透明な基材（２）上に電磁波遮蔽膜（１００）が設けられた電磁波遮蔽積層体（１）であって、前記電磁波遮蔽膜（２）が、前記基材（２）側から順に、屈折率が２．０以上である物質からなる第１の高屈折率層（３１）、酸化亜鉛を主成分とする第１の酸化物層（３２）、銀を主成分とする導電層（３３）および屈折率が２．０以上である物質からなる第２の高屈折率層（３５）を有することを特徴とする電磁波遮蔽積層体。 （もっと読む）

【課題】
本明細書には、有機ポリマー及びカーボンナノチューブ組成物を含んでなる導電性組成物が開示されている。
【解決手段】
カーボンナノチューブ組成物は、ロープを形成することができ、カーボンナノチューブ組成物の総重量を基準にして約０．１ｗｔ％以上の生産関連不純物を有することができるカーボンナノチューブを含んでおり、また本組成物は約１０^１２ｏｈｍ−ｃｍ以下の体積抵抗率と約５キロジュール／平方メートル以上のノッチ付アイゾット衝撃強さを有している。 （もっと読む）

プラズマディスプレイ用前面板は、透明基板１１と、透明基板１１の一方の面に第１透明接着層２１を介して設けられた電磁波シールド層３０とを備えている。電磁波シールド層３０は、透明基材フィルム３１と、メッシュ状領域２０３メッシュ状領域を囲む額縁部２０１とを有する金属層３５と、及び平坦化樹脂層３９とからなる。金属層３５に黒化処理層３７が設けられている。第３透明接着層４１と、透明保護層５０とが、この順に積層されている。平坦化樹脂層３９及び／又は第３透明接着層４１の層中に近赤外線吸収剤及び色調補正用着色剤が含有されている。 （もっと読む）

【課題】 無線通信装置の高さを低くすると共に見やすい１番ピン・マークを低コストで実現し得る無線通信装置を提供する。
【解決手段】 配線基板である回路基板５１上に形成された無線通信回路部５２をシールドケース５３で覆ってなる無線通信装置において、無線通信回路部５２を構成するチップ部品の内、最も背の高いチップ部品であるバラン付きバンドパスフィルタ９を、シールドケース５３に形成した切欠き部５７より外方へ臨ませる。バラン付きバンドパスフィルタ９は、シールドケース５３に形成した切欠き部５７によってシールドケース５３の外側に配置し、シールドケース５３の高さを低くして、無線通信装置全体の高さを小さくする。また、このシールドケース５３の外側に配置されたバラン付きバンドパスフィルタ９を、モジュール実装時の向き及び方向の目印としてのマークに使用する。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリに関し、詳しく言えば、無線周波数干渉（ＲＦＩ）からコンポーネントを遮蔽するためのシステムに関し、さらに詳しく言えば、表面実装デバイス（ＳＭＤ）を遮蔽するためのシステムに関するが、これに限定されるものではない。本発明により、ＰＣＢ（４）と、ＰＣＢ上に固定手段によって実現可能に実装されたコンポーネント（２）とを備えたアセンブリが提供される。固定手段は、ＰＣＢ（４）および前記コンポーネント（２）の一方に固定された弾性的に柔軟でばねバイアス付与されたクリップ部材と、ＰＣＢ（４）および前記コンポーネント（２）の他方に設けられた第一および第二の表面とを含む。第一の表面は、クリップ部材のバイアスに対して第一の方向に、前記クリップ部材をカム駆動して弾性的に曲げるように配設され、第二の表面は、本願発明者らによって記載した手段によって、前記第一の方向とは反対の第二の方向に前記クリップ部材が移動できるように配設される。クリップ部材は、ＰＣＢおよび前記コンポーネントが分解しないようにするために、前記第二の表面でラッチ止めされてもよい。

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【課題】ＥＭＩノイズ等の低減が容易であり、かつ生産性および低コスト化にも優れて有利である高速信号回路基板およびその信号伝送特性の改善方法を提供する。
【解決手段】１または複数の高速信号出力手段であるＩＣ１４、高速信号入力手段であるＩＣ１６と、ＩＣ１４から出力される高速デジタル信号を伝送する１または複数の高速信号回路Ｓ２０、Ｓ２１と、ＩＣ１４、ＩＣ１６、および高速信号回路Ｓ２０、Ｓ２１を実装した単層または複数層の基板１２とからなる高速信号回路基板１０において、基板１２に対し、グランド２２Ａ、２２Ｂに接続されるとともに高速信号回路Ｓ２０、Ｓ２１を実装した部分をそのインピーダンスを低減し得る間隔Ｈでシールドする導電性のシールド体２４を実装する。 （もっと読む）

