【課題】低コストで電磁波障害対策を施した筐体構造を提供する。
【解決手段】筐体構造２０は、基本構造体２１、表面板としての右側面板２２、左側面板２３および背面板２４とから構成される。基本構造体２１は、底板部２、右側板部２５、左側板部２６および棚板６とから構成されており、これらはリベット１２により接合される。基本構造体２１に対して右側面板２２、左側面板２３および背面板２４が接着剤２７により接着される。さらにリベット１２により接合される。 （もっと読む）

【課題】 マルチメディア対応弱電流電線からの電磁波・放射線等の外部への漏洩、外部からの侵入、弱電流電線相互間の電磁誘導の防止を行うことができるマルチメディア対応一体型コンセントボックスを提供する。
【解決手段】 強電流電線用のコンセント配設領域１２と、電話回線、インターネット接続部、ＬＡＮ接続部等のマルチメディア関連接続部配設領域１４との間に、隔壁１６を設けたマルチメディア対応一体型コンセントボックス１０において、第１の金属遮蔽層１８ａならびに第２の金属遮蔽層１８ｂを重ね合わせて接地される複合金属シート層であって、該複合金属シート層の両面に絶縁体層１８ｃ、１８ｃが重畳されたサンドイッチ構造として形成された絶縁遮蔽シート１８が、前記隔壁１６に対して付加される、マルチメディア対応一体型コンセントボックスの構造であり、前記第1の金属遮蔽層１８ａとしてアルミシートを用い、また前記第２の金属遮蔽層１８ｂとして鉛シートを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 軽量化と低コスト化を実現すると共に、シールドも確実に行うことのできるマイクロ波送受信モジュールを得る。
【解決手段】 それぞれの送信モジュール２と受信モジュール１とをシールドするためのシールド壁９ａを有し、かつ、複数の送信モジュール２と受信モジュール１とを一体に覆う導電性樹脂で形成されたシールド樹脂カバー９をモジュールケース８内に設ける。これらモジュールケース８とシールド樹脂カバー９とで複数の送信モジュール２と受信モジュール１とのシールドを行うようにした。 （もっと読む）

【課題】 水の流動性を低下させるために水を固定化し、電磁波吸収性能の均一な電磁波吸収材を提供する。
【解決手段】 ２〜５重量％のポリビニルアルコール水溶液の体積２〜５重量％１００に、ホウ酸ナトリウム飽和水溶液を体積比で１２〜２０添加してゲル状にした電磁波吸収材で、電磁波吸収能は水と同等の５０％程度あり、半固体状なので厚みを均一にすることができ、携帯電話器用アクセサリー素材として好適である。 （もっと読む）

【課題】
映像表示装置において、外光の画面への映り込みを抑え、良好な画質を確保可能な技術の提供。
【解決手段】
表示パネルの前面に設ける光学フィルタを、入射光を拡散反射する凹凸状表面を有した第１の層と、該第１の層側からの入射光と上記表示パネル側からの反射光とを円偏光させる第２の層とを備えた構成とし、第１の層で外光の映り込みを抑え、第２の層で外光を吸収して表示パネルの画面のコントラストを確保する。 （もっと読む）

【課題】従来の電子機器では、電子部品を搭載したプリント配線基板から放射されるノイズを遮蔽するためにシールドを備えていたが、小型化や低コスト化には適していなかった。
【解決手段】プリント配線基板１の表面配線層のうち一方面が、第一層グランドパターン２と、部品設置部８と、電池枠体取付穴７と、電池接続パターンとで構成し、第一層グランドパターン２は、プリント配線基板１の部品設置部８と電池枠体取付穴７と電池接続パターンとを除いて、ほぼ全面に設ける。また、プリント配線基板１は、端面にメッキ処理を施す端面メッキ部９を有し、第一層グランドパターン２と第四層グランドパターン１２とは端面メッキ部９と接続し、プリント配線基板１の一方面および端面と他方面とを覆う形状を構成する。 （もっと読む）

【課題】 特別な電磁波シールド部材を使用しなくても第１対向部材と第２対向部材との間からの電磁波の漏洩を効果的に低減できる床構造を得る。
【解決手段】 床構造３０では、複数の支持脚４０に複数の床部材５２が支持されて、室内３６の下方に空間５４が形成されている。ここで、隣設された各床部材５２の周壁部５８が、導通されない状態で下端を除く部分において対向することで、対向する各床部材５２の周壁部５８の対向面積を大きくしている。このため、対向する各床部材５２の周壁部５８により構成されるコンデンサのインピーダンスを小さくでき、隣設された各床部材５２間からの電磁波の漏洩を効果的に低減できる。 （もっと読む）

