【課題】装置の製造寸法のばらつきにも関わらず、冷却効果に優れ組み付けも容易な冷却流体冷却型半導体装置を提供する。
【解決手段】所定間隔を隔てて複数配置される冷却チューブ２と、冷却チューブ２の両端部に設けられる一対のヘッダ５、６と、冷却チューブ２の間に挟圧される半導体モジュール１とを備え、ヘッダ５、６には、冷却チューブ２よりも容易に変形可能な変形容易部位が形成され、ヘッダ５、６の半導体モジュール１の厚さ方向の剛性が、冷却チューブ２の半導体モジュール１の厚さ方向の剛性よりも小さくされている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、組立過程が簡単であり、組立信頼性が高い放熱装置を提供することである。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、放熱器及び前記放熱器を収容する固定フレームを備え、前記固定フレームの内側には複数の位置決め部が突設され、前記放熱器は前記固定フレームの内部に収容され、前記放熱器の周面には、複数の前記位置決め部を貫かせる複数の切欠部が形成され、前記放熱器が第一状態にあると、複数の前記位置決め部は、複数の前記切欠部にそれぞれ対応し、前記放熱器が第二状態にあると、前記位置決め部は、前記切欠部からずれて前記放熱器の底部に当接する。 （もっと読む）

【課題】車両の急発進時・急加速時などにおける大電流の通電においても電子部品の温度上昇を抑えることができる冷却器を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様は、電子部品１０を両面から冷却するために電子部品１０を狭持するように配置された第１冷却チューブ１１と第２冷却チューブ１２とからなる一対の冷却チューブ１３を備える両面冷却ユニット１４を複数有する冷却器１において、第１冷却チューブ１１と第２冷却チューブ１２は各々、電子部品１０を狭持する狭持面１１ａ，１２ａと非狭持面１１ｂ，１２ｂとを備え、隣り合う両面冷却ユニット１４のうちの一方の両面冷却ユニット１４における非狭持面１２ｂと他方の両面冷却ユニット１４における非狭持面１１ｂとが隙間を空けて対向するように各々の両面冷却ユニット１４が配列されており、前記の隙間に設けられたヒートマス１６を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱部とファンとの間からの冷却風の漏れを抑制して、筐体内の発熱部品の冷却性能を良好に維持できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、発熱部品(11)を収容した筐体(4)、受熱部(16)、放熱部(17)、ヒートパイプ(18)、ファン(19)および支持部材(81)を備えている。受熱部(16)は、発熱部品(11)に熱的に接続されている。放熱部(17)は、互いに離れて配置された複数のフィンを有し、発熱部品(11)からの熱を放出する。ヒートパイプ(18)は、受熱部(16)と放熱部(17)とを連結することで、受熱部(16)で受熱された発熱部品(11)の熱を放熱部(17)に移送する。ファン(19)は、吐出口(40)から吐出される冷却風で放熱部(17)を冷却する。支持部材(81)は、ファン(19)の吐出口(40)が放熱部(17)に向けられた位置でファン(19)と放熱部(17)とを固定している。 （もっと読む）

