モールドパッケージ
【課題】プリント基板の一面に設けられたランドに、導電性接着材を介して電子部品を接続したものを、モールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド樹脂とランドとの剥離を防止する。
【解決手段】導電性接着材３０は、ランド１１の表面全体に行き渡ってランド１１の表面全体を被覆しており、ランド１１は、導電性接着材３０を介してモールド樹脂７０に封止されることで、モールド樹脂７０とは非接触の状態にある。プリント基板１０の一面１０ａのうちランド１１に隣り合う部位には、基板１０の一面１０ａ上に突出する壁形状をなすダム部１２が設けられており、導電性接着材３０は、ランド１１の周囲に位置する基板１０の一面１０ａまではみ出しつつ、ダム部１２よりもランド１１側の部位に留まるように配置されている。
【解決手段】導電性接着材３０は、ランド１１の表面全体に行き渡ってランド１１の表面全体を被覆しており、ランド１１は、導電性接着材３０を介してモールド樹脂７０に封止されることで、モールド樹脂７０とは非接触の状態にある。プリント基板１０の一面１０ａのうちランド１１に隣り合う部位には、基板１０の一面１０ａ上に突出する壁形状をなすダム部１２が設けられており、導電性接着材３０は、ランド１１の周囲に位置する基板１０の一面１０ａまではみ出しつつ、ダム部１２よりもランド１１側の部位に留まるように配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の一面に設けられたランドに、導電性接着材を介して電子部品を接続したものを、モールド樹脂で封止してなるモールドパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種のモールドパッケージは、一面に部品接続用のランドを有する配線基板と、配線基板の一面上に搭載されランドに対向して配置された電子部品とを備えている。そして、電子部品とランドとの間に導電性接着材を介在させ、この導電性接着材を介して、電子部品をランドに接続して配線基板の一面上に固定するとともに、配線基板の一面に、電子部品、ランドおよび導電性接着材を被覆して封止するモールド樹脂を設けた構成を有する。
【０００３】
このような構成において、配線基板としてプリント基板を用い、このプリント基板をモールド樹脂で封止する場合、導電性接着材を介して電子部品が接続されているランドについては、当該ランドと導電性接着材と電子部品との間の熱膨張係数の差による熱応力が、当該ランドとモールド樹脂との界面に発生する。
【０００４】
ここで、当該ランドの表面には、通常Ａｕめっきなどのめっきが施されているが、このめっきとモールド樹脂との密着力が小さいために、上記熱応力によって、モールド樹脂の剥離が発生する。そして、この剥離がランド端面まで進行し、その後、プリント基板のクラックにまで発展するという問題が生じる。
【０００５】
ここで、従来では、一般的なプリント基板のクラックに対する対策として、特許文献１に記載されているように、発生したクラックの進展方向にてプリント基板に緩衝層を設けることで、クラックを止めるという手法が提案されている。
【０００６】
また、特許文献２に記載されているように、多層プリント配線板に内蔵されたＩＣチップの角部を面取りすることによって、当該角部における応力集中を防止し、クラックの発生を防止する手法も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−３４９４４７号公報
【特許文献２】特開２００２−２４６５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１に記載の手法では、クラックの進展を止めることは可能であるが、クラックそのものの発生を抑えることができない。また、上記特許文献２に記載の手法は、プリント配線板に内蔵された部品から発生するクラックを防止するものであって、モールド樹脂で封止されたランドから発生するクラックを防止する場合には、適用できない。
【０００９】
本発明は、上記した問題に鑑みてなされたものであり、配線基板の一面に設けられたランドに、導電性接着材を介して電子部品を接続したものを、モールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド樹脂とランドとの剥離を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、ランドとモールド樹脂とを接触させない構造にすることによって、クラックを防止できるという点に着目し、鋭意検討を行った結果、本発明を創出するに至った。
【００１１】
すなわち、請求項１に記載の発明においては、導電性接着材（３０）は、ランド（１１）の表面全体に行き渡ってランド（１１）の表面全体を被覆しており、ランド（１１）は、導電性接着材（３０）を介してモールド樹脂（７０）に封止されることで、モールド樹脂（７０）とは非接触の状態にあることを特徴としている。
【００１２】
それによれば、ランド（１１）の表面は、導電性接着材（３０）を介してモールド樹脂（７０）に接触するものの、ランド（１１）とモールド樹脂（７０）とは直接接触しない状態とされており、モールド樹脂（７０）とランド（１１）との界面がそもそも存在しないから、モールド樹脂（７０）とランド（１１）との剥離を防止することができる。
【００１３】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載のモールドパッケージにおいて、配線基板（１０）の一面（１０ａ）のうちランド（１１）に隣り合う部位には、配線基板（１０）の一面（１０ａ）上に突出する壁形状をなすダム部（１２）が設けられており、導電性接着材（３０）は、ランド（１１）の周囲に位置する配線基板（１０）の一面（１０ａ）まではみ出しつつ、ランド（１１）の表面全体を覆うとともに、配線基板（１０）の一面（１０ａ）のうちダム部（１２）よりもランド（１１）側の部位に留まるように配置されていることを特徴としている。
【００１４】
このように、ランド（１１）の外側にダム部（１２）を設ければ、導電性接着材（３０）を設けるときに、ランド（１１）の表面全体を被覆する導電性接着材（３０）がランド（１１）よりもはみ出しても、ダム部（１２）を越えて広がるのを防止できるため、導電性接着材（３０）の余分なはみ出しを防止できる。
【００１５】
また、請求項３に記載の発明では、請求項２に記載のモールドパッケージにおいて、配線基板（１０）の一面（１０ａ）上におけるダム部（１２）の突出高さは、ランド（１１）の突出高さと同等以上であることを特徴としている。
【００１６】
それによれば、導電性接着材（３０）を印刷法により塗布するときに、ダム部（１２）の突出先端部が印刷マスク（Ｍ）に接触しやすくなって印刷マスク（Ｍ）の支持を行うことが容易になるとともに、塗布される導電性接着材（３０）がダム部（１２）を越えてはみ出しにくくなる。
【００１７】
また、請求項４に記載の発明のように、請求項１〜請求項３に記載のモールドパッケージにおいては、ランド（１２）は、平面的に複数個に分割された分割部（１１ａ）の集合体よりなるものであってもよい。
【００１８】
