【課題】はんだフィレットの経時劣化を防止しはんだ接合構造の信頼性を向上させる。
【解決手段】はんだ材付きリード部材１０は、リード線１１の表面に、Ｃｕめっき下地層１２を施し、この上にさらに所定濃度以上のＳｎを含有するＳｎ系はんだ層１３を積層した複層構造を有する。Ｓｎ系はんだ層１３を用いてリード線１１に半導体や圧電振動子などの電子素子２０を接合し、はんだ付け後のはんだフィレットに所定の熱処理を施すことで拡散反応を平衡状態にして経時変化を抑制するとともに、はんだフィレットの金属組成をより耐熱性の高温はんだに変化させることを特徴とする。このときリード線１１に施したＣｕめっき下地層１２は、予め充分な厚みを設けてＣｕとＳｎとの相互拡散を平衡状態まで進行させてもＣｕめっき下地層１２が消失しないようにしている。 （もっと読む）

【課題】実装時の基板の反りに対する受容性を高くし、コネクタのコプラナリティ管理を容易にし、半田付け不良の発生を抑制することができる表面実装部品を提供すること。
【解決手段】本発明による表面実装部品Ｃは、本体部２ａと脚部２ｂを有する複数のリード２と、脚部２ｂの電気的な接続面２ｂａに頂部を有して形成される半田溜まり部３と、半田溜まり部３を形成する半田のリードに沿う拡散を防止する拡散防止部２ｃを含む、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑制し、安定した外部端子の形成が可能な表面実装型水晶振動デバイスを提供する。
【解決手段】音叉型水晶振動子１は円柱状の本体１ａと本体の底面から平行に伸長した２本のリード端子からなる構成で、台座２は全体として凸形状のブロック体である。台座は凸条の突出部２１とその両側に突出部より低い平坦部２０を有している。台座２の中央領域からデバイス端面２４にかけて金属膜からなる電極が形成されている。これら電極は接続電極２ａ，２ｂと端子電極とからなる。リード端子１１，１２は、それぞれの間に台座２の突出部２１が介在する状態で各々接続電極に接続される。 （もっと読む）

【課題】
リードと基板上の導電層を超音波接続する際に、加振時にリードが回転したり、接続面積にばらつきが発生することにより接続信頼性を低下させている。
【解決手段】
超音波印加を開始する際の、リードと超音波ツールが接触する面積が、リードと導電層との接触面積よりも大きくする。例えば、断面が円形のリードの一側面を平坦化加工し、そこに超音波ツールを押し付けて超音波接続する。リードと超音波ツールが接触する面積が大きいことによって、リードの回転を抑制するとともに、リードと導電層との接触面積が小さいことにより、接触箇所に応力を集中させて接続しやすくする。 （もっと読む）

【課題】電極本体と電子部品又は基板との接合面積の低下を抑制できる電極、電子部品及び基板の提供を課題とする。
【解決手段】本発明は、電子部品１２にはんだ付けされて設けられ、電子部品１２が基板１３に実装される際に、基板１２にはんだ付けされる電極１０である。この電極１０は、電子部品１２及び基板１２にはんだ付けされる柱状の電極本体１１を有している。電極本体１１が電子部品１２又は基板１３にはんだ付けされる際に、電極本体１１の接合面１１ａ，１１ｂと電子部品１２又は基板１３との間におけるはんだ１４内に発生する空気溜まり１５内の空気１５ａを排出する空気排出手段としての溝２０を備えている。 （もっと読む）

【課題】半田不良を防止する。
【解決手段】端子金具１０は、錫を主成分とする半田４０がスルーホール６１の開口を覆うように印刷されている回路基板６０に対し、スルーホール６１に挿入されて半田４０を貫通する端子本体１１を備える。端子本体１１の挿入方向先端部の表面には、錫（Ｓｎ）よりも濡れ性の低い金属、例えばニッケル（Ｎｉ）によるメッキからなる第１メッキ層３１が形成され、端子本体１１の表面のうち挿入方向先端部を除く部分には、錫（Ｓｎ）によるメッキからなる第２メッキ層３２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】発熱に応じて不可逆に絶縁することで保護し、かつ、発熱の発生を視認可能な過熱防止機能つき電子部品および過熱防止機能つき電子部品を実装されたプリント基板を提供する。
【解決手段】電子回路において固有の機能を有する部品である素子と、所定の温度に達すると膨張する熱膨張部材とを一体に、電子部品を構成する。形成された回路パターンに、固有の機能を有する部品である素子が実装されることで所定の電子回路を構成するプリント基板を、所定の温度に達すると膨張する熱膨張部材がプリント基板との間に配置されるように素子が実装されるよう、構成する。 （もっと読む）

