【課題】高密度実装の情報処理端末に適した熱分離装置を提供する。
【解決手段】ケース10内に収納された熱分離装置は、動作に伴い発熱源となる第１発熱部50と、前記第１発熱部と別個に設けられて、動作に伴い発熱源となる第２発熱部52と、前記第１発熱部と前記第２発熱部とが取り付けられた基板40と、前記第１発熱部で発生した熱を伝えるために、前記基板に取り付けられた第１熱伝導板42と、前記第１熱伝導板と別個に設けられて、前記第２発熱部で発生した熱を伝えるために、前記基板に取り付けられた第２熱伝導板と、前記第１熱伝導板と第２熱伝導板44とを接続する、波状形状で所定の熱伝導率より十分小さい金属で形成されたプレート43と、前記第１熱伝導板と前記第２熱伝導板に伝えられた熱を前記ケースに伝えるために、前記基板に取り付けられた第３熱伝導板70とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク外周部にも冷却風を供給する。
【解決手段】
ヒートシンク本体１５から複数の放熱用フィン１７が突設され、前記放熱用フィン１７の包絡面によって外形が形成されるヒートシンク１５と、前記ヒートシンク１５の上方に配置され、冷却ファン１４を支持し、径方向外側から前記冷却ファン１４を囲む風洞部４を備えたハウジング２と、を備え、前記風洞部４が前記ヒートシンク１４の上部を径方向外側から囲む大きさに形成されていることによってヒートシンク外周部に冷却風が供給される。 （もっと読む）

【課題】 筐体内部に発熱部品を備える電子機器の冷却システムにおいて、電子機器の小型軽量化を図ることができるようにする。
【解決手段】 発熱部品１７を筐体７内部に設けた電子機器３と、該電子機器３を表面２９ｂに対向配置する支持ユニット５とを備え、前記電子機器３が、前記筐体７内部に設けられ、前記発熱部品１７に接触すると共に前記筐体７から外方に露出する機器側熱伝導部２１を備え、前記支持ユニット５が、前記表面２９ｂを形成した本体部２７と、該本体部２７の表面２９ｂから外方に露出して設けられる放熱用の冷却部３１とを備え、前記電子機器３を前記支持ユニット５の表面２９ｂに対向して配した状態において、前記機器側熱伝導部２１と前記冷却部３１とを相互に接触させる電子機器の冷却システム１を提供する。 （もっと読む）

【課題】寸法誤差を吸収してプリント板の破壊や熱伝導の不能を防止するとともに、冷却効果を向上する。
【解決手段】筐体１の内底面上に立設された第１のボス２上にプリント板３の前端側をねじ４により取り付けるとともに、プリント板３の下面に実装された電子デバイス５の下面と筐体１の内底面との間に熱伝導ゴム６を設け、筐体１内に取り付けられた板ばね８によりプリント板３の後端側を下方に押圧する。 （もっと読む）

【課題】駆動部による振動を緩衝し、ファンケースの構造を強化した半導体デバイス冷却用ファンモジュール。
【解決手段】
ファンモジュール３は、ファン３１、ファンケース３１１、ファンケース３１１内に位置するハブ部３１２ａ、ハブ部３１２ａ周囲に設けられる羽根３１２ｂと、ハブ部３１２ａ内に設けられる駆動部３１３とからなる。
ファンケース３１１の外側表面３１１ｄに凹陥部３１１ｅを設けて、該凹陥部に接続部材３１１ｆが埋設する。ファンケース３１１を取付孔３１１ｃを貫通するネジにより固定して設置するとき、接続部材３１１ｆが隣接する他のファンケースや取付け箇所に接して駆動部からの振動を吸収することにより、防振効果を発揮する。 （もっと読む）

【課題】冷却特性が高く、小型にする。
【解決手段】高導電率材からなり、吸気口１８ｂ及び排気口１８ｄを有する基本ユニット部１７の筐体１８の内部に発熱デバイス２１を実装されたプリント板１９を設け、発熱デバイス２１の発熱部２１ａからの熱をヒートスプレッダー２２及び熱伝導ゴム２４を介して筐体１８の放熱面１８ｅに熱伝導し、高熱伝導で高熱放射の部材からなる拡張冷却ユニット部２５を基本ユニット部１７の放熱面１８ｅに着脱自在に取り付ける。 （もっと読む）

