【課題】複数の記憶装置が効率的に冷却され、記憶装置の着脱が容易な放熱構造及び情報処理装置を提供する。
【解決手段】放熱構造１００は、第１記憶装置１２が着脱可能に装着された第１支持体３０と、第２記憶装置１２が着脱可能に装着された第２支持体３０と、第１記憶装置１２と第２記憶装置１２の間に配置された受熱部４１と、案内機構２０と、固定機構２００とを具備する。案内機構２０は、受熱部４１と第１支持体３０との相対位置が直線Ｓ１に沿って変更可能で、受熱部４１と第２支持体３０との相対位置が直線Ｓ１に沿って変更可能なように、第１支持体３０と、第２支持体３０と、受熱部４１とを支持する。固定機構２００は、第１記憶装置１２と受熱部４１とが密着し、第２記憶装置１２と受熱部４１とが密着した状態で第１支持体３０と、第２支持体３０と、受熱部４１とを互いに固定する。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品の放熱性を確保しながらも製造コストを低減することができる電源装置及びこれを用いた照明装置を提供する。
【解決手段】 ボディ３とカバー４とからなるハウジング２と、発熱部品１ａをボディ３の内面に押し付ける止め具５とを備える。止め具５は、ボディ３に設けられた挿通凹部３２ａに挿通されるとともに、ボディ３とカバー４とに挟まれることによって固定されている。止め具５によって放熱性が確保される上に、止め具５をボディ３の構造のみによって固定する場合と違って止め具５を固定するためにボディ３を複雑な形状とする必要がないから、製造コストを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、発熱体とヒートシンクとが離れている場合において発熱体からヒートシンクへ効率的に放熱させることが可能な放熱構造及び情報処理装置を提供することである。
【解決手段】本発明による放熱構造は、ヒートシンク（４０）と、前記ヒートシンクと第１発熱体（２１）の間に配置された熱伝導性と弾性とを有する導熱弾性部材（４５）と、前記導熱弾性部材と前記第１発熱体の間に配置された熱拡散シート第１部分（５１）と前記導熱弾性部材と前記第１発熱体の間に配置されない熱拡散シート第２部分（５２）とを有する熱拡散シート（５０）とを具備している。前記ヒートシンクと前記導熱弾性部材とが密着している。前記導熱弾性部材と前記熱拡散シート第１部分とが密着している。前記熱拡散シート第１部分と前記第１発熱体とが密着している。前記熱拡散シート第２部分が前記ヒートシンクに密着している。 （もっと読む）

【課題】発熱性回路素子の実装状態のバラツキを効果的に補正でき、発熱性回路素子を取り付ける向きも自在に設定できると共に、振動や衝撃による荷重に対しても安定した状態でヒートシンクを保持することができる方法を提供する。
【解決手段】まず、各構成部材を組み合わせる。このときネジ６は締め切らず仮止めにとどめ、固定位置調整具４およびヒートシンク固定具５を可動状態にしておく。次に、４個のネジ３をそれぞれ順に回し、板バネ２の各方向における弾性の復元力を調整し、ヒートシンク１２の押圧平面が基板１１に対して平行となるように維持する。取付位置が確定したら、固定位置調整具４およびヒートシンク固定具５をネジ６で締め、２組とも固定し、その調整位置で固定する。 （もっと読む）

