【課題】本発明は、冷却装置を基板に強固に取り付けることができ、着脱が容易な固定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ＣＰＵ１などの発熱電子部品を実装した基板２上に該発熱電子部品を冷却するための冷却装置３を装着する固定装置であって、冷却装置３を取り付けた冷却装置結合部材４と、発熱電子部品の周囲に配置され、冷却装置結合部材４を基板２上に装着するとき冷却装置３を発熱電子部品と熱交換可能な所定位置に誘導するガイドと、冷却装置３が発熱電子部品の前記位置に接触すると冷却装置結合部材４を係止するクランプ部を備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電子構成部材を効率よく冷却する。
【解決手段】電子組立体のための熱管理システム１００は、基板１０４に結合された集積回路パッケージ１０２と、コールドプレート１１０に結合された基板１０４と、集積回路パッケージ１０２とコールドプレート１１０との間に配置され、且つ、それらの双方と係合するバネ部材１１４と、バネ部材１１４によって形成されるチャンバ１１５内に配置される熱伝達素子１１６とを含む。
【効果】集積回路パッケージ１０２からコールドプレート１１０への効果的な熱伝達を促進する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性の向上されたインテリジェントパワーモジュールの放熱構造，これを備えたディスプレイモジュール，およびインテリジェントパワーモジュールの放熱部の設置方法を提供する。
【解決手段】本発明のインテリジェントパワーモジュールは，駆動回路基板４０が設置されたシャーシベース１１と，駆動回路基板４０の一側に設置され，複数の回路素子７４を備えたインテリジェントパワーモジュール７０と，インテリジェントパワーモジュール７０の一面に面接触して設置され，回路素子７４の作動中に発生する熱を放熱する第１放熱部１７３と，一側が第１放熱部７３に接するように設置され，他側がシャーシベース１１面に接するように設置された第２放熱部７６とを備えた放熱構造を有する。 （もっと読む）

【課題】
本機器の筐体及び基板を支持するための支持手段に熱伝導率の高い放熱手段を配置した構造を備えた電子機器において、発熱ＩＣが熱伝導率の低いフレーム側にある場合には、発熱ＩＣと放熱用銅板との間に熱伝導率の低いフレームが挟まることになる。このため、発熱ＩＣとフレームとの間に熱伝導用シートを配置した構造では、フレームに伝導された熱が放熱用銅板に効率よく伝熱されず、内部の温度が高くなってしまうという問題があった。
【解決手段】
本機器の筐体や基板等を支持するための支持手段に熱伝導率の高い放熱手段を配置した構造を備えた電子機器において、前記支持手段に所定寸法の貫通部を設け、前記支持手段側に配置された第１の発熱部と前記放熱手段との間の前記貫通部に、第１の熱伝導手段を配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、熱源をヒート・シンクに結合するための熱インタフェースである。本発明の１つの実施形態は、メッシュと、該メッシュ中に配置された液体、例えば、熱伝導性液体とを含む。メッシュおよび熱伝導性液体は、熱源とヒート・シンクとの間に配置された場合に、熱源およびヒート・シンクの両方に接触する。１つの実施形態において、メッシュは、液体と共存できる金属または有機材料を含み得る。１つの実施形態において、液体は、液体金属を含み得る。例えば、液体は、ガリウム／インジウム／錫合金を含み得る。熱源とヒート・シンクとの間のメッシュおよび液体を封止するために、ガスケットを任意に用いることができる。１つの実施形態において、熱源は、集積回路チップである。 （もっと読む）

【課題】シールドケース内の回路基板上に実装される発熱部材から生じる熱を効率良く確実に放熱をおこない得る構成の電子機器とこれを適用するテレビジョン受像装置を提供する。
【解決手段】発熱部材１３が実装される回路基板１２と、発熱部材から発生する熱の放熱をおこなう放熱部材１５を具備したシールドケース１１とによって構成される電子機器１０において、放熱部材は、シールドケースとは別体に構成され、側面がギャザー状に形成されていると共に内部に冷却媒体１７を封止し得る形態で形成した。 （もっと読む）

【課題】複数製品間における構成要素の取り扱いを容易にするために、ヒートシンクをフレームに固定するように構成される自動ロック式締結装置を有するアセンブリを提供する。
【解決手段】アセンブリ（１００）は、電子装置（１０４）を取り付け、ヒートシンクに取り付けられるように構成されるフレーム（１０２）と、ヒートシンクをフレーム（１０２）に向かう方向で圧迫すると、ヒートシンクを前記フレーム（１０２）に取り付けて固定するように構成される少なくとも１つの自動ロック式締結装置（１０８）とから構成される。 （もっと読む）