それによれば、導電性接着材（３０）が個々の分割部（１１ａ）の隙間に入りつつランド（１１）全体を被覆するので、ランド（１１）と導電性接着材（３０）との密着性が向上する。また、もし、製造工程において、ランド（１１）の一部すなわち一部の分割部（１１ａ）が導電性接着材（３０）で被覆されなかった場合でも、ランド（１１）が小さく分割されたものであるから、ランド（１１）におけるモールド樹脂（７０）の剥離が発生しても、その剥離が進行しにくいものとなる。
【００１９】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。
【図２】図１に示されるモールドパッケージにおけるダム部およびランドの概略平面図である。
【図３】印刷による導電性接着材の配設方法を示す概略断面図であり、（ａ）はダム部無しの場合、（ｂ）はダム部有りの場合を示す。
【図４】本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略平面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略平面図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略平面図である。
【図７】本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す工程図である。
【図８】本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略断面構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２２】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージＳ１の概略断面構成を示す図である。このモールドパッケージＳ１は、たとえば自動車に搭載される電子制御装置として用いられる。
【００２３】
本実施形態のモールドパッケージＳ１は、大きくは、一面１０ａに部品接続用のランド１１を有する配線基板１０と、配線基板１０の一面１０ａ上に搭載されランド１１上に導電性接着材３０を介して接続された電子部品２０と、これら電子部品２０、ランド１１および導電性接着材３０を被覆して封止するモールド樹脂７０とを備えて構成されている。
【００２４】
配線基板１０は、樹脂よりなる基板であり、ここではプリント基板１０である。このプリント基板１０は単層の基板でもよいし、複数の樹脂層を積層するとともに樹脂層間に内部配線が形成されている多層基板でもよい。
【００２５】
ここで、ランド１１は導体よりなり、その導体の表面に、Ａｕめっきなどのめっきが施されたものである。この導体としては、ＣｕやＡｌなどが挙げられ、これら導体は、金属箔をプリント基板１０の一面１０ａに貼り付け、これをエッチングすることでパターニングされたものである。たとえばランド１１の平面形状は、矩形または円形をなす。
【００２６】
また、電子部品２０は、プリント基板１０の一面１０ａ上にてランド１１に対向して配置されており、電子部品２０とランド１１との間に、導電性接着材３０が介在している。そして、この導電性接着材３０を介して、電子部品２０はランド１１に接続されてプリント基板１０の一面１０ａ上に固定されている。
【００２７】
この電子部品２０は、導電性接着材３０を介してランド１１に接続されるものであればよく、たとえばコンデンサや抵抗素子、あるいはＩＣチップやフリップチップなどが挙げられる。ここでは、電子部品２０はチップコンデンサとされている。
【００２８】
導電性接着材３０としては、たとえばエポキシ樹脂にＡｇやＣｕなどの導電性フィラーが混合された一般的な導電性接着剤を採用することができる。この導電性接着材３０は、印刷法により塗布され、これを乾燥・硬化することで接着を行うものである。そして、この導電性接着材３０を介して電子部品２０とランド１１とが電気的および機械的に接合されている。
【００２９】
また、プリント基板１０の一面１０ａのうち導電性接着材３０が配置される部位以外の部位には、ソルダーレジスト４０が設けられている。このソルダーレジスト４０は、特に、導電性接着材３０の付着防止が必要な部位を被覆するものであり、たとえば、ポリイミドなどよりなる膜である。
【００３０】
また、プリント基板１０の両板面のうちの一面１０ａとは反対側の他面１０ｂには、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などよりなる接着剤５０を介してリードフレーム６０が接合されている。
【００３１】
このリードフレーム６０は、プリント基板１０の放熱を行うヒートシンクや、リードフレームのアイランドとして構成されている。アイランドの場合には、プリント基板１０の周囲に図示しないリードが設けられ、このリードとプリント基板１０とがワイヤボンディングなどにより接続された構成とすることができる。
【００３２】
モールド樹脂７０は、トランスファーモールド法などにより形成されたエポキシ樹脂などよりなり、上記の各部を封止し、保護するものである。ここでは、リードフレームにおけるプリント基板１０側とは反対の面も、モールド樹脂７０で封止されているが、当該反対の面はモールド樹脂７０より露出していてもよい。この場合、パッケージの放熱性の向上が期待できる。
【００３３】
また、本モールドパッケージＳ１において、リードフレーム６０は省略されたものであってもよく、この場合、プリント基板１０の他面１０ｂが直接モールド樹脂７０で被覆されることになる。さらに、この場合、プリント基板１０の他面１０ｂをモールド樹脂７０より露出させていてもよい。
【００３４】
つまり、本モールドパッケージＳ１においては、プリント基板１０の一面１０ａ側において、当該一面１０ａおよび電子部品２０、導電性接着材３０がモールド樹脂７０で封止されていればよい。
【００３５】
このようなモールドパッケージＳ１において、本実施形態では、導電性接着材３０は、ランド１１の表面全体に行き渡って配置され、ランド１１の表面全体を被覆している。ここで、ランド１１の表面とは、プリント基板１０の一面１０ａに、導電性接着材３０および電子部品２０を設ける前の状態において外部に臨むランド１１の外面である。ここでは、上述したように、ランド１１の表面はＡｕめっきにより構成されている。
【００３６】
そして、ランド１１は、導電性接着材３０を介してモールド樹脂７０に封止されている。つまり、ランド１１の表面とこれを被覆するモールド樹脂７０との間には、導電性接着材３０が介在しており、それによって、ランド１１とモールド樹脂７０とは非接触の状態にある。
【００３７】
なお、このようなモールドパッケージＳ１は、プリント基板１０の一面１０ａに印刷により導電性接着材３０を配置した後、その上に電子部品２０を搭載・固定し、また、プリント基板１０の他面１０ｂにリードフレーム６０を接合した後、このものを金型などに投入してモールド樹脂７０による封止を行うことで製造される。
【００３８】
そして、このような構成を有する本実施形態のモールドパッケージＳ１によれば、ランド１１の表面は、導電性接着材３０を介してモールド樹脂７０に接触するものの、ランド１１とモールド樹脂７０とは直接接触しない状態とされており、モールド樹脂７０とランド１１との界面がそもそも存在しないことになる。
【００３９】