【課題】冷却対象部品に熱伝導部材の押圧力が極力作用しないようにする。
【解決手段】板ばね製の熱伝導板ばね９は、常には自身の弾発力によって受熱片部９ｃの熱伝導シート１２を冷却対象部品としてのＣＰＵ７から離反させている。ＣＰＵ７が冷却を必要とする温度になると、形状記憶板ばね１０が記憶した形状に変形しようとして弾発力を生じ、熱伝導板ばね９の受熱片部９ｃを押し上げて熱伝導シート１２をＣＰＵ７に押圧する。すると、ＣＰＵ７の熱が熱伝導シート１０、熱伝導板ばね９を介して下ケース３に伝えられる。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導ロスが小さく、冷却性能が良く組み立てが容易で安価な熱伝導ヒンジとこれを用いた電子装置を得る。
【解決手段】 本発明の熱伝導ヒンジ4は、電子装置内に設けたヒンジ本体5に、発熱側のヒートパイプ3を挿抜し収納する発熱側の収納部8と、放熱側のヒートパイプ9を挿抜し回動可能に収納する放熱側の収納部12とを備え、発熱側のヒートパイプから放熱側のヒートパイプに伝熱するもので、ヒンジ本体は高熱伝導性の金属材料から成形され、発熱側および放熱側の二つの収納部は丸型ヒートパイプを収納する円筒形の空間にし、二つの収納部にそれぞれ内接して勘合させる円筒状の熱伝導媒体7,11と、熱伝導媒体とヒートパイプの双方に接触する円筒接触片6,10とを備えている。 （もっと読む）

【課題】発熱性の電子部品を内部に実装した電子機器を間接冷却する冷却部材において、冷却板内面と冷媒間の対流熱伝達率を向上させることができる安価な冷却板を得る。
【解決手段】冷却板を構成する薄肉平板３ａの冷媒流路に、突起６を形成した薄板３ｂを内挿することで、冷媒流路を流れる冷媒の流れ方向に、冷却板内面に向かう方向成分を発生させて、冷却板内面と冷媒間の対流熱伝達率を向上させるとともに、冷却板を安価に構成する。 （もっと読む）

【課題】電子機器に搭載される発熱体の冷却にあたり電子機器の装着性の容易化や、設置姿勢等にかかわらず冷却性能の安定化を実現する小型の冷却装置を提供する。
【解決手段】受熱部材を保持する第１の保持部材４と、タンク８とポンプ９を並べて載置する第２の保持部材７を積層対向して配置して一体構成を図り、第１の保持部材４の複数の固定用ボルト５が形成する投影平面内にタンク８とポンプ９を配置する構成としている。 （もっと読む）

【課題】プリント板に搭載される電子部品が発生する熱を効率よく放熱しうる放熱装置に関し、高い放熱効率を実現しつつ、かつ複数の電子部品の高さの誤差を確実に吸収する手段を提供する。
【解決手段】電子部品４３Ａ，４３Ｂが搭載されるプリント基板４０上に対向離間して配置されると共に電子部品載位置と対応する位置に開口部が形成されてなる放熱板４１と、この放熱板４１に形成された開口部に挿通されると共に電子部品４３Ａ，４３Ｂと熱的に接続するネジ部４８Ａ，４８Ｂ及び放熱板４１と熱的に接続される熱接続部とを有してなる熱伝導ブロック４２Ａ、４２Ｂと、放熱板４１に配設されておりネジ部４８Ａ，４８Ｂと螺合する板バネ４５とを有しており、前記ネジ部４８Ａ，４８Ｂの長さを電子部品４３Ａ，４３Ｂと放熱板４１との離間距離に対応した長さとする。 （もっと読む）

【課題】薄型で、容易に分解することが可能な基板ユニットを提供する。
【解決手段】本発明の基板ユニット２２は、第１の基板２４、第２の基板２５、および連結部材２６を具備する。第１の基板２４は、第１の基板本体３１と、回路部品３３とを有する。第２の基板２５は、第２の基板本体４１と、この第２の基板本体４１に設けられる開口部４５と、回路部品３３を冷却するクーリングモジュール４２とを有する。連結部材２６は、第１の基板２４と第２の基板２５とが対向するように連結する。回路部品３３は、第１の基板本体３１の第２の基板に対向する面３１Ａに実装される。クーリングモジュール４２は、本体４２ａと、突出部４２ｂとを有する。連結部材２６は、本体４２ａを第２の基板本体４１の第２の面４１ｂに固定するとともに、突出部４２ｂを開口部４５に嵌め込んで回路部品３３に押し付けるように連結させる。 （もっと読む）

