【課題】 簡単な構成により、集積回路の放熱効果の向上を図るようにしたものである。
【解決手段】 基板２と、この基板２の一方の面２ａに装着される集積回路３とからなり、集積回路３は、基板２に装着される面に放熱パッド３２を備えている。放熱板４は、放熱パッド３２に当接される当接面４１ａが設けられている。この放熱板４は、断面形状が弓字型形状に形成され、その中間の突出部４１に当接面４１ａを形成する。また、その両端部に突出部４１と同じ方向に延出した部分により固定部４２を形成し、基板２には、放熱パッド３１に対応する部分に貫通孔２２と、固定部４２を挿入する挿入孔２３を設け、貫通孔２２に基板２の他方の面２ｂから突出部４１を配設して当接面４１ａを放熱パッド３２に当接する。貫通孔２３に固定部４２を基板２の他方の面２ｂ側から挿入して放熱板４を基板２に固定する。 （もっと読む）

【課題】筐体形状を工夫して、筐体全体を大きくせず、冷却出し口の方向を変えることができる冷却配管構造を提供することにある。
【解決手段】筐体３内部に配設される水平な水平冷却水路２と、水平冷却水路２の端部に位置するよう筐体３の側面に形成される凸部５と、凸部５に垂直上向きに挿入される直管状のニップル４と、凸部６内において水平冷却水路２とニップル４との間を接続する屈曲した屈曲冷却水路６とを設けるので、冷却出し口の方向を変えることができ、また、Ｌ字型のニップル０４を用いる場合よりも筺体３からの飛び出し量を少なくでき小型化となる。 （もっと読む）

【課題】高い冷却性能を実現可能な電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、回路基板１４に実装された第１および第２の発熱体２１，２２を有する。第１のヒートパイプ３１は、第１の発熱体２１に熱的に接続された第１の端部３１ａと、放熱部１５に熱的に接続された第２の端部３１ｂとを有する。第２のヒートパイプ３２は、第２の発熱体２２に熱的に接続された第１の端部３２ａと、放熱部１５に熱的に接続された第２の端部３２ｂと、第１の発熱体２１に対向する領域に延びた中間部３２ｃとを有する。熱伝導性部材４１は、柔軟性を有するとともに、第２のヒートパイプ３２の中間部３２ｃと第１の発熱体３１との間に設けられ、第２のヒートパイプ３２の中間部３２ｃを第１の発熱体３１に熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】
昇圧回路等に用いるコイル，コンデンサ等のリード挿入型部品を内蔵させた小型，低コストの電子制御装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
少なくともコイルとコンデンサからなる２種類以上のリード挿入型の部品を有する電子制御装置において、前記部品は、配線，端子構造，機械的固定部を有する支持体に取り付けられており、前記部品のリードは、支持体の配線部に有する穴に挿入した状態で電気的に接続されており、前記部品と支持体は固定用接着材により固定されおり、前記部品上面は低弾性率の熱伝導性材料を介して金属製筐体に接触しており、支持体の機械的固定部は、金属製筐体に固定しており、支持体の端子構造は、少なくとも制御素子を実装した配線基板と電気的に接続された電子制御装置。 （もっと読む）

【課題】複数の発熱体を冷却する冷却装置において、ヒートパイプ内でのドライアウトの発生を抑制する。
【解決手段】電子機器１０は、第１発熱体２１および第２発熱体２２を備える基板２０と、第１発熱体２１および第２発熱体２２の各々を冷却する冷却装置３０と、を備える。冷却装置３０は、冷媒通路が内部に形成された１本のヒートパイプ４０であって、第１発熱体を冷却するための第１冷却部４０Ａと、第２発熱体を冷却するための第２冷却部４０Ｂと、第１冷却部４０Ａの冷媒通路と第２冷却部４０Ｂの冷媒通路との連通を封止する封印部４３ｄとを含むヒートパイプを有する。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で確実に放熱板をデバイスに対して適正な位置に固定することが可能な放熱板取付構造を提供する。
【解決手段】デバイス１１が搭載されたプリント配線基板１を収納するシールドケース３と、シールドケース３の一部が切り欠かれ、切り欠き部をプリント配線基板側へ曲折することによって、フィン２１１を備えた放熱板２を支持すると共に、放熱板２の吸熱面２２をデバイス１１に押圧する板状部材３１と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】シリコンダイの損傷防止を図った電子機器を提供する。
【解決手段】 ポータブルコンピュータ１は、本体２と、本体２に収容されるプリント回路板１５と、冷却ユニットから構成されている。プリント回路板１５には、サブストレート３１と、このサブストレート３１に実装された矩形状のシリコンダイ３２とを有する半導体パッケージ１６が実装されている。冷却ユニットは、シリコンダイ３２に熱的に接続され、半導体パッケージ１６からの熱を受ける受熱板２４を有している。受熱板２４、その縁部にサブストレート３１に臨む方向に突出する突出部８３を有している。 （もっと読む）