プリント基板ユニット（１１）では、プリント基板（１２）の表面に電子部品パッケージ（１３）が実装される。電子部品パッケージ（１３）では、電子部品（１６）の表面よりも大きく広がる熱拡散部材（１９）で電子部品（１６）は覆われる。熱拡散部材（１９）の表面には、電子部品（１６）の表面よりも小さな接触面で熱拡散部材（１９）の表面に接触する接触体（２２）が配置される。熱拡散部材（１９）の表面（１９ｃ）には放熱部材（２２）が重ね合わせられる。放熱部材（２２）は、接触体（２７）の周囲で熱拡散部材（１９）の表面に向き合わせられる平坦面（２２ｃ）を有する。熱拡散部材（１９）および電子部品（１６）の表面の間で剥離は確実に回避されることができる。電子部品（１６）から熱拡散部材（１９）に確実に熱は伝達されることができる。
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【課題】主基板に対し垂直に立設され挿入実装される副基板において、基板全体から発生する不要輻射ノイズ及び当該副基板へ外部から侵入する不要輻射ノイズを確実に遮蔽し効率良く放熱する。
【解決手段】内部に下方から挿入された副基板１８を包含配置可能に側面と上面が覆われると共に下方が開口された略立方体の金属筐体１１と、該金属筐体１１の下方開口に設けられた副基板１８の下端を係止する留め具１５ａ,１５ｂ,１５ｃと、該金属筐体１１の上面に設けられた副基板１８の上端を係止する挿入孔１６ａと、該金属筐体１１の一方側の側面に設けられた副基板に実装された発熱部品に当接する放熱凹部１３と、該挿入孔１６ａ及び該留め具１５ａ,１５ｂ,１５ｃに各々設けられた副基板１８に設けられたグランドパターン１８ｄ,１８ｅに当接するグランド接続部１６ｂ,１５ｂ２と、該金属筐体１１の下端に設けられた、主基板１９に対する取り付け部１４とから成る。 （もっと読む）

【課題】 良好な熱伝導性の確保及び耐振動性の向上等を図る。
【解決手段】 互いに反対側を向き発熱体２６又は放熱面３に接触される第１の面５２ａと第２の面５２ｂを有し、導電性金属材料によってシート状又はメッシュ状に形成された熱伝導体５３と弾性変形可能なクッション５４とが結合されて成り、上記熱伝導体が、上記第１の面に露出された第１の表面部５３ａと、上記第２の面に露出された第２の表面部５３ｂと、第１の表面部と第２の表面部とを連結し第１の面と第２の面との間に位置する複数の連結部５３ｃとを有し、上記クッションを上記連結部間に形成された各空間を埋設するように設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は高価な材料の使用量の低減を図り、かつ確実に発熱タイプの電子部品の放熱を図ることができる、安価で確実に製造することができる回路基板を得るにある。
【解決手段】放熱性の良好な部材で形成された底板と、この底板の上面に固定された紙フェノール、紙エポキシ、ガラスエポキシ、テフロン（登録商標）等の熱伝導の悪いプリント基板と、このプリント基板に取付けられたＩＣ、ＦＥＴ等の発熱タイプの電子部品と、この電子部品の底面に位置する部位のプリント基板に形成された放熱用の透孔と、この放熱性の透孔内にシリコン等の熱伝導材を介して電子部品の底面と底板とが密着するように設けたプリント基板の厚さ寸法よりもわずかに薄い金属片とで回路基板を構成している。 （もっと読む）

【課題】小型であって、かつ、信頼性の高い電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、冷媒の流路をなす扁平管形状の冷却チューブ２０と、電力変換回路を構成する平板状の半導体モジュール１０とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２を有してなる。半導体積層ユニット２は、隣り合う冷却チューブ２０の間に複数の半導体モジュール１０を並列配置していると共に、積層方向の一方の端面からばね材５５の押圧力が付与されるように構成してある。 （もっと読む）

【課題】 複数方向の排気部を備えた場合でも、低騒音，高風量および放熱効率の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】 複数方向に排気口８，９を設けた送風部３を具備し、これらの排気口８，９に放熱フィン13，14を各々配置する。一つの放熱フィン13を２種類以上の長さで形成し、一つの放熱フィン13と別な放熱フィン14に、同じ長さを有するフィン部16Ａ，16Ｃを設ける。こうすると、送風部３内のファンブレード５外周から放熱フィン13の入口面に至る距離を適切に保つことができ、騒音性能の悪化を回避して、低騒音を実現できる。また、放熱フィン13，14を部分的に長く形成することで、放熱効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 安価な構成で、発熱部に対して集中的に冷却を可能とする。
【解決手段】 プリント板１０に搭載される発熱素子１１で発生する熱は、熱的に接続されるプリント板１０の反対面のアースパターン１４に伝熱し、アースパターン１４と接触するように配置された伝熱性の嵌合部材１５と、嵌合部材１５によって嵌合される伝熱部材２３を介して、バックワイヤードボード２１に備えられた放熱フィン２２に伝熱して放熱される。 （もっと読む）