本発明による電子機器の冷却装置は、第１面（２Ａ）及び第２面（２Ｂ）並びに第１面から第２面に貫通する開口（２Ｃ）を有するプリント配線板（２）と、開口内に充填された熱伝導率の良好な材質からなるフィラー（４）と、フィラーに熱的に接触するようにプリント配線板の第１面に実装された発熱部品（６）と、フィラーに熱的に接触するようにプリント配線板の第２面に設けられた熱拡散板（２０）と、熱拡散板に熱的に接触するように設けられたヒートパイプ（２２）とを備えている。この構成によると、装置の小型化に適した効果的な発熱部品の冷却が可能な冷却装置を提供することができる。
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【課題】ヒートシンクを機械的に固定しつつ、プリント配線板上の占有面積を極小にし、半導体装置に特別な加工を必要とすることなく、確実にヒートシンクを固定するための方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板４上に実装されるインターポーザー１０３を有する半導体装置１００と、半導体装置１００の上面に装着されるヒートシンク１０４とを有し、ヒートシンク１０４は、半導体装置１００のインターポーザー１０３の下面を挟み込む部材１０６と、回転止め用部材１０７とを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱効果が改善されたプラズマディスプレイモジュールを提供する。
【解決手段】ガス放電現象を利用して画像を表示するプラズマディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルの一面に配置され、プラズマディスプレイパネルを支持するシャーシ、及びシャーシのプラズマディスプレイパネルと反対側にある面に配置され、プラズマディスプレイパネルを駆動する電気的信号を発生させ、少なくとも１つの集積回路を備える駆動回路部を具備し、シャーシには、少なくとも１つの凸部が形成され、シャーシの凸部上には、駆動回路部に備えられた集積回路が少なくとも一つ配置されるプラズマディスプレイモジュールである。 （もっと読む）

【課題】 積極的な散熱メカニズムにより散熱を容易にする防水・散熱構造を具えた電子装置を提供する。
【解決手段】 第１、第２の開口部23,24を有したケース21と、ケース内に配置されてケース内の空間を第１、第２の開口部と連通する空気路27と容器28とに仕切る仕切り構造25と、容器内に配置されたプリント回路基板26と、空気路内に配置されて第１の開口部を経て周辺空気を吸入しかつ第２の開口部を経て該空気を排出して電子装置外に熱を放散するファン22とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ＣＰＵやＭＰＵ等の発熱体部品から発生する熱を、ヒートシンクやヒートパイプ等の放熱部品に効率良く伝えるための熱伝導性組成物を提供することである。特に、発熱体部品の急激な温度上昇にも対応できる形状追従性と柔軟性、密着性に優れ、取り扱い性やリサイクル性にも優れる熱伝導性組成物および熱伝導性シートを提供することである。
【解決手段】 ＣＰＵ４の発熱温度で軟化する側鎖結晶化可能ポリマーＡを５０〜９５重量部と、前記側鎖結晶化可能ポリマーＡと非相溶でありかつＣＰＵ４の発熱温度で流動性を示す側鎖結晶化可能ポリマーＢを５０〜５重量部含み、さらにこの側鎖結晶化可能ポリマーＡと側鎖結晶化可能ポリマーＢの混合ポリマー１の固形分１００重量部に対して、熱伝導性充填剤２を１０〜３００重量部を含む熱伝導性組成物１００および熱伝導性シートを、ＣＰＵ４とヒートシンク５の間に介在させる。 （もっと読む）

高電圧の交流電流を遮断するための装置（１）であって、接触片（５、６）を有し、該接触片が導体（４、７、９、１０）と結合されかつ接触容器内に配置され、前記導体が少なくとも部分的に移動可能に案内され、接触片が駆動装置と駆動運動学とによって接触位置から分離位置へ移行可能であり、高電流も制御可能であるものを提供する。ヒートパイプ（１１、１２）が流体密なヒートパイプ容器（１４）を備え、該ヒートパイプ容器が蒸発領域（１５）と凝縮領域（１６）と毛管構造（２０）を有し、該毛管構造が蒸発領域と凝縮領域の間に延びかつこれらと熱的に連結されている。ヒートパイプ容器は熱輸送媒体を有し、蒸発領域が導体の１つ又は接触片の１つと伝熱結合されている。 （もっと読む）

