【課題】高発熱ユニットの発熱を放熱し、振動の多い環境下でも耐振動性を向上する。
【解決手段】高発熱ユニット２の発熱を屋外用筐体１を介して放熱させる高発熱ユニットの屋外用筐体への取り付け構造において、固定ネジ３により高発熱ユニット２の高発熱ユニット背面固定フランジ２ａを屋外用筐体１の背面側ユニット取り付け部１ａに固定し、高発熱ユニット２の高発熱ユニット前面固定フランジ２ｂと屋外用筐体１の前面側ユニット取り付け部１ｂとの間に防振シート４を配置する。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント基板間のＧＮＤ接続位置に自由度を持たせ、かつ、ノイズシールドまたはヒートシンクの少なくとも一方の効果を得ることができる電子機器及びプリント基板のＧＮＤ接続方法の提供。
【解決手段】一対のプリント基板１１０、１２０を備え、一対のプリント基板の間に、基板の法線方向から見ていずれかのプリント基板に実装されるノイズ発生部品１１２又は発熱部品１２２又はその双方を少なくとも覆う形状の金属板１４０を備え、一対のプリント基板の各々に設けたＧＮＤ接続ばね端子１１１、１２１を金属板１４０の任意の位置で接続するものであり、ＧＮＤ接続ばね端子の実装位置が金属板１４０の範囲で自由に設定可能となるため実装の自由度を高めることができ、金属板１４０がノイズシールド又はヒートシンクとして機能するため実装スペースの効率化及びコスト低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板上に集積回路デバイスを配置し、次いで集積回路デバイス上に熱放散デバイスを配置することを含む、熱放散デバイスによって所定の圧縮力を集積回路に向けて加える方法および装置を提供する。
【解決手段】本方法は、駆動ネジを熱放散デバイスの部分に当ててバネ板の中へ締めることを含む。駆動ネジは、特定の圧縮力のための予め設定された較正に対応する機械的制限を超えて締まらないようにされることがあり、この特定の圧縮力は、最小熱界面圧力および最小接触界面圧力のうちの大きいものに対応する最小圧縮力以上であり得る。その上、この特定の圧縮力は、集積回路デバイスに加えられる可能性のある最大圧力以下であり得る。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却能力を有すると共に、生産効率に優れた積層型冷却器を提供すること。
【解決手段】電子部品４を両面から冷却するための積層型冷却器１。電子部品４を両面から挟持できるように、冷却媒体を流通させる冷媒流路２４を設けた複数の冷却管２を積層配置してなると共に、各冷媒流路２４に冷却媒体を供給する供給ヘッダ部３１と、各冷媒流路２４から冷却媒体を排出する排出ヘッダ部３２とを有する。冷却管２は、供給ヘッダ部３１と接続される第１接合部２１と、排出ヘッダ部３２と接続される第２接合部２２と、第１接合部２１と第２接合部２２との間に形成された拡管部２３とを有する。該拡管部２３は、積層方向の厚みが大きくなるよう拡管変形することにより、電子部品４と密着することができるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、実装効率の向上を図った電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器１は、回路基板１１の第１の面１１ａに実装される第１の発熱体１２と、第１の発熱体１２に熱的に接続される第１の放熱用部材１６と、第１の放熱用部材を１６支持するとともに、取付孔２１を利用して回路基板１１に実装される第１の支持体１４と、回路基板１１の厚さ方向に沿って第１の発熱体１２とその一部が重なるように第２の面１１ｂに実装される第２の発熱体１３と、第２の発熱体１３に熱的に接続される第２の放熱用部材１７と、第２の放熱用部材１７を支持するとともに第１の支持体１４が利用する取付孔２１を共に利用して回路基板１１に実装される第２の支持体１５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子が実装された基板を伝熱グリースを介して放熱体に搭載し、伝熱グリースを介して基板から放熱体への放熱を図るようにした電子装置において、基板を放熱体にねじ止めすることなく放熱体に固定できるようにする。
【解決手段】表面１１に発熱素子２０が設けられた基板１０と、放熱体３０とを備え、基板１０の裏面１２を放熱体３０に対向させた状態で、放熱体３０上に基板１０が搭載されており、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔には、伝熱グリース４０が介在しており、基板１０と放熱体３０とを、基板１０の外周端部１３に位置する接着剤５０により接合している。 （もっと読む）

