【課題】防水筐体内の圧力調整をするとともに、防水筐体内で発生した熱を効率よく逃がす。
【解決手段】防水が図られた筐体１内に配置した発熱体１７の近傍に配置され、筐体１内を密閉しながら一部を筐体１から露出させて、発熱体１７の熱変化による筐体１内の空気の膨張・収縮により伸縮する中空の伸縮部材２１を備える。具体的には、筐体１に開口部（１９）が形成され、伸縮部材２１は、端部に排熱口（２２）を有する管状部に形成され、その排熱口（２２）が筐体１の開口部（１９）に配置される。さらに、発熱体１７と伸縮部材２１との間に充填され、発熱体１７の熱を伝達する熱伝達部材１８を備える。 （もっと読む）

移動ヒンジは、移動ヒンジによって連結された二つの対象物間に移動の動きを提供する移動要素と、移動要素に連結された回転アッセンブリとを含む。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを任意の位置からプリント基板に固定することが可能であるヒートシンク取付装置を提供する。
【解決手段】プリント基板に搭載され、電子部品の発熱を電子部品に当接して冷却するヒートシンクをプリント基板に固定するヒートシンク取付装置１であって、プリント基板に固定されるベース部２１と、前記ベース部上に立設された回転可能な支柱部２２と、前記支柱部に接続された水平方向に伸縮可能であり、かつ前記支柱部に沿って上下移動可能なスライドバー部２３、２４と、前記スライドバー部から下方に突出し、前記ヒートシンクと係合するヒートシンク取付部２５と、を有することをと特徴とするヒートシンク取付装置。 （もっと読む）

【課題】車載用電子装置において筐体内部で発熱する電子部品が、筐体の振動や変形の影響を受けにくく、かつ、放熱量の増大を図れる電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】発熱する電子部品を基板上に実装し、電子部品と筐体内面とが熱伝導部材で連結された電子装置において、前記発熱する電子部品と筐体内面とを連結する熱伝導部材は、一つの電子部品に対して少なくとも二つ以上の部材で構成され、前記複数の熱伝導部材の片端部を前記発熱電子部品に熱伝導の作用が有効なように接続し、それぞれの前記熱伝導部材の反対側の端部を筐体内面の相異なる面に固定したものである。 （もっと読む）

【課題】発熱する電子部品と放熱部材との距離が離れている場合にも、電子部品から発生する熱を高効率で放熱することが可能な熱伝導部材とそれを用いた携帯型電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品からの発熱を放熱部材に伝導させる熱伝導部材１であって、電子部品に接触して設けられた第１熱伝導部材と、第１の熱伝導部材に積層された第２熱伝導部材と、第２熱伝導部材に積層されて放熱部材に接触して設けられた第３熱伝導部材とを備え、第２熱伝導部材の熱伝導率を、第１熱伝導部材および第３熱伝導部材の熱伝導率よりも大きくしている。 （もっと読む）

