【課題】トランスで発生する熱を、ブラケットを通してヒートシンクへ逃がしやすくすること。
【解決手段】ヒートシンク１３に載置されたトランスコア１４を囲うブラケット１２は、トランスコア１４に密着可能に形成された保持部１２ａと、該保持部１２ａの両端からヒートシンク１３側に延設された伝熱部１２ｂとを備えている。各伝熱部１２ｂの下端部（固定部１２ｃ）は、ボルトＢ１によりヒートシンク１３に固定されている。また、ヒートシンク１３において、トランスコア１４が配置される位置には、取付孔２３が形成されており、該取付孔２３には、トランスコア載置台２５が配設されている。そして、トランスコア１４は、圧縮コイルばね２８によりブラケット１２側に付勢されるトランスコア載置台２５と、ブラケット１２の保持部１２ａとの間に挟持されるとともに、ヒートシンク１３に固定されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によって被冷却素子が配置される基板に固定するための固定部材を備えたヒートシンクを提供する。
【解決手段】複数の板材をその厚さ方向に略平行に配列した放熱部１００を備え、被冷却部材が配置される基板に固定するための固定部材１１０を備えたヒートシンク１０であって、少なくとも１つの前記板材は、少なくとも一の辺の近傍に係止構造を備え、固定部材１１０は、前記係止構造によって前記板材に接続固定される受け部を有するスリット部を備える。 （もっと読む）

【課題】トランスで発生する熱を、ブラケットを通してヒートシンクへ逃がしやすくすること。
【解決手段】ヒートシンク１３に載置されたトランスコア１４を囲うブラケット１２は、トランスコア１４に密着可能に形成された保持部１２ａと、該保持部１２ａの両端からヒートシンク１３側に延設された伝熱部１２ｂとを備えている。各伝熱部１２ｂの下端部（固定部１２ｃ）は、ヒートシンク１３に形成された貫通孔１７を摺動する連結部材１６にそれぞれ固定されている。また、連結部材１６には、板ばね１９の自由端部がそれぞれ固定されている。また、板ばね１９の中央部分は、ヒートシンク１３の反対面１３ｂに固定され、基端部をなしている。そして、トランスコア１４は、板ばね１９によりヒートシンク１３側に付勢されるブラケット１２の保持部１２ａと、ヒートシンク１３の搭載面１３ａとの間に挟持され、固定されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】冷却用の空気を送るファンをヒートシンクから簡単に取り外しができる、放熱効率に優れたファン付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】送風用のファンと、並列配置された複数の薄板材からなる放熱フィン部と、一方の面に発熱部品が熱的に接続され、他方の面に放熱フィン部が熱的に接続されるベースプレートと、ベースプレートに取り付けられて、ファンを支持する枠体と、枠体に取り付けられて、取り外し可能に、ファンを弾力的に押圧固定する弾性部材とを備えた、ファン付ヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】 本件は、発熱電子部品の熱を放熱する放熱ユニット等に関し、放熱ユニットそれ自体でバネ付勢の構造を備えた簡易な構造を有する。
【解決手段】 周辺部に複数の取付穴７１１ａが形成され底面が発熱電子部品に接する金属板７１１と、その金属板上面の、取付穴を避けた位置に立設した複数の放熱フィン７１２とを有する放熱部材７１と、放熱フィン７１２が貫通する開口７２３を有し、かつ、底面側に突出して取付穴７１１ａそれぞれに貫入し中央に雌ネジが形成された複数のボス７３を有する取付部材７２と、上記ボス７３それぞれが貫入する複数のコイルバネ７６とを備え、上記コイルバネ７６が取付部材７２と金属板７１１とに挟まれ取付穴７１１ａにボス７３が入り込んだ状態で放熱部材７１がネジで抜け止めされている。 （もっと読む）

装置１００は、第１の面１２５を有する第１の基板１３０、第１の面と向き合う第２の面１２７を有する第２の基板１３２、及び第１の面の上に配置された金属の突出フィーチャ１７０の配列１７０を備え、各突出フィーチャは第１の面に接触して第２の面に向かい、突出フィーチャの一部は圧縮力３０５によって変形を受ける。
（もっと読む）

【課題】電子機器に装着自在とした発熱体に対して最適な冷却を効率よく行う冷却システムを提供する。
【解決手段】回路基板５４上に載置された発熱体であるＣＰＵ５３と所定の領域において熱的に接続して、ＣＰＵ５３の熱を他の領域に移送するために、回路基板５４と一体的に電子機器１に着脱されるように保持された第１の冷却部材６１と、発熱体５３の熱を電子機器１外、あるいは電子機器の設置される空間外において熱変換する第２の冷却部材６２と、第１の冷却部材６１と第２の冷却部材６２とを互いに熱的に接続する第３の冷却部材６３とを備え、この第３の冷却部材６３は、回路基板５４の電子機器１への装着動作によって第１の冷却部材６１と熱的に接続される。 （もっと読む）

