半導体素子固定用クリップ

【課題】半導体素子固定用クリップ１において，前記のクリップ１の挟み強度が強く，又サイズが小さいため，前記のクリップ１の脚２を開くことが難しく，半導体素子４と放熱体あるいは筐体５をクリップ１で挟み込み，固定する作業が困難な点である。
【解決手段】半導体素子固定用クリップ１の脚２の先端部２ｃに穴３を開け，前記の穴３に細いネジ回し７又はスナップリングプライヤー８などを差し入れクリップ１の脚２を開き，容易に半導体素子４を放熱体あるいは筐体５に固定する。半導体素子固定用クリップ１の脚２の先端部２ｃを外側へほぼ一周カール９させ，略円筒形状部１０を形成し，前記の略円筒形状部１０に細いネジ回し７又はスナップリングプライヤー８などを差し入れクリップ１の脚２を開き，半導体素子４を放熱体あるいは筐体５に固定する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，半導体素子を放熱体あるいは筐体へ固定する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来，半導体素子を放熱体あるいは筐体へ固定する方法として，金属板の弾性を利用したクリップ方式が採用され，特許文献１〜４にその方法が開示されている。
【０００３】
図４に従来のクリップ１を使って半導体素子４の固定を行っている一例を示す。図４において，プリント基板６に実装されている半導体素子４は概Ｕ字型に折り曲げ加工した金属製のクリップ１によって，筐体５のクリップ装着スペース５ｂを使って，筐体５と一体に形成された筐体放熱壁５ａに固定されている。
【０００４】
前記のクリップ１は，半導体素子４を固定するというその目的から，クリップ１の両脚２間の挟み強度は強く，又サイズは小さいため，クリップ１の脚２を開き，半導体素子４と筐体放熱壁５ａなどの固定物とを挟む作業は困難であった。
【特許文献１】特開平９―１０２６８２号公報
【特許文献２】実開平３―０７１６９６号公報
【特許文献３】実開平１―１６２２４９号公報
【特許文献４】特開昭６１―２１２１００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体素子４を固定するクリップ１の挟み強度が強く，前記のクリップ１の脚２を開き，半導体素子４と放熱体あるいは筐体とを挟み込む作業が困難な点である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第一の発明は，半導体素子４を放熱体あるいは筐体５にクリップ１を用いて固定する作業において，例えば細いネジ回し７を差し入れて容易にクリップ１の脚２を開き，半導体素子４を固定することができるような穴３をクリップ１の脚２の先端部２ｃに開けたことを特徴とする。
【０００７】
第二の発明は，クリップ１の脚２の先端部２ｃを外側へほぼ一周カール９させて，半導体素子４を放熱体あるいは筐体５にクリップ１を用いて固定する作業において，例えば細いネジ回し７を差し入れて容易にクリップ１の脚２を開き，半導体素子４を固定することができるような略円筒形状１０を形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
半導体素子４を放熱体あるいは筐体５に固定する作業が容易になり，作業性が改善される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
クリップ１を用いて半導体素子４を放熱体あるいは筐体５へ固定する作業において，容易に固定の作業を行うという目的をクリップ１の基本形状・機能を変えることなく実現した。
【実施例１】
【００１０】
図１に第一の発明による半導体素子固定用クリップ１を示す。金属製半導体素子固定用クリップ１の半導体素子側の脚２ａの先端部２ｃに，ネジ回し７などの道具を差し込むための穴３を開けた。
【００１１】
図２にネジ回し７を使って，第一の発明であるのクリップ１の脚２を開く動作を示す。図示しているように，クリップ１の固定物側の脚２ｂの一部を筐体放熱壁５ａなどの固定物に引っ掛け，クリップ１を支えた状態で脚２を開く操作を行う。
【００１２】
図３に第一の発明のクリップ１を用いて，半導体素子４を筐体放熱壁５ａに固定する作業を説明する。
図３において，プリント基板６に実装されている半導体素子４は概Ｕ字型に折り曲げ加工した金属製のクリップ１によって，筐体５のクリップ装着スペース５ｂを使って，クリップ１の固定物側の脚２ｂの一部を筐体放熱壁５ａの先端へ引っ掛けた状態で，ネジ回し７のように先端が細くなった道具を用いて，図２に示したように脚２を開き，筐体５と一体に形成された筐体放熱壁５ａと半導体素子４をクリップ１で挟み，半導体素子４の固定を行っている。
【実施例２】
【００１３】
前記の実施例はねじ回し７のような棒状の道具を使ってクリップ１の脚２を開き，半導体素子４を固定する実施例を説明したが，以下に第一の発明による他の実施例について，説明をする。
【００１４】
図５に第一の発明による他の実施例を示す。クリップ１の両脚２の先端部２ｃそれぞれに穴３を開け，スナップリングプライヤー８の先端を穴３に差し入れ，クリップ１の脚２を開くようにすることもできる。この場合は，前述例のように，クリップ１を開く前にクリップ１の固定物側の脚２ｂの一部を筐体放熱壁５ａの先端へ引っ掛けて，クリップ１を支える必要はない。クリップ１の形状に合わせて，スナップリングプライヤー８の形状は，先端がストレートタイプや，先曲がりタイプ１１を選定して，使用することができる。
【実施例３】
【００１５】
図６に第二の発明によるクリップの実施例を示す。第一の発明によるクリップ１と共通する部位は同一の番号を用いている。第一の発明によるクリップ１と異なる部分について説明をする。クリップ１の半導体素子側の脚２ａの先端部２ｃを外側へほぼ一周カールさせて，ネジ回し７などの道具を差し込むための略円筒形状部１０を形成する。
【００１６】
ネジ回しなどの道具を使って，第二の発明であるクリップ１の脚２を開く操作を説明する。第一の発明であるクリップ１の脚２を開く操作と同様に，クリップ１の固定物側の脚２ｂの一部を筐体放熱壁５ａなどの固定物に引っ掛け，クリップ１を支えた状態で前記の略円筒形状部１０にネジ回し７などの道具を指し込み，クリップ１の脚２を開く。
【実施例４】
【００１７】
図７に第二の発明によるクリップの他の実施例を示す。クリップ１の両脚２の先端部２ｃをそれぞれ外側へほぼ一周カールさせて，略円筒形状部１０を形成する。スナップリングプライヤー８の先端を前記の略円筒形状部１０に差し入れ，クリップ１の脚２を開くようにすることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
半導体素子固定用クリップ１と類似した目的と形状を有し，市販され一般に利用されているものに，書類などを綴じるためのクリップが有る。前記の書類用のクリップに対し専用の綴じ具は有るが，前記の綴じ具を使用せずに書類などを直接手で綴じようとする場合は，半導体素子固定用クリップ１の場合と同様に，綴じる作業は困難である。前記の書類などを綴じるクリップに対しても，本発明を応用すれば，使用する道具はねじ回しでなくとも，例えばボールペンのペン先や挟みなどの手近な文具を使用して，書類を容易に綴じることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第一の発明によるクリップの図
【図２】第一の発明によるクリップの脚を広げる操作を示す図
【図３】第一の発明によるクリップを使用した半導体の固定方法を示す図
【図４】従来のクリップを用いた半導体固定の構造を示す図
【図５】第一の発明による他の実施例
【図６】第二の発明によるクリップを示す図
【図７】第二の発明によるクリップの他の実施例を示す図
【符号の説明】
【００２０】
１クリップ
２脚
２ａ半導体素子側の脚
２ｂ固定物側の脚
２ｃ脚の先端部
３穴
４半導体素子
５筐体
５ａ筐体放熱壁
５ｂクリップ装着スペース
６プリント基板
７ネジ回し
８スナップリングプライヤー
９カール
１０略円筒形状部
１１先曲がりタイプ