【課題】発熱部位を適宜に冷却することのできる局部冷却装置を提供する。
【解決手段】基板６に装着された電子部品７の発する熱を、ヒートパイプ１０によって熱輸送媒体３に伝達することにより、前記電子部品７を冷却する局部冷却装置において、前記基板６が差し込まれるスリット８を多数形成されたラック１に隣接して、前記熱輸送媒体３が流通させられるコールドプレート２が配置され、前記電子部品７と共に前記基板６に取り付けられた前記ヒートパイプ１０の一方の端部が、前記コールドプレート２に向けて延び出ており、前記コールドプレート２の側面には、前記基板６を前記スリット８に差し込むことにより、前記ヒートパイプ１０の前記一方の端部が熱伝達可能な状態に挿入される複数の熱コネクタ部１１が、前記スリット８に対応して設けられていることを特徴とする局部冷却装置である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板で応力を十分に分散することができるプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】プリント基板ユニット１３によれば、電子部品パッケージ１５はプリント配線板１４および放熱板１６ａの間に挟み込まれる。放熱板１６ａはボルト１７でプリント配線板１４に固定される。ボルト１７の先端はプリント配線板１４の裏側でスタッド１８に結合される。スタッド１８およびプリント配線板１４の裏面の間には緩衝板２２が挟み込まれる。緩衝板２２は所定の接触面積でプリント配線板１４の裏面に接触する。例えばプリント基板ユニット１３の運搬時にプリント配線板１４に外力が作用すると、プリント配線板１４では応力が生成される。プリント配線板１４の裏面にスタッド１８が接触する場合に比べて緩衝板２２の接触面積は大きく確保される。その結果、プリント配線板１４内で応力は十分に分散される。プリント配線板１４の破損は阻止される。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体モジュールの冷却効率を向上させると共に、複数の半導体モジュールから外部へ放射される電磁ノイズを効果的に遮蔽することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】複数の半導体モジュール３は、半導体モジュール配列群３０として整列した状態で一対の冷却器４Ａ、４Ｂの間に挟持してある。半導体モジュール配列群３０に対する一方の側部１０１には、昇圧回路に用いるリアクトル６３が配設してある。リアクトル６３は、金属材料からなるリアクトルケース６３１内に収容してある。電力変換装置１は、一対の冷却器４Ａ、４Ｂによって、複数の半導体モジュール３の冷却を行うと共に、複数の半導体モジュール３から挟持方向Ｅへ放射される電磁ノイズを遮蔽し、かつリアクトルケース６３１によって、複数の半導体モジュール３から一方の側部１０１へ放射される電磁ノイズを遮蔽するよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】炭素元素の線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高い放熱材料、並びにこのような放熱材料を用いた高性能の電子機器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の炭素元素の線状構造体１２と、複数の線状構造体１２間に形成され、複数の線状構造体１２を支持する支持層１４ａと、支持層１４ａの少なくとも一方の表面上に形成され、支持層１４ａの材料よりも融点の低い材料の低融点材料層１４ｂ，１４ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】ファン等の空気交換手段の負荷を減らすことが可能でかつ安価に製造できる、強制空冷式ヒートシンクを提供すること。
【解決手段】平板状のベース板１１に複数の平板状のフィンが櫛形に配置された櫛形ヒートシンクであって、前記フィンのうちの一部は前記ベース板に固定された固定フィン１２であり、前記フィンのうちの別の一部は可動フィン１３であり、前記固定フィン１２と可動フィン１３とがバイメタル１４を介して接続されている。チップが比較的低温である間は、可動フィン１３を固定フィン１３の近傍に移動させて、空気交換手段に負荷がかからない状態とする。他方、高温になったら、可動フィン１２を固定フィン１３間の中央付近に移動させ、空気循環経路を狭くして放熱効率を高くした状態とする。 （もっと読む）

【課題】ファンユニット搭載時に発生する作業時間を短縮する。
【解決手段】開口部を備える電気機器の前記開口部から取り付けられ、当該電気機器の内部を冷却するファンユニットの搭載する際に、前記冷却のために動作するファン部と、前記ファン部を固定している第１の外枠と、前記第１の外枠と回動可能な状態で接合されている第２の外枠と、を備え、当該ファンユニットへ力を加えた場合は、前記第１の外枠と前記第２の外枠の接合部分が回動するファンユニットを前記電子機器に搭載する。 （もっと読む）

【課題】磁性金属粒子と、磁性金属粒子より熱伝導性がよい熱伝導性粒子との高充填化を図ることで、熱伝導特性と電磁波抑制特性の両者の機能が良好な熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】電子部品１４と、この電子部品１４が発熱する熱を放熱させる金属製放熱部材１２との間に配置される熱伝導性シート１１において、電子部品１４から放出される電磁波を吸収する球状の磁性金属粒子と、磁性金属粒子よりも熱伝導性が高い熱伝導性粒子とを含有する可撓性樹脂からなり、磁性金属粒子の平均粒径は、熱伝導性粒子の平均粒径よりも大きく、当該熱伝導性シートに占める磁性金属粒子の体積率は５５［ｖｏｌ％］以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の発熱を確実に収納ボックスの外へ放熱するとともに、電子部品の発熱や収納ボックスの外気温の温度変化などに対して信頼性が高く、組み立て作業性の良い安価な圧縮機用電子回路装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２９の放熱を行うヒートシンク２５と収納ボックス１の外郭であるアルミ板３７とを絶縁シート４９を介して熱接触させるとともに、収納ボックス１に設けた突出部にゴムブッシュ２４を取り付け、圧縮されたゴムブッシュ２４によってヒートシンク２５がアルミ板３７に圧接触するようにしたもので、半導体素子２９の発熱を収納ボックス１の外部へ放熱することができ、信頼性を向上させ、組み立て作業性も向上することができる。 （もっと読む）

【課題】収容部品への衝撃吸収、収容部品の放熱を実現する熱伝導部品を提供する。
【解決手段】発熱面と対向配置させる熱伝導面との間に介在され、一方端が前記発熱面に当接され、他方端が前記熱伝導面に当接され、前記発熱面から前記熱伝導面に熱を伝導する熱伝導部品３であって、フレキシブルでかつ熱伝導性を有する薄板を十字型に形成し、一対の上下片を共に上方に向けて湾曲させて各片端部を互いに対向するように近接させ、一対の左右片を共に下方に向けて湾曲させて各片端部を互いに対向するように近接させ、それぞれの近接対向部を前記発熱面及び熱伝導面との接合面とする。 （もっと読む）