冷却モジュールは、熱伝導板と、該板の少なくとも一側部に配設されて、室を有するブラダーと、該ブラダーの室内に配設された流体とを含み、ブラダーは、拡張した状態にあるとき、冷却モジュールを隣接するエレクトロニクス回路カードに押し付け、冷却モジュールは、隣接するエレクトロニクス回路カードに強制的に押し付けられ、エレクトロニクス回路カードに対し増大した物理的安定性を提供し、また、回路カードを冷却する技術を提供する。
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【課題】本発明のヒートシンクの取付構造は、プリント基板のヒートシンク取付用穴位置に依存しないで取付可能となるヒートシンク取付構造を提供する。
【解決手段】ヒートシンク取付構造を、ヒートシンク本体１と取付部とに分離し、更に取付部はヒートシンク本体の溝に移動可能に係止する係止部材５と、係止部材と移動可能に嵌合する固定部材８とから構成され、係止部材と固定部材の位置を調整して、プリント板側の取付位置の穴に固定部材のバネ付きクリップを押し付けてヒートシンク本体を取付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】電子装置を放熱体上に搭載してなる電子装置の取付構造において、電子装置と放熱体との間にて接着性を有し且つ放熱性を向上できる新規構造を実現する。
【解決手段】電子装置１０を放熱体２０の一面２１上に接着剤３０を介して搭載して接着してなる電子装置の取付構造において、放熱体２０の一面２１に、当該一面２１をささくれ立たせることにより形成されたささくれ部２２を設け、ささくれ部２２の先端側の部位が電子装置１０に接触した状態で当該ささくれ部２２を接着剤３０の内部に位置させている。 （もっと読む）

【課題】回路基板への負荷を減らし、回路パターンの配置制限を減らした、安価で信頼性が高く、容易に取付け取外しが可能な放熱器固定手段を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１０１が接続された回路基板１０５と、電子部品１０１の発熱を放熱器１０３の受熱部へ伝熱する手段と、放熱器１０３の受熱部と回路基板１０５と固定具１０６と固定ねじ１０４と、から構成され、固定ねじ１０４の完全ねじ部１０４ｂが固定具ねじ孔部１０６ｃを通過し、固定ねじ不完全ねじ部１０４ａで空転することで、電子部品と放熱器を一定の荷重で密着させ、回路基板への負荷を減らし、回路パターンの配置制限を減らした放熱器の固定手段を提供することが可能となる。 （もっと読む）

単一のジンバル結合機構を用いて、１つ以上の熱交換器を１つ以上の熱ソースに接続する。結合機構は、ジンバルプレート及びジンバル継手を備える。ジンバル継手は、熱交換器に単点負荷として保持力を印加する。これにより、熱接触領域において、バランスがとれ、中心が揃えられた保持力の印加が実現される。ジンバルプレートは、スプリング要素を用いて回路基板に直接取り付けられる。スプリング要素は、ジンバル継手を介して各熱交換器に加えられる保持力の量を調整する。ジンバル継手は、回転コンプライアンス性を有するので、サーマルインタフェースを構成する２つの界面は、この力によって、平行に係合する。これにより、高性能なＴＩＭインタフェースが実現する。
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【課題】 プラズマディスプレイのスキャン及びアドレスのドライバＩＣで発生する熱を有効に外部に導くことができる、ドライバＩＣの放熱実装構造を提供する。
【解決手段】熱伝導性のシャーシ１０３と、回路形成面及び非回路形成面とを有するドライバＩＣ３０１と、該熱伝導性のシャーシ１０３と該ドライバＩＣ３０１の非回路形成面間に配置された熱伝導性部材３０６と、一面に形成された配線がドライバＩＣ３０１の回路面と接続される配線板３０４と、該配線板３０４の他面を弾力性部材３０８で押圧し、該ドライバＩＣ３０１から発生する熱を該熱伝導性部材３０６及び該熱伝導性のシャーシ１０３を通して放熱する。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が良く、製造効率とメンテナンス作業性の良い電気接続箱を提供すること。
【解決手段】 電気接続箱１Ａは、ハウジング２と、ハウジング２に固定された複数のヒューズ３と、ハウジング２に被せて複数のヒューズ３を保護するカバー４とを有する。ハウジング２内にはヒューズホルダ５が固定され、このヒューズホルダ５に複数のヒューズ３が固定されている。カバー４の内面には放熱板７が固定されている。カバー４をハウジング２に被せた状態で、放熱板７が複数のヒューズ３の先端部３ａに接触する。 （もっと読む）

【課題】ネジなどの部品を使用することなく、また装置ケースの変形を招くことなくヒートシンクを装置ケースに取り付けられるようにする。さらに、高い生産性を実現できるようにする。
【解決手段】上壁１１が下になるように装置ケース１を置き、その上方から放熱フィン２２を下にしてヒートシンク２を装置ケース１内に差し入れる。そして２つの側壁１２ａ，１２ｂを外方へ押し広げ、ヒートシンク２の突片２３ａ，２３ｂと装置ケース１の凹部１２２ａ，１２２ｂを係合させる。冷却ファン３を上方から装置ケース１内に差し入れ、固定ピンＰによって冷却ファン３を装置ケース１に固定する。これにより２つの側壁１２ａ，１２ｂが外方に開くことが同時に阻止され、ヒートシンク２が装置ケース１から外れることが一層防止される。 （もっと読む）