【課題】マザーボード上に取り外し可能に取り付けられるカード上に、マザーボード上に取り付けられたヒートシンクに接続された発熱電子部品が実装される電子機器において、カードを容易に交換可能とする。
【解決手段】発熱電子部品５を実装したカード６がコネクタを介してマザーボード４に着脱可能に結合されている。発熱電子部品５には、受熱ブロック８と熱伝導部材１２を介してヒートシンク９が接続されている。マザーボード４に取り外し可能に取り付けられた板状支持部材１３にヒートシンク９とカード６が固定されている。 （もっと読む）

【課題】発熱素子を有する電子部品の接続不良を防止するとともに放熱効率を高め得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】発熱素子３１とこの発熱素子３１の放熱を促すヒートシンク３２とを有する電子部品３０は、放熱側３０ｂにて金属製の筐体２０の上蓋２１の底壁２１ａに当接するとともに反放熱側３０ｃにて基板４０の上面４０ａに当接するように配置されている。また、基板４０の貫通穴４１を挿通するボルト２４を各スペーサ２３に締結することにより、筐体２０の底壁２１ａが電子部品３０の放熱側３０ｂに押圧されるとともに、基板４０の上面４０ａが電子部品３０の反放熱側３０ｃに押圧されている。また、電子部品３０および基板４０は、可撓性を有するフレキシブル基板５０を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】発熱体となる電気部品や電子部品を搭載し電源用回路を備えたプリント基板の熱を、簡単な構造で効率良く車両ボデイに放熱できるようにする。
【解決手段】発熱体となる電気部品および電子部品を搭載していると共に電源用回路を備えたプリント基板を内蔵した電気接続箱の放熱構造であって、前記電気接続箱を固定する車両ボデイから金属棒を突設する一方、前記電気接続箱のケースに金属棒を挿通する貫通穴および、該貫通穴と同一軸線上に設けた取付穴を前記プリント基板に設け、前記金属棒を前記ケースの貫通穴を通して前記プリント基板の取付穴に挿通し、該金属板の外周面を少なくとも一部を前記取付穴と接触させ、該金属棒を介して前記車両ボデイにプリント基板の熱を伝導して放熱している。 （もっと読む）

【課題】この発明は、簡易な構成で、接触熱抵抗の軽減を図り得るようにして、小形化を確保したうえで、放熱効率の向上を実現し得るようにすることにある。
【解決手段】回路ユニット１４の部品搭載面に機器筐体１０の収容溝１１に収容される熱結合部１５１を有したフレーム部材１５及び上記機器筐体１０の収容溝１１に収容される熱結合部１６２を有した熱伝導部材１６を順に積重して、この熱伝導部材１６の熱結合部１６２とフレーム部材１５の熱結合部１５１との間に、相互の熱結合部１５１，１６２を機器筐体１０の収容溝１１の壁面に圧接して熱的に結合させる取付部材１７を介在し，回路ユニット１４の電子回路部品１４１からの熱をフレーム部材１５及び熱伝導部材１６の熱結合部１５１，１６２の２経路で排熱するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】構成部品の寸法公差によるばらつきの影響を受けずに安定した冷却性能が得られ、かつシールド効果も得られる冷却シールド装置を実現する。
【解決手段】プリント基板に取り付けられた電気部品を冷却シールドする冷却シールド装置において、前記電気部品に接して設けられたヒートシンクと、前記プリント基板に取り付けられ前記ヒートシンクを前記プリント基板方向に押圧する押圧手段と、前記ヒートシンクの側面に一端側が取り付けられ他端が前記プリント基板に接し前記ヒートシンクと前記プリント基板との間に設けられて前記電気部品をシールドし前記押圧手段の押圧力より弱いバネ力を有するシールド板とを具備したことを特徴とする冷却シールド装置である。 （もっと読む）

【課題】電子部品から温度ヒューズへ伝達される熱量を調整でき、多様な温度ヒューズを使用可能な電子部品ユニットを提供すること。
【解決手段】通電により発熱するパワーコンデンサ（電子部品）３と、パワーコンデンサ３に異常発熱が生じたときに溶断して通電を遮断する温度ヒューズ４と、パワーコンデンサ３の近傍に温度ヒューズ４を固定すると共にパワーコンデンサ３からの熱を温度ヒューズ４に伝達する板バネ（固定部材）１０とを備え、板バネ１０は、パワーコンデンサ３から受ける受熱量が自身から発散する放熱量を上回る受熱部Ａと、放熱量が受熱量を上回る放熱部Ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】従来の如き簡易な構成で、容易で素早い回路基板の取替えや激しい運動に伴う加速度に抗した良熱伝導性シャーシへの基板の確実な保持や前記シャーシに対する基板の縁部の伝熱路の熱伝達効率のさらなる向上を達成出来る基板保持装置を提供することである。
【解決手段】基板保持装置１０は、中心軸２０の両端部間に中心軸に沿い相互に隣接され良熱伝導性シャーシ１２の細長溝１２ａの幅方向Ｗ及び深さ方向Ｄに夫々が移動可能な良熱伝導性拡幅部材２２ａ〜２２ｅを前記両端部から押圧手段２４により押圧し、複数の拡幅部材を相互摺接により移動案内手段２６が前記幅方向及び深さ方向の夫々の両側に移動させ、前記押圧後の前記複数の拡幅部材が中心軸を押圧し中心軸の一部により前記基板の前記縁部を細長溝の一内側面に押圧させるとともに前記細長溝のもう１つの内側面及び底面に当接し前記基板の前記縁部から前記細長溝の２つの内側面及び底面への熱伝熱を行う。 （もっと読む）