そのため、本実施形態によれば、導電性接着材３０を介して電子部品２０が接続されているランド１１において、ランド１１と導電性接着材３０と電子部品２０との間の熱膨張係数の差による熱応力が発生しても、モールド樹脂７０とランド１１との剥離を防止することができる。その結果、当該剥離によるプリント基板１０のクラックを防止することができる。
【００４０】
また、本モールドパッケージＳ１においては、プリント基板１０の一面１０ａのうちランド１１に隣り合う部位には、ダム部１２が設けられている。ここで、図２は、図１に示されるモールドパッケージＳ１におけるダム部１２およびランド１１の概略平面構成を示す図である。
【００４１】
ダム部１２は、プリント基板１０の一面１０ａ上に突出する壁形状をなすものである。ここでは、図２に示されるように、ダム部１２は、プリント基板１０の一面１０ａのうちランド１１の外周を取り囲むように、ランド１１とは離れて配置された環状をなしている。図２の例では、平面矩形のランド１１の周囲に、ダム部１２が矩形環状に配置されている。
【００４２】
ダム部１２は、ランド１１と同様の材質、つまり導体およびその表面に施されたＡｕメッキよりなるものにできる。この場合、ランド１１をパターニングして形成するときに同時にダム部１２をパターニングすることでダム部１２が形成される。
【００４３】
また、この場合、ダム部１２の表面はランド１１と同様にＡｕめっきで構成されるが、ダム部１２についてはＡｕめっきを省略し、ダム部１２の表面は上記導体により構成されていてもよい。さらには、ダム部１２はソルダーレジスト４０と同様のポリイミドなどの材質よりなるものであってもよく、この場合、ソルダーレジスト４０と同時に、ダム部１２を形成すればよい。
【００４４】
そして、図１に示されるように、導電性接着材３０は、ランド１１の周囲に位置するプリント基板１０の一面１０ａまではみ出しつつ、ランド１１の表面全体を覆っているが、プリント基板１０の一面１０ａのうちダム部１２よりもランド１１側の部位に留まるように配置されている。つまり、ここでは、図２に示される環状のダム部１２の内周側に、導電性接着材３０が収まって配置されている。
【００４５】
なお、本実施形態のモールドパッケージＳ１において、このダム部１２は無くてもよい。しかし、このように、ランド１１の外側にダム部１２を設ければ、導電性接着材３０を設けるときに、ランド１１の表面全体を被覆する導電性接着材３０がランド１１よりもはみ出しても、ダム部１２を越えて広がるのを防止できる。そのため、導電性接着材３０の過剰なはみ出しを防止することができる。
【００４６】
次に、印刷による導電性接着材３０の配設方法について具体的に説明し、ダム部１２の効果を具体的に述べる。図３は、印刷による導電性接着材３０の配設方法を示す概略断面図であり、（ａ）はダム部１２の無い構成の場合、（ｂ）はダム部１２を有する構成の場合を示す。
【００４７】
図３（ａ）に示されるように、導電性接着材３０は、ペースト状態にて印刷マスクＭを用いて印刷する。印刷マスクＭには、ランド１１に対応する部位に開口部が設けられ、導電性接着材３０を印刷マスクＭ上から当該開口部に充填することにより、ランド１１の表面全体を導電性接着材３０で被覆するようにする。
【００４８】
このとき、プリント基板１０においてはプリント基板１０の一面１０ａ上に突出するランド１１の高さ（つまりランド１１の厚さ）が、たとえば４０μｍ程度と高い。そのため、図３（ａ）に示されるように、印刷マスクＭとランド１１との隙間、および、印刷マスクＭとプリント基板１０の一面１０ａとの隙間が大きくなり、印刷ダレによる印刷不良が発生する。具体的には、隣のランドまで導電性接着材３０がはみ出し、短絡等の不良を引き起こす恐れがある。
【００４９】
それに対して、図３（ｂ）に示されるように、ランド１１の外周にダム部１２を設けることで、このダム部１２の突出先端部が印刷マスクＭに安定して接触し、印刷マスクＭはダム部１２に支持される。それとともに、ダム部１２の外部への導電性接着材３０のはみ出しを防止することができる。
【００５０】
また、このようなダム部１２の高さ、つまり、プリント基板１０の一面１０ａ上におけるダム部１２の突出高さは、ランド１１の突出高さと同等もしくはそれ以上であることが好ましく、それにより、塗布される導電性接着材３０がダム部１２を越えてはみ出しにくくなる。
【００５１】
また、ダム部１２の突出高さは、プリント基板１０の一面１０ａから電子部品２０までの距離よりも小さいことが望ましく、それにより、ダム部１２と電子部品２０との干渉を防止することができる。
【００５２】
（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの要部、すなわちランド１１およびダム部１２の概略平面構成を示す図であり、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ、ダム部１２の異なる配置形態を示すものである。
【００５３】
上記第１実施形態では、ダム部１２は、ランド１１を取り囲むように、ランド１１の全周囲に環状に設けられていたが、本実施形態のように、ランド１１の全周ではなく必要部分のみ設けられたものでもよい。たとえば、導電性接着材３０を塗布するランド１１に対して、短絡させたくない別のランドが隣に存在する場合、その別のランドの方向に対して部分的にダム部１２を設ければよい。
【００５４】
図４では、上記第１実施形態と同様に、電子部品２０が接続される２個のランド１１を、当該電子部品２０の長手方向に沿って配列した例が示してある。なお、図４では、電子部品２０の外形を破線で示してある。
【００５５】
そして、図４（ａ）に示される例では、個々のランド１２に対して、電子部品２０の長手方向の両側にダム部１２を設けており、図４（ｂ）に示される例では、個々のランド１２に対して、電子部品２０の長手方向における電子部品２０の内部側のみにダム部１２を設けている。
【００５６】
また、図４（ｃ）に示される例では、個々のランド１２に対して、電子部品２０の短手方向の両側にダム部１２を設けており、図４（ｄ）に示される例では、個々のランド１２に対して、電子部品２０の短手方向の片側のみにダム部１２を設けている。なお、この図４の例以外にも、種々の配置形態が可能であることはもちろんである。
【００５７】
（第３実施形態）
図５は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの要部、すなわちランド１１の概略平面構成を示す図であり、（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、本実施形態のランド１１のバリエーションを示すものである。なお、図５（ａ）および（ｂ）においては、電子部品２０の外形を破線で示してある。
【００５８】
図５に示されるように、本実施形態のランド１２は、平面的に複数個に分割された分割部１１ａの集合体よりなる。このような集合体としてのランド１２は、エッチングにより分割部１１ａをパターニングすれば形成可能である。
【００５９】
ここで、図５（ａ）では、平面矩形の分割部１１ａがマトリクス状に配列されたランド１１の例を示し、図５（ｂ）では、平面矩形の分割部１１ａがハニカム状に配列されたランド１１の例を示している。また、図５（ｃ）では、平面円形の分割部１１ａの例を示している。
【００６０】