【課題】 冷却効果及び電磁シールド効果に優れた電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】 基板２上に絶縁シート５を介してバスバー３が配列され、バスバー３に樹脂モールドＩＣ１が接合される。樹脂モールドＩＣ１の上端面は、基板２から樹脂モールドＩＣ１の両側に壁部７が立設され、壁部７に板ばね６が締結される。板ばね６は、樹脂モールドＩＣ１の上端面を基板２側へ押圧する爪状押圧部６１を有する。板ばね６は、強磁性及び導電性を有する材料たとえば鉄鋼板により形成され、樹脂モールドＩＣ１の熱を壁部７へ伝熱するとともに、樹脂モールドＩＣ１を電磁シールドする。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金複合式放熱金属を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金により構成された放熱面１と、金、プラチナ、銀、銅から選ばれたいずれかの合金により構成された高熱伝導金属である接触面２と、放熱面１と接触面２との間にあり、高温加圧により両者が互いに溶け緻密に接する共晶組織を呈するようにした融合層３とを主に含む。高熱伝導金属により構成された接触面２で発熱源を迅速に吸収することができ、融合層３を経てマグネシウム合金で構成された放熱面１に伝えられ、放熱を速める。マグネシウム合金複合式放熱金属は、圧力によって構造分子の凝集がさらに緻密になっており、表面は電気めっき加工に便利である。 （もっと読む）

【課題】 吸気口から冷却ファンの駆動音が漏れるのを抑制することができると共に、そのためのスペースが少なくて済む吸気構造及びそれを用いた投写型映像表示装置並びに電子機器をを提供する。
【解決手段】 冷却ファン（遠心ファン１５）を収納する本体ケースの外壁（開閉蓋６）と内壁（シールド部材２０）のそれぞれに、冷却ファンと一直線上に配置されないように吸気口４，２２をずらして形成すると共に、外壁と内壁間に、フィルタ濾材が襞折りされて成るプリーツ型フィルタ２１をその折り溝が外壁の吸気口４と内壁の吸気口２２間を繋ぐ方向と平行になるように形成して配置した。 （もっと読む）

【課題】 吸気口とフィルタの間にシールド部材を配置してもフィルタ性能を向上することができる吸気構造及びそれを用いた投写型映像表示装置並びに電子機器を提供する。
【解決手段】 フィルタ着脱用の開閉蓋６を有する吸気口１９に電磁波を遮蔽するシールド部材２０を装着してからフィルタ２１を装着すると共に、フィルタ２１と開閉蓋６の少なくとも一方に、開閉蓋６を閉じたときにフィルタ２１をシールド部材２０を介して吸気口１９に弾性的に押さえ付ける弾性係合部材（弾性片２５，押さえ突起２６）を備えた。 （もっと読む）

【課題】 冷却ファンから発生する振動が機器本体に伝播しにくい構造を安価に実現できる冷却ファン取付構造及びそれを用いた投写型映像表示装置並びに電子機器をを提供する。
【解決手段】 冷却ファン（遠心ファン１５）を取付部２９に位置決め固定する固定部１５ｃ，２７ｃと、この固定部１５ｃ，２７ｃよりも冷却ファンの羽根側で取付部２９の離隔した２箇所以上に形成されて冷却ファンを支持する支持部（支持突起２７ａ，２８ａ）と、この支持部と冷却ファンとの間に介在させる弾性部材３０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが容易であり、メンテナンス性の向上や構造の標準化推進が可能な空冷ファンユニットを提供する。
【解決手段】空冷ファンユニット４０１は、スタッドピン４１０に対してロックブッシュ４２０を回転させつつ押し込んで回転ピンを係止させることにより、ケーシング４０３，ファン２，フィンガーガード４０４を固定することができる。また、その逆の動作によりこれらを分離することもできる。このため、ネジによる組付けの場合のような工具が不要であり、その取付・取外作業を簡易かつ迅速に行うことができる。また、ロックブッシュ４２０の弾性による反力によりこれらケーシング４０３，ファン２，フィンガーガード４０４を安定して固定することができる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で、上面の高さが異なる複数種類の発熱部品の発熱による温度上昇を抑えることができる電子機器および放熱ユニットを提供する。
【解決手段】 送風用のファン９１と、第１の発熱部品上面に接してその第１の発熱部品から吸熱する吸熱部９２ｂを有する放熱部材９２と、放熱部材９２を回路基板側に付勢する放熱部材付勢部９４と、第１の発熱部品とは上面の高さが異なる第２の発熱部品上面に延びて第２の発熱部品上面に接しその第２の発熱部品から吸熱する吸熱アーム９５ａを有する支持部材９５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 応力により電子部品がダメージを受けるおそれのない電子装置を実現する。
【解決手段】 回路基板２に実装されたＩＣチップ３の上には、ヒートシンク６が熱伝導性シリコーンゲル５によって取付けられている。ヒートシンク６と対向するハウジング本体８の裏面８ｈには凹部８ａが形成されており、ヒートシンク６の上端が凹部８ａの内部に配置されている。ヒートシンク６と凹部８ａの底面との間には複数のバネ７が介在されている。環境温度の変化により回路基板２に反りが発生し、ＩＣチップ３を押し上げる応力が作用してもヒートシンク６が凹部８ａ内を上方へ変位するため、回路基板２からＩＣチップ３に作用する応力およびハウジング９からヒートシンク６を介してＩＣチップ３に作用する応力を緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】 応力により電子部品がダメージを受けるおそれのない電子装置を実現する。
【解決手段】 ＩＣチップ３が実装された回路基板２をハウジング本体８の内部に収容する。ＩＣチップ３の表面には熱伝導性シリコーンゲル５が塗布されている。次に、ヒートシンク６をハウジング本体８に形成された開口部８ｊから挿入し、ＩＣチップ３の表面に取付ける。回路基板２をハウジング本体８の内部に収容した後にヒートシンク６をＩＣチップ３に取付けることができるため、ＩＣチップ３の傾きや実装高さの誤差などに起因して回路基板２およびヒートシンク６からの応力がＩＣチップ３に対して作用するおそれがない。 （もっと読む）