【課題】組立易く、任意の形式のヒートシンクとマイクロプロセッサを収容するベースにも適合できる熱放散モジュールおよびその係合組立を提供する。
【解決手段】ファンベース２０１に接続される係合組立１００は、中空部１１４と少なくとも一つの第一ほぞ孔１１１を有する係合体１０６と、少なくとも一つの第二ほぞ孔１１９を有する湾曲部１１８と下係合部１２０を有し、中空部に滑動可能に係合するリード１１７と、リード１１７に嵌り、且つ係合体１０６とリード１１７の下係合部１２０の間に設置される弾性体１１６と、係合体１０６の表面に接触し、少なくとも一つの第三ほぞ孔１０２を有するレンチ１０１と、各ほぞ孔１０２，１１１，１１９を穿通し、係合体１０６に固定され、リード１１７とレンチ１０１を係合体１０６に接続する接続部材１０５とからなる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で十分な放熱効果が得られ実用に適する電子機器の放熱装置及び放熱方法を提供する。
【解決手段】回路部品３２を含めた回路基板３１面を覆うもので、回路基板３１面とほぼ平行する平面板３５ａを有し、該平面板３５ａにその回路部品３２に対応する位置から回路基板３１に向けて突出される固定板３５ｆ，３５ｇが形成されたシールドケース３５と、シールドケース３５の固定板３５ｆ，３５ｇに取着され、シールドケース３５で回路基板３１面を覆ったとき、回路部品３２に付着された熱伝導シート３３に接触されるもので、シールドケース３５内に収容される折り曲げられた放熱板３４ｄ，３４ｅを有するヒートシンク３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】発熱素子やプリント基板、発熱素子用ソケット等に負荷をかけずに、ヒートシンクを固定可能なヒートシンク固定構造を提供する。
【解決手段】ベース10と、ベース10に固定されるプリント基板30と、ベース10と反対側に位置するようにプリント基板30取り付けられる発熱素子50と、発熱素子50の熱を発散するためのヒートシンク70とを備えたヒートシンク固定構造であって、ヒートシンク70は、受熱面と放熱部71とを備え、受熱面が発熱素子50の表面に圧接するようにベース10に固定する。
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【課題】 ヒートシンクサイズやＬＳＩ耐荷重や基板厚さなどの変化に柔軟に対応することができるとともに、基板から外れることがなくヒートシンクを安定保持でき、しかも比較的単純な構造で、製造コストも低減できる上に作業性も良いヒートシンク保持用クリップを提供する。
【解決手段】 バネ性を有する弾性係止部４ａ・４ｂを両端に有し、これら弾性係止部を、基板に設けられた孔にバネ性を利用して差し込んで係止するようになっているとともに、両端の弾性係止部の間に伸縮部６を有し、該伸縮部により長さ調整可能になっている。各弾性係止部はバネ性を有する一対の爪部７ｃ・７ｄで構成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で十分な放熱効果が得られ実用に適する電子機器の放熱装置及び放熱方法を提供する。
【解決手段】回路部品３２を含めた回路基板３１面を覆うもので、回路基板３１面とほぼ平行する平面板３５ａを有し、該平面板３５ａにその回路部品３２に対応する位置から回路基板３１に向けて突出される固定板３５ｆ，３５ｇが形成されたシールドケース３５と、シールドケース３５の固定板３５ｆ，３５ｇに取着され、シールドケース３５で回路基板３１面を覆ったとき、回路部品３２に付着された熱伝導シート３３に接触されるヒートシンク３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡデバイスの基板との接合部に生じるストレスを減じて信頼性を増す。
【解決手段】回路基板３２０の第一の面にはボールグリッドアレイ・デバイス３２２が取り付けられ、ボールグリッドアレイ・デバイスを取り囲むように補強材３１０が回路基板３２０に固定される。補強材には、脚部３３２、３３４、３３６、３３８が形成されていて、各脚部の間に延在し、基板補強のための強度を担う補強材の構成要素が、基板上のボールグリッドアレイ・デバイス搭載面に対して離間するように設けられている。構成要素が離間していることにより、基板および補強材に対して作用する曲げモーメントに対する剛性が増し、ボールグリッドアレイ・デバイスと基板との接合部に生じるストレスが減じられて信頼性が高められる。また、上記構成要素の下部の位置に電子部品を実装することも可能で、基板上の実装面積を増すことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】自動車のエンジンルームなどの、部品が多数存在する場所に配置された筐体内に、電子装置などの発熱体を、前記筐体の内面に容易に熱的接合して収容できる放熱構造を提供する。
【解決手段】筐体内に、発熱体が筐体内面に押圧され熱的に接合して収容されており、発熱体を筐体内面に押圧する操作は、筐体内面の法線と略直交する方向から行われる発熱体の放熱構造。発熱体１が押圧され熱的に接合している筐体３内面が筐体側壁部３ａの内面３ｂであり、発熱体１を押圧する操作が筐体３上部方向から行われる発熱体１の放熱構造。発熱体１が押圧され熱的に接合している筐体３内面の背側の外面３ｃに放熱体９が設けられている発熱体の放熱構造。 （もっと読む）

【課題】
部品点数を増やすことなく、筐体の内部に収納する電子部品からの発熱を効果的に放熱できるようにする。
【解決手段】
シャーシ２に回路基板７を固定し、回路基板７に実装する電子部品８をシャーシ２の側面板２ｂに切り起こした接触片１０に押し付ける。これにより、接触片１０が撓み、その弾性復帰力によって接触片１０の段部１２が電子部品８に弾性的に面接触し、電子部品８からの熱が接触片１０からシャーシ２に伝わって電子部品８が放熱される。この電子部品８の熱を逃がす接触片１０は筐体１の底面を構成するシャーシ２に形成することで、電子部品８を放熱するための特別の部品を用いることなく、筐体１の構成部品であるシャーシ２を利用する。 （もっと読む）