【課題】片面プリント基板を内蔵する電子機器において、電子部品配置面から、アースのために、機器ケースとの半田付けを可能とする電子機器の構造を提供する。
【解決手段】ケース本体１２内に、片面プリント基板１１をプリント配線面が底板部に対向するように設ける。プリント基板１１の電子部品配置面の周縁部分（側板部１２Ｂの近傍）には、電子部品配置面からの挿入により複数のアース用ジャンパ線１３（ＴＡ線）が取り付ける。このジャンパ線１３がケース本体１２（側板部１２Ｂ）に半田付けにより電気的に接続され、アース配線がなされる。 （もっと読む）

【課題】
ケーブルを介して装置に入り込む電磁雑音や、装置からケーブルを介して放出される電磁雑音を防止すること。
【解決手段】
内部に配置されたワイヤに寄生的にノイズが誘導されるエンクロージャを有する電気装置を開示する。該電気装置は、伝送線路を終端する外部コネクタと接続するための差込コネクタを備え、誘導ノイズが装置エンクロージャから伝送線路を介して放出されるのを防止する。該電気装置は、エンクロージャ壁の開口部に近接して取り付けるように構成されたプリント回路基板（ＰＣＢ）と、該ＰＣＢと一体に形成された、外部コネクタを接続するためのレセプタクルと、接続時に伝送線路をワイヤに接続する第１の導電性経路と、回路基板上に取り付けられ、レセプタクルの周りに放射状に配置され、接続時に外部コネクタと接続されるように構成されたコンデンサとを含む。該電気装置は、前記コンデンサを低電位シンクに接続する第２の導電性経路を更に含む。 （もっと読む）

【課題】プラズマ表示板の視覚側に直接装着して空気層による２重映りの問題をなくし、しかもその装着が容易で軽量化や薄型化さらに低コスト化に寄与し、ガラス割れ防止効果とともに電磁波シールド効果にもすぐれたガラス割れ防止用透明積層体と、これを装着したプラズマ表示装置を提供する。
【解決手段】２０℃での動的貯蔵剪断弾性率Ｇ′が１×１０^７Ｐａ以下である割れ防止層１１の一面側１１ａに反射防止フィルム１２を設け、他面側１１ｂに電磁波シールド層１３を設けるかまたはこの電磁波シールド層１３を上記割れ防止層１１中に埋設し、さらに上記割れ防止層１１の他面側１１ｂの最表面を粘着面として、ガラス割れ防止用透明積層体１を構成し、この透明積層体１を、プラズマ表示板２１の視覚側に上記粘着面を介して直接装着して、プラズマ表示装置２を構成する。 （もっと読む）

【課題】 信号を高速に伝送し、かつ電磁波による放射雑音が外部へ伝搬しないプリント配線板を提供する。
【解決手段】 信号配線パターン２４はビアホール２６に接続されていないので、同信号配線パターン２４の特性インピーダンスがＬＳＩ２３の入出力インピーダンスと整合する値となる。このため、信号配線パターン２４を伝搬する信号がクロックのような高速の信号の場合でも、同信号が容量性の反射によるノイズの影響を受けることがなく、正確な位相で伝送される。そして、ＬＳＩ２３が誤動作することなく、正確に動作する。また、グラウンド・プレーン２２と接続された電磁波シールド板２５が信号配線パターン２４を覆うように形成されているので、同信号配線パターン２４から発生する電磁波Ｍによる放射雑音は、電磁波シールド板２５からビアホール２６を介してグラウンド・プレーン２２に吸収される。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の接続位置に電子部品の装着構造が構成できない電子機器に対して、より簡易的な構造によって定在波を抑えるプリント配線板用ノイズ対策部材を提供する。
【解決手段】 筐体１０１にプリント配線板１０２を固定する複数の固定治具１０４を接続点として、プリント配線板１０２と筐体１０１の間に放射ノイズを低減させるための平面板１０３を配置し、プリント配線板１０２に搭載されたクロック周波数の高調波と重ならないように、プリント配線板１０２から平面部材１０３までの距離を移動可能な実装構造とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子デバイスなどの誤動作を防止することが可能な電磁波シールドにおいて、広い周波数帯域の電磁波を効率よく吸収できるようにすることを最も主要な特徴とする。
【解決手段】たとえば、電磁波シールド２１は、基体２１ａ上に、複数のクラスタ２１ｂが設けられている。クラスタ２１ｂのそれぞれには、リソグラフィ工程などによりパターン形成された、ほぼ同一形状を有する複数の磁性ドット２１ｃが一様に配列されている。磁性ドット２１ｃは、個々のクラスタ２１ｂにおいて、その形状を変えることにより、共鳴周波数を広い周波数帯域で制御することが可能な構成とされている。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板内の配線構造として同軸線路を採用し、配線から生じる電磁界を同軸シールド構造の内部に閉じこめることにより、配線間の信号クロストークおよび外来雑音に対する耐性を飛躍的に高めることを目指す。
【解決手段】 信号線１の周囲が絶縁層２で取り囲まれており、その絶縁層２の外側をシールド電極３で覆うことで、それぞれ同軸線路４が形成されている。そして、隣り合う各同軸線路４は、シールド電極３の構成材による連結部５を介して相互に接続されて、平面状に形成される。 （もっと読む）

