【課題】加圧部材の組付け及びばね部材の位置決めが容易であるとともに、半導体モジュールを充分に冷却することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体モジュール２１と、冷却管２２とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２を有する電力変換装置１。半導体積層ユニット２の積層方向の端部には、半導体積層ユニット２を積層方向に加圧する加圧部材３が配されている。加圧部材３は、冷却管２２の主面２２０に当接する前面部３２０と、前面部３２０の幅方向の両端部において半導体積層ユニット２から遠ざかる方向に形成された一対のリブ３２１と、一対のリブ３２１のうちの一方から他方へ向かって形成された後方支持部３２２とを有する当接プレート３２と、当接プレート３２を半導体積層ユニット２に向かって押圧するばね部材３１とを有する。ばね部材３１は、前面部３２０と一対のリブ３２１と後方支持部３２２との間に保持されている。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱不良の発生を抑制する。
【解決手段】発熱素子２３が搭載されている基板４の部位には放熱用貫通孔２８を設け、当該放熱用貫通孔２８の内部には伝熱材料２９を形成する。また、発熱素子２３が搭載されている部分の基板４の裏面と、当該裏面と間隔を介して向き合っている金属ケース７の部分との間には放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂを設ける。放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂは、間隙Ｄを介して基板４の裏面に沿って隣接配置している。放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂに向き合っている金属ケース７の部分には、切り起こし鉤状片３３Ａ，３３Ｂを形成する。切り起こし鉤状片３３Ａ，３３Ｂは放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂ間の間隙Ｄに食い込み嵌合して放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂの側面に弾性力によって押圧係止している。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に実装されるＬＳＩの厚みの如何を問わず、簡単にヒートシンクを取付けることができるようにする。
【解決手段】雌ねじ部14は、雌ねじ金具14ｂが円柱ゲル14ａの上面に積重されて接合されたもので、円柱ゲル14ａの下面は、プリント基板（上部スチフナ５）側に接合されている。雄ねじ13の先端部を、ヒートシンクベース３ａの貫通穴３ｃに通し、上部スチフナ５に固着された雌ねじ部14に螺入させる。螺入が進むにつれて、雌ねじ部14は上昇し、円柱ゲル14ａも引張られて伸びる。円柱ゲル14ａは、伸びると復元力が発生するので、ヒートシンク３は、雌ねじ部14によってＬＳＩパッケージ２側に引張られる。この結果、ヒートシンク３はＬＳＩパッケージ２に荷重をかけることができるので、効率良く熱接触できると共に、復元力によって、ＬＳＩパッケージ２に固定しつつ、円柱ゲル14ａによって、ＬＳＩパッケージ２の高さのばらつきが吸収される。 （もっと読む）

【課題】複数のユニットを内装する電子機器において、ユニットの挿抜性を確保しつつユニット内部の電子部品の発熱を放熱するために、接触冷却面積を拡大する電子機器を提供する。
【解決手段】冷却面６にヒンジ７を介して接続された補助冷却板８を追加し、ヒンジ７の回転により補助冷却板８が回転して、ユニット３の放熱部が冷却板と補助冷却板８とで挟みこまれるように密着するように構成することで、ユニット３と冷却板の接触面６１，６２を増やし、接触部の熱抵抗を低下させる。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の熱を筐体に伝熱させて外部に放熱させる熱伝導体であって、簡素な構成でもって汎用性に富んだ熱伝導体及び発熱部品放熱構造を提供すること。
【解決手段】中心に取付孔１ａが設けられた略円板状の板状部１ｂと、その板状部１ｂの周縁部と、周縁部と取付孔１ａとの略中間部とに、その取付孔１ａを中心として二重環状に配設され、頂部１ｃが径方向外方に向くように板状部１ｂから弾性変形可能に凸湾曲状に切り起こし形成された矩形状の舌状部１ｄとで熱伝導体１を構成する。そして、その熱伝導体１を、取付孔１ａを介して筐体Ｂの内壁面に螺着し、その板状部１ｂから起立した舌状部１ｄをハードディスクドライブＡ等の発熱部品の表面に圧接衝合して、発熱部品から筐体Ｂへ至る熱伝導路を形成した発熱部品放熱構造を構築する。 （もっと読む）

【課題】冷却媒体の温度の検出精度に優れた温度検出器を備えた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を内蔵する半導体モジュール２と半導体モジュール２を冷却するための冷却器３とを備えた電力変換装置１。冷却器３は、内側に冷却媒体Ｗを流通させる冷媒流路を設けてなる。冷却媒体Ｗの温度を検出するための温度検出器４が、冷却器３の一部に面接触する金属プレート５に取り付けてある。或いは、冷却媒体Ｗの温度を検出するための温度検出器４が、冷却器３の一部に取り付けてあってもよい。 （もっと読む）

