【課題】管状の一体型のコアであってもケーブルへの取り付けが容易なノイズ吸収装置を提供する。
【解決手段】ノイズ吸収装置１は、筒状のケース３と、ケーブル２を挿通させる貫通孔４ａを有する磁性体からなる略円筒形のコア４とを備えている。コア４の軸方向両端には、一対のコア保持部材１２Ａが掛止可能な第一溝４ｂがコア４の直径方向、かつ貫通孔４ａを横切る位置にそれぞれ形成されている。かかる構成によれば、コア４をケース３に掛止でき、ケース３がコア４から外れないので、ケーブル２へのノイズ吸収装置１の取り付けを容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】生産性、電磁波シールド性に優れ、且つ環境衛生上の問題がなく廉価に製造できるフラットパネルディスプレイ用樹脂製筐体、特に画面の対角線の長さが７０ｃｍ以上の大型フラットパネルディスプレイ用の樹脂製筐体を提供すること。
【解決手段】導電層３を有する薄膜シート２を金型に挿入して筐体母材用樹脂成形体１を射出成形するインサート射出成形法またはインモールド射出成形法で成形され、筐体母材用樹脂成形体１の内面側に接着層４を介して導電層３が位置している樹脂製筐体。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で半導体素子をシールドしつつ、該半導体素子を多層基板に保持するために十分な接着力を得ることができ、多層基板の第２層に信号線パターンの形成を可能として、基板内配線の回路設計の自由度を拡大することができるとともに高密度化を図ることができる半導体素子のシールド構造を提供する。
【解決手段】
半導体素子１０を多層基板２０の第１層にフリップチップ実装する場合のシールド構造において、多層基板２０の第１層における半導体素子１０の実装領域に、導体部４１と、該導体部４１の形成範囲内に半導体素子１０よりも面積の小さい複数の非導体部４２とからなるシールドパターン４０を形成し、該シールドパターン２０上に絶縁性の樹脂接着剤３０を介して半導体素子１０をフリップチップ実装した構成としてあり、好ましくは、多層基板２０の第２層に信号線パターン２１，２１Ｄを形成するとともに、シールドパターン４０の導体部４１を、多層基板２０の第３層以下に形成したＧＮＤパターン２４に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】光ディスク装置の動作に有害な外来電磁波が光ディスク装置内部へ進入してくるのを容易な構成で、確実に防ぐことができるため、耐電磁波シールド特性の安定性と生産性の向上が可能な光ディスク装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の光ディスク装置は、筐体と、筐体から出没自在に取り付けられたトレイと、トレイを筐体２内に収納する際に筐体２の開口を塞ぐベゼル１０とを備え、ベゼル１０は主平面部の少なくとも一方に導電性の金属部材１５を配置し、トレイが筐体内に収納されている時に、導電性の金属部材１５を形成する少なくとも１つの面が筐体に接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線板の絶縁体の厚さ、配線の導体幅や間隔の調整によることなく信号線の特性インピーダンスやキャパシタンスをコントロールできるインピーダンスコントロールシールド配線板などを得る。
【解決手段】開口金属薄膜層１２の開口率を調整することにより、信号線４２ａとの対向面積を変化させて、特性インピーダンスやキャパシタンスを調整し、特性インピーダンスを所望の値とするととも波形の鈍化を防止する。また、非開口金属薄膜層２２を設けグランド部材７により接地電位体に接続することにより不要輻射を遮蔽する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ＩＣ内蔵基板の放熱特性を改善する。
【解決手段】 積層された複数の樹脂層１１１，１１２からなる多層基板１１０と、多層基板１１０の一方の表面１１０ａに形成されたグランドパターン１４２と、多層基板１１０の内部に埋め込まれ、裏面の全面がグランドパターン１４２と接する半導体ＩＣ１３０と、グランドパターン１４２上に設けられたグランド端子電極１２２とを備える。これにより、半導体ＩＣ１３０が発する熱はグランド端子電極１２２を介して効率よくマザーボードへと伝達するため、半導体ＩＣ１３０の発熱による信頼性の低下を効果的に防止することが可能となる。また、研磨により薄膜化された半導体ＩＣを用いれば、半導体ＩＣ内蔵基板全体の厚さを非常に薄くすることも可能となる。 （もっと読む）

【課題】 運搬時や施工現場で破損事故が生じた場合でも容易に修理することができる磁気シールドサッシを提供する。
【解決手段】 磁気シールド性能を有する窓を形成するための磁気シールドサッシＡに関する。建物躯体１に取り付けられる枠体２と、枠体２の内側に嵌め込まれる透視板３と、透視板３の表面に沿って枠体２の内側に設けられる磁気シールド部材４とを備える。建物躯体１に設けた躯体側磁気シールド部材５と枠体２に配置される磁気シールド部材４との端部同士を接続するための接続空間６を枠体２内に設ける。 （もっと読む）

