【課題】筐体内の冷却性能が高くてコンパクト実装が可能で、また、塵芥の進入による電子機器の信頼性の低下を防止する安価な車載機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】筐体内に配置された熱源３からの熱をヒートパイプ２を介して筐体外に放出する車両機器の放熱構造において、熱源３がヒートパイプ３に対して重力方向の下部に配置され、ヒートパイプ３を筐体リアパネル１内に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】 信頼性及び汎用性に優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】 熱を輻射して半導体装置を冷却するヒートシンクにおいて、半導体装置を被覆すると共に、被覆面の中央に鉛直方向に貫通する雌ネジを形成した脚体と、上面に熱を輻射するフィンを形成すると共に、下面の中央に鉛直方向下方に突出し、その先端面を平面とし、前記雌ネジと螺着する雄ネジを形成したヒートシンク本体と、前記雄ネジの先端面と前記半導体装置の上面とを均一に密着させるように介装される熱伝導性の緩衝体と、前記ヒートシンク本体の上面のフィン形成部の中央に所定のドライバと勘合する溝を形成した。 （もっと読む）

【課題】 黒鉛紙の面と直角方向の熱伝導度を大きくし、かつ可撓性を有し脆さを有し脆さを改善し強度を大きくする。
【解決手段】 黒鉛紙を開孔してその開孔部から黒鉛紙の両面を金属箔或いは金属-アルミニウム又は無機質-アルミニウムの複合体のいずれかからなる金属層が連続してなるヒートシンク板。
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【課題】 回転定位嵌合具を提供する。
【解決手段】 主にサポートフレーム本体、定位部品を含む。該サポートフレーム本体は該定位部品に嵌設し、係合ロック部を設置する。該定位部品は調整ユニット、嵌合ユニットを含み、該定位部品の嵌合ユニットにも係合ロック部を設置する。該サポートフレーム本体の係合ロック部、該定位部品の係合ロック部を利用し物体を嵌合、固定し、Y軸を参考基準点としX軸方向に沿って該調整ユニットを回転させ、これにより該調整ユニットはY軸方向の往復移動を行う。こうして該定位部品の係合ロック部は嵌合する物体を緊密に固定或いは緩める。 （もっと読む）

【課題】 連結された二つの筐体の一方に熱を集中させることなく放熱できる放熱構造を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】 第１の基板１３を収容した第１の筐体１及び第２の基板２３を収容した第２の筐体２が連結された電子機器であって、第１の基板１３及び第２の基板２３同士を熱伝導部材３１を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】ヒートスプレッダ、ヒートスプレッダを有する半導体パッケージモジュール、及びメモリモジュールが開示される。
【解決手段】ヒートスプレッダは、被冷却体の熱を放出する放熱部材及び放熱部材を被冷却体に固定させるための固定部材を含む。固定部材は放熱部材上に配置された押さえ部、押さえ部の側面から延長され被冷却体に接触された支持部、及び押さえ部の両端から延長され被冷却体に支持されるフック部を含む。固定部材は押さえ部とフック部との間を連結する脚部を更に含む。押さえ部は放熱部材から離隔して、押さえ部と放熱部材との間にベンディング空間が形成される。従ってヒートスプレッダをワンタッチ方式で簡単に被冷却体に組立てることができる。又、脚部の長さを調節して押さえ部及び支持部によるベンディング空間の高さを調節することで、押さえ部と放熱部材との高さを減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の発熱によるキャビネットの局所的な温度上昇を抑制することが出来る携帯電話機を提供する。
【解決手段】 本発明に係る折り畳み式携帯電話機は、前面キャビネット半体４と背面キャビネット半体５とを互いに接合してなる第２キャビネット２内に、テレビチューナアセンブリ42を具え、該テレビチューナアセンブリ42の表面には、第１熱伝導シート71の一端が密着している。背面キャビネット半体５には、バッテリーパック６が設置される共に、該バッテリーパック６の表面には、第２熱伝導シート72の一端が密着している。両キャビネット半体４、５が互いに接合されることにより、第１熱伝導シート71の他端と第２熱伝導シート72との他端とが互いに重なり合って密着し、テレビチューナアセンブリ42から発生した熱は、第１熱伝導シート71と第２熱伝導シート72とを介して、バッテリーパック６に伝えられる。 （もっと読む）