また、分割部１１ａの形状は上記図５以外の多角形や偏円形などでもよく、その配置は、規則的なものでなくてもよく、たとえばランダムであってもよい。つまり、分割部１１ａの形状や数や配置などについては、特に限定されるものではない。
【００６１】
本実施形態によれば、導電性接着材３０が個々の分割部１１ａの隙間に入りつつランド１１全体を被覆するので、アンカー効果によって、ランド１１と導電性接着材３０との密着性が向上する。
【００６２】
また、もし、製造工程において、ランド１１の一部すなわち一部の分割部１１ａが導電性接着材３０で被覆されなかった場合でも、ランド１１が小さく分割されたものであるから、ランド１１におけるモールド樹脂７０の剥離が発生しても、その剥離の応力は小さい。また、分割部１１ａ同士が離れているので、当該剥離が発生した分割部１１ａからその隣の分割部１１ａへ剥離が伝わりにくい。そのため、モールド樹脂７０の剥離が進行しにくいものとなる。
【００６３】
（第４実施形態）
図６は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの要部、すなわちランド１１およびダム部１２の概略平面構成を示す図であり、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本実施形態のランド１１およびダム部１２の配置形態のバリエーションを示すものである。なお、図６においても、電子部品２０の外形を破線で示してある。
【００６４】
本実施形態は、上記第３実施形態に示した分割部１１ａの集合体としてのランド１１の外側にダム部１２を配置した例を示すものである。この場合、上記した分割部１１ａによる導電性接着材３０の密着力向上およびモールド樹脂７０の剥離進行抑制の効果と、ダム部１２による導電性接着材３０のはみ出し防止の効果とが期待される。
【００６５】
（第５実施形態）
図７は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す工程図であり、電子部品２０の搭載工程を示す概略断面図である。
【００６６】
上記第１実施形態に述べたように、通常は、プリント基板１０の一面１０ａ側に印刷によって導電性接着材３０を配置した後、その上に電子部品２０を搭載する。それに対して、本実施形態のように、ディスペンスなどを用いて電子部品２０側に導電性接着材３０を供給し（図７（ａ）参照）、それをプリント基板１０に押し付けて接着するようにしてもよい（図７（ｂ）参照）。
【００６７】
なお、ダム部１２を持たない構成だけでなく、図７（ｃ）に示されるように、ランド１１の外側にダム部１２を設けた構成であっても、本実施形態の搭載工程を適用してもよいことはもちろんである。
【００６８】
（第６実施形態）
図８は、本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略断面構成を示す図であり、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本実施形態のランド１１およびダム部１２の配置形態のバリエーションを示すものである。なお、図８では、上記モールド樹脂は省略してあるが、実際には上記図１と同様の封止形態とされている。
【００６９】
上述したように、ダム部１２は、ランド１１と同様の材質またはソルダーレジスト４０と同様の材質を用いて、ランド１１と同時、またはソルダーレジスト４０と同時に形成されるが、すべてのダム部１２を同一材料で形成しなくてもよい。
【００７０】
たとえば、図８（ａ）、（ｂ）に示されるように、ランド１１とその隣のランド１１との間に設けられるダム部１２はソルダーレジスト材料によって形成し、電子部品２０の外側に位置するダム部１２はランド材料によって形成してもよい。
【００７１】
特に、この場合、２個のランド１１間のダム部１２が電気絶縁性のソルダーレジスト材料よりなるため、印刷性を保持したまま、当該両ランド１１間の絶縁距離を離すことができ、絶縁性能が向上する。なお、このソルダーレジスト材料よりなるダム部１２は、それぞれのランド１１毎に設けてもよいし（図８（ａ）参照）、両ランド１１間に１個設けてもよい（図８（ｂ）参照）。
【００７２】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、配線基板は樹脂よりなる基板、上記例ではプリント基板１０であったが、上述したように、樹脂基板の場合には、基板のクラックが発生しやすく、そのクラックの発生を防止するという点で上記各実施形態は有効である。ただし、配線基板として樹脂基板以外の基板を適用することを除外するものではなく、たとえばセラミック基板などを用いてもよい。
【００７３】
また、導電性接着材３０としては、上記した導電性接着剤以外にも、共晶はんだやＰｂフリーはんだなどのはんだであってもよい。
【００７４】
また、上記各実施形態は適宜組み合わせて用いてもよい。たとえば、プリント基板１０の一面１０ａ上に複数の電子部品２０が搭載されているとき、ある電子部品２０については、分割されていない単一のランド１１とし、別の電子部品２０については、分割部１１ａの集合体としてのランド１１としてもよい。また、当該複数の電子部品２０のなかで、ダム部１２の有るものと無いものを設けてもよい。
【符号の説明】
【００７５】
１０ 配線基板としてのプリント基板
１０ａ プリント基板の一面
１１ ランド
１１ａ 分割部
１２ ダム部
２０ 電子部品
３０ 導電性接着材
７０ モールド樹脂
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の一面に設けられたランドに、導電性接着材を介して電子部品を接続したものを、モールド樹脂で封止してなるモールドパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種のモールドパッケージは、一面に部品接続用のランドを有する配線基板と、配線基板の一面上に搭載されランドに対向して配置された電子部品とを備えている。そして、電子部品とランドとの間に導電性接着材を介在させ、この導電性接着材を介して、電子部品をランドに接続して配線基板の一面上に固定するとともに、配線基板の一面に、電子部品、ランドおよび導電性接着材を被覆して封止するモールド樹脂を設けた構成を有する。
【０００３】
このような構成において、配線基板としてプリント基板を用い、このプリント基板をモールド樹脂で封止する場合、導電性接着材を介して電子部品が接続されているランドについては、当該ランドと導電性接着材と電子部品との間の熱膨張係数の差による熱応力が、当該ランドとモールド樹脂との界面に発生する。
【０００４】
ここで、当該ランドの表面には、通常Ａｕめっきなどのめっきが施されているが、このめっきとモールド樹脂との密着力が小さいために、上記熱応力によって、モールド樹脂の剥離が発生する。そして、この剥離がランド端面まで進行し、その後、プリント基板のクラックにまで発展するという問題が生じる。
【０００５】
ここで、従来では、一般的なプリント基板のクラックに対する対策として、特許文献１に記載されているように、発生したクラックの進展方向にてプリント基板に緩衝層を設けることで、クラックを止めるという手法が提案されている。
【０００６】