【課題】金属ケースに組み込まれたプリント配線板から効率的に放熱することができるうえ、プリント配線板と金属ケース、プリント配線版と接続ピンの接合工数を低減でき、また、金属ケースにより電磁シールド効果を奏することができるプリント配線板およびその製造方法、使用方法を提供する。
【解決手段】金属ケースに組み込まれたプリント配線板であって、
前記金属ケースの内面とプリント配線板とが、該プリント配線板の表面に印刷された半田によって接合されていることを特徴とする放熱性に優れたプリント配線板およびその製造方法、使用方法。 （もっと読む）

【課題】 金属により被覆された樹脂繊維を比較的少量分散させるだけで所定の電磁波遮蔽効果が得られ、電気的及び構造的に切断された隙間や目地等を電気的及び構造的に確実に接続する。
【解決手段】 本発明の電磁波遮蔽シーリング材は、変性シリコーン系シーラント１００重量％に対し、金属により被覆された樹脂繊維を３〜１０重量％分散したものである。この電磁波遮蔽シーリング材の樹脂繊維の太さは０．１〜１５ｄである。 （もっと読む）

【課題】 同電位を保持しつつ高いシールド効果を保持することのできる通信機用ブランクパネルを提供する。
【解決手段】 導電性部材１１を、通信機ラック３０においてカード状のプリント配線パネル２０を挿入する挿入口３１の配列方向に沿って延ばすことができるので、挿入口３１の幅に関係なく未使用部分の挿入口３１を一度に覆うことができ、高いシールド効果を保持することが出来る。また、新たにカード状の複数のプリント配線パネル２０を装着する際には、導電性部材１１を縮小して挿入口３１を開けるので廃棄材が発生せず、従来のようにブランクパネルを処分する手間を省くことができる。また、導電性部材１１なので、ブランクパネル１０を容易に同電位にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 ２つの筐体が開閉自在に連結され、非接触型ICモジュールとHDDを有する携帯電子機器において、外部からの磁力や電磁波によるHDDへの影響を軽減する。
【解決手段】 第１の筐体１にHDD部６を設けると共に、第２の筐体２には、ICチップ１８とアンテナコイル１９からなる非接触型ICモジュール８を設ける。キー操作部にはゴム等に電磁波遮蔽材を含有させてなるシート状のキーシートを用いる。携帯電話機１０を折り畳んだ状態では、非接触型ICモジュール８とリーダ・ライタ部との電磁波による無線通信が行われると共に、アンテナコイル１９に電磁誘導による電力を発生させるためにリーダ・ライタ部から磁力が加えられる。これらの電磁波や磁力は前記キーシートにより遮蔽される。第１の筐体１，２が開状態の場合は、HDD部６と非接触型ICモジュール８は離れているので、前記磁力や通信のための電磁波によるHDD部６への影響は少ない。 （もっと読む）

【課題】 本発明は筐体内に形成された収納部に収納聞きを装着する構成とされた電子装置に関し、一つの収納部に形状の異なる複数の収納機器を装着可能とすると共に、確実なシールド構造を実現することを課題とする。
【解決手段】 ハウジング１１内に第１のＨＤＤ３０または第２のＨＤＤ４０をを収納するＨＤＤ収納部１５が、第１のＨＤＤ３０が装着された際にそのコネクタ３１の形成位置が差し込まれる第１の装着凹部２１と、第１のＨＤＤ３０と形状の異なる第２のＨＤＤ４０が装着された際に、そのコネクタ４１の形成位置が差し込まれる第２の装着凹部２２とを有し、かつ第１及び第２の装着凹部２１，２２をシールド構造とする。 （もっと読む）

【課題】電磁波吸収特性に優れ、かつ難燃性に優れた電磁波吸収体を提供すること。
【解決手段】有機結合剤と、比表面積２０〜１１０ｍ^２／ｇのカーボン粉末と、難燃剤とからなり、前記難燃剤が水酸化物及び／又はリン化合物である電磁波吸収体。カーボン粉末がＪＩＳ Ｋ １４６９による電気抵抗率が０．１Ωｃｍ以下であるホウ素固溶カーボンブラックである前記電磁波吸収体。水酸化物が水酸化アルミニウム、リン化合物が赤リンである前記電磁波吸収体。 （もっと読む）

【課題】コンクリート躯体の構造体であっても施工が容易で、安定した電磁波シールド性能を長期間維持することができる電磁波シールド構造体を提供すること。
【解決手段】コンクリート躯体１１の表面に現場にて発泡させてウレタン発泡体などの合成樹脂発泡下地層１２を形成し、この合成樹脂発泡下地層１２の表面に導電性塗料を塗布して導電性塗料層１３を形成するとともに、導電性塗料層１３の表面に現場発泡でウレタン発泡体等の合成樹脂発泡保護層１４を設けてサンドイッチ構造とする。
現場発泡することで目地部をなくし、ウレタン発泡体の下地層でコンクリート躯体の伸縮作用の影響を回避し、ウレタン発泡体で覆って損傷を防止する。
これにより、長期に亘る電磁波シールド性を維持するようにしている。 （もっと読む）