【課題】 発熱する電子部品を効率良く冷却し、送風ファンによる振動の伝播を防ぎ、騒音の発生および送風ファンの振動による電子部品の性能低下を防ぐことができる電子機器を提供する。
【解決手段】 回路基板１０に実装されて発熱する集積回路チップ１１を冷却するための送風ファン１４を有する電子機器であって、集積回路チップ１１を覆って回路基板１０に取り付けられたヒートシンク１５と、送風ファン１４を収容して保持した状態でヒートシンク１５上に配置された弾性材料からなるファン保持部材１６と、このファン保持部材１６をヒートシンク１５に押え付けて固定するシールド板７とを備えた。従って、送風ファン１４によって発熱する集積回路チップ１１を効率良く冷却でき、且つ送風ファン１４の振動を弾性材料からなるファン保持部材１６によって吸収できるので、送風ファン１４の振動がヒートシンク１５および集積回路チップ１１に伝わることがない。 （もっと読む）

【課題】フィルター回路の放熱を促し、併せて、装置の小型化を実現させ得る車載用負荷駆動装置又は車載用モータドライバを提供する。
【解決手段】モータドライブ装置１００は、ケース蓋体１０の内部空間側Ｓｉの表面に伝熱材Ｒｊ１〜Ｒｊ３が接触され、コンデンサ等の放熱性素子の表面にも、伝熱材Ｒｊ１〜Ｒｊ３が接触される。これにより、ケース蓋部１０とフィルター回路の素子とは、低熱抵抗の素材を介して互いに接触するので、フィルター回路で生じた熱が金属製のケース蓋部１０によって効果的に放熱される。 （もっと読む）

【課題】冷却管と半導体モジュールとの密着性を向上でき、冷却効率を上げることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】通電により発熱する半導体モジュール２を備える。また、半導体モジュール２に接触し、内部に流れる冷媒４により半導体モジュール２を冷却する冷却管３を備える。これら半導体モジュール２と冷却管３とが交互に複数個積層されている。また、冷却管３は、冷媒４に接触する内側層５と、半導体モジュール２に接触する外側層６とを積層してなり、外側層６の熱膨張率が、内側層５の熱膨張率よりも大きいバイメタル構造になっている。 （もっと読む）

【課題】実装領域を確保しつつ、回路基板と筐体との密着性を向上する。
【解決手段】基板保持構造１００では、実装部品９が実装されたコイル基板１１０が放熱板１３０に載置されている。バネ支持具１６０によって実装部品９が押圧されることで、放熱板１３０に対しコイル基板１１０がその厚さ方向に押圧されている。コイル基板１１０の貫通孔４３にトランスコア１４０が挿通されることで、トランスコア１４０のみによってコイル基板１１０のずれが規制されている。よって、コイル基板１１０は、主面方向に沿うずれが許容されつつ放熱板１３０に固定されることになる。さらに、トランスコア１４０が回路構成部品であることから、トランスコア１４０と実装部品９との間に絶縁距離を確保する必要性が少ないため、コイル基板１１０を保持するに際して実装領域が縮小されるのも抑制されることになる。 （もっと読む）

【課題】放熱対策及び静電気放電対策を図るとともに、不要輻射を低減できる電子装置及び静電気対策方法を提供することを主たる目的とする。
【解決手段】本実施形態の電子装置１００は、プリント基板１０１と、このプリント基板１０１上に実装された半導体デバイス１０２と、この半導体デバイス１０２上に熱伝導シート１０３を介して設けられた放熱板１０４と、この放熱板１０４をプリント基板１０１に固定するための固定具１０５と、プリント基板１０１上に設けられ、固定具１０５と電気的に接続された銅箔層１０６と、この銅箔層１０６と放電ギャップ１０７を挟んでプリント基板１０１上に設けられ一端が接地電位（ＧＮＤ）に接続された銅箔層１０８とを含んで構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐ノイズ性能をアップさせ、放射ノイズ試験の検証を容易とし、さらに省スペースを実現し、かつ、カスタム対応の拡張部分のみを早急に開発できる産業用情報処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ＣＰＵを搭載した、装置の共通仕様により設計されたＣＰＵベースボード２１と、前記共通仕様から外れた客先の拡張仕様により設計されたカスタムボード２２とを備え、ＣＰＵベースボード２１とカスタムボード２２とを平面的に隣接して配置し、これらボード２１，２２をコネクタ２３により電気的に接続し、ボード２１，２２間のデータの送受信を、予め設定されたインターフェイス規格に基づいて行う構成とする。この構成によれば、ＣＰＵベースボード２１を共通仕様で対応できることにより、客先毎にＣＰＵ周りの回路設計をしなくて済み、装置としての設計・検証の時間を大幅に短縮できる。 （もっと読む）