また、特許文献２に記載されているように、多層プリント配線板に内蔵されたＩＣチップの角部を面取りすることによって、当該角部における応力集中を防止し、クラックの発生を防止する手法も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−３４９４４７号公報
【特許文献２】特開２００２−２４６５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１に記載の手法では、クラックの進展を止めることは可能であるが、クラックそのものの発生を抑えることができない。また、上記特許文献２に記載の手法は、プリント配線板に内蔵された部品から発生するクラックを防止するものであって、モールド樹脂で封止されたランドから発生するクラックを防止する場合には、適用できない。
【０００９】
本発明は、上記した問題に鑑みてなされたものであり、配線基板の一面に設けられたランドに、導電性接着材を介して電子部品を接続したものを、モールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド樹脂とランドとの剥離を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、ランドとモールド樹脂とを接触させない構造にすることによって、クラックを防止できるという点に着目し、鋭意検討を行った結果、本発明を創出するに至った。
【００１１】
すなわち、請求項１に記載の発明においては、導電性接着材（３０）は、ランド（１１）の表面全体に行き渡ってランド（１１）の表面全体を被覆しており、ランド（１１）は、導電性接着材（３０）を介してモールド樹脂（７０）に封止されることで、モールド樹脂（７０）とは非接触の状態にあることを特徴としている。
【００１２】
それによれば、ランド（１１）の表面は、導電性接着材（３０）を介してモールド樹脂（７０）に接触するものの、ランド（１１）とモールド樹脂（７０）とは直接接触しない状態とされており、モールド樹脂（７０）とランド（１１）との界面がそもそも存在しないから、モールド樹脂（７０）とランド（１１）との剥離を防止することができる。
【００１３】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載のモールドパッケージにおいて、配線基板（１０）の一面（１０ａ）のうちランド（１１）に隣り合う部位には、配線基板（１０）の一面（１０ａ）上に突出する壁形状をなすダム部（１２）が設けられており、導電性接着材（３０）は、ランド（１１）の周囲に位置する配線基板（１０）の一面（１０ａ）まではみ出しつつ、ランド（１１）の表面全体を覆うとともに、配線基板（１０）の一面（１０ａ）のうちダム部（１２）よりもランド（１１）側の部位に留まるように配置されていることを特徴としている。
【００１４】
このように、ランド（１１）の外側にダム部（１２）を設ければ、導電性接着材（３０）を設けるときに、ランド（１１）の表面全体を被覆する導電性接着材（３０）がランド（１１）よりもはみ出しても、ダム部（１２）を越えて広がるのを防止できるため、導電性接着材（３０）の余分なはみ出しを防止できる。
【００１５】
また、請求項３に記載の発明では、請求項２に記載のモールドパッケージにおいて、配線基板（１０）の一面（１０ａ）上におけるダム部（１２）の突出高さは、ランド（１１）の突出高さと同等以上であることを特徴としている。
【００１６】
それによれば、導電性接着材（３０）を印刷法により塗布するときに、ダム部（１２）の突出先端部が印刷マスク（Ｍ）に接触しやすくなって印刷マスク（Ｍ）の支持を行うことが容易になるとともに、塗布される導電性接着材（３０）がダム部（１２）を越えてはみ出しにくくなる。
【００１７】
また、請求項４に記載の発明のように、請求項１〜請求項３に記載のモールドパッケージにおいては、ランド（１２）は、平面的に複数個に分割された分割部（１１ａ）の集合体よりなるものであってもよい。
【００１８】
それによれば、導電性接着材（３０）が個々の分割部（１１ａ）の隙間に入りつつランド（１１）全体を被覆するので、ランド（１１）と導電性接着材（３０）との密着性が向上する。また、もし、製造工程において、ランド（１１）の一部すなわち一部の分割部（１１ａ）が導電性接着材（３０）で被覆されなかった場合でも、ランド（１１）が小さく分割されたものであるから、ランド（１１）におけるモールド樹脂（７０）の剥離が発生しても、その剥離が進行しにくいものとなる。
【００１９】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。
【図２】図１に示されるモールドパッケージにおけるダム部およびランドの概略平面図である。
【図３】印刷による導電性接着材の配設方法を示す概略断面図であり、（ａ）はダム部無しの場合、（ｂ）はダム部有りの場合を示す。
【図４】本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略平面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略平面図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略平面図である。
【図７】本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す工程図である。
【図８】本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略断面構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２２】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージＳ１の概略断面構成を示す図である。このモールドパッケージＳ１は、たとえば自動車に搭載される電子制御装置として用いられる。
【００２３】
本実施形態のモールドパッケージＳ１は、大きくは、一面１０ａに部品接続用のランド１１を有する配線基板１０と、配線基板１０の一面１０ａ上に搭載されランド１１上に導電性接着材３０を介して接続された電子部品２０と、これら電子部品２０、ランド１１および導電性接着材３０を被覆して封止するモールド樹脂７０とを備えて構成されている。
【００２４】
配線基板１０は、樹脂よりなる基板であり、ここではプリント基板１０である。このプリント基板１０は単層の基板でもよいし、複数の樹脂層を積層するとともに樹脂層間に内部配線が形成されている多層基板でもよい。
【００２５】
ここで、ランド１１は導体よりなり、その導体の表面に、Ａｕめっきなどのめっきが施されたものである。この導体としては、ＣｕやＡｌなどが挙げられ、これら導体は、金属箔をプリント基板１０の一面１０ａに貼り付け、これをエッチングすることでパターニングされたものである。たとえばランド１１の平面形状は、矩形または円形をなす。
【００２６】
また、電子部品２０は、プリント基板１０の一面１０ａ上にてランド１１に対向して配置されており、電子部品２０とランド１１との間に、導電性接着材３０が介在している。そして、この導電性接着材３０を介して、電子部品２０はランド１１に接続されてプリント基板１０の一面１０ａ上に固定されている。
【００２７】