【課題】リード付部品のリードを配線基板のスルーホールに挿入してはんだ付けするものにあって、スルーホールの大形化を招くことなく、はんだ付け時のはんだのスルーホール内の上り性を改善する。
【解決手段】リード付部品１２のリード１４を、配線基板１１のスルーホール１３に上面側から挿入すると共に、リード付部品１２の本体部を配線基板１１の上面に載置された状態とし、配線基板１１の下面において、噴流式はんだ付け装置により、リード１４をスルーホール１３の電極にはんだ付けする。リード１４の外面に、はんだ付け時において溶融はんだ１５を該リード１４の先端側から基端側に向けて導くための螺旋状に延びるガイド溝１７を形成する。 （もっと読む）

【課題】容易且つ確実に端子の溶接精度を向上させることができる電子部品を提供すること。
【解決手段】電子素子を樹脂封止した本体部２と、本体部２から延設されると共にレーザー溶接によって基板Ｓ上に形成された導電パターンと電気的に接続される端子３とを備えた電子部品１であって、端子３が凹部（凹凸部）４ａ，４ｂを外周縁３ｂ，３ｂに有し、この端子３の外周長さを長くした。 （もっと読む）

【課題】コネクタを実装する際の、基板の変形を防止でき、コネクタを備えるフレキシブルプリント配線板を製造する際の歩留まりを向上することができるフレキシブルプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】ベース基板５０において、フレキシブルプリント配線板の接続端子部７の外周７ａの外側にスリット３０を形成する。次いで、導体４の一部により形成されたランド部６に設けられた半田を介して、コネクタの端子をランド部６に載置する。次いで、熱処理により半田を溶融させるとともに、ランド部６を流動する溶融半田を凝固させ、コネクタの端子をランド部６に接続して、コネクタをフレキシブルプリント配線板の接続端子部７に実装する。この際、基材２に対して、熱処理の際に発生する熱が伝達される場合であっても、基材２に作用する力がスリット３０により分散される。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いる必要がなく、端子と基板との電気的接続性及び接続作業の効率性の向上を図ることができる端子と基板との接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】本接続構造は、端子２に形成された第１の接続部３と、基板４に形成された第２の接続部５と、第１の接続部３の裏面に形成された複数の突起部６とを有し、第１の接続部３と第２の接続部５とは接着剤７により接着され、各突起部６は先細に傾斜して形成され、基板４の第２の接続部５に突き刺した状態で接合されており、端子２と基板４との間に金属間結合を形成している。これによって、第１の接続部３と第２の接続部５とは電気的かつ機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けによって電子部品が基板に接合された接合構造体において、リフトオフの発生を効果的に低減する。
【解決手段】本発明の接合構造体は、スルーホール（２）が設けられた基板（１）と、スルーホール（２）の周囲に設けられたランド（３ａ〜３ｃ）と、電子部品から引き出され、スルーホール（２）の内部に配置されるリード（５）とを備える。ランド（３ａ〜３ｃ）とリード（５）とを接続するフィレットは、表面ランド部分（３ａ）と接触する上部フィレット（６ａ）および裏面ランド部分（３ｂ）と接触する下部フィレット（６ｂ）を含み、上部フィレットの外径が、スルーホールの直径の１．５倍以下である。 （もっと読む）

