【課題】 加工コストを増加させることなく放熱性を確保可能なＩＰＭの冷却構造を提供する。
【解決手段】 ケース１０表面にＩＰＭ１（インテリジェント・パワー・モジュール）を取付ける取付部１２を備え且つケース１０内部に冷却媒体を循環させる冷媒通路１１を備える冷却部２のケース１０を貫通してＩＰＭ１を取付ける取付部１２に開口し且つ冷媒通路１１に連通するシリンダ３を設け、このシリンダ３内に液密状態で摺動可能に高い熱伝導性材製の冷却ベース４を挿入し、冷却部２の取付部１２に固定したＩＰＭ１の放熱板５にシリンダ３内の冷却ベース４の外側面４Ａを密着させた。 （もっと読む）

【課題】 熱をヒートシンクから筐体へ伝導するための熱伝導スペーサ。
【解決手段】 熱伝導スペーサ１０は、スナップ２５にて筐体３２に取り付けられ、スナップ２６にてヒートシンク３１に取り付けられる。スナップ２５、２６と熱伝導剛性材１２にて筐体３２、ヒートシンク３１、熱伝導弾性材１６を挟持するので、筐体３２、熱伝導弾性材１６、熱伝導剛性材１２、熱伝導弾性材１６、ヒートシンク３１が互いに密着状態になるから、熱がヒートシンク３１から筐体３２へと効率よく伝導されて筐体から放熱される。熱伝導弾性材１６の厚みが４ｍｍ程度を上限にするとしても、熱伝導剛性材１２の厚みは制約されないので、ヒートシンク３１と筐体３２との隙間が大きくても確実に対応できる。熱伝導スペーサ１０の取付はスナップ２５、２６によるので作業性は良好である。 （もっと読む）

【課題】
熱源側の流路系に搭載された半導体素子の熱を、放熱側の流路系に効率良く伝え、半導体素子の温度上昇を小さくかつ安定化できる電子計算機の冷却機構を提供することである。
【解決手段】
熱源側と放熱側のそれぞれの流路系４、１４に、配管の途中にくし歯形熱伝導部品８（２８）、１８（３８）を設け、互いのくし歯形熱伝導部品を勘合させて熱源側から放熱側へ熱を伝える。更に勘合部分のギャップ間に熱伝導グリスを充填して、かつくし歯形熱伝導部品の側面を勘合方向に対して垂直方向に押し付けるばね３９を設けて熱伝導部品の勘合状態を偏心させることにより、伝熱性能を向上させる。 （もっと読む）

【課題】電子機器における発熱部品の熱を外部に伝導して放熱する際に、部品公差による寸法のバラツキを吸収して、放熱性能を向上した放熱構造および放熱構造体を提供する。
【解決手段】電子機器の筐体内に内蔵された発熱部品２で発生した熱を外部に伝導する放熱構造体ＨＲＳ１において、折り曲げられて弾性的に成形された可撓性を有するグラファイトシート４の中央部４ｃは発熱部品２に熱的に接続され、柔軟伝導部材３は中央部４ｃと発熱部品２とが熱的に接続された部分に塗布されている。 （もっと読む）

セルフ・レベリング・ヒートシンクは少なくとも１つの開口部を有するスプリング・アーム・デバイスを含み、少なくとも１つのスプリング・アームが基板に結合される。基板は、その上に搭載される少なくとも１つのパッケージを有し、スプリング・アーム・デバイスが基板に取付けられるとき、少なくとも１つのパッケージが少なくとも１つの開口部を通り抜けるようにする。少なくとも１つのパッケージから熱を取り除くように機能し得るヒートシンクは、少なくとも１つのスプリング・アームの各々の末端部に位置するヒートシンク・クリップを受け入れるように機能し得る少なくとも１つのヒートシンク・ポストを有する。少なくとも１つの開口部の内側の端から伸びる少なくとも１つのスプリング・アームの各々は、ヒートシンクを少なくとも１つのパッケージに結合するように機能し得る。
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【課題】金属製のシャーシ等の金属製の放熱板や排気ファンを使用することなく、且つデザインを損ねる通風孔を設けることなく良好に発熱素子の熱を外装部品の外の大気中に放熱すること。
【解決手段】半導体部品３ａ等の発熱素子３を外装部品１ａ，１ｂで覆うようにした電子機器において、この発熱素子３とこの外装部品１ａとの間にシリコンゴムを主成分とする熱伝導シート４を挿入したものである。 （もっと読む）

