【課題】 携帯型情報装置において、構造簡単にしてシールド効果の大きいシールド部材を得る。
【解決手段】 情報を処理制御する制御回路ユニットと、該制御回路ユニットによって処理された情報を表示する表示ユニットとを備えた携帯型情報装置において、前記制御回路ユニットと前記表示ユニットとを重ね合わせて配設し、前記制御回路ユニットと前記表示ユニットとを個別にシールドする一体整形された、例えば折り曲げ等によって整形したシールド部材を設ける。 （もっと読む）

【課題】電磁波の遮蔽はもとより，色域機能およびコントラストを向上させることの可能な電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマ表示装置を提供する。
【解決手段】 透明基材３１と，透明基材３１の上部に形成された接着層３２と，接着層３２の上部に形成された金属パターン３３と，金属パターン３３の間に形成され，透明物質と選択的吸光物質であるテトラアザホルフィリン系化合物とを含有する透明選択的吸光層３４とを備える電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマ表示装置。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰ用光学フィルターに使用する電磁波遮蔽シートの金属を使用した遮蔽面に粘着層付機能性フィルムを貼合した場合、粘着層が変色するような経時変化が起こる場合がある。このような変化が生じない粘着層を有する光学フィルター用機能性フィルムを得ること及びその機能性フィルムと電磁波遮蔽シートを貼合したフィルムを使用してＰＤＰ用光学フィルターを得ることが課題である。
【解決手段】有機酸物質を含有しない粘着層を機能性フィルムに設けることにより課題を解決できる粘着層付機能性フィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】外部応力が作用したり位置ずれが生じても短絡故障の発生を未然に防止できるシールドキャップ付電子部品を提供する。
【解決手段】本発明によるシールドキャップ付電子部品は、上面に電子部品素子の装着される回路基板１１と、回路基板１１の上面又は側面に接着又は固着され回路基板上の電子部品素子を覆うようにされたシールドキャップ本体１３とを有し、金属シールドキャップ本体の少なくとも天井壁部分及び回路基板の上面との間に開口部１４を画定する横方の対向側壁部分の内側表面に絶縁物層１５を形成したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 コネクタの低背化筐体に適し、長期間在庫放置を経てもウィスカー発生懸念の無い電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料を提供する。
【解決手段】 金属基材１上の一部に樹脂皮膜２を有すると共に、樹脂皮膜以外の金属基材上の少なくとも一部に再溶融凝固させたＳｎまたはＳｎ合金めっき層３を有する電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材上に金属層を少なくとも１層有し、前記樹脂皮膜が前記金属基材上に、直接または前記金属層の少なくとも１層を介して設けられている電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材または前記金属層が下地処理されている電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材表面から樹脂皮膜表面までの高さが６０μｍ以下である電気電子部品用金属材料、及び前記金属材料を用いた電気電子部品ケースまたはシールドケースの部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】装置内への外来の電磁波の漏れおよび装置内で発生する電磁波の外部への漏れを確実に防止できること。
【解決手段】表示窓１２ａを有する筐体１２の内壁に設けられ、筐体１２を介した電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽膜１５と、表示窓１２ａに設けられた光透過性部材１６ｂの内壁に設けられ、表示用透明部材１４と光透過性部材１６ａとを介した電磁波を遮蔽する光透過性のある電磁波遮蔽膜１６ａと、を備え、この電磁波遮蔽膜１５と電磁波遮蔽膜１６ａとを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 電波周波数ＧＨｚ帯の電波入射角度に係わらず、また電波入射方向に関係なく、電波吸収量が大きく、安定した電波を吸収する、軽量で薄型の電波吸収シートを提供する。
【解決手段】 異方性黒鉛及びバインダーを含む薄型シートを、Ｈ方向及びＹ方向に交互に積層し、その厚さを調整して、電波入射方向に関係なく、電波吸収特性を安定させるようにした電波吸収シートであり、上記に示す異方性黒鉛として膨張黒鉛シート粉砕粉を、バインダーとして弾性を有する高分子材料を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 車体へ高周波の電位変動が伝わらない車両用パワー・エレクトロニクス・システムを提供することを目的とする。
【解決手段】 インバータ１で直流から交流に変換された電力は３本のシールド線３によりモータ２に給電される。インバータ、モータは、金属製の筐体４、５によりそれぞれ個別に格納され、筐体４、５は接地線６、７で車体８に接地されている。各シールド線は、筐体４、５に設けられた貫通孔を、絶縁材２３で筐体４、５と電気的に絶縁されて貫通する。シールド線３の端部の芯線１１がインバータまたはモータの端子に接続する。筐体４内に導かれたシールド線３の端部のシールド層１２は、高周波リアクトル２１を介して、筐体４に接地されている。インバータのスイッチングにより芯線に生じる高周波は、シールド層に高周波の電位変動を誘引するが、高周波リアクトルで吸収され、接地線６を通じて車体伝播されることが抑制される。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層上に形成されたシールド層の上に補強板を接着剤を用いて固着した構造部を有する配線回路基板において、シールド層が絶縁層から剥離し難い、高信頼性の配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 ベース絶縁層１の片面上に、導体層２と、該導体層を覆うカバー絶縁層３とをこの順に設け、該カバー絶縁層３の前記導体層２とは反対側の面及び／又は前記ベース絶縁層３の前記導体層側とは反対側の面にシールド層４を設け、さらに該シールド層４上に接着剤５を用いて補強板６を固着したシールド層／補強板積重部１１を設けてなる、配線回路基板であり、前記シールド層／補強板積重部１１内のシールド層４に貫孔７を形成し、前記接着剤５が該貫孔７を充填して、前記ベース絶縁層１又はカバー絶縁層３と接するようにした。 （もっと読む）