【課題】より効率よく放熱することが可能で、ひいては、消費電力を上げることが可能で、データ転送速度の高速化を図ることが可能なカード型周辺装置を提供する。
【解決手段】互いに対向する第１面および第２面間に回路基板を含む電子パッケージを収容するケース体１５０と、回路基板１３０に搭載されるメモリを含む第１の電子パッケージ１１０と、回路基板１３０に搭載される上記メモリを制御する電子部品を含む第２の電子パッケージ１２０と、第１の電子パッケージおよび第２の電子パッケージのうち少なくとも一方のパッケージの表面に接触してケース体内に配置される第１の熱伝導材１６０と、ケース体の第１面または第２面の形成された第２の熱伝導材１７０と、を有し、第１の熱伝導材１６０および第２の熱伝導材１７０が、ケース体１７０内で接触している。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を増加させることなく、複数の半導体装置の各々と放熱体との間に間隙が発生するのを回避し、複数の半導体装置を１つの放熱体で効率的に冷却することを可能にする。
【解決手段】 半導体モジュール１００は、配線基板１２０と、配線基板上に配置された複数の半導体装置１３０と、複数の半導体装置上に配置された放熱体１４０とを有する。放熱体１４０は、複数の半導体装置１３０に共通の本体１４１と、複数の半導体装置１３０に熱的に接触されるように本体１４１から複数の半導体装置１３０の側に突出した複数の突起部１５０とを含む。放熱体の本体１４１及び複数の突起部１５０は一体的に形成されている。各突起部１５０は、該突起部の底面が複数の半導体装置１３０のうちの対応する１つの上面に追従して変位することを可能にするように形成された１つ以上のスリット１５１を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、取り外し易いロッキング装置ならびにこれを用いる放熱装置及び電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るロッキング装置は、ポール、前記ポールが貫く弾性素子、前記ポールの上端に位置する操作部及び前記ポールの下端に位置する係合部を備え、前記係合部は、前記ポールの下端に接続する本体部と、前記本体部の対向する両側からそれぞれに外に向って直交して延在する２つの当止部と、少なくとも１つの当止部の前記ポールに向う片側から前記当止部から遠ざかる方向へ延在される少なくとも１つの定位部と、を備える。本発明は、放熱器及び前記放熱器に取り付けられる複数のロッキング装置を備える放熱装置も提供する。本発明は、放熱器、積載板及び前記放熱器を前記積載板に固定する複数のロッキング装置を備える電子装置も提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱ユニットのフローティング構造を維持しながら筐体を支えることができ、回路基板への余計な負荷を抑えることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、底壁１５ａおよび上壁１６を有する筺体１４と、筐体内に配設された回路基板４０と、電子部品５２に接触して回路基板に支持された放熱部６２と、放熱部に接続されているとともに回路基板の外側にフローティング支持された冷却ファン４２と、を有する冷却ユニット６０と、上壁に支持され回路基板および冷却ファンと対向するキーボード２０と、冷却ファンとキーボードとの間に設けられ、キーボードが押された際に、キーボードと冷却ファンの間に挟まれてキーボードを支持する第１支持部材７０と、冷却ファンと筐体の底壁との間に設けられ、キーボードが押された際に、冷却ファンと底壁との間に挟まれて冷却ファンを支持する第２支持部材７２と、を備え、第１支持部材および第２支持部材の少なくとも一方は、弾性材で形成されている。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に起因した熱伝導性能を発揮することができ、さらに取扱い性に優れる技術の提供。
【解決手段】形状保持部１３が本体部１２の外縁部分に備えられるため、本体部１２を柔軟かつ薄肉に形成しても、形状保持部１３が本体部１２の性質にほとんど影響を与えることなく、本体部１２の柔軟性に起因した密着力及び低熱抵抗を発揮することができる。さらに形状保持部１３が本体部１２を伸び変形し難くしているため、シート全体の剛性を高めることができ、取扱い易い熱伝導性シート１１を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】受熱ブロックによって他の部品の配置が制限されることを防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体３内に収容された回路基板１７および放熱部２６と、回路基板１７に実装された第１および第２の発熱体２１，２２と、第１および第２の発熱体２１,２２にそれぞれ熱的に接続された第１および第２の受熱ブロック３１,５１と、第１の受熱ブロック３１と放熱部２６とを熱的に接続する第１のヒートパイプ６２と、第２の受熱ブロック５１に熱的に接続された第３の端部６３ａ、放熱部２６に熱的に接続された第４の端部６３ｂ、および第１の発熱体２１に対向する領域Ａを通過する中間部６３ｃを有する第２のヒートパイプ６３と、第１の受熱ブロック３１に設けられ、中間部６３ｃとの間に隙間を設けるように中間部６３ｃを通過させる切欠部３６とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 バネ固定具の固定の際、一方向からの加圧のみで容易に固着でき、かつ、半導体素子に偏荷重がかからないような技術を提供しようとする。
【解決手段】 左右それぞれ山部11,12が形成されるように曲折された細長状板バネからなり、左右の山部11,12間の谷部10をヒートシンク4の上方から当接させた状態で、左右の山部11,12を撓ませながら、その両端を基板3に固着することで、ヒートシンク4を基板3に固定させるバネ固定具1Aにおいて、左右の各山部11,12のそれぞれ任意の位置に、上方から両山部11,12を押圧する押圧手段2Aの本体押圧部21a,22aに形成された係止部23a,24aに係止可能な凸部13a,14aまたは凹部を、形成させる。 （もっと読む）

【課題】冷却効率低下を抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】筐体４と、前記筐体４内に設けられた放熱部３９と、前記筐体４内に収容された第１発熱体３７と、前記筐体４内に収容された第２発熱体３６と、前記第１発熱体３７に熱的に接続された第１受熱部と、前記放熱部３９に熱的に接続された第１放熱部とを有する第１ヒートパイプ４６と、前記第２発熱体３６に熱的に接続された第２受熱部と、前記放熱部３９に熱的に接続された第２の放熱部と、作動流体を貯める貯留部を有する第２のヒートパイプ４５ｂと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】受熱ブロックから素子に作用する圧力の場所によるばらつきを小さくしやすい、押付部材、基板の受熱ブロック押付構造、および電子機器を得る。
【解決手段】押付部材７Ｂは、受熱ブロック６Ｂ上に載置されて受熱ブロック６Ｂを第二の素子５Ｂに向けて上方から押し付ける押付部７ａと、押付部７ａの長手方向の両端部７ｂ，７ｂに接続された二本のアーム部７ｃ，７ｃと、を備える。押付部７ａと二本のアーム部７ｃ，７ｃとは、基板３の表面３ａ上から見た平面視で逆Ｚ字状に折れ曲がった状態で接続されている。 （もっと読む）