【課題】 適切な構成によってプリント配線板上の空間的な所要スペースを相応に最小化し、これにより、小さい寸法を有するケーシング内での実現を可能にするか、または自由になった面上に付加的な構成素子を集積することにより、制御装置の機能範囲の増大を可能にする。
【解決手段】 制御装置、コネクタまたはこれに類するもののためのプリント配線板であって、該プリント配線板と、該プリント配線板上に配置された電気的な構成素子と、電磁波の放射もしくは入射を阻止するための遮蔽金属薄板と、インダクタとから構成されている形式のものにおいて、前記遮蔽金属薄板（１）上に前記インダクタ（３）配置されている。 （もっと読む）

【課題】 内部に電磁波等を放射する部材を収納している導電性ケースの隙間から電磁波等が漏洩するのを防止することができる導電性ケースにおいて、導電性ケースの組み立て作業数を減少させ、マザーボード、ドータボード等の各種ボードの着脱作業を容易に行うことができ、各種ボードと導電性ケースとのアース接続を確実かつ容易に行え、且つ導電性ケースからの電磁波の漏洩を防止すること。
【解決手段】 左右方向に離れて対向して平行に配置された左側壁２，３および右側壁１と、前記左右の各側壁の下端部どうしを接続する下側壁４と、前面側から挿入されたボードを後方にガイドする前後方向ボードガイド１ａ，２ａ，１ｂ，２ｂとを有する導電性樹脂で一体成形されたケース本体Ａ１と、前記ケース本体Ａ１に着脱可能に装着されて開口部を閉塞するケースカバーＡ２とを備える導電性ケース。 （もっと読む）

【課題】ゲル成分と軟化成分とフィラー成分を含む硬化物が、熱によって軟化し、発熱素子と放熱体との密着性がよく、熱的性能がよい熱軟化放熱シート及びこれを用いた放熱シートを提供する。
【解決手段】高分子ゲル(A)と、常温では固形ないしペースト状で加熱すると液体になる化合物(B)と、熱伝導性フィラー(C)とを含む組成物からなる放熱シート１であって、加熱によって軟化する。配合割合は、高分子ゲル(A)を100重量部としたとき、化合物(B)を5〜240重量部の範囲、熱伝導性フィラー(C)を100〜10000重量部の範囲とするのが好ましく、軟化温度は35〜105℃の範囲とするのが好ましい。放熱シート１の片面には取り扱い性をよくするため補強層２を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールドと放熱の両方の性能が優れた電子部品用シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】例えばフェライトやセンダスト等の磁性体粉末、例えばアルミナや窒化アルミニウム等の熱伝導性粉末および樹脂を含む電磁波吸収放熱層２と、電磁波吸収放熱層２上に積層された、例えば銅箔やアルミニウム箔等の金属箔、またはカーボン等の導電性粉末と樹脂を含む導電層であるシールド層３とを有する電子部品用シート１およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 放射性ノイズおよび熱を発生する集積回路を実装したものにおいて、集積回路からの電磁波を遮断するとともに、この集積回路からの熱を効率良く放熱させることができる実装構造を、簡単・安価な構成で提供する。
【解決手段】 箱型板金１の適所に放熱用の小さな穴２を多数形成する。放熱用の穴（ビア）１２を多数設けた多層プリント基板１１上に集積回路２１を実装し、さらにこの集積回路２１を箱型板金１で覆う。この実装構造によれば、集積回路２１からの放射性ノイズを遮断することができると同時に、集積回路２１からの熱を穴２，１２を介して大気に放散させることができる。このため、この実装構造はＣＰＵなど、非常に高温に昇温しやすい集積回路の実装に好適である。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の電子部品に対する電磁波シールド性、磁気結合除去及び耐衝撃性を簡略な構成で確実なものとすることができる回路基板構造を提供する。
【解決手段】 複数の電子部品３が実装されたプリント配線基板２に、各電子部品３に対応付けて電磁波シールド材、絶縁材、防水材、放熱材、防振材等の機能材料からなる被覆体１を選択して一体的に係合被覆させるようにしたので、各電子部品３に最適な機能材料で電磁波シールド性、耐衝撃性、各電子部品相互間の磁気結合除去を確実に実行できる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板とケーブルの接続箇所において、ある所定のインピーダンス素子を配線間に接続することで、ケーブル部分に発生する定在波現象が原因となる放射ノイズを抑制することを可能としたプリント配線板とケーブルの接続構造及び電子機器を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１において、ケーブル配線３ａ、ケーブル配線３ｂに各々対応する配線パターン４ａ、配線パターン４ｂに、予め実装ランドなどを設けておき、実装ランドに、ケーブル配線３ａ、ケーブル配線３ｂの特性インピーダンスに同等なインピーダンス値を持つ抵抗素子などのインピーダンス素子６を半田付けなどの方法によって接続を施す。 （もっと読む）