【課題】電子回路基板に、精細にはんだ粉末を付着させるためのはんだ粉末付着装置および電子回路基板に対するはんだ粉末の付着方法を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ粉末付着装置は、電子回路基板およびはんだ粉末を収容する容器と、前記容器内に備え付けられ、前記電子回路基板をその基板面がほぼ上下方向を向くように保持する基板保持部と、前記容器の初期位置を第一の方向に傾動させた傾斜位置とし、前記初期位置から前記第一の方向と反対の第二の方向に前記容器を傾動させてから、前記容器を前記第一の方向に再び傾動させる傾動機構と、回転軸を回転させることにより前記容器の底部に振動を与える、前記底部の中心に設けられた偏芯モーターと、前記偏芯モーターの前記回転軸を前記容器の傾動方向と同じ方向に設定する制御手段からなる振動機構と、を具備してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】種類の異なる複数の接続対象を確実に接続することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０は同じ樹脂絶縁材料を主体とした複数の樹脂絶縁層２１〜２４及び複数の導体層２６を交互に積層して多層化した配線積層部３０を有する。配線積層部３０の上面３１側には、接続対象がＩＣチップであるＩＣチップ接続端子４１と接続対象がチップコンデンサであるコンデンサ接続端子４２とが配置されている。配線積層部３０の上面３１にて露出する最外層の樹脂絶縁層２４の表面を基準としたとき、コンデンサ接続端子４２は基準面よりも高く、ＩＣチップ接続端子４１は基準面よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁距離を狭めてボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じないプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト層７０で覆った導体回路の頂部を露出させボンディングパッド５８ｂとし、ニッケル層７３、金層７４を形成する。即ち、無電解めっき膜５２を形成するために触媒核の付与された層間樹脂絶縁層５０の表面はソルダーレジスト層７０で覆われており、ニッケル層７３、金層７４が樹脂層に形成されることがないため、ニッケル層、金層による短絡が起きず、絶縁距離を狭めファインピッチにボンディングパッドを配置しても、ボンディングパッドでの短絡が生じない。 （もっと読む）

【課題】ＳＭＴ部品の外部電極と、基板に形成された電極との接続に必要な領域を小さくでき、小型軽量化を向上させると共に、前記基板と外部電極とを接続するハンダの使用量を削減できる回路基板及びその設計方法を提供する。
【解決手段】貫通ヴィア４及び内部電極が形成された基板１上に形成され且つＳＭＴ部品２の外部電極２Ａが接続されるＳＭＴパッド３と、パッド形成領域内に形成された貫通ヴィア４と、ＳＭＴパッド３と外部電極２Ａとの間に介在し、両者を接続するハンダ９と、ハンダ形成領域１５Ａ及び１５Ｂを貫通ヴィア４を挟んだ両側に分離して画定すると共に、貫通ヴィア４の外周から所定の間隔をおいて配置されるマスキング層１０を備え、ハンダ形成領域１５Ａ及び１５Ｂは、マスキング層１０によって貫通ヴィア４の外周部に画定された非マスキング領域１６と所定の距離をおいて形成されている。 （もっと読む）

【課題】 現状では導電接続材（コネクター）は平面状であり、平面で接触させるため、平面全面に金メッキを施さなければならず、金の使用量が多くなり、近年の貴金属の高騰にみられる如く、少しでも金の使用量を減らす必要があるという問題があった。
【解決手段】 繊維からなる織布上に金属回路を形成し、その回路の織布の格子状の織目である交点凸部１の両面または片面に接点用の貴金属メッキ２をした導電多接点コネクターとしての導電接続材。 （もっと読む）

【課題】簡易に製造することが可能な導電粒子であって、異方性導電接着剤を構成する導電粒子として用いられたときに、高い絶縁信頼性が得られるとともに、接続される電極同士の十分に高い導通性が吸湿試験後にも維持される導電粒子を提供すること。
【解決手段】プラスチック核体と、該プラスチック核体を覆う高分子電解質層と、該高分子電解質層を介してプラスチック核体に吸着した金属粒子と、該金属粒子を覆うようにプラスチック核体の周囲に形成された無電解金属めっき層と、を備える導電粒子５。 （もっと読む）

