【課題】各放熱フィンを通過する風量の格差を少なくして電子機器等の発熱体を均等に冷却することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却用空気を送りこむ送風口と、冷却用空気を排出する排気口と、送風口から排気口に冷却用空気が循環する冷却空洞部と、冷却用空洞部内にその一部が収納された、複数の放熱フィンからなるフィン列を備えて並列配置された複数の熱導体と、送風口からの冷却用空気の流れを規制する空気流規制部材とを備えた冷却装置。 （もっと読む）

【課題】 鉄道車両や自動車などヒートシンクが傾く場合であっても、ヒートパイプによって発熱性素子からベース板の広範囲に熱放散させて、該ベース板の均熱化を図ることで、高い冷却性能を持ち、発熱性素子が高温になることを防止する。
【解決手段】 発熱性素子（４）が設けられたベース板（２）の一つの高温部（Ａ）に対し、高温部から異なる方向の低温部（Ｂ）へヒートパイプ（３）を配設し、高温部内でヒートパイプが近接して並列におよび／又は重ねるようにヒートパイプを配設する。
また、高温部から風下の低温部へ配設するヒートパイプ数を、高温部から風上の低温部へ配設するヒートパイプ数より多くする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が向上し、熱環境の厳しい場所に設置することができるエンジン制御回路装置を提供する。
【解決手段】複数のパッケージングされた電子部品１を実装した回路基板２と、この回路基板２に実装され外部回路に接続するためのコネクタ３とを有するエンジン制御回路装置において、コネクタ３の接続部３ａ以外の部分と回路基板２とを覆うように熱硬化性樹脂で形成した樹脂部４と、この樹脂部４に一体成形され、冷却媒体が流れて樹脂部４を冷却する冷却配管５とを備える。 （もっと読む）

【課題】自動車のヘッドライト用の、放電ランプ制御モジュール用のヒートシンクを備える電子アセンブリを提供すること。
【解決手段】ヒートシンクを備えた電子アセンブリは、本質的に、印刷回路（１）と、熱絶縁および／または電気絶縁の働きをし、ヒートシンク（２、５、６）を有するハウジング（３、４）とを備えている。このヒートシンクは、印刷回路の少なくとも１つの面と、ハウジング面との間に挿入される。前記ヒートシンクは、この印刷回路面の大部分の上を延び、一方では、このヒートシンクを印刷回路に固定するための粘着面と、他方では、このヒートシンクをハウジング面に固定するための粘着面とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 筐体状をした本体部の内側に発熱体を収容している車載用制御装置において、車載用制御装置のレイアウト上の制約をなくし、発熱を筐体外に効率的に放熱することを可能にした車載用制御装置及び該車載用制御装置を搭載する車体を得ることを目的とする。
【解決手段】 冷却域にその一端部が配置されているヒートパイプ９の他端部９ａと接続される熱交換用コクタ８を、本体部２に備えた。また、この本体部２を装着する装着部を車体に備えた。 （もっと読む）

【課題】 エンジンルーム内における組付け作業性を向上させ、電子ユニット収納ボックス内に収納された電子ユニットを効率よく冷却することができる電子ユニット収納ボックス収納ボックスの外気導入構造を提供する。
【解決手段】 内部に電子ユニット５が収納され、エンジンルーム１内に搭載される電子ユニット収納ボックス３の外壁に外気をその収納ボックス３内に導入する外気導入口部７が突設され、外気をその導入口部７から前記収納ボックス３内に導入して電子ユニット５を冷却するようにした電子ユニット収納ボックス３の外気導入構造において、前記エンジンルーム１と車室９とを仕切る隔壁１１に形成された貫通穴１３にグロメット１５が設けられ、外気導入口部７がグロメット１５に挿着され、車室９内の外気を外気導入口部７から前記収納ボックス３内に導入そて電子ユニット５を冷却するように構成される。 （もっと読む）