【課題】電子機器において、効率の良い放熱を可能とし、空冷ファンに起因する騒音発生を抑制し、静穏化を図ることができる構造を提供する。
【解決手段】各種電子部品を収容したコンポーネント容器（容器）２１の上面、底面及び側面２１ａ上に、樹脂材料を含む熱伝導性の容器側熱伝導板２５を設け、コンポーネント容器２１内部に側面２１ａを押し出す機構を設ける。筺体３０には容器２１を一方向に押し付ける押圧機構と、容器側熱伝導板２５と面接触し、熱を筺体に伝達する部材（符号３２、３３）を設ける。筺体３０に装着された容器２１は、押圧機構で押し付けて固定するとともに、押し出し機構で側面２１ａを筺体３０の側壁又は隣接する容器２１に押し付ける。これにより、容器２１と筺体３０との接触部分の熱抵抗が低下し、熱を筺体３０側に効率よく伝達できる。 （もっと読む）

【課題】 小形の水冷タイプの電子部品冷却装置を提供する。
【解決手段】 電子部品冷却装置を、いわゆる水冷のヒートシンク３と、電動ファン５によって冷却されるラジエータ７と、ヒートシンク３とラジエータ７との間で冷媒を循環させるための第１及び第２の冷媒通路９及び１１と、冷媒に移動エネルギーを与える電動ポンプ１３とから構成する。電動ポンプ１３をラジエータ７の放熱部と対向する位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子と保持部材との組み付け作業性が向上した電子機器を提供する。
【解決手段】車載機器１００は、発熱素子５００ａ〜ｃと、発熱素子５００ａ〜ｃを放熱するヒートシンク２００と、発熱素子５００ａ〜ｃを保持可能であると共にヒートシンク２００と連結されるホルダ６００とを備え、発熱素子５００ｂは、ホルダ６００に正規に保持された際にホルダ６００と対向する正規面５５０ｂと対向しない非正規面５７０ｂとを有し、ホルダ６００は、正規面５５０ｂに対して相補形状に形成され、正規面５５０ｂと対向するようにして発熱素子５００ｂをホルダ６００へ組み付け可能であり、非正規面５７０ｂと対向する際には発熱素子５００ｂをホルダ６００へ組み付け不能となる。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱面をヒートシンク本体に密着させるためのクリップを、治具を用いずに装着可能にするヒートシンクを提供することである。
【解決手段】ヒートシンク本体と、一対のアームを備え発熱素子の放熱面とヒートシンク本体とがアーム間で挟まれて密着するように放熱面に沿ってヒートシンク本体に差し込まれるクリップと、ヒートシンクとの間隔がクリップの差し込み方向手前側ではアーム間隔よりも小さくなり、差し込み方向の奥側ではアーム間隔よりも大きくなるように配置されているガイドプレートと、を有し、ヒートシンク本体とガイドプレートとが一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板への放熱部材の取付信頼性を向上させた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、電子部品１０が搭載される回路基板４と、放熱部材６と、放熱部材６を回路基板４に取り付ける取付部材５と、を備え、回路基板４に形成されたスルーホール４ｅ’と放熱部材６に形成された取付孔６ａとが連通する状態に回路基板４と放熱部材６を重ねて、取付部材５を圧入する。取付部材５は、弾性部５ｄを有し、弾性部５ｄの弾性復元力によって回路基板４への放熱部材６の取り付け状態を維持する。 （もっと読む）

発熱電気部品１０の熱放散のための装置は、プリント回路基板２０に配設され、前記ＰＣＢの熱伝導層２３と熱接触している発熱電気部品１０を有する。前記熱伝導層２３に、半田付けによって、熱伝導取り付け素子４０が、取り付けられ、前記熱伝導取り付け素子４０は、前記ヒートシンク３０の凹部３１と係合するよう適合される接続部４３を持ち、それによって、前記プリント回路基板２０を前記ヒートシンク３０に取り付けることを可能にし、前記発熱電気部品１０から、前記熱伝導層２３及び前記取り付け素子４０を介して、前記ヒートシンク３０まで、熱経路が設けられる。熱伝導取り付け素子を利用することによって、従来技術の装置において必要とされる多層ＰＣＢではなく、単一の熱伝導層を具備するＰＣＢで、熱放散が達成され得る。前記ＰＣＢを前記ヒートシンクに取り付けるのにネジ及び／又は接着剤が用いられないので、前記ＰＣＢは、容易に取り除かれることができ、熱膨張係数の違いに起因する湾曲の問題が、解決される。
（もっと読む）