【課題】放熱部を容易に変更することができる構造としてあるヒートシンクを提供する。
【解決手段】電子部品の熱を放熱するヒートシンク１において、電子部品に当接する当接面１６を有したヒートシンク本体１１と、当接面１６の反対側の表側面１７に接合する接合面２３を有した放熱部材２１とを備えている。ヒートシンク１はヒートシンク本体１１と放熱部材２１とが別部材により構成されているので、放熱容量にあわせて、適切な形状の放熱部材２１を選択でき、また、適切な数量の放熱部材２１を設けることができるものとなっている。すなわち、容易にヒートシンクの形状、または放熱容量を変更して、適宜適切なヒートシンクとすることができる。 （もっと読む）

【課題】できる限り小さな押し付け力で冷却対象物の表面に満遍なく放熱部品を接触させ続けることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】電子部品１９とヒートシンク１４との間には熱伝導性流動体２３が挟み込まれる。熱伝導性流動体２３は電子部品１９とヒートシンク１４との間で密着性を高めると同時に、その流動性に基づき所定の吸着力を発揮する。吸着力は、電子部品１９の表面に沿ってヒートシンク１４の横滑りを許容するものの、電子部品１９の表面に直交する垂直方向にヒートシンク１４の変位を規制する。ヒートシンク１４は大気圧で電子部品１９上に保持されることができる。ヒートシンク１４の横滑りは規制されることから、電子部品１９の傾斜や振動にも拘わらず、ヒートシンク１４と電子部品１９との間には十分な広がりで熱伝導性流動体２３は確保される。熱伝導性流動体２３は十分な吸着力を発揮し続ける。 （もっと読む）

【課題】 補強プレートに、基板の補強だけでなく、基板の熱を補強プレートに放熱させることが可能であるとともに、基板をアースに接続させる働きをもたせることが可能な投写型表示装置を提供する。
【解決手段】 投写型表示装置は、基板４０と、この基板４０を補強する補強プレート５２と、この補強プレート５２に配設され、前記基板４０に発する熱を前記補強プレート５０を介して伝熱させてその熱を放熱する放熱部５４とを有する画像生成装置３４と、前記画像生成装置３４で形成された像を投写する投写光学系３６と、前記画像生成装置３４および前記投写光学系３６が配設される筐体とを備えている。そして、前記補強プレート５２は、前記基板４０と電気的に接続され、前記筐体は、アースに接続された基部１４ａを備え、前記補強プレート５２と前記筐体１２の前記基部１４ａとの間には、両者を電気的に接続する継電器８２が配設されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を要求される情報装置などで、例えば放熱部材を押圧する押圧手段を発熱性回路素子に対して対称に設けることが設計上困難である場合であっても、組み立ての作業性を損なうことなく、低コストに、発熱性回路素子への押し圧力を均一化して組み立てることができるようにする。
【解決手段】弾性ガイド金具４が固着されたラジエータ３がプリント板２の方向に押圧されることで、弾性ガイド金具４のガイド部４ａがガイド金具５のガイド用平面部５ａに接触し、略矩形のラジエータ３における各対角線の端点近傍におけるプリント板２からの高さをガイドするため、ラジエータ３の設置平面が設計における理論的設置平面に対してずれないようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールを充分に冷却することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール２１と、該半導体モジュール２１を冷却する冷却管２２とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２を有する電力変換装置１。半導体積層ユニット２の積層方向の端部には、該半導体積層ユニット２を積層方向に加圧する加圧部材３が配されている。該加圧部材３は、冷却管２２の主面２２０に当接する当接面３２０を有する当接プレート３２と、該当接プレート３２における当接面３２０と反対側の面に配されたばね部材３１とを有する。当接プレート３２は、該当接プレート３２の曲げ剛性を増加させるための曲げ剛性増加手段を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子に対してヒートパイプの受熱端を熱伝達効率を損なうことなく固定でき、半導体素子から発生する電磁波が伝播することを抑制する機構を備える情報処理装置を提供する。
【解決手段】情報処理装置１は、半導体素子５１，５２とヒートパイプ７２と磁性体シート（磁性体）９とを備える。半導体素子５１，５２は、基板５上に実装されて演算処理中に電磁波および熱を放出する。ヒートパイプ７２は、受熱端７２１を半導体素子５１，５２と熱伝達する状態に固定し、放熱端７２２を半導体素子５１，５２から離れた位置に配置する。磁性体シート９は、受熱端７２１から放熱端７２２までの間のヒートパイプ７２の外周に絶縁された状態で装着する。 （もっと読む）

