【課題】回路基板上の電子部品を被覆するシールドケースおよびシールド構造においてシールド効果を向上させ得る回路基板装置を提供する。
【解決手段】電子部品１３が搭載される回路基板１にシールドケース２を被覆させ、このシールドケース２を回路基板１上の保持部材１４ａ、によって係合保持させる回路基板装置において、保持部材１４ａ、を、所定温度以上のときに所定形状となる形状記憶合金によって構成し、所定温度以上のときにシールドケース２と保持部材１４ａ、との係合状態を所定状態とする。 （もっと読む）

電磁干渉（ＥＭＩ）シールドは、弾性的に圧縮可能なコアとこれに結合される導電性部分とを含む。ＥＭＩシールドの一部が、審美的に着色され、電子装置用ハウジングの隣接の外側構造によって相当反射される光に対して色調整すべく所定の範囲内の周波数の光を実質的に反射するよう構成される。審美的着色部分は、ＥＭＩシールドがハウジングと作用的に結合されると、ハウジング外に見える。別の形態において、電子機器用ハウジングにおける電磁エネルギの進入および放出をシールドする方法は、一般的に、少なくとも１つの電磁干渉シールドの審美的着色部分用に複数色の中から１色を選択することを含む。ＥＭＩシールドはコアに結合される。ハウジングの一部は、ＥＭＩシールドが、審美的に着色され、ハウジングの隣接の外側構造によって相当反射される光に対して色調整すべく所定範囲内の周波数の光を実質的に反射するよう構成される。
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【課題】歩留まりが向上する、エッチング金属体の製造方法を提供する。
【解決手段】エッチング金属体の製造方法は、活性エネルギー線照射によって接着力低下可能な感圧性接着剤層４を支持体３表面に担持する保護フィルム２と、被エッチング金属層１を含む金属箔貼付体１０を用意し、
被エッチング金属層表面にレジスト膜５を形成する工程、及び活性エネルギー線の透過領域３１ｂと非透過領域３１ａとを有する照射マスクシート３１を介して接着剤層に活性エネルギー線を照射して、エッチング液接触領域を少なくとも照射して接着剤を硬化させ、エッチング液非接触領域の少なくとも一部を照射せずに接着剤を未硬化状態に維持する工程を任意の順序で実施し、
エッチング工程を実施し、活性エネルギー線照射によって未硬化接着剤を硬化させ、そして保護フィルムを剥離してエッチング金属体を形成する各工程を含む。 （もっと読む）

【課題】大型化することなく、外部のノイズの影響が低減され、耐環境性が向上したエンジン制御装置を得る。
【解決手段】この発明に係るエンジン制御装置は、デジタル基準信号によりＣＰＵ１を駆動させる発振回路ユニット２を備えたエンジン制御装置において、発振回路ユニット２は、基板３と、この基板３に設けられアナログ基準信号を発生する振動子４と、基板３に設けられアナログ基準信号を反転、増幅してデジタル基準信号に変換する増幅器５とを備え、かつ発振回路ユニット２は、外部からの電磁波の侵入を防止するシールドカバー８で覆われている。 （もっと読む）

【課題】容易な工程で、自立した薄い細線金属メッシュを提供すること、薄膜の金属パタンを、接着剤を用い別の支持体に転写することができる微細配線パタン転写シートを提供することである。
【解決手段】タンパク質含有下引き層を有する支持体上に、ハロゲン化銀拡散転写法により形成された銀細線格子画像を金属でめっきし、タンパク質分解酵素を含有する液を作用させ、そのめっきされた金属細線格子画像を支持体から剥離することによって得られる自立細線金属メッシュ、および同様に形成された微細銀配線パタンを無電解めっきし、タンパク質分解酵素を含有する液を作用させ、そのめっきされた金属微細配線パタンを、接着剤を用い別の支持体に転写することができる微細配線パタン転写シート。 （もっと読む）

【課題】ホストシステムのケージ内に挿入されて用いられるプラガブルトランシーバであって、光送受信機能を有するＯＳＡユニットと、電子回路を搭載する本体部とで構成されるトランシーバを提供する。
【解決手段】ＯＳＡユニットは、レセプタクル部材、タブ板、ＴＯＳＡ／ＲＯＳＡを含む。本体は、回路基板を搭載するベース２０、回路基板上のＩＣが発生した熱をトランシーバ奥端に伝導する放熱板２１、副基板１８、この副基板１８を保持する保持部品、及びこの本体部を覆うカバーを含む。トランシーバでは、放熱板２１によりＩＣで発生した熱が効率的にトランシーバ奥端に伝導される。また、タブ板、ベース２０、放熱板２１、保持部品は一枚の金属板を切断、折り曲げのみにより形成され、螺子、溶接等を用いていない。 （もっと読む）