【課題】 回路基板がケースに内蔵された電子製品完成状態において、ケース内の回路基板の電気的性能をケースの外部から正確に検査することができる回路基板検査装置を得ることにある。
【解決手段】 ケース１に内蔵された回路基板２の電気的性能を検査する回路基板検査装置であって、前記回路基板２に位置決め孔５を設け、かつ前記ケース１には、前記位置決め孔５に対応位置する位置決めピン挿通孔６および前記回路基板２の検査対象部位４に対応位置するプローブピン挿通孔７を設けると共に、前記位置決めピン挿通孔６を介して前記位置決め孔に５嵌入させる位置決めピン８、およびその嵌入後に前記プローブピン挿通孔７を介して回路基板２の検査対象部位４に当接させるプローブピン９をユニット化状態に有する測定治具３を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器内の回路間の接続に用いられる配線基板に関し、簡易な構成で絶縁が確実なものを提供することを目的とする。
【解決手段】基板１及び配線パターン２上面を、複数層重ねて形成された下絶縁層１３と上絶縁層１４で覆うことによって、下絶縁層１３にピンホール１３Ａが生じた場合でも、これを上絶縁層１４が覆うため、配線パターン２とシールド層４等の導電層間の絶縁性が確保され、簡易な構成で絶縁が確実な配線基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】自動車のボデイや電子機器の筐体等に用いて好適な電磁波遮蔽材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る電磁波遮蔽材料１０は、絹素材が１０００℃以上の温度で焼成された炭素材料１が高分子材料２で被覆されていることを特徴とする。炭素材料１に、布状をなす絹素材を焼成したものを用いれば、炭素繊維間の接触性が良好で高い電磁波遮蔽効果を示す。また布状の絹素材を焼成した炭素材料はきわめて薄くでき、この炭素材料の片面側もしくは両面側を高分子材料で被覆した構成を採用することにより、軽量化ができ、また、高分子材料の厚さを選択することで必要な強度も確保できる。 （もっと読む）

本発明は、金属支持層に機械的に固定されている、中空の導電性材料で出来た電磁障害（ＥＭＩ）ガスケットに関する。そのアセンブリーは、標準的な高速表面実装技術のピック・プレース装置を使用して、実装され得る。
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【課題】 電磁波遮蔽性を有する３次元の立体樹脂成型体の製造において、樹脂との一体成型加工が容易で充分な電磁波遮蔽性を有する電磁波遮蔽用編物シートおよびこの電磁波遮蔽用編物シートを用いた立体樹脂成型体を提供する。
【解決手段】 金属線と合繊糸を並列に並べて緯編で編んだ電磁波遮蔽用編物シートとすることにより、合繊糸の持つ弾性により、柔軟性に富み、また編物特有の網目の変形による高い伸縮性を有し、同時に電磁波遮蔽性を有する編物シートを得る。この編物シートの柔軟性および高い伸縮性により３次元の立体樹脂成型体の成型時に一体成型加工が極めて容易になり、複雑な形状の電磁波遮蔽性を有する３次元立体成型物を得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数の回路ブロックを接続して使用する、高周波モジュールなどとしても好適な回路デバイスを提供する。
【解決手段】略中央にフレキシブル配線部１５を有し、領域ＢＬ１の最下層に電磁シールド層１４ｂ−１と、領域ＢＬ２の最下層にグリッドランド１４ｂ−２とを設けた４層フレックスリジッド基板１０の、領域ＢＬ１に電子部品２１ａ〜２１ｅを実装して高周波信号処理回路を形成した第１の回路ブロックと、領域ＢＬ２に電子部品２２ａ〜２２ｃを実装して中間周波信号処理回路を形成した第２の回路ブロックとを設けた後、電磁遮蔽効果を付与された封止樹脂２３を電子部品２１ａ〜２１ｅ，２２ａ〜２２ｃの実装面全面に塗布した後、フレキシブル配線部１５で折り畳み電磁シールド層が上面でグリッドランドが下面に配されるようにして加熱硬化し、電子部品間の相互干渉と外からの電磁的影響を受けにくい回路デバイスとした。 （もっと読む）

