【課題】
複数の配線導体が、互いに隣接する半田接続部間に並設され高密度な配線形成が可能であると共に電気的絶縁信頼性が高い配線基板及びその製造方法を提供する事を課題とする。
【解決手段】
半田接続部３をもつ配線導体２が多数並設された絶縁基板１上面に、半田接続部３を露出させる開口部４ａをもつソルダーレジスト層４が形成されるとともに、開口部４ａ内に半田接続部３と接続された半田バンプ５を備える配線基板１０であって、開口部４ａは半田接続部3の幅より大径でソルダーレジスト層４上面から配線導体２より高位置まで開口する上側開口部４ａｄと、上側開口部４ａｄの下側で半田接続部３の間の配線導体２を露出させずに半田接続部３を露出させるように開口する下側開口部４ａｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】印刷パターンが形成されたメタルマスクを用いて、印刷対象物を印刷する際、印刷材を安定して供給するスキージ、スキージの作製方法、およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷の際、スキージの一方の面であるスキージ表面は、凹んだ中央領域と、前記中央領域の両側に設けられ、前記中央領域における前記スキージの厚さに比べて厚さが厚い側端部領域と、を有するスキージを用いる。スキージ表面は、前記側端部領域から前記スキージの幅方向中央に向かうにつれて、段階的あるいは連続的に凹んでいる。前記スキージが前記メタルマスクと接する底部には、前記メタルマスクに対して傾斜角度を持って前記メタルマスクと面接触するスキージ底面が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ用はんだペーストを用いた場合であっても、当該はんだペーストが基板とマスクとの間に入り込むことを防止し、バンプのにじみや、ブリッジ等の発生を低減することができ、これによって精度の高い印刷を行う。
【解決手段】ステージ３上に保持された基板２の上面にマスク５を接触させ、マスク５上にはんだペースト４を載せた状態で、マスク５の上面に沿ってスキージ１３を移動させることによって、はんだペースト４を基板２に印刷するはんだペースト用印刷装置１であって、マスク５は磁性材料からなり、ステージ３には基板２を介してマスク５を吸着するための電磁石６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載する配線基板において、絶縁基板の上面に配設された複数の短冊状の半導体素子接続パッドの幅を部分的に広げることなく短冊状の半導体素子接続パッドの上面に半田バンプを形成することにより、半導体素子接続パッドのファインピッチを実現する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の上面に短冊状の半導体素子接続パッド４を有するとともに半導体素子接続パッド４上に半田を溶融および凝集させて半田バンプ５を形成して成る配線基板１０であって、半導体素子接続パッド４は、半田バンプ５が形成された位置の上面に凹部４ａが形成されているとともに、凹部４ａを中心に凝集させた半田により半田バンプ５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】液化半田等の液体を、正確な微少量で対象物に滴下可能な液体滴下装置を提供する。
【解決手段】滴下用液体を貯留し且つノズル孔１１ａと連通する液体溜まり５３に対して、該ノズル孔の開口方向に直線的に駆動可能なロッド３３の先端を浸漬し、該ロッドに微小量の直線駆動をさせることで貯留液体中に粗密波を生じさせ、該粗密波の有する波動エネルギを利用してノズル孔から所定量の液体を滴下させる。 （もっと読む）