この電子部品２０は、導電性接着材３０を介してランド１１に接続されるものであればよく、たとえばコンデンサや抵抗素子、あるいはＩＣチップやフリップチップなどが挙げられる。ここでは、電子部品２０はチップコンデンサとされている。
【００２８】
導電性接着材３０としては、たとえばエポキシ樹脂にＡｇやＣｕなどの導電性フィラーが混合された一般的な導電性接着剤を採用することができる。この導電性接着材３０は、印刷法により塗布され、これを乾燥・硬化することで接着を行うものである。そして、この導電性接着材３０を介して電子部品２０とランド１１とが電気的および機械的に接合されている。
【００２９】
また、プリント基板１０の一面１０ａのうち導電性接着材３０が配置される部位以外の部位には、ソルダーレジスト４０が設けられている。このソルダーレジスト４０は、特に、導電性接着材３０の付着防止が必要な部位を被覆するものであり、たとえば、ポリイミドなどよりなる膜である。
【００３０】
また、プリント基板１０の両板面のうちの一面１０ａとは反対側の他面１０ｂには、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などよりなる接着剤５０を介してリードフレーム６０が接合されている。
【００３１】
このリードフレーム６０は、プリント基板１０の放熱を行うヒートシンクや、リードフレームのアイランドとして構成されている。アイランドの場合には、プリント基板１０の周囲に図示しないリードが設けられ、このリードとプリント基板１０とがワイヤボンディングなどにより接続された構成とすることができる。
【００３２】
モールド樹脂７０は、トランスファーモールド法などにより形成されたエポキシ樹脂などよりなり、上記の各部を封止し、保護するものである。ここでは、リードフレームにおけるプリント基板１０側とは反対の面も、モールド樹脂７０で封止されているが、当該反対の面はモールド樹脂７０より露出していてもよい。この場合、パッケージの放熱性の向上が期待できる。
【００３３】
また、本モールドパッケージＳ１において、リードフレーム６０は省略されたものであってもよく、この場合、プリント基板１０の他面１０ｂが直接モールド樹脂７０で被覆されることになる。さらに、この場合、プリント基板１０の他面１０ｂをモールド樹脂７０より露出させていてもよい。
【００３４】
つまり、本モールドパッケージＳ１においては、プリント基板１０の一面１０ａ側において、当該一面１０ａおよび電子部品２０、導電性接着材３０がモールド樹脂７０で封止されていればよい。
【００３５】
このようなモールドパッケージＳ１において、本実施形態では、導電性接着材３０は、ランド１１の表面全体に行き渡って配置され、ランド１１の表面全体を被覆している。ここで、ランド１１の表面とは、プリント基板１０の一面１０ａに、導電性接着材３０および電子部品２０を設ける前の状態において外部に臨むランド１１の外面である。ここでは、上述したように、ランド１１の表面はＡｕめっきにより構成されている。
【００３６】
そして、ランド１１は、導電性接着材３０を介してモールド樹脂７０に封止されている。つまり、ランド１１の表面とこれを被覆するモールド樹脂７０との間には、導電性接着材３０が介在しており、それによって、ランド１１とモールド樹脂７０とは非接触の状態にある。
【００３７】
なお、このようなモールドパッケージＳ１は、プリント基板１０の一面１０ａに印刷により導電性接着材３０を配置した後、その上に電子部品２０を搭載・固定し、また、プリント基板１０の他面１０ｂにリードフレーム６０を接合した後、このものを金型などに投入してモールド樹脂７０による封止を行うことで製造される。
【００３８】
そして、このような構成を有する本実施形態のモールドパッケージＳ１によれば、ランド１１の表面は、導電性接着材３０を介してモールド樹脂７０に接触するものの、ランド１１とモールド樹脂７０とは直接接触しない状態とされており、モールド樹脂７０とランド１１との界面がそもそも存在しないことになる。
【００３９】
そのため、本実施形態によれば、導電性接着材３０を介して電子部品２０が接続されているランド１１において、ランド１１と導電性接着材３０と電子部品２０との間の熱膨張係数の差による熱応力が発生しても、モールド樹脂７０とランド１１との剥離を防止することができる。その結果、当該剥離によるプリント基板１０のクラックを防止することができる。
【００４０】
また、本モールドパッケージＳ１においては、プリント基板１０の一面１０ａのうちランド１１に隣り合う部位には、ダム部１２が設けられている。ここで、図２は、図１に示されるモールドパッケージＳ１におけるダム部１２およびランド１１の概略平面構成を示す図である。
【００４１】
ダム部１２は、プリント基板１０の一面１０ａ上に突出する壁形状をなすものである。ここでは、図２に示されるように、ダム部１２は、プリント基板１０の一面１０ａのうちランド１１の外周を取り囲むように、ランド１１とは離れて配置された環状をなしている。図２の例では、平面矩形のランド１１の周囲に、ダム部１２が矩形環状に配置されている。
【００４２】
ダム部１２は、ランド１１と同様の材質、つまり導体およびその表面に施されたＡｕメッキよりなるものにできる。この場合、ランド１１をパターニングして形成するときに同時にダム部１２をパターニングすることでダム部１２が形成される。
【００４３】
また、この場合、ダム部１２の表面はランド１１と同様にＡｕめっきで構成されるが、ダム部１２についてはＡｕめっきを省略し、ダム部１２の表面は上記導体により構成されていてもよい。さらには、ダム部１２はソルダーレジスト４０と同様のポリイミドなどの材質よりなるものであってもよく、この場合、ソルダーレジスト４０と同時に、ダム部１２を形成すればよい。
【００４４】
そして、図１に示されるように、導電性接着材３０は、ランド１１の周囲に位置するプリント基板１０の一面１０ａまではみ出しつつ、ランド１１の表面全体を覆っているが、プリント基板１０の一面１０ａのうちダム部１２よりもランド１１側の部位に留まるように配置されている。つまり、ここでは、図２に示される環状のダム部１２の内周側に、導電性接着材３０が収まって配置されている。
【００４５】
なお、本実施形態のモールドパッケージＳ１において、このダム部１２は無くてもよい。しかし、このように、ランド１１の外側にダム部１２を設ければ、導電性接着材３０を設けるときに、ランド１１の表面全体を被覆する導電性接着材３０がランド１１よりもはみ出しても、ダム部１２を越えて広がるのを防止できる。そのため、導電性接着材３０の過剰なはみ出しを防止することができる。
【００４６】
次に、印刷による導電性接着材３０の配設方法について具体的に説明し、ダム部１２の効果を具体的に述べる。図３は、印刷による導電性接着材３０の配設方法を示す概略断面図であり、（ａ）はダム部１２の無い構成の場合、（ｂ）はダム部１２を有する構成の場合を示す。
【００４７】
図３（ａ）に示されるように、導電性接着材３０は、ペースト状態にて印刷マスクＭを用いて印刷する。印刷マスクＭには、ランド１１に対応する部位に開口部が設けられ、導電性接着材３０を印刷マスクＭ上から当該開口部に充填することにより、ランド１１の表面全体を導電性接着材３０で被覆するようにする。
【００４８】