【課題】放電灯点灯装置のプリント基板の各辺にある電子部品をクリップを用いてケースに固定する放熱構造において、クリップがはずれるの防止した電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】発熱する電子部品１を基板３の周囲部に配置する基板部と、一面を開口する略箱状に形成して、ケース本体４の底面部に基板部を収納するとともに、箱状のケース本体４の側面部の開口部側に切り欠き部７を備えるケース本体４と、ケース本体４の側面部の切り欠き部７に挿入され発熱する電子部品１と側面部とを接触させるクリップ６と、クリップ６の抜け防止用のケースカバー５とを備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】実装密度の向上を図ることが可能な回路基板装置、およびこれを備えた電子機器することにある。
【解決手段】回路基板装置は、第１表面３６ａおよびこれに対向した第２表面３６ｂを有した回路基板３６と、回路基板の第１表面上に実装された第１電子部品３８ａと、回路基板の第１表面上に立設されているとともに、第２表面側からねじ込まれたスタッド固定ねじにより回路基板にねじとめされたスタッド５４ａと、第１電子部品に熱的に接続され、第１電子部品からの熱を放熱する放熱部材４２と、回路基板の第１表面側からスタッドにねじ止めされ、放熱部材を第１電子部品に押圧した押圧部材４４と、を有している。スタッド固定ねじに重ねて回路基板の第２表面側に第２電子部品７０が配設されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導シートを用いて電子部品で発生する熱を、筐体を介して放熱する構造において、放熱効果がよく、かつ基板のそりを防止し、基板への電子部品の搭載自由度の大きい放熱構造を提供する。
【解決手段】電子装置の放熱構造は、その内壁面に複数のボス７が設けられた筐体４と、電子部品１が搭載された基板２と、基板２の電子部品１が搭載されない基板面領域と筐体４との間に挟み込まれる熱伝導シート３とを有し、ボス７を介する筐体４と基板面領域とによって熱伝導シート３を圧縮するように構成される。 （もっと読む）

【課題】 コスト、組み立て性、信頼性を向上させることが出来る冷却装置の実装構造を有した電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】 弾性変形可能な係止部材５０を第１の固定部４０、第２の固定部３６,３７に係止することで冷却装置６０をＣＰＵ１２上に固定する。係止部材５０は一対の端部５２，５３を回路基板１０のスリット１４ｂ，１４ｃを介して突出している第２の固定部３６，３７のそれぞれの孔３８,３９に挿入する。係止部材５０を一対の端部５２,５３を中心にして係止部５４を第１の固定部４０の先端４２方向に押し下げることで係止部５４は第１の固定部の係止部４１に係止される。 （もっと読む）

【課題】高熱輸送を実現する手法として、熱伝導板の板厚を厚くすると、部材の断面二次モーメントが大きくなるため、部品公差や取付ばらつきによって発生する熱伝導板の曲げモーメントカが大きくなり、熱伝導板に固定される電子部品に与える機械的応力が増す。一方、金属とヒートシンクの一体部品を筐体と固定すると、電子部品周囲の基板上に複数のねじ穴を設ける必要があり、他部品の実装エリアを狭めてしまい、高密度実装化の障害となってしまう。
【解決手段】電子部品の上部及び筐体に、柔軟性のあるシート状の熱伝導部材を貼り付けた熱伝導板の両端をバネ性のある部品を使用し、固定する。 （もっと読む）