【課題】生産性および信頼性を損なわずに、貫通ビアの直上に設けられた実装パッド部に電子部品を表面実装する。
【解決手段】プリント配線板１６の貫通ビア１１の直上に設けられた実装パッド部１４に電子部品６０を表面実装する方法である。まず、貫通ビア１１の貫通孔に蓋をする蓋体３０を、実装パッド部１４に載置する。その後、はんだ印刷を行うことで、蓋体３０を埋設するはんだ台を実装パッド部１４に形成する。そして、電子部品６０をプリント配線板１６上に搭載し、電子部品６０が搭載された前記プリント配線板１６に対し加熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体素子部品の端子に接続される接続導体を面積狭小化して配線パターン形成の自由度を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】グリッド状配列の表面実装用端子４１ａを備えた半導体素子部品４１と、半導体素子部品４１を埋め込んだ板状絶縁層１１〜１３と、板状絶縁層１１〜１３の上面上に設けられた第１の配線パターン２４と、板状絶縁層１１〜１３の下面上に設けられた、半導体素子部品４１の表面実装用端子４１ａの一部をはんだ接続するためのランドを含む第２の配線パターン２１と、半導体素子部品４１の表面実装用端子４１ａの上記一部と第２の配線パターン２１のランドとを電気的、機械的に接続する、すずを含むはんだ接続部材５１と、第２の配線パターン２１から、半導体素子部品４１の表面実装用端子４１ａのうちの一部以外に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビア５３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 半田バンプをファインピッチに配置することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田パッド１５８L１の周囲にリング状のダミーパターン１５８Ｌ２が設けられているので、プリント配線板を搭載する器機が落下等により衝撃を受けた際に、プリント配線板の表面上を振動が伝わるが、振動の伝達をダミーパターン１５８Ｌ２が食い止め、内側の半田パッド１５８Ｌ１へ伝わるのを防ぐ。このため、接続信頼性を高めることができる。また、半田パッド上の半田バンプがダミーパターンの外側まで延在することが無く、半田量の多い高さの有る半田パッドをファインピッチに設けても、半田バンプが他の半田バンプと短絡することが無い。 （もっと読む）

【課題】 微細回路の隣接する回路間の絶縁性を損なうことなく、良好な電気的接続性を実現する異方導電性接着シート及びそれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも硬化剤及び硬化性の絶縁性樹脂並びに導電性粒子を含んでなる異方導電性接着シートであって、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って該導電性粒子の平均粒径の１．５倍以内の領域中に導電性粒子個数の９０％以上が存在し、かつ、導電性粒子の９０％以上が他の導電性粒子と接触せずに存在しており、該導電性粒子の平均粒径が１〜８μｍであり、近接する導電性粒子との平均粒子間隔が平均粒径の１倍以上５倍以下かつ２０μｍ以下であり、面方向の粒子配列パターンが略三角格子であり、異方導電性接着シートの厚みが該平均粒子間隔の２倍以上４０μｍ以下である上記異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】膜厚を厚くして断面形状のアスペクト比が大きな回路パターンを形成して変換効率の向上を図ることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】メタルマスク１における上面に対して所定長さのスキージ１４を相対的に摺接させながら回路パターンとなるペーストをメタルマスク１の表面に対して所定の圧力で供給するカートリッジ式のスキージヘッド１３を備え、メタルマスク１が、回路パターンの長手方向に沿って各開口部が配列されているとともに、各開口部の間において回路パターンの長手方向に対して交差する方向に沿って架橋部が設けられ、スキージヘッド１３が、各開口部および架橋部の配列方向に対して直交する方向に対して交差する方向にスキージ１４の長手方向が沿うように相対的に配置されるとともに、スキージ１４が、各開口部および架橋部の配列方向に対して直交する方向に沿って相対的に移動する。 （もっと読む）

【課題】膜厚を厚くして断面形状のアスペクト比が大きな回路パターンを形成して変換効率の向上を図ることができるとともに残留ペーストを効率よく除去することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】メタルマスク１における上面に対して所定長さのスキージ１４を相対的に摺接させながら回路パターンとなるペーストをメタルマスク１の表面に供給するスキージヘッド１３と、メタルマスク１の下面をクリーニングする所定長さを有するクリーニングノズル３６と、を備え、メタルマスク１が、各開口部および架橋部が設けられたグリット部と、グリット部が複数、かつ、平行に配列され、各グリット部の長手方向端部の終端開口部に連続する帯状のバスバー部とを有し、クリーニングノズル３６が、クリーニングノズル３６の長手方向がバスバー部の長手方向に対して平行である。 （もっと読む）