【課題】シールド性の良好なモジュールを得る。
【解決手段】仕切り３６は、天面３２ｂから折り曲げて成形された壁３７と、この壁３７と対向するとともに、天面３２ａから折り曲げて形成された壁３８と、この壁３８の先端と壁３７の先端とを連結する連結部３９とを有し、連結部３９は折り曲げて形成されるとともに、壁３７と天面３２ｂと側板３３との交差部と、壁３８と天面３２ａと側板３３との交差部との夫々に設けられた切り欠き部４３と、これらの切り欠き部４３から下方に向かって側板３３を分断する分断部４４とを有し、回路ブロック４と回路ブロック５との間の境界は、仕切り板３６に対応する位置に設けるとともに、接続部３４を回路ブロック４あるいは回路ブロック５のグランドへ接続したものである。これにより、回路基板上に形成された回路の信号などが、外部へ漏れることを防止できるシールド性の良好なモジュールを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の技術の有する上記した問題点１乃至問題点７を解消するようにして、高い気密性と安定した電磁的遮蔽効果とを実現する。
【解決手段】上方の開口部において開口し、略矩形形状に形成された底面部の全領域にわって収容物が載置可能な収容部と、上記収容部の上記開口部の外周縁部全周にわたって配設される介在部材と、上記介在部材に当接して上記収容部の上記開口部を被覆する第１の蓋と、上記第１の蓋を上記収容部の上記開口部側に向かって付勢するようにして上記収容部に固定的に配設される第２の蓋とを有する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で確実に静電気をアースへ逃がすことができるようにする。
【解決手段】 液晶表示装置２０は、電子機器３０に固定される回路基板２２と、この回路基板２２に実装される液晶ディスプレイ２４と、アース部材２６とを備えている。液晶ディスプレイ２４は、回路基板２２に接続される接続端子を有しており、アース部材２６は、少なくともこの接続端子を前方から覆うように配置されるものである。そして、アース部材２６には、前記回路基板２２が前記電子機器３０に固定される状態において当該電子機器３０の接地部分であるプレート３２に接触するアース接触部２６ｂが設けられており、この接触によってアース部材２６が接地されている。 （もっと読む）

【課題】 損傷や素子の外れを防止することが可能な、また、製造性の向上を図り、さらには、素子を十分に固定することが可能な電線と素子内蔵ユニットとの接続構造を提供する。
【解決手段】 絶縁性を有するユニット内部樹脂カバー１０を設けて上下樹脂カバー９の内部空間を電線収容空間２８と素子収容空間２９とに区切り、且つ、電線１の中間３には導体４に導通する電線側端子６を設け、電線１の中間３を電線収容空間２８側に配置すると、電線側端子６はユニット内部樹脂カバー１０に設けた端子差し込み穴３０を介して電線収容空間２８から素子収容空間２９に差し込まれ、その素子収容空間２９側の素子１２を含む回路１１に接続される。 （もっと読む）

【課題】生産性が良く、ヘイズが低くて良好な視認性を有するとともに、耐熱性に優れた電磁波遮蔽材を提供する。
【解決手段】基材１上に、接着層２を介して、メッシュ状の金属薄膜３が積層されており、金属薄膜３に形成されている開口部３ａ内に光透過性無機材料４が充填されていることを特徴とする電磁波遮蔽材。 （もっと読む）

基材（１０）であって、その基材の上に配置された少なくとも１つの電気部品（１１）と；該少なくとも１つの電気部品を取り囲むよう、該基材上に或るパターンで配置された複数の別々な導電性固定ユニット（１４）と；導電層（２６）を備える基板レベル電磁波障害（ＥＭＩ）シールド（２０）と；該導電性固定ユニット（１４）の該パターンに一致するよう、該基板レベルＥＭＩシールド（２０）に形成された複数の開口（２３）と；該少なくとも１つの電気部品の上に配置された少なくとも１つの熱伝導性インタフェース（ＴＣＩ）材料（４０）とを有し；かつ該基板レベルＥＭＩシールドの該導電層（２６）が、少なくとも１つの該導電性固定ユニット（１４）と電気的に接触している、基材（１０）。
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【課題】 天面に仕切り板の大きさに対応した孔が必要となり、シールド性が悪い。
【解決手段】 仕切り板３６は、天面３２ｂから折り曲げて成形された第１の壁３７と、この第１の壁３７と対向するとともに天面３２ａから折り曲げて形成された第２の壁３８と、第１の壁３７の先端と第２の壁３８の先端とを連結する連結部３９と、連結部３９の上方に設けられた開口部３５とを有し、連結部３９は折り曲げて形成されるとともに、第１の壁３７と天面３２ｂと側板部３３との交差部と、第２の壁３８と天面３２ａと側板部３３との交差部との夫々に設けられた切り欠き部４３と、これらの切り欠き部４３から下方に向かって側板部３３を分断する分断部４４とが設けられものである。これにより、回路基板上に形成された回路の信号などが、外部へ漏れることを防止できるシールド性の良好なシールドケースを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】端子板からＦ接栓を外れにくくする。
【解決手段】シールドケース２０の側面に設けられた端子板２１と、この端子板２１と枠体２０ａとを連結する連結部２０ｂと、端子板２１に設けられた丸孔２２と、この丸孔２２の外周部に設けられた複数の回転防止溝２３とを備え、丸孔２２の連結部２２ｂ側の外周部は、回転防止溝２３の不形成部２４としたので、回転防止溝２３の不形成部２４においてかしめ部３８が端子板２１に対し広い面積で圧接されることとなり、コネクタ１の横押し強度を強くできる。 （もっと読む）

