【課題】 組み立てが容易で、かつ製造コストが低く、しかも熱源が発する熱を効率よく確実に排熱できる放熱部材の押さえ金具及び電子デバイスの放熱構造。
【解決手段】 押さえ金具２は、略平板状の平板部と、該平板部の一方の面に互いに平行に立設された一対の第２のツメ７と、平板部の第２のツメ７同士の間の領域に互いに平行に立設された一対の第１のツメ６とからなり、平板部は、放熱フィン９を貫通させる開口を備え、第１のツメ６は、立ち上がり部６ａと、その先端部分を他方の第１のツメの側に折り曲げてなる先端部６ｂとを備え、第２のツメ７は、立ち上がり部７ａと、その先端部分を他方の第２のツメ７側に折り曲げてなる先端部７ｂとを備え、立ち上がり部７ａ同士の間隔はヒートシンク１のベース部の長さよりも広く、先端部６ｂ同士の間隔は、ヒートシンク１のベース部の長さよりも狭い。 （もっと読む）

ポリマーを含むベース部と、ベース部から外方へ延在し、それぞれ長寸法と短寸法とを有する複数のポリマー突出部とを含む可撓性吸熱器物品が提供される。ベース部は熱伝導性粒子を含み、突出部は突出部内の長寸法の方向に実質的に配向された非球形熱伝導性粒子を含む。熱界面材料を、ベース部と連続して提供してもよい。ポリマーを含み、第１の表面と第２の表面とを有するベース部と、ベース部の第１の表面から外方へ延在し、それぞれ長寸法と短寸法とを有する複数のポリマー突出部と、ベース部の第２の表面と連続した金属層とを含み、ベース部および突出部が熱伝導性粒子を含む、可撓性吸熱器物品も提供される。可撓性吸熱器の製造方法も提供される。
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【課題】組み立て構造体のばらつきおよび熱膨張に対処した熱移送装置の提供。
【解決手段】熱移送装置８００は熱源に熱的に接続可能な熱発散用構造体を有し、この熱発散用構造体は、相互に熱的に結合し、かつ互いに相対してスライドするように構成された少なくとも２つの部品８０２，８０８を有する。これらの部品８０２，８０８が、熱源から装置近辺の空気へと熱の少なくとも一部を発散させるように構成された熱発散用フィン８０４、８１０を有する。弾力性は構造体の四隅に示されるバネ８１４によって与えられる。 （もっと読む）

【課題】 携帯型の電子機器内を冷却する。
【解決手段】 デジタルカメラ３内に、蓄熱材料で形成された冷却部２０を収納する。デジタルカメラ３の冷却蓋２３を開放すると、冷却部２０が外部に露呈される。デジタルカメラ３を冷却蓋２３を開放した状態で冷却装置４にセットすると、ペルチェ素子５１を有する冷却部材４７が冷却部２０に接触する。冷却部材４７は、ペルチェ素子５１によって蓄熱材料の熱を吸熱し、冷熱を蓄積させる。冷却部２０の冷却後に冷却蓋２３を閉じると、冷却部２０から放出された冷気は通気孔３３を通ってデジタルカメラ３内に流れ込み、メイン基板２９や電源基板３０、固体撮像装置２７等を冷却する。 （もっと読む）

【課題】 低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】 プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９に設けられた突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。モールド部品１１３内にモールドされた電子部品１１１は放熱部材１２１に載置されるが、放熱部材１２１はカバー１１９側に配置され、この放熱部材１２１と突出部１２３との間に熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】 放熱性の良好な電気接続箱を提供する。
【解決手段】 基板１１上に素子が実装されてなる回路構成体１０がアッパーケース３０とロアケース２０とを組み合わせたハウジング２９内に収容されてなり、回路構成体１０からの熱をロアケース２０を介して放散させるようにした電気接続箱であって、アッパーケース３０には、ロアケース２０に向けて突出し、回路構成体１０をロアケース２０の底板２１に押圧する押さえ部３６を設け、押さえ部３６の先端は段差状に縮径された小径軸部３７が突出して形成される一方、回路構成体１０及びロアケース２０には、小径軸部３７を貫通させる貫通孔２４が形成されており、ロアケース２０の下面側に突出した小径軸部３７の先端には、押さえ部３６により基板１１を押圧した状態でロアケース２０の下面側において溶融して潰された抜け止め径大部２４Ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】従来の電子制御装置では、発熱部品と放熱板の固定にネジが必要であり、また、放熱板とプリント基板と固定に取付け足が必要であり部品点数が多くなっているとともに、組立工程が複雑になっていた。
【解決手段】放熱板３の端部に設けられた溝３ａにプリント基板１を挿入することで放熱板３をプリント基板１に固定し、プリント基板１の放熱板３が固定される部分の近傍にスリット４を設けることで放熱板３のプリント基板１への固定にばね性を持たせ、発熱部品２のプリント基板１への取付けを発熱部品２のリード足を折り曲げ発熱部品２のボディがプリント基板１に密着するようにするとともにプリント基板１にばね性を持って固定された放熱板３とプリント基板１の間に取り付けて発熱部品２が放熱板３とプリント基板１の間に固定されるようにすることで、部品点数を削減するとともに組立工程を単純化することができる。 （もっと読む）