【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と放熱体あるいは筐体とを金属板の弾性を利用して挟み込み固定する半導体素子固定用のクリップにおいて，クリップの脚を開くための穴をクリップの脚の先端部に開けたことを特徴とする半導体素子固定用クリップ。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体素子固定用クリップにおいて，ネジ回しなどの棒状の道具を使ってクリップの脚を開くための穴を，クリップの半導体素子側の脚の先端部に開けたことを特徴とする半導体素子固定用クリップ。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体素子固定用クリップにおいて，スナップリングプライヤーのような開く道具を使ってクリップの脚を開くための穴を，クリップの両脚の先端部それぞれに開けたことを特徴とする半導体素子固定用クリップ。
【請求項４】
半導体素子と放熱体あるいは筐体とを金属板の弾性を利用して挟み込み固定する半導体素子固定用のクリップにおいて，クリップの脚の先端部を外側へほぼ一周カールさせ，クリップの脚を開くための略円筒形状部を形成したことを特徴とする半導体素子固定用クリップ。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体素子固定用クリップにおいて，クリップの半導体素子側の脚の先端部を外側へほぼ一周カールさせ，ネジ回しなどの棒状の道具を使ってクリップの脚を開くための略円筒形状部を形成したことを特徴とする半導体素子固定用クリップ。
【請求項６】
請求項４に記載の半導体素子固定用クリップにおいて，クリップの両脚の先端部それぞれを外側へほぼ一周カールさせ，スナップリングプライヤーのような開く道具を使ってクリップの脚を開くための略円筒形状部を形成したことを特徴とする半導体素子固定用クリップ。

【図１】