【課題】小型で熱交換特性がよい熱交換器を提供する。
【解決手段】発熱体からの熱を流体に伝える伝熱壁３、伝熱壁に対向して設置された非伝熱壁１１、非伝熱壁の両端であって伝熱壁と非伝熱壁との間に設置された側壁１２、および非伝熱壁の上に配置される板状の基板７と前記基板の上に設置された複数の突起６とを有し伝熱壁と非伝熱壁との間に設置される乱流促進体５を備え、伝熱壁と基板と側壁とで流体が流れる通流路を構成する熱交換器１であって、非伝熱壁は、基板に対向する面に突出する位置決め用突部８ａを有し、基板は、非伝熱壁に対向する面に位置決め用突部が収納されるように窪んだ位置決め用窪みを有する。 （もっと読む）

【課題】 製品落下試験等の衝撃に耐えることができ、しかも基板からの輻射を効率良くシャーシに逃がすことができてシールド効果を高めることができる基板の輻射放熱構造を提供する。
【解決手段】 発熱部品６が実装された基板１の上側に放熱板２を配置して放熱するようにし、放熱板２は基板１の全域に渡って基板１の上側に配置され、放熱板２の上面に放熱板２の全域に渡って導電性のガスケット３が両面テープ４で貼着された状態で配置され、ガスケット３の上面をシャーシ５の蓋部に接触させて、基板１からの輻射を放熱板２からガスケット３を介してシャーシ５に逃がすようにした。 （もっと読む）

【課題】狭スペースばかりでなくある程度の広い空間にも対応できる、伸縮性（又は密着性）と熱伝導性に優れ、及び実用的な放熱部材として用いられる熱伝導構造体、それを用いた放熱部材及び電子機器を提供する。
【解決手段】熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である弾性体（Ａ）の周囲に、優れた熱伝導性を有する１枚からなる厚みが０．１〜０．５ｍｍのグラファイトシート（Ｂ）を少なくともコ字状に屈折して着設されてなることを特徴とする、或いは前記弾性体（Ａ）は、ＪＩＳ Ｋ２２０７に準拠したアスカーＣ硬度が６０以下であることを特徴とする、或いは前記グラファイトシート（Ｂ）は、高配向性のグラファイトシートであって、シートの面方向に配向されていることを特徴とする熱伝導構造体、それを用いた放熱部材及び電子機器などを提供した。 （もっと読む）

【課題】シール性及び放熱性を確保するとともに、コストを低減することができる電子装置を提供すること。
【解決手段】回路基板１０と、回路基板１０を収容するケース２０とベース３０からなる筐体と、ケース２０とベース３０との間に介在し、回路基板１０が収容される空間を防水空間とするシール材４０と、ベース３０とプリント基板１１における電子部品実装部位の裏面との間に介在する柔軟性を備えた熱伝導材５０と、を含む電子装置１００であって、発熱素子１２ａはプリント基板１１の周縁部位に実装され、プレス加工により成形されるベース３０の、熱伝導材５０の配置部位とシール材４０の配置部位との間に、プレス加工によりベース３０の一部として一体的に構成され、熱伝導材５０の配置部位に対して内面側に突起する突起部３５を設けた。 （もっと読む）

【課題】高性能・小型・低消費電力・静音性に優れた低コストの電子部品冷却装置とその電子部品冷却装置を備えたパソコンを提供する。
【解決手段】 電子機器に内蔵される電子部品を冷却するための電子部品冷却装置２０をパソコン１に取付ける。電子部品冷却装置２０は、内部に蓄冷材３１が収納された蓄冷材パック３０と、蓄冷材パック格納部とを備え、蓄冷材パック格納部は蓄冷材パック３０を格納可能な筐体２１を有し、筐体２１にはパソコン１に取付けられたときに冷却対象の電子部品であるＣＰＵ１３、メモリモジュール１５の熱伝導部であるヒートシンク１４、１７と接触して筐体２１の内面に熱を伝導する高熱伝導材部２１ａが設けられており、電子部品からの発熱を筐体２１の内面のアルミケース部２１ａを経由して蓄冷材パック３０の両面に伝熱することにより電子部品を効率よく冷却する。 （もっと読む）