【課題】 送風機２の給気口２ｂから離れた位置に熱源３が配置されている場合であっても熱源３を効率よく冷却できる熱源冷却構造を得る。
【解決手段】 周囲の気体を所定方向に供給する羽根２ｃと、この羽根２ｃを覆い、上記所定方向に対応する位置に給気口２ｂが設けられたカバー２ｄとを有する送風機２、この送風機２から供給される気体を入り口４ａから取り込んで熱源３に伝搬するダクト４、上記入り口４ａの縁と上記給気口２ｂの縁に介在する弾性部材９を備え、上記送風機２はダクト４に対し着脱自在に取り付けられ、該送風機２がダクト４に取り付けられると上記弾性部材９が圧縮されて、上記給気口２ｂの縁と上記入り口４ａの縁とが密着する熱源冷却構造。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、１つ以上の構成にてヒートシンクを基板に取り付けることができる位置決め可能なヒートシンクを有するヒートシンクアッセンブリを提供すること。
【解決手段】ヒートシンクアッセンブリの配置について大きな自由度を得るため、様々な機構を説明する。かかる機構によって、ヒートシンクアッセンブリは、様々な環境に適応可能となる。またヒートシンクアッセンブリは、ヒートシンクに対応して気流を送るベーンなどの機構を有する。ヒートシンクと冷却される構成要素との間の圧力を変更、維持するための機構も含まれる。
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【課題】 低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】 プリント基板７９は、ケースとカバー７１とによって挟まれた状態で、プリント基板７９を貫くネジにより筐体に固定されている。プリント基板７９は、その搭載面と反搭載面７９ｂとプリント基板７９の内部に、銅箔からなる熱伝導薄膜層が、平行に複数形成されており、それらは熱的に分離されている。カバー７１には、カバー７１の底部から電子部品５の搭載位置に向けて突出部７３が設けられている。突出部７３の先端面７３ａと、電子部品の搭載位置（即ち電子部品の投影領域）に対応するプリント基板７９の反搭載面７９ｂとの間に、柔軟性を有する熱伝導材７５が配置されている。さらに突出部７３の先端面７３ａの周囲には熱伝導材７５が流出するのを効果的に防止する移動防止部７７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 発熱する電子部品の配置に係わらず、放熱部材の移動を抑制できる電子装置の放熱構造を提供すること。
【解決手段】 放熱材料からなる筐体１０と、筐体１０内に設けられ、少なくとも発熱素子２２ａを含む電子部品２２が実装された回路基板２０と、発熱素子２２ａに対応して、筐体１０と発熱素子２２ａとの間、及び、筐体１０と回路基板２０における発熱素子実装部位の裏面部位との間、の少なくとも一方に設けられ、柔軟性を有する放熱部材３０とを有し、発熱素子２２ａにより生じた熱を、放熱部材３０及び筐体１０を介して外部に放出するようにした電子装置１００の放熱構造であって、筐体１０の放熱部材３０と接する面に、少なくとも回路基板２０における発熱素子配置可能領域に対応して、発熱素子２２ａの実装位置に係わらず、回路基板２０の平面方向における放熱部材３０の移動を抑制する移動抑制手段１３（１４）を設けた。 （もっと読む）

