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Fターム[5E321BB32]の内容

電場又は磁場に対する装置又は部品の遮蔽 (24,082) | シールド材料 (7,828) | 母材とフィラー(充填材) (1,225) | 母材が絶縁性合成樹脂のもの (812)

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本発明は、(固形分重量に対して)6から50重量%、好ましくは6から45重量%の皮膜形成剤;5から40重量%の、可塑剤、界面活性剤および/または分散剤から選択される少なくとも1種の化合物;20から75重量%の導電性粒子;0から10重量%のドーパント;0から10重量%の増粘剤;および0から15重量%の添加剤を含む導電性コーティング組成物によりコーティングされたガラスヤーンおよびガラスヤーン構造に関する。本発明は、前記ヤーンおよびヤーン構造をコーティングするために使用される導電性コーティング組成物、それを製造する方法、前記ヤーンまたはヤーン構造を含む複合材料にさらに関する。本発明は、抵抗発熱可能または電磁防護具として使用可能な構造および複合材料を製造するのに有用である。 (もっと読む)


PDP前面に配置されるPDPフィルターのためのフィルムアッセイ製造方法を提供する。長い透明な高分子樹脂フィルムの一面に一定間隔で複数個の伝導性有効画面部を形成したEMIフィルムをロール形態で設け、その巻取りロールを第1供給ローラに装着する。EMIフィルムの有効画面部を少なくとも部分的に覆う少なくとも1つの長い透明な機能性フィルムをロール形態で設け、その機能性フィルムの巻取りロールを第1供給ローラから一定距離を置いて配置した第2供給ローラに装着する。相互緊密に対向して備えた第1圧着ローラと第2圧着ローラとを第1、第2供給ローラから一定距離を置いて設けた後、第1供給ローラからのEMIフィルムと第2供給ローラからの機能性フィルムとを第1、第2圧着ローラとの間に通過させ、EMIフィルムと機能性フィルムとを一体化してフィルムアッセイを形成する。
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【課題】 熱源と電子装置の外面及び/又は電子装置の他の部品との間に位置付けられた電子装置用サーマルソリューションを提供する。
【解決手段】 サーマルソリューションにより、熱源からの熱の放散を容易にするとともに、外面及び/又は第2部品を、熱源で発生した熱からシールドする。 (もっと読む)


【課題】
本明細書には、有機ポリマー及びカーボンナノチューブ組成物を含んでなる導電性組成物が開示されている。
【解決手段】
カーボンナノチューブ組成物は、ロープを形成することができ、カーボンナノチューブ組成物の総重量を基準にして約0.1wt%以上の生産関連不純物を有することができるカーボンナノチューブを含んでおり、また本組成物は約1012ohm−cm以下の体積抵抗率と約5キロジュール/平方メートル以上のノッチ付アイゾット衝撃強さを有している。 (もっと読む)


【課題】
 優れた難燃性と優れた電波吸収能を同時に兼ね備える新規な非ハロゲン性の電波吸収体を提供し、さらには、成形性に優れた電波吸収体を提供する。
【解決手段】
 ポリオレフィン系樹脂にカルボニル還元鉄粉および金属水酸化物が混合されてなる電波吸収体であって、ポリリン酸アンモニウムおよび/または加熱膨張黒鉛が混合されることを特徴とする電波吸収体。
 さらに、上記電波吸収体に滑剤を混合させることで、ロール圧延加工やプレス加工などの成形加工による歩留まりが向上する。 (もっと読む)


【課題】 内部に電磁波等を放射する部材を収納している導電性ケースの隙間から電磁波等が漏洩するのを防止することができる導電性ケースにおいて、導電性ケースの組み立て作業数を減少させ、マザーボード、ドータボード等の各種ボードの着脱作業を容易に行うことができ、各種ボードと導電性ケースとのアース接続を確実かつ容易に行え、且つ導電性ケースからの電磁波の漏洩を防止すること。
【解決手段】 左右方向に離れて対向して平行に配置された左側壁2,3および右側壁1と、前記左右の各側壁の下端部どうしを接続する下側壁4と、前面側から挿入されたボードを後方にガイドする前後方向ボードガイド1a,2a,1b,2bとを有する導電性樹脂で一体成形されたケース本体A1と、前記ケース本体A1に着脱可能に装着されて開口部を閉塞するケースカバーA2とを備える導電性ケース。 (もっと読む)


【課題】ゲル成分と軟化成分とフィラー成分を含む硬化物が、熱によって軟化し、発熱素子と放熱体との密着性がよく、熱的性能がよい熱軟化放熱シート及びこれを用いた放熱シートを提供する。
【解決手段】高分子ゲル(A)と、常温では固形ないしペースト状で加熱すると液体になる化合物(B)と、熱伝導性フィラー(C)とを含む組成物からなる放熱シート1であって、加熱によって軟化する。配合割合は、高分子ゲル(A)を100重量部としたとき、化合物(B)を5〜240重量部の範囲、熱伝導性フィラー(C)を100〜10000重量部の範囲とするのが好ましく、軟化温度は35〜105℃の範囲とするのが好ましい。放熱シート1の片面には取り扱い性をよくするため補強層2を設けてもよい。 (もっと読む)


【課題】電磁波シールドと放熱の両方の性能が優れた電子部品用シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】例えばフェライトやセンダスト等の磁性体粉末、例えばアルミナや窒化アルミニウム等の熱伝導性粉末および樹脂を含む電磁波吸収放熱層2と、電磁波吸収放熱層2上に積層された、例えば銅箔やアルミニウム箔等の金属箔、またはカーボン等の導電性粉末と樹脂を含む導電層であるシールド層3とを有する電子部品用シート1およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】 シールド体が電磁波の遮蔽と同時にグランドパターンとの電気的接続機能を有し、工程数の削減と低コスト化に適した回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性基板201と、前記電気絶縁性基板の少なくとも一方の主面もしくは、内部に形成された配線パターン202とグランドパターン203及び、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含むシールド体204からなる回路基板において、前記シールド体204が前記電気絶縁性基板201の少なくとも一方の主面もしくは、内部と前記電気絶縁性基板に設けた貫通孔205内に形成され、前記グランドパターン203と前記シールド体204とが、電気的に接続されていることを特徴とする回路基板 (もっと読む)


【課題】 電気・電子部品、特にフレキシブルプリント配線基板の表面に貼着されている従来の電磁波シールド用金属繊維シートの欠点、すなわち高温・高湿の環境下において接着剤中の樹脂が空気中の酸素により酸化され、品質が劣化して接着力が低下するという欠点を改良し、高温・高湿の環境下にいても接着剤中の樹脂が空気酸化されない電磁波シールド用金属繊維シートを提供すること。
【解決手段】 熱硬化型導電性接着剤〔熱硬化型樹脂(エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等)、ゴム成分(アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ブタジエンゴム、天然ゴム等)、導電性フィラー(カーボンブラック等)、酸化防止剤(フェノール系、硫黄系、リン系等)を含有し、酸化防止剤の含有量がゴム成分の2〜25重量%〕を金属繊維シートに含浸、充填またはその少なくとも一面に積層した電磁波シールド用金属繊維シート。 (もっと読む)


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