【課題】基板の接続パッドの配置高さがばらついている場合であっても、全ての接続パッドにフラックスを安定して供給できると共に、狭ピッチの接続パッドに容易に対応できる粘着材供給装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板部１０と、シリコン基板部１０の下面側に突出して設けられたシリコン転写ピン１２と、シリコン転写ピン１２の付け根部又は先端部に設けられて、上下方向に収縮する弾性樹脂層１４とを含む。ディスペンス方式の粘着材供給装置のシリコンノズルの付け根部又は先端部に弾性樹脂層を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、十分に高い接着性を有すると共に、同一基板上で隣り合う回路電極間の絶縁性及び対向する回路電極間の導通性に優れる回路接続材料及びこれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物と、絶縁被覆導電粒子とを含有する回路接続材料であって、硬化後の４０℃での弾性率が０．５〜１．０ＧＰａであり、絶縁被覆導電粒子が、基材粒子と該基材粒子表面の少なくとも一部を被覆する金属めっき層とを有する導電粒子と、該導電粒子表面の少なくとも一部を被覆する絶縁性微粒子とを備え、かつ、導電粒子の粒子直径の２０％圧縮変形時の圧縮弾性率が８００〜３５００Ｎ／ｍｍ^２である回路接続材料に関する。 （もっと読む）

【課題】部品の厚さの影響を受けることなく基材の下面に部品を確実に半田付けすることができる半田付け方法および半田付け装置を提供する。
【解決手段】カラー４０とロッド４５とプランジャ３４を用いて電子部品１１の上面１１ａに配した溶融前の板半田６０が基板１０の下面１０ｂに接触した状態から、下動を規制した基板１０に対し溶融前の板半田６０および電子部品１１を規定量だけ下動させることにより基板１０の下面１０ｂと溶融前の板半田６０とを規定量だけ離間させる。そして、板半田６０を溶融させることにより半田の凝集にて半田を基板１０の下面１０ｂに接触させ溶融させた半田の表面張力によって電子部品１１を基板１０の下面１０ｂ側に持ち上げて基板１０の下面１０ｂに電子部品１１を半田付けする。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することを可能とした、あるいはそのようなビアの開口パターンの不具合の発生と強い相関関係のある、ビアの開口にて露出するランド部における銅（Ｃｕ）の溶出の発生の有無を安定的に正確に検査することを可能とした、プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅配線パターン３のうちの少なくとも１本は、ビア７の開口にて露出しているランド部５と、当該ランド部５とは別の位置にて当該ランド部５の露出面積よりも小さな面積で表面が露出するように設けられた銅（Ｃｕ）溶出検知用リード部９とに接続されており、銅（Ｃｕ）溶出検知用リード部９の表面に無電解錫（Ｓｎ）めっき膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することが可能であり、かつランド部５の表面に形成される無電解錫めっき膜に外観ムラや品質不良等が生じることを抑制ないしは解消することが可能である、プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ランド部５とは別の位置にてそのランド部５の露出面積よりも小さな面積で表面が露出し、その表面上に無電解錫めっき膜が設けられた銅溶出検知用リード部９を備えている。ＰＳＲ膜６、１５は、第１層６と第２層１５とをこの順で絶縁性基板１上に積層してなるものであり、第１層６の膜厚Ｔ１が、銅配線パターン３の表面からの高さで８μｍ以上２０μｍ以下であり、第２層の膜厚Ｔ２が、第２層１５の表面からの高さで５μｍ以上２０μｍ以下であり、かつビア７の開口面積を同じ面積の円に変換したと仮定したときの、ビア７のアスペクト比が、第１層６および第２層１５のいずれも０．１０以下となっている。 （もっと読む）

【課題】受動部品を内蔵した状態であっても基板の対称性が保たれ、反りの無い電子部品内蔵基板を実現することができ、且つ、合金形成を伴う材料による受動部品の接続により、安定した接続信頼性を実現することができる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記電子部品内蔵基板の前記複数層の中央部の絶縁層内に配置され、前記受動部品は少なくとも２種類以上の金属材料が合金を形成して電気的及び機械的に接続する材料を用いて前記配線層に接続されている電子部品内蔵基板である。 （もっと読む）

【課題】パソコン、自動車、携帯電話や携帯情報端末、フラットパネルテレビ、ゲーム機器、高度道路情報システム、無線ＬＡＮなどに内蔵する電子機器の回路基板に利用する、貯蔵安定性に優れ、はんだ付け後の残渣を生じない感光性はんだペースト組成物、およびそれを硬化させてなるはんだ組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）はんだ粉末、（Ｂ）光酸発生剤および（Ｃ）樹脂を含むことを特徴とする感光性はんだペースト組成物である。 （もっと読む）