【課題】冷却効果が大きいと共に温度精度良くデバイスを冷却することができ高発熱型デバイスの冷却に使用可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は、バーンインボード７１のソケット７６に取り付けたデバイス１に放熱板２３を備えた冷却体２を圧接させ、送風機３で放熱板２３の間を通過するように空気を供給すると共に、圧縮空気供給系５から供給される圧縮空気をノズル６で放出させ、冷却体２の冷却上面２２の一部分に直接当てるように構成されている。これらの両方の空気の冷却効果により、高発熱型デバイスを温度精度良く冷却することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、位置決め孔の径寸法より大きく形成した位置決めボスに割り溝を形成して、位置決め孔、あるいは位置決めボスの寸法バラツキを窮してファン装置を確実に位置決めして固定することができるファン固定構造およびこの組立方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のファン固定構造のケース２には、複数の位置決め孔６が形成され、ホルダ８には、複数の位置決めボス１５が立設されて位置決め孔６が嵌合可能になっていると共に、形成したフック部１４によりファン装置１がスナップ係止可能になっており、位置決めボス１５には、位置決め孔６の寸法Ａの孔径寸法より外径寸法が大きな寸法Ｂの弾性嵌合部１６が形成され、この弾性嵌合部１６には、位置決めボス１５の立設方向に所定の深さ寸法と幅寸法Ｃの割り溝１７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 取付面に対して支持板を確実に面接触させることにより良好な放熱性、電気導通性が得られる電子部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 電子部品の取付構造１０は、取付面１１に対してシート１２を介して面接触可能な支持板１３と、支持板１３に載置されるチップ部１５とを備え、支持板１３の縁部１３Ａにおける左右端の２箇所を厚み方向に貫通する複数２個のネジ１６を、取付面１１の取付孔１１Ａに螺合することにより取り付けられ、かつチップ部１５を取付面１１に向かって押圧する押圧部材１８を備え、押圧部材１８が、支持板１３に載置されてネジ１６に共締めされる左右側の座部１９と、左右側の座部１９に接続されてチップ部１５の上面１５Ａに弾性接触する接触部２１とを有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に実装された発熱体の着脱容易性を維持しつつ発熱体を高い冷却効率で冷却することができるとともに、プリント基板の実装密度を低減することのない電子機器および冷却構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器および冷却構造は、基板に実装された発熱体と、発熱体と熱的に接続され前記発熱体が発生する熱を放熱する放熱体と、発熱体を貫通させる貫通口を有し略平板形状をなすダクトベースと、基板に臨む面が開放され、ダクトベースを覆いダクトベースと協働して略密閉された管状の冷却風通路を形成するダクト本体とを備え、ダクトベースは、前記冷却風通路内に配置される放熱体を、基板と所定の間隙をもって支持し基板に固定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 部品点数が減少して筐体内スペースの減少化が図れると共に、高温度部品を集中的に効率よく冷却することが可能な電子機器のファン取付構造を得ることにある。
【解決手段】 筐体１内に収納された高温度部品５を冷却するためのファン８を備えた電子機器のファン取付構造において、前記筐体１内を前記高温度部品５が収納された第１の区画室３と前記高温度部品５が収納されていない第２の区画室４とに仕切り形成する回路基板２と、前記第２の区画室４内に配置され、前記筐体１の壁部と前記回路基板２とに跨って前記第１の区画室３からの排気流路を形成する流路形成部材７と、この流路形成部材７の内部に組み付けられたファン８とを備え、前記回路基板２に設けられた吸気孔２ａと前記筐体１の壁部に設けられた排気孔１ｂとを前記流路形成部材７で連通したものである。 （もっと読む）

【課題】 改善した支持材を用いて材料の浪費を減少し、コストの支出を節約できる熱放散装置を提供する。
【解決手段】 ベース、および開孔と少なくとも一つの突出部を有し、前記突出部が前記開孔の周縁に設置される支持材を含み、前記突出部と前記ベースの接合によって、前記支持材を前記ベースの上の既定位置に固定する。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型化を図ることが可能な電子装置の冷却装置を提供する。
【解決手段】筐体１１の内部に発熱部品２１を実装してなるプリント基板２を有する電子装置１と、該電子装置１と着脱可能であり、かつ、電子装置１の発熱部品２１の熱を外部に放出するための先端にフィンを有するヒートシンク４を備えた電子装置１の冷却装置において、電子装置１が、発熱部品２１の基板取付け面２１ａと反対側の面に取付けられると共に筐体１１の外部に延びるように突出してなる伝熱板３を有している点、また、ヒートシンク４が、筐体の取付け面１２側に略矩形断面を有する溝状の凹部４１を形成しており、この凹部４１の内部には、筐体１１から突出した伝熱板３の端部と、伝熱板３と凹部４１の間で押圧により弾性変形させるように設けた筒状のスプリング５とを収納した。 （もっと読む）

【課題】 ファンを組合せることができる定位機能を具えたフレーム構造を提供する。
【解決手段】 主に接続部２３１および接合部２３２を備え、接続部２３１へ上下に貫通された貫通空間２３１ａを設け、接続部２３１はその上側がファン２１に接続され、その下側には放熱器２２が設けられる。そして、接続部２３１には固定孔２３１ｂが設けられ、固定孔２３１ｂには固定要素２３１ｃが提供されて接続部２３１と放熱器２２とを組合わせる。接合部２３２は上下に貫通された接合孔２３２ａを有し、接合孔２３２ａは定位機構２３３に組合され、接合部２３２はその一側面が接続部２３１に接続され、もう一つの側面は定位機構２３３によりマザーボード２５と組合され、それらの構造によりスピーディーな定位と便利な組立て効果を達成する。 （もっと読む）

【課題】検査作業を簡素化して組立と検査のためのコストをより一層に削減し、筐体の熱の高排出性と熱伝導路の設計の自由度を多角することができるパッケージ組立体を提供する。
【解決手段】筐体と、前記筐体の中で前記筐体に支持される基板１２と、前記筐体に熱的に接合する放熱体と、前記放熱体と前記基板に接合されているパッケージ１３との間を熱的に結合するシート４とを含み、前記シート４は前記筐体に挟まれている水密部分に接して筐体外に出ている。 （もっと読む）