【課題】放熱能力が高い半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体モジュールは、配線パターンを有するフレキシブル基板２０と、フレキシブル基板２０に実装された半導体チップ３２と、冷却媒体が流れる円筒状の冷却管１０とを具備し、半導体チップ３２、及び少なくとも半導体チップ３２の周囲に位置するフレキシブル基板２０は、直接又は樹脂を介して冷却管１０の外周面に接している。冷却管１０の外周面に設けられ、半導体チップ３２が入り込む第１凹部１２を具備し、半導体チップ３２は、第１凹部１２の底面１２ａに、直接又は樹脂を介して接しているようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】放熱板と発熱性デバイスの着脱が容易であり、しかも、状況に応じて最適の放熱形態を最小コストで自由に選択できる発熱性デバイスの放熱構造を提供すること。
【解決手段】プリント配線板１上に実装された複数の発熱性デバイス２と、プリント配線板上に立設され、発熱性デバイスのハウジング２ａの外側壁に接触させられた金属製の放熱板１０と、発熱性デバイスのハウジングの外壁に自身の弾性を利用して着脱自在に装着されることで、発熱性デバイスと放熱板とを挟持し、それにより、発熱性デバイスのハウジングの外壁と放熱板とを密着させる金属製のバネ部材２０と、を備える。放熱板の足１３が、プリント配線板の導体パターン１ｂに導通接続されることで、放熱板がバスバーとして利用されており、放熱板が導体パターンの熱も逃がす。 （もっと読む）

【課題】集積回路上にヒートシンクを取り付けるに当たり、取付作業性に優れ、基板を有効に使用することができるヒートシンクの取付具を提供する。
【解決手段】本体片２３と補強片２５とでＬ字状に形成された取付具本体２７と、補強片２５に沿って本体片２３の上部から斜め下方へ形成された弾性押圧片２９とからなり、取付具本体２７は、本体片２３と補強片２５に、基板に挿着可能な脚部４１と、ヒートシンクの角部を位置決めするストッパ部５３を備え、弾性押圧片２９は、ヒートシンクのピンが挿通可能なピン挿通孔７１と、ピン挿通孔７１の上方に突設されて弾性押圧片２９の後端側に開口する袋状の押圧突起７３と、ヒートシンク取付時のピンの移動軌跡に対向して弾性押圧片２９の先端に形成され、ヒートシンク取付時にピンが圧接して弾性押圧片２９を上方へ移動させる傾斜片７９とを備え、押圧突起７３の上部内周は弾性押圧片２９の先端側へ傾斜している。 （もっと読む）

【課題】ファンを電子機器のファン取付け部に取付ける際に必要となる、防振用ゴムやビスを削減し不快な騒音を抑制したままで組立工数を減らすファンシステムを提供する。
【解決手段】ファン２００と、ヒンジ部１０２により連結された上ケース１０６と下ケース１０７の内面に設けられた先端が球形をしたマイナス嵌合用の突起部１０４、１０５でファン２００を挟み込んで固定するポリプロピレン製の開閉方式のファン保持装置１００を備え、ファン２００を振動吸収性の高いポリプロピレンで点接触させて保持することで、ファン２００からの振動伝達を抑制し、複数の防振ゴムの使用を削減させることが可能となる。 （もっと読む）