【課題】製造上のバラツキがあっても、フィン付受熱ブロックを、容易に且つ確実に嵌合することができる、ヒートシンク固定用部材を提供する。
【解決手段】受熱ブロックの端部が嵌合される所定形状の嵌合孔部と、嵌合孔部の周辺部に設けられて、嵌合時に嵌合孔部を弾性的に拡大する拡径吸収部と、基板等に取り付けるための取り付け部を備えたヒートシンク固定用部材である。拡径吸収部は、概ね円形の嵌合孔部の外周部の一部が、外側に拡大して形成された円弧状切欠部からなっている。拡径吸収部は、概ね円形の嵌合孔部の外周部の一部に、外側に向かって形成されたスリットを備えていてもよい。拡径吸収部は、概ね円形の嵌合孔部の外側に、同心円の複数個の円弧状スリット部を備えていてもよい。 （もっと読む）

【課題】放熱効果を高めた放熱器を提供する。
【解決手段】高発熱半導体デバイス１などの発熱体に取り付けられて該発熱体の熱を放熱する放熱器６１であって、前記発熱体に圧接される圧接部材としての金属板６２と、多列折り曲げ状で頂面６３が中央部分に切欠き部６４を備えていて前記頂面６３の反対側の底面が前記金属板６２に接合された放熱フィン６６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ファンの回転により被冷却部品の冷却風吐出口に臨む部位に偏って付着した塵埃を、筐体内でスペースをとらず、かつ冷却風通路を遮らずに設けられた塵埃除去機構を用いて除去する冷却装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】回転駆動により冷却風を生成する遠心式のファン２３と、このファン２３を収容し、冷却風を吐出する吐出口を有するファンケース２４と、このファンケース２４の吐出口に冷却風流入口が対向配置された熱交換器１６と、この熱交換器１６及びファンケース２４の吐出口間に設けられ、一端が支点に固定され、熱交換器１６の冷却風流入口の端面に沿って張架されたワイヤ３０と、このワイヤ３０の他端を支点の周りに回動させるワイヤ駆動手段２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の実装に伴う温度上昇によるＬＳＩの誤動作を回避し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】発熱量の大きいデジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に発熱量の小さなアナログ部品および接続部を実装し、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。また基板の第１の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、熱による影響を抑制し信頼性の高い電子回路を提供することができる。また、アナログ部品のうち、発熱部品は、前記デジタル部品と平面的に対向する位置を避けて配置することで、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、部品点数の削減および作業工程の簡素化を図りうる電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】 発熱部品４を実装した基板５と、前記発熱部品４が発生する熱を放熱するための放熱体７を、筐体１内に収容した電子機器の冷却構造であって、前記基板５に対向する支持面８を前記発熱部品４および放熱体７を挟んで前記筐体１内に設け、前記放熱体７を前記基板５および支持面８相互間で支持するとともに、前記放熱体７のベース部７０と前記発熱部品４との間に、前記発熱部品４と放熱体７のベース部７０との空間距離よりも厚い弾性変形可能な熱伝達材６を圧縮挟持した構造。 （もっと読む）

【課題】 発熱量の大きい無線通信用の電子部品等を取り付けた回路基板を筐体内に収納した上で、電子部品等から効率よく放熱が行える無線通信装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 電気回路ユニット６は、コネクタ５や電子部品が取り付けられた回路基板７、回路基板７を取り付けるコの字状のフレーム８、回路基板７上に設けたブロック部材９、回路基板７とフレーム８との間に設けられた内部プレート１０、フレーム８に設けたプレート部材１１を有しており、底面部６ａにおいてケース２の底面２ａに固定される。回路基板７で発生した熱を、ブロック部材９によりケース２の一方の側面２ｂへ熱伝導せしめ、さらに、内部プレート１０、プレート部材１１を介して、ケース２の他方の側面２ｃへ熱伝導させる。 （もっと読む）

【課題】長期間使用した場合であっても、ベース板１とフィン体２との熱接触を安定して確保することができる放熱器を得ることを目的とする。
【解決手段】この発明に係る放熱器においては、フィン体２は断面視Ｕ字状部を備えるように成形されている。また、このＵ字状部の外周面に接してベース板１が、内周面に接して弾性体３が配置されている。更に、押さえ板４がベース板１に向かって弾性体３を加圧して、Ｕ字状部をベース板１に圧接するようにしている。 （もっと読む）