【課題】
プリント基板の補強と放熱効率の向上とをコンパクトに達成できる電子ユニットの放熱構造を提供することにある。
【解決手段】
電子ユニット６は、発熱部品１９を所定位置に搭載したプリント基板１２の上端および下端に補強板兼放熱器１７、１８を設け、発熱部品１９の発熱をヒートパイプ２１、熱伝導シート３１あるいは保熱循環パイプ４１内の流体を通して補強板兼放熱器に伝導して大気中へ放熱する。補強板兼放熱器１７、１８には複数の通気孔１７ａ、１８ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】操作が簡単で、かつ係合が穏やかで強固なヒートシンク固定用クリップを備える放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、ヒートシンク５０と、二つのヒートシンク固定用クリップと、固定モジユールとを備える。ヒートシンク５０両側に平台部７２が設けられる。固定用クリップがヒートシンク５０両側の平台部７２上に設けられ、クリップは主体１０と操作体４０を備える。主体１０が横板を有し、横板の両端各々に可動係合部材をピポット式に接合する。主体１０は両端部に弾性片を有している。弾性片は係合部材を引き起し、外へ変位し、且つ弾性回復する。主体１０の横板に操作体４０が回動可能に接合されている。操作体４０の基端に屈曲凸部が設けられ、該操作体４０の他端がハンドルとしての部分を形成する。ハンドルとしての部分が水平位置にある時に、操作体４０の屈曲凸部がヒートシンク上を押す。固定モジユールが回路基板に設けられ、ヒートシンクを収容する。 （もっと読む）

【課題】作業性が向上するとともに、材料費削減による製造コストの低減が図られたＩＣの放熱構造を備えたディスクドライブ装置を提供する。
【解決手段】放熱されるべきＩＣ１０と、ＩＣ１０が実装される実装面を有するプリント基板５と、プリント基板５の実装面側に位置し、プリント基板５と所定の間隔をもって離間して位置する金属製のボトムキャビネット２ａとを備え、ボトムキャビネット２ａは、ＩＣ１０に対応する位置にプリント基板５に向かって突出するように形成された凸部２ａ１を有し、ボトムキャビネット２ａのプリント基板５に対向する面には、凸部２ａ１に対応する位置に開口６ａを有する絶縁シート６が貼付され、ボトムキャビネット２ａとＩＣ１０との間には、凸部２ａ１とＩＣ１０とに挟まれて押圧固定された放熱シート７が位置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポンプの実装スペースを削減でき、筐体内の実装効率を高めることができる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器（１）は、発熱体（１６）を有する筐体（４）と、発熱体に熱的に接続された受熱部（２１）と、受熱部と放熱部（２３）との間で液状の冷媒を循環させる循環経路（２４）と、冷媒を放熱部に向けて送り出すポンプ（２２）と、ポンプの周囲に配置された固定部（４６）と、固定部に固定され、ポンプを保持する保持部材（５０）と、を備えている。ポンプは、複数の周壁（４３ａ〜４３ｈ）と、これら隣り合う周壁の間に形成された逃げ部（４５）とを有している。固定部は、ポンプの逃げ部に対応する位置に設置されている。 （もっと読む）

【課題】チップ・パッケージと印刷回路基板の良好な電気的接続を得る。
【解決手段】回路基板１１０を組み立てるための組立装置は、圧縮力を受ける上面と、ランド・グリッド・アレイ組立体における複数の圧縮装置１４０を圧縮し、同時に、前記圧縮装置に関連した複数の締結具１３５への接近を可能にする下面が含まれている。前記組立装置は、前記下面を前記圧縮装置に押し付けて圧縮し、それによって、前記複数の締結具を締め付け得るようにすることにより、前記ランド・グリッド・アレイ組立体におけるチップ・パッケージと回路基板との電気的接続の形成を助ける。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上への取り付け・取り外しを容易に行うことができる等の利点を有する素子冷却器を提供する。
【解決手段】 素子冷却器１は、受熱板４、プレート型ヒートパイプ５及び放熱フィン７からなるヒートレーンラジエータ３と、ヒートレーンラジエータ３を収容するケース１０と、ケース１０に組み付けられたファン２２、２３・板バネ２７と、ケース１０の左右外面に設けられたクリップ３０を備えている。この素子冷却器１は、クリップ３０を操作するだけで、回路基板ＰＣＢ上のＣＰＵソケット５０に取り付け・取り外しを行うことができるので、ボルトで締結する場合等と比べて、手軽に工具を用いずに作業を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 ＣＰＵソケットの実装高さにばらつきが生じた場合においても、ＣＰＵと冷却部材との密着性を確保し、確実な熱伝達が可能なＣＰＵ実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 ＣＰＵを回路基板に実装するためのＣＰＵソケットはベース５０とスライダー６０との２ピース構成となっている。ベース５０とスライダー６０との間にバネ７０ａ，７０ｂ，７０ｃ、７０ｄを介在させ、スライダー６０をベース５０に対して自由に傾くように構成したことで、ベース５０が回路基板１に対して傾いて実装された場合においてもＣＰＵを回路基板とほぼ水兵な姿勢に保持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 電子装置のプリント配線板ユニットに搭載実装される発熱をともなう電子部品の効果的な放熱構造。
【解決手段】 冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される電子部品２１に取り付けられた放熱器３１に向けて隣接する空気流を重畳させるよう放熱器３１に誘導案内する空気誘導体５１を傾斜姿勢または彎曲形状としその脚部５６をプリント配線板２３の結合孔５７に挿入係止させる。 （もっと読む）