【課題】画面の周縁部に黒色遮光層による縁取を簡単に形成でき、また所望の表示パターンも簡単に形成できるようにした電磁波遮蔽材を提供し、併せてそれを用いた画像表示装置を提供すること。
【解決手段】電磁波遮蔽材１は、観察者側の外表面に黒化層を有する遮光性の導電体層からなり、表示画像を透過する開口が多数隣接して配列され且つ画像表示素子の画像発光部の中心部と対峙するメッシュ部２と、該メッシュ部２の周縁を囲繞し且つ画像表示素子の画像発光部の周縁部と対峙する額縁部３とから構成される。画像表示装置における画面の周縁部に黒色遮光層で縁取を形成するに際し、別途印刷工程等を追加する必要がなく、また工程数や材料費が増えることもなく、しかも印刷の場合に発生しがちな遮光性のムラもない。また、額縁部に、模様状の開口が穿設されてなる透光性パターン部を有する。 （もっと読む）

【課題】 輝度を向上させる電磁波遮蔽フィルムを提供する。
【解決手段】 透明基板２６０と、透明基板２６０の一面に形成された粘着剤２７０と、この粘着剤２７０を介して透明基板２６０上に形成された、透明基板２６０に対向する面が黒化処理された電磁波遮蔽膜パターン２５０と、電磁波遮蔽膜パターン２５０上に形成された第２シード層２４０と、第２シード層２４０上に形成された黒色導電膜パターン２３０と、黒色導電膜パターン２３０上に形成された第１シード膜を備える。 （もっと読む）

【課題】 水分の影響が小さく抑えられる電波吸収体を提供する。
【解決手段】 電波吸収体１は、ＳｉＯ₂を７０質量％よりも多く含む粘土に電波吸収材料を混合してなる素地を焼成して形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子のフリップチップ実装において、シールドのための部品点数を増加させることなく確実な電磁的シールドを実現でき、該半導体素子の直下にＧＮＤパターンを形成しなければならないという制限をなくすことができ、回路設計の自由度を拡大することができるとともに、プリント基板の高密度化を図ることができるようにする。
【解決手段】 プリント基板２０の部品面２０Ａにアンダーフィルを介して半導体素子１０をフリップチップ実装する場合のシールド構造であって、半導体素子１０の接着面１０Ａ外側に電極部１１，１１…を設け、プリント基板２０の部品面２０Ａと半導体素子１０の接着面１０Ａとの間に、樹脂接着剤に磁性体を含有した第１アンダーフィル３１を介在させるとともに、半導体素子１０の電極部１１，１１…を樹脂接着剤である第２アンダーフィル３２により絶縁してある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、軟性チューブの外周面に金属薄膜をコーティングして医療器具用の電磁シールドを成形することができるとともに、軟性チューブの外周面にコーティングされた金属薄膜の密着力を高め、熱膨張による膜の割れや、剥離を防止することができ、かつ耐久性を高めることができる医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法とその電磁シールド成形品とその製造装置を提供することを最も主要な特徴とする。
【解決手段】電子内視鏡１内に組み込まれるチャンネルチューブ１６を形成するための柔軟性が高い軟性チューブからなるチューブ基材２３上に、前処理を行い、下地層４１を形成する下地層形成工程と、この下地層形成工程でチューブ基材２３上に形成された下地層４１の上に真空成膜法により電磁シールド用の金属薄膜４２をコーティングするコーティング工程とを具備するものである。 （もっと読む）