【課題】複数列の電子部品の上に同時に設けることができ、且つ占用空間を減少する放熱装置を提供する。
【解決手段】回路基板上の複数列の電子部品を冷却することに用いられ、複数の放熱器と、複数の固定具と、を備え、前記各放熱器は、ベースと、該ベースの表面に設けられた複数のフィンと、別々に前記ベースの両側に位置する第一固定部及び第二固定部と、を備え、前記各固定具は、頭部を備えてなる、放熱装置であって、前記１つの放熱器の第二固定部は、該放熱器に隣接する他の１つの放熱器の第一固定部の上に積層され、前記１つの固定具が前記隣り合う２つの放熱器の積層された第一固定部及び第二固定部を貫き、第一スプリングは前記１つの固定具を覆い且つ前記固定具の頭部と前記第一固定部との間に挟持され、前記第二スプリングは前記第一スプリングを覆い且つ前記固定具の頭部と第二固定部との間に挟持される。 （もっと読む）

【課題】強制空冷式電子機器において、装置構造上、プレートフィンタイプのヒートシンクのフィン方向と冷却用空気の風向きとが平行とならず、プレートフィンタイプのヒートシンクの冷却性能が十分に発揮できない場合でも、ヒートシンクが冷却対象とする電子部品を十分に冷却する。
【解決手段】プレートフィンタイプのヒートシンクの排気後段側フィンに整流部材を取り付け、整流部材によりヒートシンクを通過していた冷却用空気流をのフィンの長さ方向へと送り込むように構成する。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品の上に同時に設けることができ、占用空間を減少する放熱装置を提供する。
【解決手段】１つの電子部品に貼り合されるベース及び該ベースの表面に設けられる放熱フィンを備える第一放熱器と、他の電子部品に貼り合されるベース及び該ベースの表面に設けられる放熱フィンを備え、且つ第一放熱器と隣接する位置に第一開口部が形成された第二放熱器と、放熱器を回路基板に固定する複数の固定素子と、を備え、各固定素子は頭部を有する係合部材を備えてなる放熱装置であって、係合部材の１つは２層のスプリングに被せられ、且つ第二放熱器の第一開口部及び第一放熱器のベースを貫き、２層のスプリングは係合部材の頭部と第二放熱器の第一開口部との間に挟持される外部スプリングと、外部スプリングの頂端と連接し且つ係合部材の頭部と前記第一放熱器のベースとの間に挟持される内部スプリングと、を含む。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】実装基板の固定に必要な部品数を極力少なく抑えて、下部ケースおよび上部ケースと共に実装基板を簡単に固定できる電子装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子装置１は、電子部品１１が実装された基板４が内部に収容される下部ケース２と、該下部ケース２に外嵌されて箱状体を形成する上部ケース３と、を備え、下部ケース２および上部ケース３は、それぞれ、金属材料からなる板状部材を用いて形成される、平面部と、該平面部の周縁部から立設する側壁部とを有し、下部ケース２は、側壁部に、外方に突出する係合突起１２が設けられ、上部ケース３は、下部ケース２の係合突起１２と対応する位置の側壁部に、該側壁部を貫通する係合孔１３が設けられ、下部ケース２に上部ケース３が外嵌されて、係合突起１２が係合孔１３に係合されることによって、下部ケース２および上部ケース３が固定される。 （もっと読む）

【課題】ケースのサイズを極力小さくすることができ、かつ冷却管に対する半導体モジュールの挟持位置を安定させることができる電力変換装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本例の電力変換装置１の製造方法は、複数の冷却管３同士を連結管部３２において仮状態で連結してなる仮組体３０をケース２内に配置する工程と、仮組体３０における冷却管３同士の間に半導体モジュール４を配置する工程と、一方側冷却管３Ａをケース２における一方の壁面２１に対面させ、他方側冷却管３Ｂを加圧治具７によって加圧し、連結管部３２同士を嵌合させて、複数の冷却管３同士の間に半導体モジュール４を挟持した組付体４０を形成する加圧工程と、加圧治具７によって加圧した際に、他方側冷却管３Ｂとケース２における他方の壁面２２との間に形成された空間２３に、組付体４０における挟持状態を保持する押圧バネを配置する工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に搭載されるＩＣ等の発熱体のシールドと高能率な放熱とを両立させる。
【解決手段】放熱部２をシールド蓋３がシールド枠１に被さるように開口部１ａを通して下降させる。シールド枠１に囲まれた発熱体３の表面に、高熱伝導性を持つ断面がコの字上のグラファイトシート５の下面が直接接触する。グラファイトシート５の上面は放熱面（不図示）に接触される。グラファイトシート５の下面と上面を連結する面はシールド蓋３のスリット３ａを貫通されている。発熱体３表面と放熱面とは、グラファイトシート５により接続することが可能となる。バネ４は発熱体３表面とシールド蓋３の間、およびシールド蓋３と放熱面との間の高さの変化に柔軟に対応可能となる。 （もっと読む）