【課題】膜厚を厚くして断面形状のアスペクト比が大きな回路パターンを形成して変換効率の向上を図ることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】メタルマスク１における上面に対して所定長さのスキージ１４を相対的に摺接させながら回路パターンとなるペーストをメタルマスク１の表面に対して所定の圧力で供給するカートリッジ式のスキージヘッド１３と、を備え、メタルマスク１が、回路パターンの長手方向に沿って各開口部が配列されているとともに、各開口部の間において回路パターンの長手方向に対して交差する方向に沿って架橋部が設けられ、スキージヘッド１３が、各開口部および架橋部の配列方向に対して直交する方向にスキージ１４の長手方向が沿うようにメタルマスク１に対して相対的に配置されるとともに、スキージ１４が、各開口部および架橋部の配列方向に沿ってメタルマスク１に対して相対的に移動する。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０の配線積層部３０において、上面３１側には複数の開口部３５，３６を有するソルダーレジスト２５が配設され、ソルダーレジスト２５に接している最外層の樹脂絶縁層２３にＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が埋設されている。ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２は、主体をなす銅層４４と銅以外の２種の金属からなるめっき層４６とにより構成される。銅層４４の主面側外周部はソルダーレジスト２５により覆われ、銅層４４の主面側中央部に存在する凹所にはめっき層４６が埋まり込むようにして設けられる。めっき層４６の金めっき層４６ｂが複数の開口部３５，３６を介して露出している。 （もっと読む）

【課題】金属層に亀裂や皺が生じることなく、金属層と樹脂組成物層との間で優れた密着性が維持された導電接続シートを製造することができる導電接続シートの製造方法、かかる製造方法により製造された導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シートの製造方法で製造される導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、樹脂組成物層１１、１３同士の間でこれらに互いに接合する金属層１２とを有するものであり、この導電接続シート１は、樹脂組成物層１１と金属層１２とを備えるシート５１および樹脂組成物層１３を備えるシート５２をそれぞれ用意する工程と、金属層１２の樹脂組成物層１１と反対側の面と、樹脂組成物層１３の一方の面とが対向するようにして、シート５１とシート５２とを圧着する工程とを経ることにより製造される。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、粉末表面の酸化を阻止し、かつリフロー時の溶融性を更に向上させたハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核及び中心核表面に析出した付着物により構成された平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末であって、中心核が錫又は錫と銅の合金を主として含み、付着物が前記中心核表面に島状に複数存在し、付着物が銀、銅、ビスマス又はゲルマニウムのいずれか１種を含み、錫の含有割合が粉末全体１００質量％に対して９０〜９９．９質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】クリーム半田印刷機において、版抜け性を向上させる。
【解決手段】所定パターンの貫通孔１１０を有する薄い板状のマスク１０１を用いてクリーム半田を基板に印刷する印刷機１００であって、クリーム半田が充填されたマスク１０１に１．５ｋＨｚ以上、２０ｋＨｚ以下の低周波振動を印加する印加手段を備える。 （もっと読む）

【課題】低コストで高密度な接続パッド及び接続ビアを構成できる配線基板を提供する。
【解決手段】酸化アルミニウム基板１０と、酸化アルミニウム基板１０の厚み方向に貫通して形成された多数の貫通導体ＴＣと、酸化アルミニウム基板１０の上に形成され、接続パッドＰが配置される部分に開口部２０ａが設けられた絶縁層２０と、絶縁層２０の開口部２０ａに形成され、複数の貫通導体ＴＣの一端側に接続された接続パッドＰとを含み、貫通導体ＴＣが酸化アルミニウム基板１０の外面から突出するか又は沈み込むことで凹凸が設けられている。 （もっと読む）

【課題】配線基板と電子部品との間の導通性に優れ、かつ安価で信頼性が高く、製造工程数、資源消費の観点から環境に優しい電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】接合材５５は導電性樹脂からなり、接合材５５は基板５上におけるＬＳＩパッケージ１９の実装領域Ｊよりも外側まで引き出されて基板表層配線に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リフローハンダ付けの際に、基板上においてスルーホールの周囲に塗布するハンダペーストの範囲を抑えることができる電子回路ユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、基板５０の第１実装面５２のスルーホール５５及びその周囲にハンダペーストｐ１を塗布し、加熱によりペーストｐ１を溶融させてハンダｈとしてスルーホール内に流入させ、第２実装面５２のスルーホール５５及びその周囲にペーストｐ２を塗布し、コネクタ端子１２の先端がスルーホール５５内で凝固しているハンダｈ上に載るようコネクタ１０を配置し、この状態で加熱することにより、凝固しているハンダｈを溶かしてその上に載せられていたコネクタ端子１２の先端をスルーホール５５内で降下させると共に第２実装面５２に塗布されたペーストｐ２をハンダｈとしてスルーホール５５内に流入させることを特徴とする。 （もっと読む）