本発明の目的は、搭載部品の寿命を長くすることができる半導体装置を提供することにある。加熱部（１）と放熱器（２）により冷却用冷媒の温度を制御してなる冷却系を有する。半導体装置（１００）は、この冷却系に接続され、冷却される。ここで、半導体装置（１００）の稼動状況の変化が及ぼす冷却媒体への温度変化（ΔＴ２）より、冷却系の加熱部（１）と放熱器（２）により制御される温度の変化幅（ΔＴ１）が大きい（ΔＴ１＞ΔＴ２）ものである。 （もっと読む）

【課題】ファンを回転させるモータ及びそのモータを駆動するための駆動回路基板を備え、該基板上の回路素子を冷却するための放熱部材にファンの回転により発生した風を当てて冷却するようにした送風装置の冷却構造であって、コストを抑えながら、駆動回路基板への水分の付着を防止すること。
【解決手段】送風装置１は、モータ３にてファン１６を回転させて送風動作を行うとともに、そのファン１６の回転により発生した風の一部を冷却風としてモータ３内部に導入してモータ３内部を冷却し、モータ３外部に排出する空気流路（分流ダクト１９ｂ、送風路１８ａ等）を備えている。そして、モータ３を駆動するための駆動回路基板は、空気流路以外の所定位置に配設され、その基板の回路素子を冷却すべく該素子に当接させた放熱板２４は、空気流路内に露出する。 （もっと読む）

【課題】防水性を確保しつつ絶縁基板の割れなどの恐れがない接続構造でパワー素子と冷媒間の熱抵抗を低減し、小形で高い効率のインバータ装置を実現する。
【解決手段】本発明のインバータ装置は、絶縁基板の裏面電極板が絶縁基板より大きく、裏面電極板周辺がケースに接合され、冷媒の流路を絶縁基板の直下に設けた。また、絶縁基板の表面電極板は０.５mm 以上の厚さを有するかあるいは、ヒートパイプで構成し、裏面電極板に３mm以下のピッチの凹凸を設け、裏面電極板とケースの接合は、半田あるいは接着剤あるいは機械的固定あるいはこれらを複合した。 （もっと読む）

【課題】長期間に渡って半導体素子下部の半田でのクラック、セラミックス基板でのクラックが発生しがたく、しかも熱放散性に優れる安価なモジュール構造体を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の一主面に電子部品を搭載するための回路を有し、他の一主面には放熱板を設けているセラミックス回路基板を、冷却ユニットに接合してなるモジュール構造体であって、前記放熱板がアルミニウムを主成分とする金属からなり、しかも前記放熱板と前記冷却ユニットとをアルミニウム系ロウ材で接合してなることを特徴とするモジュール構造体。 （もっと読む）

【課題】 電子制御装置において、装置の大型化や製造コストの増大化を抑制しつつ、熱に対する動作信頼性を良好なものとする。
【解決手段】 多量の熱が発生しやすい駆動素子５（５ａ、５ｂ）と、熱の影響を受けやすい制御処理素子３とを互いに異なる別々の基板９，１１に実装している。そのため、駆動素子５にて発生された熱が制御処理素子３に達するのを抑制することができる。しかも、両基板９，１１を互いに接続するためのフレキシブルプリント配線板１３は、コネクタ２の制御回路基板９における配設部位の裏側部分にて制御回路基板９に接合されている。そのため、制御回路基板９にフレキシブル基板１３を接合しても、レイアウトを設計する上での支障は生じない。 （もっと読む）

【課題】 従来の電気接続箱は、固定金具等を用いてヒートパイプが取付けられていたので、ヒートパイプの取付け時、あるいは電気接続箱の組立て時にヒートパイプを傷つけぬよう細心の注意を払わなければならないという問題があった。また、軽薄短小化が図られた電気接続箱はスペース的に余裕がなく、固定金具を用いて複数のヒートパイプを確実に取付けることは困難であった。
【解決手段】 回路が形成されたプリント配線板あるいはバスバーを筐体内に収納した電気接続箱において、前記筐体内に、放熱部と集熱部とを備えたヒートパイプを形成したことを特徴とする。 （もっと読む）