【課題】筐体の厚さを厚くすることなく、メモリ基板に搭載されたメモリからの熱を効率良く拡散させる放熱機構を提供する。
【解決手段】 放熱機構５００は、メモリ基板３０３の−Ｚ側に位置する下部放熱板５１０、メモリ基板３０３の＋Ｚ側に位置する上部放熱板５２０、下部放熱板５１０の支柱５１２にねじ止めされ、上部放熱板５２０を−Ｚ方向に押圧する板ばね５３０を有している。これによれば、メモリ基板３０３がメインボード３００に平行な姿勢でメモリソケット３０４に装着される場合であっても、筐体の厚さを厚くすることなく、メモリ基板３０３に搭載されたメモリからの熱を効率良く拡散させることができ、情報機器の小型化及び薄型化を促進することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を含む構造体と冷却器との接合材として絶縁樹脂シートを採用しながらも、その絶縁性及び熱伝導性の好適な両立を図りつつ、それら構造体と冷却器との着実な接合を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】冷却通路３４０を区画する多数のフィン３３０を備える冷却器３００に半導体素子を含む構造体を構成する放熱板１２０を絶縁性の樹脂シート２００によって接合固定する。そしてこの接合固定に際し、冷却器３００の上記放熱板１２０との接合面におけるフィン３３０による裏面からの非支持面に各々対応して樹脂シート２００の敷設厚さを予め凸状に敷設する。これによって、冷却器３００の上記放熱板１２０との接合面におけるフィン３３０による裏面からの支持面／非支持面での剛性の違いを吸収する。 （もっと読む）

【課題】効率のよい冷却と、真空空間内に配置された特に光ディテクタといったディテクタであるオブジェクトの安定した位置決めとを可能にする。
【解決手段】冷却配置が記載され、この冷却配置は、第１熱接触面を有するヒートシンクと、第２熱接触面を有するオブジェクトと、弾性壁とを含む。第１熱接触面および第２熱接触面は互いに向き合ってギャップを画定する。弾性壁は、このギャップを少なくとも含む空間を囲む囲いの一部であり、冷却配置は、この空間と冷却配置の環境との間に圧力差を維持する設備を含む。さらに、このような冷却配置を含むリソグラフィ装置が記載される。 （もっと読む）