【課題】発熱素子が実装された基板を伝熱グリースを介して放熱体に搭載し、伝熱グリースを介して基板から放熱体への放熱を図るようにした電子装置において、基板を放熱体にねじ止めすることなく放熱体に固定できるようにする。
【解決手段】表面１１に発熱素子２０が設けられた基板１０と、放熱体３０とを備え、基板１０の裏面１２を放熱体３０に対向させた状態で、放熱体３０上に基板１０が搭載されており、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔には、伝熱グリース４０が介在しており、基板１０と放熱体３０とを、基板１０の外周端部１３に位置する接着剤５０により接合している。 （もっと読む）

【課題】シャシー・チャネルの拡張可能なウェッジクランプ・アセンブリ用としてのモジュールを提供する。
【解決手段】モジュール４００は、第１の側部４２２と、第２の側部４２４と、第１の側部４２２に取り付けられる第1の拡張４２６と、第２の側部４２４に取り付けられた第２の拡張４２８とを有する。第1の拡張４２６および第２の拡張４２８は、可撓性である。ウェッジクランプ・アセンブリが拡大されるとき、第1の拡張４２６および第２の拡張４２８は第1の位置から第２の位置まで撓む。ウェッジクランプが、拡張された位置から緩和した位置まで戻されるとき、第1の拡張４２６および第２の拡張４２８は、第２の位置から第1の位置まで戻る。 （もっと読む）

【課題】電子部材に緊密に接触する放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、積載板９０と、前記積載板に対して垂直移動することができ、且つ電気回路基板上の第一電子素子を放熱するために用いられる第一放熱器１０と、前記積載板に固定され、且つ前記電気回路基板上の第二電子素子を放熱するために用いられる第二放熱器２０と、前記積載板に固定される弾性部材４０と、を備え、前記第一放熱器には係合部１８が設けられ、前記弾性部材は前記第一放熱器に緊密に接触するとともに前記係合部に当接されて、前記第一放熱器を前記積載板に電気接続し、且つ前記第一放熱器が前記積載板から遊離しないようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱体を冷却するために必要な部品点数を削減してコストを低減できるとともに、軽量でコンパクトな電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、排気口が設けられた筐体と、上記筐体に収容され、上記筐体の内部で空気を吸い込むとともに上記排気口に向けて吐き出すファンと、上記筐体に収容され、発熱体が実装された回路板と、を備えている。弾性変形が可能なシール材が上記回路板と上記筐体の内面との間に設けられている。上記シール材は、上記発熱体から上記ファンに向けて空気を導く壁となる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は電子部品の放熱構造に係り、発熱体たる電子部品をプリント基板に実装するに当たり、従来のブロック状の放熱フィンをなくすことでプリント基板上のパターンや部品の実装不可領域を削減し、併せて電子部品の放熱効果を高めた電子部品の放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る電子部品の放熱構造は、バネ性を有する短冊状の金属板の下端をプリント基板に固定し、該金属板の上端側を、前記プリント基板を収納する筐体の天井面に圧接させると共に、前記金属板に、プリント基板に実装する電子部品を取り付けたことを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の電子部品の放熱構造に於て、前記金属板の上端側は縦断面略く字状に折曲され、その先端側の一片が、筐体の天井面に面接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導率、高い耐熱性、高い絶縁性、及び低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 体積基準での配合割合が導電性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる導電性熱伝導性樹脂層の片面又は両面に、体積基準での配合割合が絶縁性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる絶縁性熱伝導性樹脂層を設けてなり、前記導電性熱伝導性樹脂層及び前記絶縁性熱伝導性樹脂層がエチレン及びオクテンを主成分としたブロックコポリマーであり、かつ、電子線の照射で架橋させてなることを特徴とし、加熱収縮率が５％以下であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板に搭載された電子部品等から発生する熱を放熱板から放出する電子装置において、電子部品等から放熱板に伝わった熱の影響を抑制して回路基板への放熱部材の取付信頼性を向上させることができる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、電子部品１０が搭載される回路基板４と、放熱部材６と、放熱部材６を回路基板４に取り付ける取付部材５と、を備え、取付部材５は、弾性部５ｄを有し、弾性部５ｄの弾性復元力によって回路基板４への放熱部材６の取り付け状態を維持する。 （もっと読む）