【課題】筐体に内設される発熱部品を備える携帯電子機器において、使用者に違和感を与えることなく筐体内部の温度上昇を抑止する。
【解決手段】筐体３に内設される発熱部品１３を備える携帯電子機器であって、上記発熱部品１３から伝熱される熱量を放熱する放熱部材１７と、上記発熱部品１３と上記放熱部材１７との間に介在され、発熱部品１３からの熱量を潜熱として一時的に畜熱すると共に畜熱した潜熱を徐々に熱量として放熱部材１７に伝熱する潜熱畜熱部材１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 基板に固定した発熱源にシートシンクを装着し、確実に基板に固定する方法およびそれに用いる固定クリップを提供することにある。
【解決手段】 発熱源を冷却するためのヒートシンクを発熱源に装着し、基板に固定クリップで取り付ける方法において、該クリップの先端部を基板に配置された基板貫通穴に挿入し、該クリップと該貫通穴の周辺に接する少なくとも３箇所以上の部分で接触し、該クリップを該貫通穴に固定する。 （もっと読む）

【課題】簡素かつ省スペースな構造により効率良く発熱体を冷却する。
【解決手段】回路基板（メイン基板１５）と、上記回路基板に実装される発熱体（ＩＣ基板１６）と、上記発熱体に熱的に接続される受熱部材３３と、上記受熱部材の熱を放熱する放熱手段（熱交換器１８）と、一端が上記受熱部材に、他端が上記放熱手段に、それぞれ熱的に接続され、上記受熱部材の熱を上記放熱手段に熱移送する熱移送手段（ヒートパイプ３５）と、上記受熱部材の上記熱移送手段が接続される部分以外の部分を上記発熱体側に押圧することにより上記受熱部材を上記発熱体に押し付ける押圧手段（押圧スプリング３７）とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの基板への固定力が弱いと、振動、衝撃でヒートシンクと発熱源の密着性が低下し、冷却能力の低下や電気特性の劣化など、信頼性が損なわれる場合が多い。また、ネジ止めなどのように固定力を強めようとすると、複雑な機構になってしまい、着脱作業性が悪くなり、コスト的にも高くなってしまう。発熱源及びヒートシンクを、簡単に装着して、基板に確実に固定するホルダーを提供する。
【解決手段】発熱源２を冷却するためのヒートシンク３を、発熱源２に装着し、基板１に固定用ホルダー４で取り付ける場合、該ホルダー４の４隅部分に斜面を設け、この部分で所定の位置に設置された基板穴に該ホルダー４端子を互いにホルダー４中心に対し、対向して挿入固定する。 （もっと読む）

【課題】
従来のフレームの片側にドライブ基板、もう一方にメイン基板を配置した光ディスクを使用したビデオカメラで、ドライブ側にドライブ基板を固定すると、放熱の効率が悪かった。
【解決手段】
発熱する電子素子を有する二つの回路基板と、前記回路基板に挟まれる位置に配置されたフレームと、前記フレームに接していて前記フレームより高い熱伝導性をもった第１の放熱部材と、前記第１の放熱部材と前記二つの回路基板との間に熱を伝導する第２の放熱部材を有する携帯型電子機器において、前記二つの回路基板を前記フレームにそれぞれ固定するとともに前記二つの回路基板を直接コネクタで接続する構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板や金具の半田付け部分にストレスを与えることがなく、長期信頼性を向上させる放熱部品の取り付け金具を提供する。
【解決手段】板バネ状の取り付け金具２をプリント基板の底面側よりプリント基板に設けられた穴３を通してＩＣ４上のヒ−トシンク１に引っ掛けるように取り付ける。取り付け金具２は、中央部から放射状に伸びるとともに、ヒートシンク１の幅を超えた位置で前方に曲げ加工されるアーム部と、アーム部先端に内側方向に爪状に折り曲げられた係止部を備える。 （もっと読む）

【課題】筐体内部の空間が十分に確保できない小型・薄型の携帯電話装置についても、内部を効率的に冷却することができる携帯電話装置を提供する。
【解決手段】本発明の携帯電話装置では、モータの回転運動を往復運動に変換する運動変換手段と、携帯電話装置の電子部品の熱を筐体の外側に少なくとも一部を露出させたフィンに伝熱させる手段とを備え、前記モータの回転運動により前記フィンを往復運動させることで、前記フィンから筐体の外側の空気への熱伝達を促進させ、携帯電話装置の発熱する電子部品を冷却することができる。 （もっと読む）

【課題】 多接合部ばねフィンガを有する接地ばねを用いて電子モジュールと熱的に接触したヒート・シンクを接地させるための方法および装置を提供する。
【解決手段】 ヒート・シンクとプリント回路基板（ＰＣＢ）との間に、電磁干渉（ＥＭＩ）を抑制するための接地ばねを挿入する。接地ばねは、その基部に形成された開口を有する導電性材料を含み、この開口を通ってヒート・シンクはＰＣＢ上に搭載された電子モジュールと熱的に接触する。基部は、ヒート・シンクの外側面と電気的に接触し、基礎から多接合部ばねフィンガが延出して、プリント回路基板上の導電性パッドと電気的に接触する。圧縮の間、各ばねフィンガの先端の動きは、ｚ軸に実質的に制限される。従って、接地ばねが、ＰＣＢに対するヒート・シンクの様々な取り付け高さに対応しなければならない場合であっても、先端の最終的な取り付け位置を精密に制御することができる。好ましくは、ばねフィンガの末端は、導電性パッドから滑り落ちにくいくぼんだ先端部となっている。 （もっと読む）