このとき、プリント基板１０においてはプリント基板１０の一面１０ａ上に突出するランド１１の高さ（つまりランド１１の厚さ）が、たとえば４０μｍ程度と高い。そのため、図３（ａ）に示されるように、印刷マスクＭとランド１１との隙間、および、印刷マスクＭとプリント基板１０の一面１０ａとの隙間が大きくなり、印刷ダレによる印刷不良が発生する。具体的には、隣のランドまで導電性接着材３０がはみ出し、短絡等の不良を引き起こす恐れがある。
【００４９】
それに対して、図３（ｂ）に示されるように、ランド１１の外周にダム部１２を設けることで、このダム部１２の突出先端部が印刷マスクＭに安定して接触し、印刷マスクＭはダム部１２に支持される。それとともに、ダム部１２の外部への導電性接着材３０のはみ出しを防止することができる。
【００５０】
また、このようなダム部１２の高さ、つまり、プリント基板１０の一面１０ａ上におけるダム部１２の突出高さは、ランド１１の突出高さと同等もしくはそれ以上であることが好ましく、それにより、塗布される導電性接着材３０がダム部１２を越えてはみ出しにくくなる。
【００５１】
また、ダム部１２の突出高さは、プリント基板１０の一面１０ａから電子部品２０までの距離よりも小さいことが望ましく、それにより、ダム部１２と電子部品２０との干渉を防止することができる。
【００５２】
（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの要部、すなわちランド１１およびダム部１２の概略平面構成を示す図であり、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ、ダム部１２の異なる配置形態を示すものである。
【００５３】
上記第１実施形態では、ダム部１２は、ランド１１を取り囲むように、ランド１１の全周囲に環状に設けられていたが、本実施形態のように、ランド１１の全周ではなく必要部分のみ設けられたものでもよい。たとえば、導電性接着材３０を塗布するランド１１に対して、短絡させたくない別のランドが隣に存在する場合、その別のランドの方向に対して部分的にダム部１２を設ければよい。
【００５４】
図４では、上記第１実施形態と同様に、電子部品２０が接続される２個のランド１１を、当該電子部品２０の長手方向に沿って配列した例が示してある。なお、図４では、電子部品２０の外形を破線で示してある。
【００５５】
そして、図４（ａ）に示される例では、個々のランド１２に対して、電子部品２０の長手方向の両側にダム部１２を設けており、図４（ｂ）に示される例では、個々のランド１２に対して、電子部品２０の長手方向における電子部品２０の内部側のみにダム部１２を設けている。
【００５６】
また、図４（ｃ）に示される例では、個々のランド１２に対して、電子部品２０の短手方向の両側にダム部１２を設けており、図４（ｄ）に示される例では、個々のランド１２に対して、電子部品２０の短手方向の片側のみにダム部１２を設けている。なお、この図４の例以外にも、種々の配置形態が可能であることはもちろんである。
【００５７】
（第３実施形態）
図５は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの要部、すなわちランド１１の概略平面構成を示す図であり、（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、本実施形態のランド１１のバリエーションを示すものである。なお、図５（ａ）および（ｂ）においては、電子部品２０の外形を破線で示してある。
【００５８】
図５に示されるように、本実施形態のランド１２は、平面的に複数個に分割された分割部１１ａの集合体よりなる。このような集合体としてのランド１２は、エッチングにより分割部１１ａをパターニングすれば形成可能である。
【００５９】
ここで、図５（ａ）では、平面矩形の分割部１１ａがマトリクス状に配列されたランド１１の例を示し、図５（ｂ）では、平面矩形の分割部１１ａがハニカム状に配列されたランド１１の例を示している。また、図５（ｃ）では、平面円形の分割部１１ａの例を示している。
【００６０】
また、分割部１１ａの形状は上記図５以外の多角形や偏円形などでもよく、その配置は、規則的なものでなくてもよく、たとえばランダムであってもよい。つまり、分割部１１ａの形状や数や配置などについては、特に限定されるものではない。
【００６１】
本実施形態によれば、導電性接着材３０が個々の分割部１１ａの隙間に入りつつランド１１全体を被覆するので、アンカー効果によって、ランド１１と導電性接着材３０との密着性が向上する。
【００６２】
また、もし、製造工程において、ランド１１の一部すなわち一部の分割部１１ａが導電性接着材３０で被覆されなかった場合でも、ランド１１が小さく分割されたものであるから、ランド１１におけるモールド樹脂７０の剥離が発生しても、その剥離の応力は小さい。また、分割部１１ａ同士が離れているので、当該剥離が発生した分割部１１ａからその隣の分割部１１ａへ剥離が伝わりにくい。そのため、モールド樹脂７０の剥離が進行しにくいものとなる。
【００６３】
（第４実施形態）
図６は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの要部、すなわちランド１１およびダム部１２の概略平面構成を示す図であり、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本実施形態のランド１１およびダム部１２の配置形態のバリエーションを示すものである。なお、図６においても、電子部品２０の外形を破線で示してある。
【００６４】
本実施形態は、上記第３実施形態に示した分割部１１ａの集合体としてのランド１１の外側にダム部１２を配置した例を示すものである。この場合、上記した分割部１１ａによる導電性接着材３０の密着力向上およびモールド樹脂７０の剥離進行抑制の効果と、ダム部１２による導電性接着材３０のはみ出し防止の効果とが期待される。
【００６５】
（第５実施形態）
図７は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す工程図であり、電子部品２０の搭載工程を示す概略断面図である。
【００６６】
上記第１実施形態に述べたように、通常は、プリント基板１０の一面１０ａ側に印刷によって導電性接着材３０を配置した後、その上に電子部品２０を搭載する。それに対して、本実施形態のように、ディスペンスなどを用いて電子部品２０側に導電性接着材３０を供給し（図７（ａ）参照）、それをプリント基板１０に押し付けて接着するようにしてもよい（図７（ｂ）参照）。
【００６７】
なお、ダム部１２を持たない構成だけでなく、図７（ｃ）に示されるように、ランド１１の外側にダム部１２を設けた構成であっても、本実施形態の搭載工程を適用してもよいことはもちろんである。
【００６８】
（第６実施形態）
図８は、本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略断面構成を示す図であり、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本実施形態のランド１１およびダム部１２の配置形態のバリエーションを示すものである。なお、図８では、上記モールド樹脂は省略してあるが、実際には上記図１と同様の封止形態とされている。
【００６９】