【課題】複数の発熱体をスペース効率良く冷却可能にする。
【解決手段】第１の回路基板（メイン基板27）と、上記第１の回路基板に実装される第１の発熱体（電子基板29）と、上記第１の回路基板と対向して配置される第２の回路基板（サブ基板28）と、上記第２の回路基板の上記第１の回路基板と対向する側に実装される第２の発熱体（電子基板30）と、上記第１の発熱体と上記第２の発熱体とに熱的に接続される受熱部（受熱ブロック31）と、上記受熱部の熱を放熱する放熱手段（熱交換部24、ヒートパイプ47）と、上記第１および第２の発熱体を上記受熱部に押し付ける押圧手段（スプリング35）とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子固定用クリップ１において，前記のクリップ１の挟み強度が強く，又サイズが小さいため，前記のクリップ１の脚２を開くことが難しく，半導体素子４と放熱体あるいは筐体５をクリップ１で挟み込み，固定する作業が困難な点である。
【解決手段】 半導体素子固定用クリップ１の脚２の先端部２ｃに穴３を開け，前記の穴３に細いネジ回し７又はスナップリングプライヤー８などを差し入れクリップ１の脚２を開き，容易に半導体素子４を放熱体あるいは筐体５に固定する。半導体素子固定用クリップ１の脚２の先端部２ｃを外側へほぼ一周カール９させ，略円筒形状部１０を形成し，前記の略円筒形状部１０に細いネジ回し７又はスナップリングプライヤー８などを差し入れクリップ１の脚２を開き，半導体素子４を放熱体あるいは筐体５に固定する。 （もっと読む）

【課題】 熱源からの熱による局所的な発熱を防止するとともに、そのような熱を効率良く放散させる。
【解決手段】 本発明の熱伝導性部材は、開口を有する熱拡散シートと、前記開口を貫通して設けられた熱伝導性弾性体とを備える。熱伝導性弾性体は前記開口と係合する係合部と、係合部に連結され、熱拡散シートの表面から突出する突出部とを有する。熱伝導性弾性体の突出部の横断面は、拡散シートの開口より大きい面積を有することが好ましい。熱拡散シートは、グラファイトシートおよびグラファイトシートの表面にアルミニウム箔が積層された複合シートのいずれかであることが好ましい。開口を有する熱拡散シートと、前記開口を貫通して設けられた熱伝導性弾性体と、熱伝導性弾性体に密着される冷却部材とからなる冷却構造も提供される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板２に実装されたケージ１に対して、光送受信モジュール３の挿抜でプリント基板２上に発生する金属くずを軽減する。
【解決手段】光送受信モジュール３のケース両側面に非導電体板３ａを実装する。または、光送受信モジュール３のケース両側面の表面粗さを２.４ａ以下とするよう加工する。 （もっと読む）

【課題】電磁気妨害遮蔽及び放熱機能を有する電磁気妨害遮蔽装置を提供できる。
【解決手段】放熱機能を有する電磁気妨害遮蔽装置は電磁気妨害遮蔽カバー１０と、放熱シート２０とを含み、該電磁気妨害遮蔽カバー１０は一つの頂面１２と、二つの対向した第一側面１４と、二つの対向した第二側面１６とを備え、該頂面１２、第一側面１４及び第二側面１６はキャビテーを囲んで形成する。前記放熱シート２０は該キャビテーに収容される。その他の電子素子から生じた該電磁気妨害が原因で該電磁気妨害遮蔽装置の中に収容された電子素子６４に影響を与えることを防止できると共に、該電子素子６４から生じた電磁気妨害が原因でその他の電子素子に影響を与えることを防止でき、同時に、該電子素子６４の温度を有効に低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】発熱体に対する押圧装置の押付力を大きくせずに、熱伝導膜の厚さを薄くして熱抵抗を小さくした発熱体の冷却装置を得ること。
【解決手段】発熱体４に熱伝導膜９を介して吸熱器３を当接させ、前記発熱体４を冷却する冷却装置において、前記発熱体４に前記吸熱器３を押付けながら前記発熱体４と前記吸熱器３とを前記熱伝導膜９に沿って相対摺動させた後に固定する押圧摺動装置２０を備え、前記押圧摺動装置２０が、押付力を漸増させながら前記発熱体４と前記吸熱器３とを相対摺動させる。 （もっと読む）