【課題】点灯装置１９９などの電子器具に対して所望の放熱効果を得た上で、材料費・加工費などの製造コストを抑え、また、小型化し、さらに製造効率を高めることを目的とする。
【解決手段】ハロゲンランプや白熱灯を点灯させる点灯装置１９９をケース２００に内蔵した電子器具において、電子トランス基板１００に実装されている電子部品（例えば、電子部品１０２、電子部品１０４）に略Ｌ字形の金属製放熱フィン３００を放熱面３２０がケース２００の天面２０２や底面２０１側になるように取り付ける。そして、その放熱フィン３００の放熱面３２０に弾力性のある熱伝達用のパッド３３０を取り付ける。これにより、パッド３３０がケース２００の天面２０２や底面２０１に適度な応力で接触し、電子部品で発した熱を効率良くケース２００で放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱伝導性に優れ、且つ、発熱体の実装高さに追従可能な熱伝導部材を備えた電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器１は、筐体４と、筐体４内に実装される発熱体１６と、筐体４内に配置される放熱用部材２１と、熱伝導部材２２とを具備する。この熱伝導部材２２は、発熱体１６に対向するとともに発熱体１６に熱的に接続される受熱領域２２ａと、放熱用部材２１に対向する放熱領域２２ｂと、受熱領域２２ａと放熱領域２２ｂとの間に設けられる他の領域２２ｃとを有する。この熱伝導部材２２は、熱伝導性を有する複数のシート部材３１が積層されて形成される。複数のシート部材３１は、該熱伝導部材２２の一部の領域４１で互いに接合されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導基板に実装された発熱部品の放熱効果を高めた熱伝導基板とその製造方法及びこれを用いた回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属板１２に孔１５を形成し、発熱部品１０を孔１５の中に挿入し、発熱部品１０の底面を機器の筐体であるシャーシ１８に押し付ける構造とする。発熱部品１０の上下面だけでなく、折り曲げ部１６により側面からも取り付け部を介して、放熱することができるため、発熱部品１０の冷却効果を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱装置を簡単に半導体装置等の発熱体に装着することができるようにする。
【解決手段】熱伝導性材料を成形した第１放熱装置１ａの弾性を利用して第１放熱装置１ａにより第１発熱体１０ａを挟むことにより第１放熱装置１ａを第１発熱体１０ａに装着すること。さらに、弾性を有する湾曲した連結部２ａ、連結部２ａの一端に連設された第１平板部３ａおよび連結部２ａの他端に連設された第２平板部４ａとを備え、連結部２ａの弾性を利用して第１平板部３ａと第２平板部４ａで第１発熱体を挟むこと。さらに、第１平板部３ａに放熱用のフィン状部７ａが連設されていること。さらに、前記熱伝導性材料が熱伝導性物質を含む樹脂であること。 （もっと読む）

【課題】マイクロプロセッサユニットなどの冷却に用いられる冷却装置などに用いられる放熱体において、十分な強度などを確保する。
【解決手段】放熱フィン31は、例えば金属などの熱伝導性に優れた矩形状の薄板を折り曲げて形成される。放熱フィン31は三角形状の断面を有し、空気の入口32と出口33以外を閉ざしたダクト34が一乃至複数形成されるように薄板が折り返される。板状体を折返して断面が三角形状となるダクト34を放熱体自身で形成すれば、別部材をわざわざ用いなくても、ダクト34の途中で空気が逃げ出すことはなく、放熱特性が著しく向上する。また、板単体でダクト34付きの放熱フィン31を形成できるため、十分な強度を確保できる。 （もっと読む）

【課題】電気電子機器収納箱の開口部への取付作業が簡単なうえ換気扇を取り付けても換気扇の振動により取付が緩むことのない電気電子機器収納箱用ルーバーを提供する。
【解決手段】電気電子機器収納箱２００に透設した換気用の円形の開口部２０１に外側から嵌合したルーバー本体１の背面に連設した短円換気筒部１１の外周に取付リング２を嵌着して電気電子機器収納箱２００に取付ける電気電子機器収納箱用ルーバーにおいて、取付リング２の内面に添わせて複数のばね板部２１を設け、該ばね板部２１に前記短円換気筒部１１の外周に設けた雄ねじ部１２に螺合できるねじ山部１２ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】配線基板に装着する際に、配線基板に対して精度よく位置決めができ、且つ運搬等の取扱性が良好なヒートスプレッダーを提供する。
【解決手段】配線基板の両面の各々に実装された電子部品で生じる熱を放熱できるように、前記配線基板の各面に装着され、且つ前記装着状態がクリップによって挟み込まれて固定されるヒートスプレッダー２０ａであって、ヒートスプレッダー２０ａの端部の各々には、ヒートスプレッダー２０ａを配線基板に装着したとき、前記配線基板の端部に形成された位置決用切欠部に挿入され、ヒートスプレッダー２０ａを位置決めする突出部２８と、ヒートスプレッダー２０ａが配線基板に位置決めされて装着されたとき、前記配線基板の端部に形成された実装用切欠孔が露出するように形成された切欠２４とを具備し、且つヒートスプレッダー２０の突出部２８が、前記位置決用切欠部に挿入される挿入長が位置決用切欠部の内壁面厚さの１／２以下となるように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を増やさずにヒートシンクと軸流ファン、ヒートシンクファンとマザーボードとを強固に取り付ける。
【解決手段】
軸流ファン５は、基部１１の中心軸と軸流ファン５のインペラ５２の回転軸とがほぼ一致するようにヒートシンク１の上側に載置される。ヒートシンク１の外周側面には、図１に示されているように、放熱フィン１２の終端縁が形成する包絡面に切欠き部１１２が形成されている。切欠き部１１２に対して風洞部５１１から下方に延びる腕部５１１１に形成される係合部５１１２が係合され、ヒートシンク１と軸流ファン５とが固定される。腕部５１１１は更に軸方向下方に向けて伸び、その先端には取付部５１１５が形成されている。取付部５１１５は、取付部材６によってマザーボード３１に取り付けられる。
（もっと読む）