上述したように、ダム部１２は、ランド１１と同様の材質またはソルダーレジスト４０と同様の材質を用いて、ランド１１と同時、またはソルダーレジスト４０と同時に形成されるが、すべてのダム部１２を同一材料で形成しなくてもよい。
【００７０】
たとえば、図８（ａ）、（ｂ）に示されるように、ランド１１とその隣のランド１１との間に設けられるダム部１２はソルダーレジスト材料によって形成し、電子部品２０の外側に位置するダム部１２はランド材料によって形成してもよい。
【００７１】
特に、この場合、２個のランド１１間のダム部１２が電気絶縁性のソルダーレジスト材料よりなるため、印刷性を保持したまま、当該両ランド１１間の絶縁距離を離すことができ、絶縁性能が向上する。なお、このソルダーレジスト材料よりなるダム部１２は、それぞれのランド１１毎に設けてもよいし（図８（ａ）参照）、両ランド１１間に１個設けてもよい（図８（ｂ）参照）。
【００７２】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、配線基板は樹脂よりなる基板、上記例ではプリント基板１０であったが、上述したように、樹脂基板の場合には、基板のクラックが発生しやすく、そのクラックの発生を防止するという点で上記各実施形態は有効である。ただし、配線基板として樹脂基板以外の基板を適用することを除外するものではなく、たとえばセラミック基板などを用いてもよい。
【００７３】
また、導電性接着材３０としては、上記した導電性接着剤以外にも、共晶はんだやＰｂフリーはんだなどのはんだであってもよい。
【００７４】
また、上記各実施形態は適宜組み合わせて用いてもよい。たとえば、プリント基板１０の一面１０ａ上に複数の電子部品２０が搭載されているとき、ある電子部品２０については、分割されていない単一のランド１１とし、別の電子部品２０については、分割部１１ａの集合体としてのランド１１としてもよい。また、当該複数の電子部品２０のなかで、ダム部１２の有るものと無いものを設けてもよい。
【符号の説明】
【００７５】
１０ 配線基板としてのプリント基板
１０ａ プリント基板の一面
１１ ランド
１１ａ 分割部
１２ ダム部
２０ 電子部品
３０ 導電性接着材
７０ モールド樹脂
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１０ａ）に部品接続用のランド（１１）を有する配線基板（１０）と、
前記配線基板（１０）の一面（１０ａ）上に搭載され、前記ランド（１１）に対向して配置された電子部品（２０）と、を備え、
前記電子部品（２０）と前記ランド（１１）との間には、導電性接着材（３０）が介在しており、この導電性接着材（３０）を介して、前記電子部品（２０）は前記ランド（１１）に接続されて前記配線基板（１０）の前記一面（１０ａ）上に固定されており、
前記配線基板（１０）の前記一面（１０ａ）には、前記電子部品（２０）、前記ランド（１１）および前記導電性接着材（３０）を被覆して封止するモールド樹脂（７０）が設けられているモールドパッケージにおいて、
前記導電性接着材（３０）は、前記ランド（１１）の表面全体に行き渡って前記ランド（１１）の表面全体を被覆しており、
前記ランド（１１）は、前記導電性接着材（３０）を介して前記モールド樹脂（７０）に封止されることで、前記モールド樹脂（７０）とは非接触の状態にあることを特徴とするモールドパッケージ。
【請求項２】
前記配線基板（１０）の前記一面（１０ａ）のうち前記ランド（１１）に隣り合う部位には、前記配線基板（１０）の前記一面（１０ａ）上に突出する壁形状をなすダム部（１２）が設けられており、
前記導電性接着材（３０）は、前記ランド（１１）の周囲に位置する前記配線基板（１０）の一面（１０ａ）まではみ出しつつ、前記ランド（１１）の表面全体を覆うとともに、前記配線基板（１０）の前記一面（１０ａ）のうち前記ダム部（１２）よりも前記ランド（１１）側の部位に留まるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
【請求項３】
前記配線基板（１０）の前記一面（１０ａ）上における前記ダム部（１２）の突出高さは、前記ランド（１１）の突出高さと同等以上であることを特徴とする請求項２に記載のモールドパッケージ。
【請求項４】
前記ランド（１２）は、平面的に複数個に分割された分割部（１１ａ）の集合体よりなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
【請求項１】
一面（１０ａ）に部品接続用のランド（１１）を有する配線基板（１０）と、
前記配線基板（１０）の一面（１０ａ）上に搭載され、前記ランド（１１）に対向して配置された電子部品（２０）と、を備え、
前記電子部品（２０）と前記ランド（１１）との間には、導電性接着材（３０）が介在しており、この導電性接着材（３０）を介して、前記電子部品（２０）は前記ランド（１１）に接続されて前記配線基板（１０）の前記一面（１０ａ）上に固定されており、
前記配線基板（１０）の前記一面（１０ａ）には、前記電子部品（２０）、前記ランド（１１）および前記導電性接着材（３０）を被覆して封止するモールド樹脂（７０）が設けられているモールドパッケージにおいて、
前記導電性接着材（３０）は、前記ランド（１１）の表面全体に行き渡って前記ランド（１１）の表面全体を被覆しており、
前記ランド（１１）は、前記導電性接着材（３０）を介して前記モールド樹脂（７０）に封止されることで、前記モールド樹脂（７０）とは非接触の状態にあることを特徴とするモールドパッケージ。
【請求項２】
前記配線基板（１０）の前記一面（１０ａ）のうち前記ランド（１１）に隣り合う部位には、前記配線基板（１０）の前記一面（１０ａ）上に突出する壁形状をなすダム部（１２）が設けられており、
前記導電性接着材（３０）は、前記ランド（１１）の周囲に位置する前記配線基板（１０）の一面（１０ａ）まではみ出しつつ、前記ランド（１１）の表面全体を覆うとともに、前記配線基板（１０）の前記一面（１０ａ）のうち前記ダム部（１２）よりも前記ランド（１１）側の部位に留まるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
【請求項３】
前記配線基板（１０）の前記一面（１０ａ）上における前記ダム部（１２）の突出高さは、前記ランド（１１）の突出高さと同等以上であることを特徴とする請求項２に記載のモールドパッケージ。
【請求項４】
前記ランド（１２）は、平面的に複数個に分割された分割部（１１ａ）の集合体よりなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１１−３８１８（Ｐ２０１１−３８１８Ａ）
【公開日】平成２３年１月６日（２０１１．１．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１４７３３１（Ｐ２００９−１４７３３１）
【出願日】平成２１年６月２２日（２００９．６．２２）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１月６日（２０１１．１．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月２２日（２００９．６．２２）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]