【課題】 電気接続パッドを導電素子で被覆し、該電気接続パッドと該導電素子との結合力を増加させることにより信頼性を向上させる回路板の製造方法を提供する
【解決手段】 電気的接続パッド２３２を有する回路板本体２０の表面に絶縁保護層２４が形成され、電気的接続パッドを露出させるように、電気的接続パッドの周縁に接触しない開口２４０が形成される。その後、絶縁保護層の表面、開口の表面と電気的接続パッドの表面に第２の導電層２１ｂが形成され、その表面に形成される第２のレジスト層２２ｂに、電気的接続パッドを露出させるように、電気的接続パッドより小さい他の開口２２３ｂが形成される。その後、他の開口と電気的接続パッドの表面に金属バンプ３０と半田材料２５が順に電気めっき形成され、第２のレジスト層およびそれに被覆された第２の導電層が除去される。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ系Ｐｂフリー半田材料において、多段階実装で実装される形態のプリント回路基板（特に部品内蔵基板）の一次実装に使用できる半田で、セルフアライメント性と二次実装時の再加熱時の半田再溶融抑制効果とを両立できるものがなかった。
【解決手段】本発明は、一次実装用チップ部品１０８や一次実装用半導体部品１１１と、プリント回路基板１０１に一次実装接合部１１０を介して一次実装する際に、一次実装接合部１１０を、Ｓｎ系半田からなる半田部１２６と、Ｃｕ粉１２０と、Ｃｕ−Ｓｎ合金層１２５で構成し、更にこの一次実装接合部１１０にＣｕ含有濃度が５重量％未満のＣｕ低濃度層１２８を設けることで、セルフアライメント性と、部品搭載基板１１５をマザーボード基板１１６等に二次実装する際の再溶融抑制効果とを両立する部品搭載基板１１５を提供する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の一面に設けられたランドに、導電性接着材を介して電子部品を接続したものを、モールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド樹脂とランドとの剥離を防止する。
【解決手段】導電性接着材３０は、ランド１１の表面全体に行き渡ってランド１１の表面全体を被覆しており、ランド１１は、導電性接着材３０を介してモールド樹脂７０に封止されることで、モールド樹脂７０とは非接触の状態にある。プリント基板１０の一面１０ａのうちランド１１に隣り合う部位には、基板１０の一面１０ａ上に突出する壁形状をなすダム部１２が設けられており、導電性接着材３０は、ランド１１の周囲に位置する基板１０の一面１０ａまではみ出しつつ、ダム部１２よりもランド１１側の部位に留まるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板上に直列に配置された状態で実装されたチップ型の実装部品間の間隔を小さくすることができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１実装部品３０及び第２実装部品４０を、いずれか一方又は両方３０，４０が、基板上に一列に並ぶように形成されたランド電極１２，１５，１８に対応する位置からずれるように、接合材２２，２４，２６，２８を介して基板上に搭載した後、リフローする。外側のランド電極１２，１８は、端面３７，４５同士が接するように第１実装部品３０及び第２実装部品４０が直列に配置された仮想配置状態に対応する位置よりも内側にずれた位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】半田バンプの微細化及び形状均一化を図る。
【解決手段】本発明の半田バンプ形成方法は、電極パッド１が形成された基板２の一面２ａに、この電極パッド１を覆って粘着フィルム３を貼付し、その電極パッド１上の粘着フィルム３にレーザを照射してバンプ形成用穴４を開口した後、粘着フィルム３を印刷版としてバンプ形成用穴４に半田ペーストを印刷して充填し、前記粘着フィルム３を貼付したままリフローして、その後、粘着フィルム３を基板２から剥離して電極パッド１上に半田バンプ７を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の回路基板への確実な取付方法を提供する。
【解決手段】樹脂製の本体ケース１０１の外周側面１０１ａ〜ｄにつば部１０３を設け且つ外周側面１０１ａ，ｃから金属端子１０５を突出する電子部品１００と、導電パターン２５を設けた回路基板２０と、金型２００，３００とを用意する。導電パターン２５と金属端子１０５とを接合した状態で電子部品１００と回路基板２０を金型２００，３００内に収納し、金型２００，３００内の電子部品１００の外周側面１０１ａ〜ｄを囲む部分と、回路基板２０の電子部品１００を載置した反対面側とにキャビティーＣ１，Ｃ２を形成する。キャビティーＣ１，Ｃ２内につば部１０３を配置する。頭部１０９を位置決め収納部２０１に収納して電子部品１００を位置決めする。キャビティーＣ１，Ｃ２内に樹脂を成形して形成される電子部品取付体１３０によって電子部品１００を回路基板２０に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスが実装基板上にフリップチップ接続されてなる半導体装置において、実装基板の電極端子間に多くの配線を通し得るようにする。
【解決手段】導電性バンプ２ｂを有する半導体デバイス２が、前記導電性バンプが回路基板１上の電極端子１ｂに接続される態様にて回路基板上に実装されている半導体装置において、電極端子１ｂのサイズ（幅または一辺の長さまたは径）が導電性バンプ２ｂの径以下（１/４程度）であり、かつ、導電性バンプは電極端子の下端までは濡らしていない。つまり、導電性バンプ２ｂは、回路基板１の絶縁性基板１ａの表面には接していない。 （もっと読む）