異なる出力密度及び干渉信号を用いる電子部品系を冷却するための３次元パッケージ冷却一体型装置である。

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【課題】 ベース部材を薄型化しつつ、十分なノイズ低減効果を発揮でき、信号伝達の動作不良を防止でき、時候劣化が無く、コストダウンを図れるグランド接続構造を提供する。
【解決手段】 ベース部材２に装着される回路基板４をベース部材２にアースするグランド接続構造であって、上記ベース部材２を構成する上部材２Ｕ及び下部材２Ｌと、上記回路基板４にその長手方向に沿って形成されたグランドパターン１７と、該グランドパターン１７に対応させて上記上部材２Ｕ及び／又は下部材２Ｌに形成されたバネ収納部１８と、該バネ収納部１８内に収容されこのバネ収納部１８及び上記グランドパターン１７に多点接続可能なスプリング１９とを備え、上記上部材２Ｕと下部材２Ｌの間に上記回路基板４及びスプリング１９を挟持し、スプリング１９を弾性変形させてバネ収納部１８及びグランドパターン１７に多点で圧接させたもの。 （もっと読む）

電磁シールド装置は、フレームと蓋とを含んでいる。フレームは、側壁と、外向きに伸びるデテント突部を有する直立した雄型デテント要素とを含む。蓋は、周辺縁部分を有する概して平坦な頂部を含んでいる。スロットが、蓋と周辺縁部分の交差部に形成されて、直立した雄型デテント要素がそれを通って伸び、フレームを蓋にデテント係合するようにする。デテント係合の変形が異なる実施形態に示されている。特に、電磁シールド装置の高さを小さくできる。
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電磁波シールドシート１は透明基材１１と、透明基材１１上に設けられ開口部１０５を形成するライン部１０７とを備えている。ライン部１０７はメッシュ状の金属層２１と、金属層２１の透明基材１１側の面に設けられた黒化層２５Ａとを有している。ライン部１０７の側面にマット化処理層３１が設けられ、黒化層２５Ａと透明基材１１との間に防錆層２３Ａが設けられている。 （もっと読む）

本発明に係るディスプレイ用前面板の製造方法は、（１）透明基材１１の少なくとも一方の面に透明な第１接着層１３を介して金属層２１を積層して積層体とする工程と、（２）この積層体の金属層２１の面にレジスト層をメッシュパターン状に設け、レジスト層で覆われていない部分の金属層２１をエッチングにより除去した後に、レジスト層を除去することにより、複数の開口部１０５を有するメッシュ部１０３と、メッシュ部１０３の外周に設けられた額縁部１０１とを有するメッシュ状の金属層２１を形成する工程と、（３）メッシュ状の金属層２１のうちメッシュ部１０３の面に透明な第２接着層３３を介して近赤外線シールドフィルム４１を積層すると共に、メッシュ部１０３の各開口部１０５に露出した第１接着層１３の粗面Ｒを第２接着層３３で埋めて透明化する工程と、を含む。 （もっと読む）

電磁波シールドシート１は透明基材１１と、透明基材１１へ接着層１３を介して順次設けられた、第１防錆層２３Ａ、第１黒化層２５Ａ、金属層２１、および第２防錆層２３Ｂとを備えている。第１防錆層２３Ａ、第１黒化層２５Ａ、金属層２１、および第２防錆層２３Ａの各側面と、第２防錆層２３Ｂの表面を覆って第２黒化層２５Ｂが設けられている。第１防錆層２３Ａ又は第２防錆層２３Ｂの少なくとも１つの層は形成時にクロム、ニッケル、および珪素中から選ばれた１種以上を含み、さらに亜鉛及び／又はスズを含み、中間工程で亜鉛及び／又はスズが第１防錆層２３Ａ又は第２防錆層２３Ｂから除去される。 （もっと読む）

本発明は、透明基材と、前記透明基材の一方の面に接着層を介して設けられたメッシュ状の金属層と、を備えた電磁波シールドシートに関する。前記金属層は、多数の開口部と該開口部を囲繞するライン部とを有するメッシュ部と、前記メッシュ部の周縁に設けられた額縁部と、を有している。前記接着層とは反対側の前記額縁部の表面には、金属が露出されており、前記開口部には、透明な電離放射線硬化樹脂層が埋め込まれている。好ましくは、前記接着層とは反対側の前記額縁部の前記表面の表面粗さは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１（１９９４年版）に準拠する１０点平均粗さで、０．５〜１．５μｍである。 （もっと読む）

