層２を形成するレジスト塗工工程と、レジスト層に、マスク３を介して紫外線を照射する紫外線照射工程と、紫外線照射後のレジスト層を現像して、プリント基板の電極上のレジスト層を除いて凹部２１を形成する現像工程と、プリント基板の電極上に形成されたレジスト層の凹部に、はんだペースト４を充填するはんだペースト充填工程と、レジスト層中の気体発生剤に刺激を与えて気体を発生させ、該気体の圧力によりレジスト層を剥離するレジスト層除去工程と、レジスト層を除去したプリント基板をリフローしてはんだ層５を形成するリフロー工程とを有する電子部品接合用外部端子の形成方法。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチのバンプを有するハイエンド電子部品を実装可能な電子部品の実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】ヘッドツール３の吸着ノズル１１により吸着保持された電子部品１の各半田バンプ１ｂと回路基板４の各半田部２の当接を検出した後、各半田バンプ１ｂ及び各半田部２を加熱により溶融させ、ヘッドツール３の吸着ノズル１１による電子部品１への吸着保持の解除のタイミングを、半田の溶融中に解除するのではなく、半田が溶融後冷却されて固化した後に解除を行う。 （もっと読む）

【課題】電極間隔を狭くでき、且つ接続強度が高い端子電極構造を持った小型のセラミック基板、及びそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】一方側の最表面に能動素子および受動素子を表面実装する多層セラミック基板であって、前記多層セラミック基板は、複数のセラミック基板層を積層してなり、少なくとも一方側の最表面のセラミック基板層のビア孔に設けられた、表層ビア電極とその端面に被着する金属めっき層とからなる表層端子電極と、前記表層端子電極と内部のセラミック基板層上の配線とを接続するビア配線と、を含み、前記能動素子を接続する表層端子電極のビア孔径は、前記受動素子を接続する表層端子電極のビア孔径よりも小さいことを特徴とする多層セラミック基板。 （もっと読む）

【課題】回路基板の製造方法及び半導体装置の製造方法に関し、金−はんだ接合方式に用いる基板配線上に形成する錫を含むはんだを、膜厚バラツキを抑制して厚付けする。
【解決手段】回路基板１の実装面に設けられた複数の接続部導体パターンの間に、金属置換により錫を含むはんだに置換可能な金属膜４を設けたのち、前記金属膜を金属置換により錫を含むはんだ５に置換し、次いで、前記置換した錫を含むはんだを溶融させて、前記接続部導体パターン間で分割するとともに前記接続部導体パターン表面に錫を含むはんだ６を厚付けする。 （もっと読む）

【課題】 従来、チェッカーのプローブを接触させるための検査用半田ランド３を、コネクタ用半田ランド２の周囲の基板領域に設ける必要がある。このため、従来の電子回路基板では、半田ランドが電子回路基板の表面に占める面積が増大する。
【解決手段】 コネクタ用半田ランド１２の群れで囲まれたデバッグ用コネクタ１４の実装領域の内側の基板表面に、チェッカー用半田ランド１３の群れを備えているため、従来のように、コネクタ用半田ランド２の形成領域の周囲に、検査用半田ランド３の形成領域を改めて電子回路基板に設ける必要はない。このため、チェッカー用半田ランド１３の形成領域を改めて電子回路基板１１に設ける必要がない分だけ、電子回路基板１１の表面積は削減される。従って、電子回路基板１１引いてはこれを内蔵するデジタルカメラを小型化することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチを持つとともに均一な直径及び高さを持つ金属バンプを持つプリント基板の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層７００上に埋め込まれた電気伝導性金属でなる接続パッド６３０を含む上部回路層６００；及び接続パッド６３０と一体を成し、接続パッド６３０の上部に突出するとともに絶縁層７００の上部に突出した一定直径の金属バンプ５００を含む。 （もっと読む）

【課題】１００μｍ程度の微小な電子素子の接続、固定方法を提供する。
【解決手段】第１スキージ１０６を矢印１０７の方向に動かして水１０８を基板１０１上に塗布し、親水性の第１領域１０３上に水１０８が配置される。水が揮発する前に、第２スキージ１０９を矢印１１０の方向に動かすことで電子素子分散液１１１を基板上に塗布し、水１０８と第１液体を乾燥させて、基板１０１上から除去する。これにより基板１０１上に形成された金属電極１０２を構成する第１領域１０３上に電子素子１００を配置した後に、第１領域１０３と撥水性領域１０５に囲まれた第２領域１０４を形成し、第２電極１０４上に第２液体１１４を配置し、加熱によって電子素子１００と金属電極１０２との接合を行う。 （もっと読む）

【課題】ベタ塗り印刷によるはんだペーストの供給において、電極ピッチの小さな基板に対しても、高い接続信頼性を得ることができるはんだコート形成材料及びはんだコート形成材料の製造方法を提供する。
【解決手段】はんだ粉とビヒクルとを含有するはんだコート形成材料であって、前記はんだ粉のうち５０質量％以上７５質量％以下のはんだ粉の表面に、酸化皮膜の形成処理が施されていることを特徴とするはんだコート形成材料。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチと均一な高さを持つ金属バンプを持つプリント基板の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３００の上部に突出した一定直径の金属バンプ９００；絶縁層３００の下に形成された回路層５３０；及び絶縁層３００に貫設され、金属バンプ９００と回路層５３０を電気的に接続するビア５１０を含む。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子および電子部品を良好に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基体１の搭載部１Ａに配設されており、上面に半導体集積回路素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続される半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１の上面における搭載部１Ａの外側に配設された電子部品接続パッド２Ｂと、半導体素子接続パッド２Ａの上面および電子部品接続パッド２Ｂの上面を露出させる第１のソルダーレジスト層３ａと、電子部品接続パッド２Ｂ上に半導体素子接続パッド２Ａの上面を超える厚みで被着されており、上面に電子部品Ｅ２の電極が半田ボールＢ２を介して接続される導電突起７と、第１のソルダーレジスト層３ａ上に搭載部１Ａを囲繞するように被着されており、導電突起７の側面を埋めかつ導電突起７の上面の全面を露出させる第２のソルダーレジスト層３ｂとを具備する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の電子部品の傾きを抑止する。
【解決手段】回路基板の一方の面にコネクタが固定された電子機器の製造方法において、回路基板１０１上に表面実装するための実装面の中心と重心とがずれていると共に、ナット１０３が埋め込まれたコネクタ１０２を、回路基板１０１の実装対象面に配置する配置ステップと、実装対象面一方の面とは反対側の他方の面上からコネクタ１０２に埋め込まれたナット１０３を磁石６０２の磁力により、実装面が回路基板１０１の一方の面上に接した状態で仮固定する仮固定ステップと、回路基板１０１上にコネクタ１０２が仮固定されている間に、ねじ１０４を用いて、回路基板１０１上にコネクタ１０２を固定させる固定ステップと、を有する。 （もっと読む）