【課題】電子部品を位置ずれすることなく実装でき、しかも、電子部品が有する平板状の端子とのはんだによる接合を良好に行うことのできる長孔を備えるプリント基板を提供する。
【解決手段】チューナー２の平板端子２０の基部２１の幅Ｗおよび厚みＴよりも若干大なる寸法を有する長孔１０の、凸状部２２が挿通する位置に丸孔１１が形成されているため、チューナー２をプリント基板１に実装する際に凸状部２２が丸孔１１の部分に進入することにより、チューナー２が位置ずれすることを確実に防止でき、さらに、長孔１０の内周面１０１全周にわたりスルーホールめっき１０２が施されているため、長孔１０に挿通された平板端子２０と、めっき１０２部分とのはんだによる接合を良好に行うことができ、チューナー２のプリント基板１への実装強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】他部品を用いずに、リード線と基板とを高い電気的信頼性の下で接続することができるリード線の基板接続方法及びリード線と基板の接続構造並びに照明装置を提供し、低コストでの組立自動化を図る。
【解決手段】芯線３１の周囲が外皮３３で覆われたリード線３５を基板３７上のランド３９に半田付けして固定するリード線３５の基板接続方法であって、リード線３５の先端部に外皮３３を切除した芯線露出部を所定の長さＬに形成するステップと、端面３７ａから所定の長さＬまでの間にランド３９が形成された基板３７の端面３７ａに、リード線３５の外皮３３の端面３３ａを当接させるステップと、リード線３５の芯線３１を基板３７のランド３９に半田付けするステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子部と半田との接合強度を向上させることが可能な半田付け構造を提供する。
【解決手段】この半田付け構造では、配線基板１０に対するＤＣジャック２０の半田付け構造であって、ＤＣジャック２０は、半田（ペースト状の半田）７０を受け入れ可能な貫通孔２２ａを有する端子部２２を含む。そして、ＤＣジャック２０の端子部２２が、配線基板１０に対して半田（ペースト状の半田）７０により接合される際に、端子部２２の外周部２２ｂおよび端子部２２の貫通孔２２ａの内側に半田（ペースト状の半田）７０が流れ込んで、端子部２２と配線基板１０とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の実装効率を向上させることができる電子装置を提供すること。
【解決手段】ＱＦＮ３２０ａにおけるＩＣチップ３２３を内部に備える本体部３２６から露出する複数の端子部３２４をプリント基板３１０上に設けられた端子部に対応する複数のランド３１１に電気的に接続すると共に、本体部３２６おけるプリント基板と対向する面から露出する補強部３２１とプリント基板上に設けたれた補強ランド３１２とを機械的に接続することによって、ＱＦＮ３２０ａをプリント基板３１０に表面実装してなる電子装置１００であって、プリント基板３１０は、複数のランド３１１に対応する複数の配線３１７を備え、複数の配線３１７は、少なくとも本体部３２６と対向する領域に配置される配線３１７を含み、補強ランド３１２は、本体部３２６と対向する領域に配置される配線３１７に対応した形状とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の温度上昇を抑制することができる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子部品３２０におけるＩＣチップ３２３を内部に備える本体部３２６から露出する端子部３２４をプリント基板上に設けられた端子部３２４に対応するランド３１１に電気的に接続すると共に、本体部３２６おけるプリント基板３１０と対向する面から露出する補強部３２１とプリント基板３１０とを機械的に接続することによって、電子部品３２０ａをプリント基板３１０に表面実装してなる電子装置１００であって、電子部品３２０ａがプリント基板３１０に表面実装された状態において、補強部３２１に対向する領域の少なくとも一部に本体部３２６からプリント基板３１０への熱伝達を抑制する伝熱抑制部４００ａが構成される。 （もっと読む）

【課題】鉛を含んだ半田の使用を回避した取付対象物と回路基板との接続構造を低コストで提供する。
【解決手段】接続構造１’は、ステッピングモータ２の回路基板３側の外表面に露出された端子部２３ａと、回路基板３のステッピングモータ２側の面に設けられ、かつ端子部２３ａと重なることにより端子部２３ａと接続するとともに、導体パターン３１に取り付けられた電極部３３Ｂと、端子部２３ａと電極部３３Ｂとが互いに近づく方向にステッピングモータ２と回路基板３とを付勢して、これらを固定する係止部２４’及び係止孔３４’と、を有している。 （もっと読む）

【課題】コストが掛からず、確実に電子部品のリードが絶縁され、追加工作業が不要で作業効率のよい電子部品とその実装方法を提供する。
【解決手段】リード１８により基板２０に取り付けられ、ハンダ付け時の熱により溶融可能な絶縁性のコーティング材から成る絶縁被膜２２を備える。絶縁皮膜２２は、少なくとも、リード１８が取り付けられる基板２０から露出する部分のリード１８全体を覆う。縁被膜２２は、ポリウレタン、ポリアミド、エナメル、ポリウレタンナイロン、またはエナメルナイロンから成る。絶縁皮膜２２が施された状態で基板２０にリード１８を挿着し、ハンダ付けにより、絶縁皮膜２２がリード１８のハンダ付け部から除去されて電気的接続が成される。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付けされた電子部品において、特に無鉛はんだを用いた電子部品の電気的信頼性の高い実装構造を提供することである。
【解決手段】 電子部品の筐体部３下面のリード２周りに導電性パッド１を有する電子部品で、プリント配線基板５にはんだ付けすることにより、導電性パッド１とスルーホール４間がはんだフィレット９で接続される。接続されたフィレット９で実装工程時に発生した応力は吸収されるため、スルーホールコーナ部にかかる応力は小さくなり、スルーホールコーナクラック発生を抑制することが可能となる。 （もっと読む）