セラミック基体が金属のシールドストラクチャを備えている、セラミックのマイクロ波共振器から構成されている送受切換器が提案される。シールドストラクチャは基体の端面上の端面プレートと、上側のシールドベント部と、少なくとも１つの下側のシールドベント部とを有している。基体の上面においてシールドベント部が相応の溝において延在しておりかつ最終的にセラミック基体の残りの上面と面一に終端している。こうして電気的な特性を同じにして、送受切換器の全構造高さを低減することができる。
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外観の明度、色度が小さく且つ模様やムラが少ない、ディスプレイ前面の電磁波シールド用途に優れた銅箔及びそれを用いて製造される電磁波シールドフィルタを提供する。
銅箔表面に、銅、コバルト及び亜鉛からなる着色層を形成することにより、表面の明度がＬ^*で１〜２０、色度がａ^*、ｂ^*で各々＋５から−５の電磁波シールドフィルタ用銅箔を製造する。得られた電磁波シールドフィルタ用銅箔は、外観に模様やムラが少なく、この電磁波シールドフィルタ用銅箔を用いたディスプレイ前面の電磁波シールドフィルタは、外観に優れディスプレイの視認性が良好である。 （もっと読む）

電磁波シールド材は透明基材１１と、透明基材１１の一方の面に接着剤１３を介して設けられ開口部１０５を形成するライン部１０７を有するメッシュ状金属層２１とを備えている。メッシュ状金属層２１のライン部１０７の透明基材１１側の面に、第１黒化層２５Ａと防錆層２３Ａとが順次設けられている。メッシュ状金属層２１のライン部１０７の透明基材１１と反対側の面およびライン部１０７の側面に、第２黒化層２５Ｂが設けられている。 （もっと読む）

本発明は、回路基板中に埋め込まれるコンポーネントの周囲においてＥＭＩシールドを構築するための方法に関する。この方法によれば、このグラウンド基準平面を示す絶縁層まで延ばされている凹部が、このコンポーネントの埋込み位置の周囲に形成される。この凹部は、導電性材料を用いて、この材料がこのグラウンド基準平面と電気的に接触し、またこの材料が実質的にこの回路基板の方向においてこのコンポーネントを取り囲むようにして、充てんされ、または表面仕上げされる。

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ＰＤＰ前面に配置されるＰＤＰフィルターのためのフィルムアッセイ製造方法を提供する。長い透明な高分子樹脂フィルムの一面に一定間隔で複数個の伝導性有効画面部を形成したＥＭＩフィルムをロール形態で設け、その巻取りロールを第１供給ローラに装着する。ＥＭＩフィルムの有効画面部を少なくとも部分的に覆う少なくとも１つの長い透明な機能性フィルムをロール形態で設け、その機能性フィルムの巻取りロールを第１供給ローラから一定距離を置いて配置した第２供給ローラに装着する。相互緊密に対向して備えた第１圧着ローラと第２圧着ローラとを第１、第２供給ローラから一定距離を置いて設けた後、第１供給ローラからのＥＭＩフィルムと第２供給ローラからの機能性フィルムとを第１、第２圧着ローラとの間に通過させ、ＥＭＩフィルムと機能性フィルムとを一体化してフィルムアッセイを形成する。
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【課題】 熱源と電子装置の外面及び／又は電子装置の他の部品との間に位置付けられた電子装置用サーマルソリューションを提供する。
【解決手段】 サーマルソリューションにより、熱源からの熱の放散を容易にするとともに、外面及び／又は第２部品を、熱源で発生した熱からシールドする。 （もっと読む）