【課題】 接続箱本体の内部に配線板を備えた電気接続箱の熱を、該電気接続箱の外部に一部を露出させた放熱部材によって外部に放出する放熱構造及び放熱方法であって、単純な構成で高い放熱効果を得ることができ、配線のパターン幅を細かくすることができる技術を提供する。
【解決手段】 第１配線板３１の裏面には、第１銅板４１が接触していることを特徴とする。また、第２配線板３２の裏面と第３配線板３３の裏面との間には第２銅板４２が設けられ、第２銅板４２の上面は第２配線板３２の裏面に接触し、第２銅板４２の下面は第３配線板３３の裏面に接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

回路基板に取り付けられた弾性部材を介して、前記回路基板に実装された電子部品に放熱体を密着させて、前記電子部品を冷却する放熱装置において、前記放熱体は、複数の突起部を備え、前記弾性部材は、前記放熱体の前記突起部と係合する係合部と、前記放熱体が内挿される放熱体挿通穴形成部とを備え、前記放熱体が回動されて前記突起部が前記係合部と係合すると、前記弾性部材から前記放熱体に押圧が作用し前記放熱体の前記底面が前記電子部品に密着することを特徴とする電子部品の放熱装置を提供する。
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【課題】動作時に電子機器の筐体内の発熱電子部品を冷やし、その冷却効果により、電子機器（特にＣＰＵ）の発熱に対する信頼性、安全性を向上させる。
【解決手段】電子機器１０は、筐体１２、１４と、筐体内に配置された、基板１６、基板に取り付けられた電子部品１８、電子部品に接続する放熱板２０、筐体内の温度に応じて放熱板を筐体に接続して電子部品から筐体への熱伝導路を形成するための接続手段２１、２２、および筐体内に冷却用のエアーを流すためのファン３０を備える。接続手段２１、２２は、温度に応じて、ファン３０による冷却（放熱）に加えて放熱板２０から放射面積の大きい筐体１２への熱伝導を促進する。 （もっと読む）

【課題】消費電力の大きな実装部品を十分に冷却でき、レイアウトが容易で且つ低コストな電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、筐体を構成するシャーシ１１及び第１のプリント基板１２と、筐体の内部に配設される消費電力の大きなＭＰＵ３１及びメモリ３２と、筐体の外部から内部に空気を取り入れる冷却ファン１４ａ，１４ｂとを備え、冷却ファン１４ａ，１４ｂが供給する気流によってＭＰＵ３１及びメモリ３２を冷却する。冷却ファン１４ａ，１４ｂとＭＰＵ３１及びメモリ３２との間に配設されて、筐体の内部を少なくとも２つの部分空間に区画する風向制御板４０を備え、風向制御板４０には、ＭＰＵ３１及びメモリ３２に対向する位置に開口が形成されている。 （もっと読む）

少なくとも１つの側壁（１４）と、密閉容積（２８）と、膨張容積（２９）と、密閉容積（２８）内に入れられたある量の伝熱流体（１６）と、伝熱流体を密閉容積から膨張容積に放出するための手段（４３３、５３３）とを有する本体（１０）を含む、放熱部品を冷却するためのデバイス。膨張容積内に放出されることによって、伝熱流体（１６）は放熱デバイスに接触することができる。
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本発明は、コンピュータのプロセッサを取り囲むハウジング１のために設けられた、コンピュータのための液体冷却装置に関する。熱を放射効果によって放散させるために装置は、ハウジング１の下部壁部１００、上部壁部１０５および横壁１０２、１０３の少なくとも１つに取り付けられた除熱手段２０、２２、２３、２５をハウジング内に有利に備える。各除熱手段は互いに分離した所に熱伝導性材料でできている２つの壁部Ｐ１、Ｐ２を有し、その壁部の間には閉回路３によって冷却要素６１、６２、６３、６４、６５の少なくとも１つに連結される少なくとも１つの循環チャンネルが流体のために形成されており、この冷却要素がコンピュータのパワー部品に取り付けられている。回路３に一体化されたポンプ３０が流体を循環させ、その流体が壁部にわたって熱の分散を可能にさせる。
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