【課題】クリップを前記放熱器の両側に置き、組み立てる際、占用する空間が小さくなることで、前記放熱器の空間を占用せず、放熱面積に影響しない放熱装置を提供する。
【解決手段】電子部品を囲み、水平対向に設置される２つの突出部を有する固定モジュールと、前記固定モジュールの内に装着され、且つ前記電子部品の上に付着される放熱器と、前記放熱器の上に設けられるファン固定ブラケットと、前記ファン固定ブラケットの上に固定されるファンと、ワイヤーを曲げて形成する２つのクリップと、を含む放熱装置であって、前記放熱器の外縁と、前記固定モジュールの突出部と対応する個所に凹槽がそれぞれ形成され、前記クリップは、前記ファン固定ブラケットと係合する操作部と、前記固定モジュールの固定構造と係合される係合部と、前記凹槽の内に挟持される回転軸と、を含み、前記回転軸の延伸方向が前記凹槽の延伸方向が平行である放熱装置。 （もっと読む）

【課題】パワー基板等の部品を廃止することにより、装置の小型化およびコストの低減を図ることのできる電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子制御装置１は、ハウジング３と、このハウジング３一方の端部に取り付けられたヒートシンク５と、このヒートシンク５に搭載された半導体スイッチング素子２と、ヒートシンク５と対向して設けられている回路基板４と、回路基板４と半導体スイッチング素子２とを電気的に接続した複数個の導電板とを備え、ヒートシンク５は、ヒートシンク本体４０と、このヒートシンク本体４０の半導体スイッチング素子２が搭載される側の面の表面に少なくとも形成されたアルマイト膜２５膜とから構成され、ヒートシンク本体４０の外周端面と前記開口部の内壁面３ｄとが対向している。 （もっと読む）

【解決手段】発熱性電子部品の熱境界面と熱放散部材との間に熱伝達材料を介装してなる電子部品の冷却構造であって、前記熱伝達材料が、
（ａ）一分子中にアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン １００重量部
（ｂ）熱伝導性充填剤 ２００〜３０００重量部
（ｃ）一分子中に平均で１個以上３個未満の、ケイ素原子に直接結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（ａ）成分中のアルケニル基に対して、ケイ素原子
に直接結合した水素原子が０．１〜５当量となる量
（ｄ） 白金族系硬化触媒
（ａ）成分に対して白金族元素換算で０．１〜５００ｐｐｍ
を含有する組成物を硬化・成形してなる熱伝導性シリコーンゴム成形物からなることを特徴とする電子部品の冷却構造。
【効果】本発明によれば、優れた熱伝導性をもち、低硬度で、強度が強く、オイルブリードが少ない熱伝導性シリコーン成形物を熱伝達材料とした電子部品の冷却構造を与える。 （もっと読む）

【課題】筐体にフィンを設けることなく放熱効率を高める。
【解決手段】車載用電子機器には、電子回路部と、電子回路部を収納する筐体３と、電子回路部を露出／遮蔽するために前記筐体を開閉する天板４と、筐体内で電子回路部に接続されて、電子回路部の熱を天板に伝導する伝熱部５とが備えられている。伝熱部はバネ３６Cの付勢力によって天板方向に浮いた状態で、天板が筐体にネジ止め固定されると天板が伝熱部をバネの付勢力に抗して固定位置に上から押さえつけられる。ここで、伝熱部はバネの付勢力によって天板に熱伝導シート５７を介して密着する。このように、伝熱部が天板に密着固定することで、天板への熱伝導を確保し、熱伝導シートが熱伝導の効率をさらに上げている。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度をあまり厳格に設定しない間隙等に放熱経路を形成でき、かつ高い放熱性を確保することができる放熱部品を提供する。
【解決手段】 一体物の部品１０であって、弾性変形可能ならせん形状のヒートパイプ７を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、発熱部品の放熱を図りつつ、より薄型化を図ることができる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器１は、筐体４に収容される第１の回路基板１５と、第１の回路基板１５に実装される発熱部品２１と、筐体４に収容され、発熱部品２１に対向する第２の回路基板１６と、発熱部品２１と第２の回路基板１６との間に介在されるとともに、発熱部品２１を第２の回路基板１６に熱的に接続する熱伝導部材２７とを具備する。 （もっと読む）