本発明は、３つの銀層（Ａｇ₁，Ａｇ₂，Ａｇ₃）そして、交互に二酸化チタン層（２１）、金属酸化物層（２２）、銀層（Ａｇ₁，Ａｇ₂，Ａｇ₃）のうちの１層及び被覆層（２３）を含み、これらの層すべてが基板（１０）上に配置されている、薄膜積層体（２０）から成る、例えばガラス製の透明な基板に関する。本発明は、（ｉ）金属酸化物が酸化亜鉛であること、（ｉｉ）被覆層（２３）が犠牲金属であること、（ｉｉｉ）少なくとも１つの金属酸化物を含む反射防止層（２４）が、基板から最も遠い銀層（Ａｇ₃）の被覆層（２３）上に配置されていることを特徴とする。
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【課題】 製品サイズの制約などで６面シールド構造が取れない場合でも、放射ノイズを低減するプリント配線板を取り囲む筐体構造及び電子機器の回路実装ユニットを提供すること。
【解決手段】 一つ以上の電子部品（ＩＣ）を搭載したプリント配線板１を、前記プリント配線板１のサイズと同じかそれよりも大きな第１の導電部材２０に取り付け、プリント配線板１の上面にさらに第２の導電部材１０を取り付ける構造において、前記プリント配線板１に実装された電子部品（ＩＣ）の中で最高周波数の内部クロックで動作している電子部品２と、前記プリント配線板１に配設された最高周波数の信号を伝送する外部クロック配線及びそのクロック配線が接続される電子部品のエリアを、前記第２の導電部材１０がおおうように配置した構造を持つことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、回路基板のシールドに関し、特に、１つの金属カバー（１）から適切に製造されるシールドおよびその製造方法に関する。当該シールドは、前記回路基板の少なくとも一部を保護するように構成されたカバー（１）から成形される少なくとも１つのシールド部（３）を備える。好適な実施形態では、当該カバーは外側壁（６）と屋根部（５）とを備え、当該シールド部は、当該屋根部（５）であった部分から成形された内部シールド壁（３）を備える。当該シールド壁（３）は当該屋根部（５）の屋根材を切り欠き、折り曲げることにより成形されうる。当該カバー（１）は金属で被覆されたプラスチックまたは金属からなっていてもよい。
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従来技術や新規技術によっても実現していない３次元フタクタル構造体を提供するために、本発明のフラクタル構造体は、一部または全部に立体的なフラクタル構造を有する構造体であって、電磁波の透過率において該フラクタル構造の構造因子及び材質により定まる特有の波長において極小値を有し及び／又は電磁波の反射率において該フラクタル構造の構造因子及び材質により定まる特有の波長において極小値を有する。 （もっと読む）

【課題】従来のマイクロ波増幅回路ではRF信号の漏洩により不要共振が生じたり、トランジスタ同士のアイソレーションが劣化する。
【解決手段】一面に接地導体が設けられ、反対側面にパッケージトランジスタが実装された誘電体基板に、トランジスタの電極と接地導体との間に空間が形成されるよう穴が設けられたマイクロ波回路と、誘電体基板の接地導体面側にこの接地導体面とは空間を形成するよう掘り込みを有して装荷される筐体と、誘電体基板のトランジスタ実装面側に装荷される筐体とでマイクロ波回路を囲繞する構成にされたマイクロ波増幅回路の穴を誘電体基板の接地導体面で覆い電磁波を遮蔽する遮蔽物を設けた。 （もっと読む）

透明基材フィルム３１の一方の面に、直接又は接着層を介して、メッシュ状領域２０３と該メッシュ状領域２０３を囲む額縁部２０１とを有する金属層３５が設けられている。金属層３５に平坦化樹脂層３９、及び粘着層４１が積層されている。前記金属層３５の透明基材フィルム３１側の面が黒化処理され、黒化処理層３７が形成されている。前記平坦化樹脂層３９は近赤外線吸収剤を含有し、粘着層４１が封入ガスの発光スペクトルに起因する特定波長光を吸収する色調補正用着色剤を含有している。 （もっと読む）

透明な基材（２）上に電磁波遮蔽膜（１００）が設けられた電磁波遮蔽積層体（１）であって、前記電磁波遮蔽膜（２）が、前記基材（２）側から順に、屈折率が２．０以上である物質からなる第１の高屈折率層（３１）、酸化亜鉛を主成分とする第１の酸化物層（３２）、銀を主成分とする導電層（３３）および屈折率が２．０以上である物質からなる第２の高屈折率層（３５）を有することを特徴とする電磁波遮蔽積層体。 （もっと読む）