【課題】 共振抑圧性に優れ、しかも小型のパッケージ内の基板に十分な素子搭載領域を確保することができるパッケージ共振抑圧回路，発振器，高周波モジュール，通信機装置及びパッケージ共振抑圧方法を提供する。
【解決手段】 発振器１は、パッケージ２と高周波回路基板３とパッケージ共振抑圧回路４とを備えている。パッケージ共振抑圧回路４は、スルーホール４１，４２を高周波回路基板３の接地導体３２に接続し、パターン４３，４４をスルーホール４１，４２と１対１対応で接続すると共に、抵抗体４６をパターン４３，４４間に接続することにより形成され、閉回路Ｃを構成する。好ましくは、抵抗体４６の向きを空洞共振による磁界Ｈと直交するように設定する。 （もっと読む）

【課題】 外部からの良好な視認性を実現し、単純かつ安価な構造で、電子回路基板を静電気放電や不要電磁波から保護可能な透明シールドケースを実現する。
【解決手段】 電子回路基板１の少なくとも一部を覆うように設置されるシールドケースにおいて、ケース部構成面のうちで、透明性が不要な部分には不透明シールド材料を用いて不透明シールド部１１となし、透明性が必要な部分には透明シールド材料を用いて透明シールド部１２とする。前記不透明シールド材料と前記透明シールド材料は、それらの境界部が接触するように、好ましくは重なり合うように配置されている。 （もっと読む）

【課題】導電性（電磁波遮蔽性）に優れかつ光透過性（高精細性）を有するようにパターニングされた導体層パターンを得るための金属箔、この金属箔の積層物、導体層パターンを有する樹脂基材及びこれを用いた電磁波遮蔽体を容易により効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 幾何学図形状の凹部を有する導電性基材上に、電気めっきまたは無電解めっきにより上記凹部を埋めるように金属を析出させて金属箔の片面に高さが幅が１μｍ〜４０μｍの幾何学形状の凸部パターンを有してなる凸部パターン付き金属箔を作製し、これの凸部を樹脂基材に埋設させて積層構造体を作製し、これの非埋設部分を除去することにより導体層パターン埋設樹脂基材を作製し、これを透明基板に貼り合わせて透光性電磁波遮蔽部材を作製する。 （もっと読む）

【課題】 従来の透明２層膜と比べて貴金属合金微粒子の発達した網目状構造を具備する透明２層膜とその製造方法を提供する。
【解決手段】 透明導電層と透明コート層とで構成されるこの透明２層膜は、溶媒に分散された平均粒径１〜２０ｎｍの貴金属コート銀微粒子若しくは貴金属合金微粒子の鎖状凝集体と銀単体微粒子を含有し、かつ、鎖状凝集体を構成する貴金属コート銀微粒子若しくは貴金属合金微粒子１００重量部に対し銀単体微粒子の配合割合が０．１〜５重量部に設定された透明導電層形成用塗液を透明基板上に塗布かつ乾燥し、次いで透明コート層形成用塗布液を塗布した後、加熱処理することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 電気的な接続部を増やすことなく、単純な筐体構造のシールドボックスを用いて、確実に高周波信号を発する制御系を電気的にシールドすることができ、かつ電気的な接続状態の信頼性の低下を防止する。
【解決手段】 高周波信号を発生する制御基板１２と、メイン電源管理部１６や電力消費負荷１４との接続のために物理的に太い電源線が接続され、負荷への電力供給を制御するドライブ基板１８とを物理的に分離し、制御基板１２のみをシールドボックス３４に収容した。この場合、制御信号を伝搬する信号線は低電力でよいため、ドライブ基板１８との接続のための信号線として、薄肉のフラットケーブル２０を適用することができる。このため、シールドボックス３４には、フラットケーブル２０が挿通可能なスリット形状の開口部４０のみを設ければよくなり、シールド性を向上することができ、開口部４０に導電性の弾性部材４２を設けたため、隙間を遮蔽することができる。 （もっと読む）

【課題】磁気シールド装置に使用する鋼板量を低減して製造コストを安くできるうえ、鋼板の磁束密度が磁気飽和領域に達することによる磁束漏れを防止することができ、磁気シールド装置内に設置された制御機器などへの悪影響を防止することができる磁気シールド装置を提供する。
【解決手段】簾状磁性体により構成された内側層および外側層からなる二層式の磁気シールド装置であって、前記内側層および／または外側層の磁束の多い箇所の板厚を磁束の少ない箇所の板厚より厚くすることを特徴とする磁気シールド装置。
好ましくは、励磁体を内側に設置する磁気シールド装置であって、前記内側層の板厚（ti）を外側層の板厚（to）より厚くすることを特徴とする磁気シールド装置。好ましくは、前記内側層における対向する辺に凸部を設ける。 （もっと読む）