冷却装置は、パーソナルコンピュータ内で発熱素子を冷却するために使用される。冷却装置は、第１の流体ループ及び１つ以上の第２の流体ループの拡張可能なアレーを備える。第２の流体ループのそれぞれでは、発熱素子は、ループ内の対応する熱交換器に流れる流体に熱を伝導する。熱は、各第２の流体ループ内の流体から、サーマルインターフェースを介して、第１の流体ループの熱バスに伝導される。第２の流体ループは、ポンプ圧送流体ループであってもよく、又はヒートパイプを備えていてもよい。第１の流体ループ内では、流体は、熱バスから流体−空気熱交換装置に継続的にポンプで圧送され、熱バスに戻る。第１の流体ループから熱バスに伝導された熱は、熱バスを通過する第２の流体ループ内の流体に伝導される。加熱された流体は、流体−空気熱交換装置を介してポンプで圧送され、熱は、流体から周囲に伝導される。熱バスは、流体ラインを外すことなく、冷却能力を拡張できるモジュール性の拡張可能な冷却装置を提供する。
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【課題】放熱部を通過した空気が筐体外に効率良く排出され、しかも筐体内に収納されるケーブルの配置が簡単になるノート型パソコンを提供すること。
【解決手段】ノート型パソコンは、通気口が形成された左壁３２３を備える機器本体２と、前記機器本体２に収納され、作動中に発熱する電子部品が実装される配線基板１３と、前記左壁３２３に対して隙間Ｇを空けて配置され、前記電子部品からの熱を放出する熱交換部４６と、前記熱交換部４６を通して前記隙間Ｇに空気を送るファン５８と、前記熱交換部４６と前記左壁３２３の内面との間に亘って配置され、前記熱交換部４６からの空気を前記通気口にガイドするとともに、前記機器本体２内に収容されているケーブルＣを保持する保持部材７１とを具備している。 （もっと読む）

本発明は少なくとも１つの第１の多層回路基板アセンブリ（２１，２２；３１，３２；４１，４２）と冷却装置（２３，３３，４３）を有する電子素子モジュールに関するものである。冷却装置（２３，３３，４３）は回路基板アセンブリ（２１，２２；３１，３２；４１，４２）の上面と接触しており、電子素子モジュール（２３，３３，４３）の動作中に発生した廃熱を前記冷却装置（２３，３３，４３）を通して回路基板アセンブリ（２１，２２；３１，３２；４１，４２）の配置に対して横方向に排出できるように形成されている。
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【課題】基板からの高さの異なる複数の電子部品又は基板に熱伝導性シートや受熱体を確実に接触させ、所定範囲内の全ての電子部品を確実に冷却できると共に、発熱量の異なる複数の電子部品を各々の発熱量に応じて十分に且つ効率的に冷却することができる冷却装置の提供、及び、基板上に実装された電子部品が必要以上に昇温することを防止でき信頼性に優れる冷却装置及びそれを備えた電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の冷却装置１は、電子部品Ｘ１の熱を受熱する受熱体２と、受熱体２に接続された冷媒配管６ａ，６ｂと、冷媒配管６ａ，６ｂに接続された放熱体８と、冷媒を循環させる循環ポンプ７と、を備え、基板Ａ上に実装された電子部品Ｘ１〜Ｘ５を冷却する冷却装置１であって、電子部品Ｘ１〜Ｘ５に覆設された熱伝導性シート３を備え、熱伝導性シート３は冷媒配管６ｂの所定部６ａ′の外表面に熱伝達可能に接続された構成を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を放熱プレートに固定する際に用いるクリップの姿勢を安定させるとともに、脱落を防止する半導体素子固定用クリップを提供する。
【解決手段】半導体素子固定用クリップ１は、放熱プレート６と、この放熱プレート６の端縁部６１から若干離して配設した半導体素子とを、略門状に折り曲げた弾性板材の一方と他方の両脚部材２，３間に挟持して固定するようにした半導体素子固定用クリップ１であり、前記放熱プレート６の端縁部６１に接触する段差５を形成するとともに、半導体素子の表面に形成された凹部に掛合するための掛合構造を設けた。 （もっと読む）

【課題】 被冷却体に隙間なく密着して取り付けることができ、被冷却体から伝わった熱を直ちに冷媒へ放熱させることができ、従って従来の高分子や有機系のシートやグリースを用いたヒートシンクやフィンとファン等の冷却手段に比べて熱の排出効率が高い新たな冷却機構を提供する。
【解決手段】 基材１の少なくとも被冷却体と接触する側の表面に、多数の柱状体２の集合した構造などからなる凸状構造を備えた冷却部材である。この冷却部材は、被冷却体との接触により形成される空間あるいはその空間とそれに繋がる空間を有する複数の凸状構造が形成され、被冷却体の接触面の形状に沿って弾性変形及び／又は塑性変形することにより、被冷却体に直接隙間なく接触して熱を奪うことができる。 （もっと読む）