【課題】 この発明は電子部品を交換する場合に、その作業を容易に行なうことができるようにした冷却装置を提供することにある。
【解決手段】 電子部品１５に熱的に接続される受熱部２４と、この受熱部に一端部が伝熱可能に接続されるヒートパイプ２２と、このヒートパイプの他端部に設けられこのヒートパイプによって移送される上記受熱部の熱を受ける熱交換部４６と、この熱交換部及び熱交換部を冷却するための送風機５８が収容されるとともに上記ヒートパイプの上記受熱部が設けられた端部を回動可能に支持する貫通溝６４と受け溝６５を有し、上記受熱部を上記発熱部に対して接離可能としたファンケース５１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】冷却性能に優れ、封止信頼性の高いマルチチップモジュールの封止構造を提供する。
【解決手段】半導体デバイス２を搭載した配線基板１の上面と、配線基板１の熱膨張率に整合する第一の枠体５の下面をはんだ固着８し、第一の枠体５の上方を配線基板１の外側に広げ、第一の枠体５を十分覆う大型の空冷ヒートシンク７と第一の枠体５の間にゴムＯリング１１を介し、空冷ヒートシンク７の熱膨張率に整合する第二の枠体１０の内側中段と第一の枠体５の外側中段にプラスチック６を介し、空冷ヒートシンク７の下方と第二の枠体１０の上面との間をボルト９にて締結する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品のための搭載面積を増加可能な光データリンクを提供する。
【解決手段】 光データリンク２０ａは、搭載部材２２と、光素子アセンブリ２４と、回路基板２６と、スペーサ３２とを備える。ＰＧＡ基板２２は、基板２２ａおよび複数の導電性ピン２２ｂを有する。回路基板２６は一対の面を有する。一対の面の各々には、電子素子３４ａ〜３４ｅが搭載されている。光素子アセンブリ２４は、半導体光素子２４ｆを含む。半導体光素子２４ｆは、回路基板２６上の導電層に接続されている。スペーサ３２は、回路基板２６をＰＧＡ基板２２から離間するように機能する。ＰＧＡ基板２２から離間された回路基板２６を設けたので、回路基板２２の両面上に電子素子３４ａ〜３４ｅを搭載できる。 （もっと読む）

【課題】 発熱性電子素子の熱による故障を防止すると共に、電気電子器具と接触する人体や物体に熱害を与えない電気電子器具の内部構造を提供する。
【解決手段】 ノートパソコン１０の筐体１１のうち、人体接触箇所１２の内面には断熱シート１３が固着されている。この断熱シート１３のうち筐体と反対側の面には熱伝導シート１４が固着されており、この熱伝導シート１４はプリント基板１５上の発熱性電子素子１６と接触している。このノートパソコン１０を連続使用すると、発熱性電子素子１６が発熱するが、この熱は熱伝導シート１４に伝わりここに蓄積される。一方、熱伝導シート１４は蓄熱により温度が上昇するが、熱伝導シート１４と筐体１１との間には断熱シート１３が設けられているため、この断熱シート１３が熱伝導シート１４から筐体１１の人体接触箇所１２へ伝熱されるのを有効に防止する。 （もっと読む）

【課題】金属ブロックと放熱フィンとの間における接触熱抵抗を低減し、製品間に冷却性能のばらつきのない、更に不用輻射の少ない、冷却性能に優れた、電子部品等を冷却するためのヒートシンクおよび放熱方法を提供する
【解決手段】発熱電子部品と熱的に接続される受熱面を形成する底部を少なくとも有する複数の放熱フィンと、並列配置された複数の放熱フィンのそれぞれを貫通して、底部が受熱面を形成するように、複数の放熱フィンを連結する熱伝導性連結部材とを備えたヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を増やしたり、弾性のあるパイプを用いなくとも循環路を形成することができ、しかも、汎用の発熱性の電子部品に適用することができ、組み立て作業を簡単に行える発熱性の電子部品の冷却構造を提供すること。
【解決手段】 冷却シンク１の上面は、平坦な冷却面１ａであり、内部にはパイプ２に接続されて冷却液を循環させるためのパイプ孔１ｂが２箇所に形成されている。冷却シンク１は、取付ねじ１ｃによりベース１３に固定されている。ＣＰＵ２１が固定されたプリント基板２０は、冷却シンク１に対してクリップばね２５で固定される。クリップばね２５は、冷却シンク１を両側から挟み込む一対の腕部２５ａ、２５ａと、この腕部の基端を接続する山型の接続部２５ｂとから成る。各腕部２５ａの先端は内側にほぼ垂直に折り曲げられており、この部分を冷却シンク１の両側面に形成された溝１ｄに係合させる。 （もっと読む）