【課題】 導体の隙間に挟まれるなどして、その隙間を通過しようとする電磁波をシールドする電磁波シールド用ガスケットにおいて、その隙間を導電性材料で安定して良好に埋めること。
【解決手段】 ガスケット１は、断面略楕円状の発泡材３の表面を導電布５で被覆してなるクッション部７と、導電布５の表面に形成されたシール部２１〜２６とを備えている。クッション部７には、コネクタ５１〜５６のシェル５１ａ〜５６ａの外周に嵌合する貫通穴１１〜１６が設けられている。シール部２１〜２６は、導電性のシリコーンゴムをディスペンサから吐出することによって、貫通穴１１〜１６をそれぞれ囲むように形成されている。基板５０に筐体６０を固定すると、各シール部２１〜２６は筐体６０の開口部６１〜６６の外周に内側から当接し、電磁波をシールドすることができる。 （もっと読む）

【課題】 近赤外線吸収性能も有する複合電磁波シールドフィルタとする為に、透明基材上のメッシュ層の開口部や更にメッシュ層直上に形成する透明樹脂層中に近赤外線吸収剤を含有させ透明樹脂層を紫外線硬化させると近赤外線吸収性能が低下するのを防ぐ。
【解決手段】 透明基材１上に適宜透明接着剤層５等を介して、メッシュ状導電体層２を含むメッシュ層３を積層し、更にメッシュ層側面の少なくともメッシュ層開口部に形成する近赤外線吸収剤を含む透明樹脂層４を、電子線硬化させた電離放射線硬化性樹脂の硬化物として形成する。近赤外線吸収剤には、例えば、フタロシアニン系色素、ジイモニウム系色素、ジチオールニッケル系色素等を使う。 （もっと読む）

【課題】 シールドケースを用いない電磁シールド構造を提供する。
【解決手段】 表面に電子部品３が実装され、裏面に接地導体パターン４が形成されたＦＰＣ２を、電子部品３の実装側が内側となるように折り曲げて、筐体１を形成する。筐体１の内部の電子部品３は、接地導体パターン４によって覆われるため、筐体１は、電子部品３の少なくとも一部を外部と電磁気的に遮蔽する遮蔽筐体を構成する。このように、ＦＰＣ２の折り曲げによって遮蔽筐体を形成するので、従来のようなシールドケースを別途用いることなく、外部との電磁シールド構造を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】シールド型フレキシブル回路基板において、折り曲げ回数が増加した際のシールド効果の低下を抑制する。
【解決手段】シールド型フレキシブル回路基板１は、その本体となるＦＰＣ基板２の少なくとも一方の主面に、例えば導電性接着剤層７を介して接着された軟磁性金属薄帯６を具備する。軟磁性金属薄帯６は例えばアモルファス磁性合金薄帯からなる。このようなシールド型フレキシブル回路基板１は、初期段階のノイズ減衰量をＮ、10万回の折り曲げ後におけるノイズ減衰量をＮ₁₀としたとき、［（Ｎ−Ｎ₁₀）／Ｎ×100］で表されるノイズ減衰量の低減差が10％以内とされている。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装用の印刷配線基板上に構造物を挟持し、固定するための小型クリップが、不適当な取り扱いにより変形し、構造物の挟持力が低下し、電気接触抵抗が増大し、所望の特性が損なわれることがあり、信頼性の高い印刷配線基板用構造物の取り付け装置を提供する。
【解決手段】 クリップを印刷配線基板に穿設されたクリップ埋設孔に埋設することにより、印刷配線基板表面からのクリップ上部の露出寸法を低くし、不適切な取り扱いにより、クリップの弾性応力を超えて過剰な外力が加えられることを防止する。また、過剰な外力が加えられた場合にも、前記埋設孔内の側壁によりクリップ側面が支持され、クリップの挟持部分の永久変形による挟持力の低下、および電気接触抵抗の増大を防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】マザーボードとドーターボードがシールドボックス内に配置されたプリント回路板ユニットにおいて、電気部品の冷却を簡易な構成で十分に行なえるようにする。
【解決手段】マザーボード１と、マザーボード上にカードエッジ構造のコネクタ３を介して接続されるとともにＬＳＩ部品が実装された複数のドーターボード２ａ〜２ｅとが、シールドボックス４に収納されて構成されるプリント回路板ユニットであって、複数のドーターボード２ａ〜２ｅの各々には、複数のドーターボードをマザーボードに実装した際に、略一直線上に並ぶように位置決めされた通風孔９が形成されている。 （もっと読む）