【課題】電子部品に緊密に接触することができる放熱装置を提供する。
【解決手段】ベース２０及び前記ベース２０に設けられる複数の放熱フィン４２を含み、且つ電子部品から生じる熱を放熱する放熱装置において、前記ベース２０の前記電子部品と接触する表面は、ミリング加工によって滑らかな表面になることを特徴とする放熱装置を提供する。前記ベース２０は、前記電子部品に向かって突出する凸部を備え、前記凸部の表面が前記電子部品と接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつ基板実装密度も向上できる電子装置の製造方法、及び、電子装置を提供する。
【解決手段】両面実装された平面略矩形状の基板を上ケースと下ケースを組み付けてなる筐体内に収容してなる電子装置の製造方法であって、基板の表面上に、電子部品として、発熱部品及び該発熱部品よりも背の低い低背部品のみを実装しておく。そして、筐体のうち、基板の表面と対向する上ケースの内面側に、少なくとも一部が弾性変形する支持部材を、基板の裏面側において平面略矩形状の複数辺を跨ぐように設け、上ケースの内面と基板の表面が対向するように、基板を支持部材と上ケースの内面との間に支持部材を弾性変形させた状態で配置して、支持部材の弾性変形の復元力により、基板を上ケースの内面に押し付けて発熱部品が上ケースに熱的に接続された保持状態とする。そして、この保持状態で基板を収容するように上ケースと下ケースを組み付ける。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率を大きく変化させることができ、様々な受熱面、放熱面に適用できる熱伝導構造を提供すること。
【解決手段】熱伝導構造は、受熱面７と、放熱面９と、前記受熱面７と前記放熱面９との間に複数配置されたアクチュエータ３とを備え、前記アクチュエータ３は、外部から与えられるエネルギーに応じ、（ａ）前記受熱面７から、前記アクチュエータ３を経て、前記放熱面９に至る経路に、非接触部を生じさせない状態Ａと、（ｂ）前記経路に、非接触部を生じさせる状態Ｂとの間で動作可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は発熱電子部品の固定を図ると共に放熱を図り得る発熱電子部品の取り付け構造を提供することにある。
【解決手段】 放熱性を有するケースの内底に配置された発熱電子部品を、ブランケットを用いて取り付ける発熱電子部品の取付け構造において、ブランケットは、熱伝導率の良い部材をＬ字状に加工した第１のブランケットと、発熱電子部品を挟持すべく部材を帯状に加工した第２のブランケットとから成り、第１のブランケットは、Ｌ字状の一方の平板がケースの内底に配置された電子部品の側面およびケースの内壁面に接するように配置され、Ｌ字状の他方の平板が発熱電子部品の上面で接するように配置され、第２のブランケットは、第１ブランケットの他方の平板の上面に配置されて、当該他方の平板の側端で係合され、ケースの内底に固定されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導効率が十分で、簡単に製造することが可能な熱伝導シートを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、回路部品２３と、回路部品２３から発生した熱を周囲に放熱するヒートシンクと、回路部品２３とヒートシンクとの間の位置に設けられ、回路部品２３とヒートシンクとを熱的に接続する熱伝導性をそれぞれ有するとともに、互いに隣接して設けられる第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４と、を具備する。第２の熱伝導シート４４は、第１の熱伝導シート４３よりも高い剛性を有するとともに貫通孔４５を有する。第１の熱伝導シート４３は、第２の熱伝導シート４４よりも大きい熱伝導性および弾力性を有するとともに、貫通孔４５の内部に入り込んで回路部品２３とヒートシンクとを熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】各種電子部品等を両面実装して装置全体の小型化を達成すると共に、良好な通気性を確保することにある。
【解決手段】高電圧用電子部品及び第１コネクタ３４ａ〜３４ｃが実装された第１電気回路基板１２と、低電圧用電子部品及び第２コネクタ４６が実装された第２電気回路基板１４とを対向配置し、前記第１電気回路基板１２の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ１）を、前記第２電気回路基板１４の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ２）と比較して小さく設定し（Ｗ１＜Ｗ２）、前記第１電気回路基板１２と前記第２コネクタ４６との間のスペース２８に、前記第２電気回路基板１４に臨む呼吸孔３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、装置全体の筺体内部に熱拡散することで、筐体表面の温度上昇を抑える携帯型電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の筺体と、第１の筺体内に配置されている発熱部品と、第１の筺体内に配置され、前記発熱部品の熱を第１の筺体内に拡散させるための第１の熱拡散部材と、前記第１の熱拡散部材が拡散する熱を第１の筺体外部に放熱するための放熱部と、を備える第１のユニットと、第２の筺体と、前記第２の筺体内に配置され、熱を第２の筺体内に拡散させるための第２の熱拡散部材と、前記放熱部に接触したときに前記放熱部が有する熱を第２の熱拡散部材に熱伝導するための受熱部と、を備える第２のユニットと、前記第１のユニットに対して前記第２のユニットを回転により開閉可能に連結するヒンジ部と、を有する携帯型電子装置。 （もっと読む）