【課題】冗長性を確保することができる電子機器および冷却モジュールを提供する。
【解決手段】液冷用吸熱部材２３は伝熱部材１８に取り付けられる。循環ポンプ２７の稼働中、循環ポンプ２７は液冷用吸熱部材２３の流通路に向かって冷媒を流通させる。このとき、発熱体１４の熱エネルギは伝熱部材１８から液冷用吸熱部材２３に受け渡される。発熱体の熱エネルギは流通路内の冷媒に受け渡される。冷媒の温度は上昇する。こうして発熱体１４は冷却される。その一方で、液冷用吸熱部材２３は伝熱部材１８に着脱自在に取り付けられる。液冷用吸熱部材１８は簡単に交換される。このとき、発熱体の熱エネルギは伝熱部材１８から空冷用放熱部材１９に受け渡される。空冷用放熱部材１９では、熱エネルギは大きな表面積から大気中に放出されることができる。こうして発熱体１４は冷却され、電子機器の冗長性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板からの放熱を効率的に行うとともに、回路基板への搭載部品の配置に関する制約を大幅に緩和し、かつ小型化が容易な回路基板内蔵筐体を提供する。
【解決手段】本発明のジャンクションボックス１では、回路基板として熱伝導性の優れたメタルコア基板２を用い、放熱部品として熱伝導シート６とヒートシンク７を用いるようにしている。これにより、熱伝導シート６及びヒートシンク７をメタルコア基板２の一部に接続するようにしても、メタルコア基板２の金属板を経由してヒートシンク７に集熱させることが可能となり、優れた放熱効果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 余分な部品を追加することなくファンユニットとファンホルダーとの相互間に振動や共振の原因とすクリアランスが発生することを防ぐ。
【解決手段】 ファンユニット１は、シャーシの立上り壁１００にビス止めしたファンホルダー２にビス止めしてある。シャーシの立上り壁１００とファンホルダー２とにより前後方向で挟持されているファンユニット２を、左右のアーム部２３，２４でなる保持体Ａに嵌合する。保持体Ａが挟持手段Ｂを備える。挟持手段Ｂは、左右のアーム部２３，２４の内面のリブ２７，２８と、一方側のアーム部２３のリブ２７の形成領域を片持ち舌片状に切り抜くことによって形成されたばね片２９とを備える。ばね片２９の弾性復帰力を利用して一方側のアーム部２３のリブ２７と他方側のアーム部２４のリブ２８とによってファンユニット１の枠体１１を弾圧状態で挟持させる。 （もっと読む）

【課題】 基板やボトムシャーシに歪が発生してもこの歪を吸収することができる基板に配置されたＩＣの放熱構造を提供する。
【解決手段】 基板１の裏面がボトムシャーシ２に取り付けられ、この基板１の裏面に配置されたＩＣ４が放熱シート６を介してボトムシャーシ２に保持され、ＩＣ４の下面に配置された放熱シート６の下側に放熱板７が設置され、ボトムシャーシ２には下面から放熱板７に向けて複数本の長ねじ８が挿通され、この複数本の長ねじ８の先端が放熱板７の下面に当接されており、放熱板７の下面には長ねじ８の先端が入り込む位置決め用の凹部７ｂが形成され、長ねじ８の頭部８ａとボトムシャーシ２との間にスプリングワッシャ１０が配設され、ＩＣ４の発熱を放熱シート６と放熱板７で放熱する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率がグラファイトフィルムにほぼ匹敵するものでありながら馴染み性が極端には劣らない特性を有する膨張黒鉛シートに着目してこれを改良することにより、良好な熱伝導率は維持しながらも馴染み性を改善して、全体としての熱伝導性能が向上する伝熱シートを提供する。
【解決手段】膨張黒鉛を主原料として成るシート状体２の表面に、膨張黒鉛の密度を下げることで成る低密度部分３が形成されている伝熱シート。低密度部分３は、シート状体２の表面を毛羽立たせることで形成される。 （もっと読む）

【課題】 信頼性及び汎用性に優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】 熱を輻射して半導体装置を冷却するヒートシンクにおいて、半導体装置を被覆すると共に、被覆面の中央に鉛直方向に貫通する雌ネジを形成した脚体と、上面に熱を輻射するフィンを形成すると共に、下面の中央に鉛直方向下方に突出し、その先端面を平面とし、前記雌ネジと螺着する雄ネジを形成したヒートシンク本体と、前記雄ネジの先端面と前記半導体装置の上面とを均一に密着させるように介装される熱伝導性の緩衝体と、前記ヒートシンク本体の上面のフィン形成部の中央に所定のドライバと勘合する溝を形成した。 （もっと読む）