【課題】 冷却用ファンの取付スペースに制約がある場合でも、冷却用ファンの電子機器への搭載を容易にする。
【解決手段】 回路基板４に、基板側開口部３０と基板側ボルト挿通孔３２を設けると共に、冷却用ファン３３にファン側ボルト挿通孔３５を設け、固定手段は、固定用ボルト４４と、ダクト３４に設けた雌ねじ部材４２を有しており、冷却用ファン４４とダクト３４とを基板側開口部３０を挟んで回路基板４の表裏に対向配置して、ファン側ボルト挿通孔３５及び基板側ボルト挿通孔３２に固定用ボルト４４を挿通して、当該固定用ボルト４４を雌ねじ部材４２に螺合することで冷却用ファン３３とダクト３４とを回路基板４に固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が配設されたモジュール基板を実装基板上に搭載する半導体装置において、電子部品の温度上昇を効果的に抑制し、半導体装置の良好な動作特性を確保する。
【解決手段】 半導体装置は、メモリ・モジュール基板１０とメモリ・モジュール基板１０を搭載するマザーボード２０とを備える。メモリ・モジュール基板１０は、複数のパッド端子が表裏に配列され複数のパッド端子が全体としてプラグを構成する縁部を有する。マザーボード２０が、プラグの複数のパッド端子に対応して配設された複数のコンタクト端子対（２２）から成るソケットによってプラグを支持する。マザーボード２０は、ソケットのコンタクト端子対（２２）の相互間に配設され且つメモリ・モジュール基板１０の縁部に当接するグランド端子２４を備える。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品等から発生する発生熱を四方へと効率よく放熱することにより、熱影響による問題解決を図る。
【解決手段】 回路基板３に実装された発熱部品７の上方部位でカバー部材６との間に設ける断熱プレート部材９によって発熱部品７からの発生熱の輻射を遮断し、発熱部品７の実装領域と対向する回路基板３の底面側に設ける放熱プレート部材１１と放熱シート１２とに発熱部品７からの発生熱を伝導して放熱を行う。これにより、発熱部品から発生する発生熱によるカバー部材や内部の高温化を抑制するとともに発熱部品から発生する発生熱を効率的に放熱してその高温化を抑制することで電子部品等が安定した動作を行うようにすることで信頼性の向上が図られる。 （もっと読む）

【課題】 制御回路基板に対する負荷の低減を図る。
【解決手段】 所定の各部品が搭載された制御回路基板９と、該制御回路基板に搭載された発熱体１１、１２と、該発熱体に接し発熱体からの放熱を行うヒートシンク１８と、制御回路基板における発熱体が搭載された面と反対側の面に接触される接触部１５を有する第１の押さえ板１４と、一部がヒートシンクに接し第１の押さえ板とともに制御回路基板、発熱体及びヒートシンクを制御回路基板の厚み方向において挟持して押さえる第２の押さえ板２０とを設け、第１の押さえ板と第２の押さえ板を制御回路基板の厚み方向において結合し、第１の押さえ板の接触部の制御回路基板に対する接触面積を発熱体の制御回路基板への取付面積より小さくすると共に接触部が発熱体の外形内に対応して位置されるようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの放熱モジュール取付構造改良。
【解決手段】背面板２１、放熱器２２、嵌入筒２４及び接続固定部材２５から構成し、背面板２１表面に突柱２１１を設け、放熱器２２はベース板２２１上に配置すると共にベース板２２１に貫通孔２２３を設け、嵌入筒２４の上端縁部に凸縁２４１１を形成して、ベース板２２１の貫通孔２２３に該凸縁によって挿入掛止し、半導体デバイス２３１を載置した板体２３挟んで背面板、ベース板を重ねて、該挿入筒内に弾性部材２６、拡大した頭部２５１を備えた接続固定部材２５を挿入して、挿入部材先端のネジ付接合部２５３を背面板の凸柱２１１上端のネジ付受部２１２にネジ止固定し、該挿入筒の開口を固定部材２４３を嵌合固定する。放熱器下面の伝熱面とデバイスは弾発力により密着し、これら弾性部材を備えた固定部材はベース板から突出しないため、放熱フィンを通る冷却流体の流動の妨げとならない。 （もっと読む）

【課題】従来、ＬＳＩ等のヒートシンクは、アルミニウムの押し出し加工で形成された放熱板と、カシメ等の機械加工で固定された押え板バネから構成され、非常に高価であった。
ヒートシンクをプリント基板に半田付けされたＬＳＩに固定する場合、押さえ板バネの片側を固定すると、他端の取り付け部がプリント基板のヒートシンク取り付け孔から浮き上がってしまい、取り付けの作業性が極めて悪かった。その結果、ＬＳＩに対して放熱板が位置ズレを生じてしまい、放熱効果が悪化する場合があった。
【解決手段】本発明は、ヒートシンクの放熱板と押さえ板バネとを、着脱可能に契合することで、放熱板と押さえ板バネとが容易に分解できるので、放熱板をアルミニウム押し出し材のみならず、アルミニウム板材、鉄板、銅板など、ＬＳＩの発熱温度に適した熱伝導率の材質の放熱板が選択できる。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク外周部にも冷却風を供給する。
【解決手段】
ヒートシンク本体１５から複数の放熱用フィン１７が突設され、前記放熱用フィン１７の包絡面によって外形が形成されるヒートシンク１５と、前記ヒートシンク１５の上方に配置され、冷却ファン１４を支持し、径方向外側から前記冷却ファン１４を囲む風洞部４を備えたハウジング２と、を備え、前記風洞部４が前記ヒートシンク１４の上部を径方向外側から囲む大きさに形成されていることによってヒートシンク外周部に冷却風が供給される。 （もっと読む）