【課題】消費電力を抑え、筐体内の温度を効率良く調整することができる電子機器を提供する。
【解決手段】稼動状態で発熱するデバイス３１が搭載された回路基板３０と、回路基板３０を収容する筐体２０であって、内側に突出しデバイス３１に接してデバイス３１から吸熱する押さえ部４０を有しデバイス３１の放熱作用を兼ねた筐体２０と、温度に応じて伸縮することにより、所定温度以下の温度ではデバイス３１が押さえ部４０から離間し所定温度を超える温度ではデバイス３１が押さえ部４０に接触するように回路基板３０を移動させる温度変化素子とを備えた。 （もっと読む）

【課題】電子部品から発生する熱を効率的に放散することができる放熱機構を備えた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置のベース部１０内には、ＣＰＵ２２等の熱源となる電子部品が搭載された基板２１が収納されている。また、ＣＰＵ２２にはヒートシンク２３が取り付けられており、ヒートシンク２４には電動ファン２４とバイメタル３１とが取り付けられている。ベース部１０の上側にはキーボード１１が設けられており、キーボード１１の下及び筐体底部には放熱板２５，２６が配置されている。ヒートシンク３１と放熱板２５との間、及び基板２１と放熱板２６との間にはバイメタル３１，３２が配置されている。ベース部１０内の温度が上昇すると、これらのバイメタル３１，３２が放熱板２５，２６に接触し、ＣＰＵ２２で発生した熱が放熱板２５，２６を介して筐体外部に放散される。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、異形部品等の固定力が低く、絶縁基板に固定している厚肉回路導体が剥がれる可能性があった。
【解決手段】異形部品１５の一部以上を樹脂構造体１１に固定し、この樹脂構造体１１を直接、ネジ２３等を用いて金属板２１に固定することで、実装性の低いあるいは重量の大きい異形部品１５に対しても、樹脂構造体にしっかり固定でき、異形部品１５の耐振性を高めると共に、リードフレーム１９と伝熱層２０との密着強度を局所的に高める。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電子機器における複数の発熱体や形状の異なる発熱体に対し、簡素な構造で効率よい冷却装置を提供する。
【解決手段】
本発明に係る電子機器は、発熱体(4)と、発熱体を冷却する冷却装置(6)を備え、冷却装置(6)は、熱移送部材としての熱伝導性シート(61)と、熱冷却部材(621、622)とを有している。この熱伝導性シート(61)の所定の一領域(611)が発熱体(4)に熱的に接続して発熱体(4)の熱を受熱し、それを他の複数の領域(612、613)に熱移送し、他の複数の領域(612、613)において熱的に接続された熱冷却部材(621、622)により放熱する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と筐体との間に柔軟性ある放熱部材を挟み込んで電子部品の熱を筐体に伝える構成の電子装置において、放熱部材が過度に圧縮されないようにする。
【解決手段】筐体２の内底面に受け座１１を突設し、この受け座１１に凹部１３を形成し、この凹部１３から筐体２の外表面まで延びる貫通孔１４を形成する。また、受け座１１の一側部に隣接して当該受け座１１よりも高いリブ７を形成し、筐体２内に回路基板３を固定したとき当該回路基板３との間に隙間Ｇ２が生ずるようにする。受け座１１上に放熱部材１５を載せて回路基板３を固定すると、放熱部材１５は回路基板３と受け座１１との間に挟まれて、受け座１１の凹部１２，１３内に侵入し、また、受け座１１からその周りに存する空間Ｂ内に逃げ出ると共に、リブ７と回路基板３との間の隙間Ｇ２から回路基板３の側方に存する空間Ａ内に逃げ出る。 （もっと読む）

【課題】高い冷却性能を実現可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、ヒートパイプ２３に取り付けられるとともに、第１の発熱部品１３に対向する第１の受熱部材２４と、回路基板１２に垂直な方向に沿って第１の受熱部材２４を第１の発熱部品１３に向けて加圧する第１の加圧部材２７と、ヒートパイプ２３に取り付けられた第２の受熱部材２５と、熱伝導部材２６と、回路基板１２に垂直な方向に沿って熱伝導部材２６の第１の部分４１を第２の発熱部品１４に向けて加圧する第２の加圧部材２８と、回路基板１２に平行な方向に沿って第２の受熱部材２５を熱伝導部材２６の第２の部分４２に向けて加圧する第３の加圧部材２９とを具備する。 （もっと読む）