【課題】 本発明は、フィルム基板に電子部品を確実に位置決めして、フィルム基板に導電パターンを印刷形成時に、同時に電子部品を実装することができる、コストダウンが可能な電子部品の実装構造および実装方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の電子部品の実装構造１に係わるフィルム基板２は、電子部品３，４を挿入して位置決め可能な位置決め孔２ａ、２ｂを形成し、この位置決め孔２ａ、２ｂに挿入して位置決めした電子部品３、４は、一端面３ｂ、４ｂがフィルム基板２の一方の面２ｃから突出すると共に、他端面３ｃ、４ｃが位置決め孔２ａ、２ｂ内に位置しており、導電パターン５は、フィルム基板２の他方の面２ｄに形成すると共に、位置決め孔２ａ、２ｂ内に位置する電気部品３、４の他端面３ｃ、４ｃに電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に複数個のねじによって固定された電子部品を、前記ねじを含めて半田付けしてプリント基板と電子部品の接続強度を向上させると共に、プリント基板や電子部品に反りが発生するのを防止するようにしたプリント基板と電子部品の固定方法および固定構造を提供する。
【解決手段】３本のねじ（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）のうち、一部のねじ（１２ｂ）で電子部品たるコネクタ（１１）をプリント基板（１０）にねじ止めした後、プリント基板（１０）にコネクタ（１１）とねじ（１２ｂ）をフロー半田付けする（工程（ａ）から（ｂ））。そして、プリント基板１０とコネクタ１１を所定の温度まで冷却させた後、残余のねじ（１２ａ、１２ｃ）でコネクタ（１１）をプリント基板（１０）にねじ止めし、よってプリント基板（１０）にコネクタ（１１）全体を固定する（工程（ｃ）から（ｄ））。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジストに位置ずれが生じても、搭載部品の電極との関係で有効な接触面積を確保しつつ、従来サイズのランドの周縁部にソルダレジストからなるランド被覆層を形成してランド剥離現象の発生を効果的に防止できるプリント配線板の製造方法およびプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント基板１２の所定箇所にランド１３を形成する工程と、プリント基板１２の所定領域にソルダレジスト２３を形成する工程とを含むプリント配線板１１の製造方法において、ソルダレジスト２３は、ランド１３の外縁部１４における部分的領域上に設けたランド被覆層２５を含めて一体形成することにより、ランドの剥離を防止することができる。また、ランド１３は、ソルダレジスト２３に位置ずれが生じても搭載部品の電極との間で必要な接触面積を確保することもできる。 （もっと読む）

【課題】圧着ヘッドの傾きを高い精度でかつ容易に調整する上で有利な圧着装置を提供する。
【解決手段】圧着装置１００は、液晶パネル１０が載置される載置台３６と、載置台３６に対して昇降可能に設けられた昇降部材４０と、異方導電性接着フィルム２０の上面に接触可能な幅および長さの接触面５２を有する圧着ヘッド５０と、圧着ヘッド５０を、接触面５２を載置台３６に向けつつ接触面５２の幅方向に揺動調節可能に支持する第１の調節機構１２０と、昇降部材４０に取着され接触面５２を載置台３６に向けつつ第１の調節機構１２０を接触面５２の長さ方向に揺動調節可能に支持する第２の調節機構１４０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】実装部品の側方から一定の間隔をおいて突出して設けられ基板に半田付けされている複数のリードピン中から単一のリードピンを選択し連毒動作で基板から離すための半田こてを提供することを目的とする。
【解決手段】
こて先部分１に設けられ選択されたリードピン４の両側の間隙内に挿入する一対のこて先２と、一対のこて先２の先端に形成された基板６に対して第1の角度θ１をもって当接する傾斜部２１と、一対のこて先２において該両側に位置するリードピン４に対して離れるように先細状に切削されてなる傾斜面２２と、一対のこて先２の間に位置してこて先部分１に設けられ一対のこて先２が選択されたリードピン４の先端寄りに位置している状態で該選択されたリードピン２の先端から離れて位置し、該一対のこて先２が該選択されたリードピン４の根本方向に前進した状態で該選択されたリードピン４の先端に当接する楔状こて先５と、楔状こて先５の先端に基板６に対して第1の角度θ１より大きな第2の角度θ２をもって形成された傾斜面５１とを備てなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板搬入・搬出時のタクトタイムを短縮して生産性を向上させることができるペーストのスクリーン印刷方法を提供すること。
【解決手段】マスクプレート１２を基板６に当接させ、マスクプレート１２上にクリーム半田を供給してスキージを摺動させることにより、パターン孔１ａを介して基板６にクリーム半田を印刷するスクリーン印刷装置において、搬入コンベア１４から受け渡された基板６を保持して位置決めする基板位置決め部１に、基板６の搬送方向の位置を規制すストッパユニット３０を基板位置決め部１の内部に収蔵させ、更に基板搬送方向に移動可能に設け、ストッパユニット３０の移動をカメラ２０を移動させるＸ軸テーブル２１によって行う。これにより、基板６の搬送方法の位置規制を基板位置決め部１内で行うことができ、基板搬入・搬出時のタクトタイムを短縮することができる。 （もっと読む）