【課題】電磁シールドテープや電磁シールドガスケットなどを用いて金属パネルの隙間を塞ぐ簡易な電磁シールド方法において、角が存在する金属パネルを使用したとしても、確実に電子機器から放射される電磁波を遮蔽する。
【解決手段】電磁シールドテープ２を用いて金属パネル１の隙間を塞ぐ簡易な電磁シールド方法において、角が存在する金属パネル１を使用したとしても、接合部３と、接合部３と平行でかつ該接合部３に最も近い角との距離ｄを調整することにより、電磁シールド性能値の遮蔽する電磁波周波数に対する変動を小さくする。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰ用光学フィルターに使用する電磁波遮蔽シートの金属を使用した遮蔽面に粘着層付機能性フィルムを貼合した場合、粘着層が変色するような経時変化が起こる場合がある。このような変化が生じない粘着層を有する光学フィルター用機能性フィルムを得ること及びその機能性フィルムと電磁波遮蔽シートを貼合したフィルムを使用してＰＤＰ用一体型光学フィルターを得ることが課題である。
【解決手段】粘着剤に防錆剤として使用される化合物を含有せしめ、機能性フィルムに塗工することにより課題を解決できる粘着層付機能性フィルムを得る。 （もっと読む）

無線基地局内のプリント回路基板（１２０６）上の部品を遮蔽する装置。その回路基板は、第１回路区画（１８０１）および第２回路区画（１８０２）、およびその第１回路区画とその第２回路区画との間の回路基板上に配置された導電境界部（１２０７）を備える。導電シールドカバー（１２０８）は、少なくとも第１回路区画の上に取り付けでき、カバーの壁（１５０１）の終端は中間導電ガスケット（１５０４）を使用して境界部に接続される。カバーは、受け領域（１８０７）に押し当てられるように考案された間隔形成要素（１８０６）を備え、この間隔形成要素は、間隔形成要素の受け領域への押し当てによって、壁終端と境界部との間に、中間導電ガスケットが許容する最大圧縮を規定する間隙（１８０８）を残すように寸法づけられている。
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【課題】 介装箇所に接触する部分を芯材表面に確実に露出させて網状導電体の性能を最大限に発揮させることができ、しかも、介装箇所に接触しない部分については芯材内部に埋没させて網状導電体の酸化を抑制可能な導電性部材を提供すること。
【解決手段】 導電性部材１において、網状導電体５は、未加圧状態において、一部が芯材３の内部に埋没した状態、他の一部が芯材３の表面に露出した状態になっている。芯材３は、ゲル状樹脂材料によって形成され、第１の部材１１と第２の部材１２との間に挟み込まれた際に、一部が網状導電体５の網目を抜けて網状導電体５の外面側まで膨出する低硬度体とされており、この膨出部分が網状導電体５の外面側の一部を包み込むのに伴い、芯材３の内部に埋没した状態になっている部分を増大させる。 （もっと読む）

【課題】 基板に内蔵された半導体ＩＣとこれに隣接する部材との密着性を高める。
【解決手段】 樹脂層１１〜１３からなる多層基板１０と、多層基板１０の内部に埋め込まれた半導体ＩＣ１３０とを備え、半導体ＩＣ１３０の裏面の表面粗さ（Ｒａ）が１μｍ以上に設定されている。このように、本発明では半導体ＩＣ１３０の裏面が粗面化されていることから、半導体ＩＣ１３０とこれに接する部材との密着性が大幅に向上する。また、研磨により薄膜化された半導体ＩＣを用いれば、半導体ＩＣ内蔵基板全体の厚さを非常に薄くすることも可能となる。 （もっと読む）

【課題】 電波シールド部材を簡易にアースすることができる電波シールド窓を提供する。
【解決手段】 電波シールド性能を有する電波シールド窓に関する。枠体２を建物躯体１に直接或いは間接的に取り付けると共に透視板３を枠体２の内側に嵌め込む。シート状の導電性材料で形成される電波シールド部材９を枠体２の内側に透視板３の表面に沿って配設する。シート状の導電性材料で形成される接続部材５８を建物躯体１側に設ける。この電波シールド部材９と接続部材５８とを接続する。 （もっと読む）