【課題】筐体の厚さを厚くすることなく、発熱部品からの熱を効率良く筐体に移動させる熱移動機構を提供する。
【解決手段】 メインボード３００に実装されているＣＰＵ３０１及びチップセット３０２からの熱を、筐体２００に移動させる伝熱板を備える。この伝熱板は、ＣＰＵ３０１及びチップセット３０２に接触する底面部４１０ａ、筐体の−Ｘ側の端部近傍にねじ止めされる第１の熱伝達部４１０ｄ、及び筐体の＋Ｘ側の端部近傍にねじ止めされる第２の熱伝達部４１０ｅを有している。底面部４１０ａは、ばねの弾性力によって、底面部４１０ａをＣＰＵ３０１及びチップセット３０２に押し付けられる。そこで、熱伝導シート４２０を、ＣＰＵ３０１及びチップセット３０２に密着させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の発熱を確実に収納ボックスの外へ放熱するとともに、電子部品の発熱や収納ボックスの外気温の温度変化などに対して信頼性が高く、組み立て作業性の良い安価な電子回路装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２９の放熱を行うヒートシンク２５と収納ボックス１の外郭であるアルミ板３７とを絶縁シート４９と熱伝導ゴム部材６０を介して熱伝導させるとともに、熱伝導ゴム部材６０はアルミ板３７によって圧縮されるようにしたもので、半導体素子２９の発熱を収納ボックス１の外部へ放熱することができ、信頼性を向上させ、組み立て作業性も向上することができる。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】この電子機器は、発熱体を収容した筐体を備える電子機器であって、筐体と、前記筐体に収容された回路基板１１と、前記回路基板１１に実装された表面実装部品２１と、前記回路基板に実装された発熱部品２２ｂと、伝熱性を有するとともに、前記回路基板１１上の前記表面実装部品２１が実装された領域を補強した補強部材２７と、前記補強部材２７から延出し、前記発熱部品２２ｂに熱接続された放熱部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は発熱体の放熱構造に係り、電子機器の筐体内に収容した発熱体の良好な放熱を可能とした発熱体の放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 電子機器の筐体の内周に溶着した支持金具を介して、該筐体の内周に放熱板挿通穴が開口する板材を離間配置すると共に、発熱体を取り付ける放熱板を、前記放熱板挿通穴から筐体の内周に面接触可能に形成し、発熱体が取り付く前記放熱板を前記放熱板挿通穴から筐体の内周に面接触させて、該放熱板を放熱板挿通穴周縁の板材に取り付けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒートパイプの取り外し作業の効率を向上する。
【解決手段】筐体４と、 前記筐体４内に収納された回路基板１４と、前記回路基板１４に実装された発熱体２２と、端部３２ｃと、この端部３２とｃは反対側に位置した放熱部３２ｂと、前記端部３２ｃと前記放熱部３２ｂとの間に位置して前記発熱体に熱的に接続された受熱部３２ａと、を有するヒートパイプ３２と、熱伝導性を有するとともに、前記発熱体２２と前記受熱部３２ａとの間に設けられ、前記発熱体２２と前記受熱部３２ａとを接着した接着部材３９と、前記端部３２ｃから前記回路基板１４側に延出した延出部３２ｃ１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】発熱部品に接する熱伝導片と、該熱伝導片が接するべき放熱部材との接触面積を大きくした放熱構造を提供する。
【解決手段】発熱体の放熱構造は、発熱体である電子デバイス1と、該電子デバイス1に接する熱伝導片2と、該熱伝導片2を支持する支持部材3を具えている。熱伝導片2は電子デバイス1に接する面から斜め上向きに延びた当接片20を具え、支持部材3には熱伝導片2が嵌まる開口31が形成されている。該開口31の周縁部から当接片20と略平行で該当接片20に面接触する案内片30が突出している。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンのインペラの回転に伴い、ヒートシンクと冷却ファンのハウジングとの間で発生する振動音を低減するヒートシンクファンを提供する。
【解決手段】中心軸Ｊ１を中心に回転可能に配置され、回転することで空気流を発生するインペラ１１と、インペラ１１を回転するモータ１２と、前記空気流を案内するハウジング１３と、ハウジング１３に対してモータ１２を支持する支持リブ１５と、ベース部２１を有し、ベース部２１上に配置され前記中心軸と略平行方向に空気流の流路を形成する複数のフィン２２とを有し、ベース部２１とフィン２２とが一体的に形成されたヒートシンク２と、を備えており、ハウジング１３は、ベース部２１に対して固定されており、ハウジング１３のフィン２２に対向する面にフィン接触部１３４を有し、フィン接触部１３がフィン２２を押圧しているヒートシンクファンＡ１である。 （もっと読む）

【課題】熱交換器を不要とした簡潔な構成であって、防塵性能は損なうことなく、収納される制御機器に対する冷却効率を良好なものとすることが可能である制御盤装置を提供する。
【解決手段】防塵的に密閉された箱状の筐体２内に各種の制御機器が収納された制御盤であって、前記筐体２の他の部分より熱伝導性の高い素材からなり、前記筐体２内に発熱体収納区画７を形成するよう区画する仕切板６を備え、作動により発熱する前記制御機器を、前記仕切板６の前記発熱体収納区画７内側の面に熱伝導可能に取付けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱を、シリコングリス（熱伝導材）を介してカバーに伝達させ、カバーから大気中に放熱させる制御ユニットにおいて、シリコングリスの塗布を効率良く行え、かつ、シリコングリスの使用量を低減できるようにする。
【解決手段】第６半導体チップ２００ｆ及び第７半導体チップ２００ｇを、それぞれの放熱板２０４が、相互に平行に近接して対向するようにプリント基板４００上に配置する。そして、前記放熱板２０４の対向領域の中央部位にシリコングリス６００を塗布し、その後カバー５０２を組み付けることで、シリコングリス６００を、対向配置される放熱板２０４それぞれ及びカバー５０２に密着させる。 （もっと読む）

グリッドヒートシンク(400)であって、
ベース(420)と、複数の交差するフィン(410,415)と、該交差するフィンにより形成された複数のチャネル(405)とを含むグリッドヒートシンク(400)。該複数のチャネル(405)の各々が、該グリッドヒートシンク(400)の入力側で冷却用空気(1605)を受容して、該冷却用空気(1605)を該グリッドヒートシンク(400)の出力側の出口へ導く。 （もっと読む）