【解決手段】接続の完全性のｘ線検証とともに電子部品方位を検査するための装置および方法が提供される。例示方法は、表面実装集積のために電子部品１００を供給し、電子部品の表面実装集積を実行した後で、ｘ線検査により電子部品１００の正しい方位が検証可能なように電子部品１００のためのｘ線可視方位インジケータ３００、４０２、５００、６００を供給することから構成される。ｘ線検査はまた検証可能な電子部品１００の接続の完全性も作る。
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【課題】 基板の取り付け作業を容易にする基板固定用治具及び基板固定方法を提供する。
【解決手段】 固定板３に複数のテープ１、１、…を貼着し、固定板３の位置決め穴３２、３２、…に基板２の位置決め穴２２、２２を合わせて、複数の基板２、２、…を載置する。テープ１の粘着力は、固定板３側の面の粘着力よりも基板２側の面の粘着力が弱いため、基板２を固定板３から取り外す際に、テープ１が固定板３から剥がれることがない。固定板３に基板２を固定する際には、テープ１、１、…を貼着してある固定板３上に、基板２をテープ１、１、…に貼着するだけで、基板２を固定することができる。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付け加工において部品焼け、ピン焼け、基板焼けを防止するインナーフォーカス、アウターフォーカスでの加工を容易に行える光加工装置を提供する。
【解決手段】 光学手段を保持する加工ヘッドを被加工物に対して上下方向に移動する第１の移動手段と、前記糸はんだ送給手段を被加工物に対して上下方向に移動する第２の移動手段と、前記糸はんだ送給手段を被加工物に対して左右方向に移動する第３の移動手段を設け、糸はんだ送給手段と被加工物との位置を最適に保つ。 （もっと読む）

【課題】塗布量のばらつきを少なくし、安定した接着剤の塗布が可能であり、チップ部品間の隣接間隔が狭くても塗布された接着剤に接触することがなく、また、接着剤をノズル先端部に接触させないようにする。
【解決手段】プリント回路基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布ノズルにおいて、ノズル先端部１の外周部に凸部２を設け、接着剤吐出部先端３が凸部２と接触しない隙間４を設ける。ノズル先端部の外形寸法を１．５ｍｍ×１．５ｍｍ以下に、接着剤吐出部の寸法を０．９ｍｍ×０．３ｍｍ以下に、凸部の高さを０．１５ｍｍ以下にし、ノズル先端部に補強加工を施す。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板においてパッドとパターンを接続する際、パターンの接続方向によっては半田融解時の半田張力により表面実装電子部品が引っ張られ、部品がズレて半田付けされてしまうのを防止する。
【解決手段】パッド４に対して、半田融解時の張力が表面実装電子部品２を互いに引き合うように、予め決められた方向からのみパターン１を接続することによって半田融解時の張力を用いて表面実装電子部品２のズレを防止し、半田付け信頼性向上を行なうことが出来る。 （もっと読む）

【課題】 生産性の向上による高性能化を確実に図ることのできる異方性導電膜貼付方法を提供する。
【解決手段】 異方性導電膜貼付方法は、貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに対向し、貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド２および支持台３によって挟持するとともに貼付部位Ｆａを加熱し、該挟持・加熱状態で搬送する。 （もっと読む）

電子部品を搬送キャリアに載置された基板にマウンタ装置により搭載した後に、該基板を所定温度まで加熱することで前記電子部品を前記基板へ実装する実装工程で用いられるマウンタ装置用部品カートリッジであって、前記基板を前記搬送キャリアに密接させた状態で保持する保持部品と、該保持部品を保持するガイドテープとを備え、前記保持部品を前記マウンタ装置により前記搬送キャリアに取り付け可能とするべく、前記保持部品を前記ガイドテープと共に巻回した状態で収容するようにしたマウンタ装置用部品カートリッジを提供する。これにより、前記実装工程において、前記保持部品をマウンタ装置を用いて搬送キャリアに取り付ける基板の保持搬送方法を採用することが可能となる。既存の実装ライン及び装置を有効利用しコストを抑えた上で、基板のリフロー時における反りを確実に防止する （もっと読む）

【課題】チップ・パッケージと印刷回路基板の良好な電気的接続を得る。
【解決手段】回路基板１１０を組み立てるための組立装置は、圧縮力を受ける上面と、ランド・グリッド・アレイ組立体における複数の圧縮装置１４０を圧縮し、同時に、前記圧縮装置に関連した複数の締結具１３５への接近を可能にする下面が含まれている。前記組立装置は、前記下面を前記圧縮装置に押し付けて圧縮し、それによって、前記複数の締結具を締め付け得るようにすることにより、前記ランド・グリッド・アレイ組立体におけるチップ・パッケージと回路基板との電気的接続の形成を助ける。 （もっと読む）