【課題】 適切に介装箇所に挟み込まれたかどうかを確認することができる導電性部材を提供すること。
【解決手段】 導電性部材１は、芯材３の周囲に網状導電体５を設けた構造になっている。芯材３は、厚みが増すほど光の透過量が減少する半透明のゲル状樹脂材料によって形成され、網状導電体５は、芯材３が透過させた光を網状導電体５の外部から観察可能な寸法の網目を形成している。導電性部材１が適切に介装された場合（図２（ｂ））と導電性部材１が適切に介装されていない場合（図２（ｃ））とでは、圧縮方向に直交する方向の厚みＬ２，Ｌ３が異なり、これにより、作業者が矢印Ａ方向から観察すると、芯材３を透過する光の明るさが異なって見えるので、作業者は、導電性部材１が適切に介装箇所に挟み込まれたかどうかを確認することができる。 （もっと読む）

【課題】車両のエンジンノイズを除去するケーブルを提供する。
【解決手段】車両のエンジンブロック金属部より、高周波ノイズ除去コアを装備した低抵抗リード線を使用し、バッテリーのマイナス端子に接続することにより、エンジンから発生する高周波ノイズ成分を除去し、ラジオまたは、送受信無線設備の感度および通話エリアの向上ができる。 （もっと読む）

【課題】 低コストで且つ高い耐熱性を有し、さらに電磁波吸収・吸音性能を有する不燃性シート状組成物、これを使用した電磁波吸収・吸音構造体及び遮音壁を提供する。
【解決手段】 不燃性シート状組成物１０は単層構造または多層構造とされ、厚さ方向に比誘電率が１．２〜５．０の傾斜が付けられ、電磁波が低い比誘電率の側から入射するように配置される。この不燃性シート状組成物１０は基材繊維としてのロックウール、比誘電率を発現させ制御するためのカーボンファイバー等を含み、電磁波吸収及び吸音性能が付与されている。不燃性シート状組成物１０を所定の筐体に収容して電磁波吸収・吸音構造体とし、これを平面上に配列して遮音壁とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ＩＣ内蔵基板のＥＭＣ特性を改善する。
【解決手段】 樹脂層１１〜１３からなる多層基板１０と、多層基板１０の内部に埋め込まれた半導体ＩＣ１３０と、多層基板１０の一方の表面１０ａを覆う金属シールド１５１と、基板１０の一方の表面１０ａと金属シールド１５１との間に設けられた磁性体シート１５４とを備える。これにより、半導体ＩＣ１３０からの高調波輻射ノイズが金属シールド１５１によって遮断されるばかりでなく、金属シールド１５１での高調波輻射ノイズの反射についても大幅に低減することが可能となる。また、研磨により薄膜化された半導体ＩＣを用いれば、半導体ＩＣ内蔵基板全体の厚さを非常に薄くすることも可能となる。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブの特性を効果的に活用できるデカップリング性能に優れたデカップリング素子およびその製造方法、並びに、当該優れたデカップリング性能を備えたデカップリング素子を内蔵するプリント基板回路を提供すること。
【解決手段】 基体１と、該基体１表面に支持され、複数のカーボンナノチューブが相互に架橋した網目構造を構成するカーボンナノチューブ構造体からなる高周波ノイズ吸収体２と、該高周波ノイズ吸収体にそれぞれ接続された入力電極３および出力電極３と、を備えることを特徴とするデカップリング素子、およびその製造方法、並びに、これを高周波ノイズ吸収体として予め搭載したプリント基板製品である。 （もっと読む）

【課題】 金属筐体から放射される放射電磁波を低減することができる電子装置を提供する。
【解決手段】 金属筐体１にはプリント基板２が内蔵されている。金属筐体１には開口部３が設けられている。また金属筐体１の内部には、抵抗体付きのループアンテナ４を設けるようにしている。そして、このとき抵抗体付きのループアンテナ４を金属筐体１内部の壁面近傍に配置することで、電波吸収体で効果の少なかった低い周波数で電磁波ノイズ低減するようにした。 （もっと読む）

【課題】 薄く微細な連続した金属層（金属パターン）を確実に形成することにより、電磁波シールド性能の優れた電磁波遮断フィルムを提供する。
【解決手段】 透明基材の上に、アルカリ可溶性または水溶性の紫外線硬化型樹脂、あるいは、アルカリ可溶性または水溶性の紫外線硬化型モノマーの少なくとも一方と、紫外線硬化開始剤とを少なくとも含有するベースコート層を形成する第１工程と、該ベースコート層にマスクを配して紫外線を露光後、アルカリ現像し、所定パターンの樹脂層を形成する第２工程と、該樹脂層上に化学還元めっき法により金属層を形成する第３工程とを有する電磁波遮断フィルムの製造方法であって、前記ベースコート層には、前記金属層の形成を促進するめっき促進物質が含まれる。 （もっと読む）