【課題】ビア穴を形成する方法によらずに層間で配線パターンを電気的に接続するとともに、配線パターンを高密度に形成することができ、電気的特性および信頼性に優れた配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】基板３１の表面に、配線パターン４０と突部３２とが、突部３２の頂部３２ｂ上に配線パターン４０が延出して形成され、配線パターン４０が形成された面が絶縁層６０により被覆され、突部３２の頂部３２ｂに形成された配線パターン４０の接続部４０ｃの表面が、絶縁層６０の表面と均一高さもしくは絶縁層６０の表面よりも低位に露出して形成されている配線基板に半導体素子７０が実装された半導体装置であって、接続部４０ｃが、半導体素子７０の接続電極に位置合わせして形成された接続用のパッドとして形成され、半導体素子７０がフリップチップ接続により接続部４０ｃと電気的に接続して実装されている。 （もっと読む）

【課題】端子を備えたスイッチング素子と、スイッチング素子に接続される電子部品とを有する電子装置において、配線のためのスペースを抑え小型化することができる電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】モータ駆動装置１は、パワーモジュール１０と、抵抗１１、１２と、コンデンサ１３、１４と、制御回路１５とから構成されている。抵抗１１、１２は、パワーモジュール１０の端子１１５〜１１７に直接溶接されている。そのため、抵抗１１、１２を接続するための配線パターンを配線基板１６上に設けることなく回路を構成することができる。これにより、配線のためのスペースを抑え、モータ駆動装置１を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性接合剤が基板上の実装領域に流れ込みことなく接合領域に万遍なく行き渡らせることができ、これにより基板と金属製部材との接合強度に優れた電子部品モジュールを実現する。
【解決手段】セラミック多層基板等の基板１の側壁部１ａには、該側壁部１ａの厚み方向の上端から下端にかけて側面電極６が形成されている。また、金属製部材３は、導電性接合剤を介して前記側面電極６に接合する爪部５を有し、爪部５には下端から上方にかけて略コ字状の切欠部５ａが形成されている。さらに、切欠部５ａの最深部５ｂは、基板１の上端１ｂに対応する位置よりも微小距離Ｔ、具体的には１５０μｍだけ下方となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び低コスト化を実現しつつ信頼性の高い指紋認証装置を提供すること。
【解決手段】回路面に固体撮像素子１ａが形成された半導体基板１と、半導体基板１の裏面を表側に向けて半導体基板１を搭載する第１配線基板２と、第１配線基板２の半導体基板１側の反対面側から第１配線基板２を実装する第２配線基板５と、第２配線基板５上であって第１配線基板２と隣り合う領域に実装された照明用ＬＥＤ３と、半導体基板１と第１配線基板２の間の隙間に充填された絶縁性樹脂４と、を備える。第１配線基板２は、固体撮像素子１ａと対向する部分に遮光パターン２ａを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化された半導体素子が実装された半導体装置などの実装工程において接着剤の這い上がり等がなく、実装構造において接着層にボイドがなく、同時に、反りのすくない電子部品実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】基板とこの基板上に実装された方形状の電子部品を有する電子部品実装構造であって、前記基板と前記電子部品との間隙が、前記電子部品の少なくともコーナー部分を充填している第１の樹脂硬化物１１ａ、および前記電子部品の少なくとも中央部分を充填している第２の樹脂硬化物１１ｂにより充填され、前記第１の樹脂硬化物の弾性率が、前記第２の樹脂硬化物の弾性率より大きいことを特徴とする実装構造。 （もっと読む）

【課題】回路基板の放熱性を高め、回路素子からの発熱に起因した信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】この回路基板は、金属板１の上に複数の絶縁層２，４並び導電層３，５からなる配線層２０と、この配線層２０を部分的に覆うように設けられたソルダーレジスト層７と、このソルダーレジスト層７の上に接着層８を介して設けられたＬＳＩチップ９と、このＬＳＩチップ９の下方の領域においてソルダーレジスト層７および接着層８を貫通して設けられた複数の金属突起６ａとを備える。ＬＳＩチップ９の下方の領域の配線層２０には導電層３のサーマルビア部３ａおよび導電層５のサーマルビア部５ａが設けられる。複数の金属突起６ａはサーマルビア部５ａ上にそれぞれ対応する位置に設けられる。ここで、ＬＳＩチップ９は複数の金属突起６ａとこれらサーマルビア部３ａ，５ａを介して金属板１と熱的に結合している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を内蔵した配線板において、電気的接続部分の高信頼性を確保できる多層配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板１には、キャビティ１４が形成され、第１絶縁性樹脂基材１１上に充填樹脂４０が塗布された第１の基板１０と、半導体素子３０が実装された第２の基板２０とを、半導体素子３０がキャビティ１４に収容されるように積層して、加熱しつつ圧着することにより製造される。充填樹脂４０は、半導体素子３０と接触して、半導体素子３０の第１の基板１０と対向する面が埋め込まれる。充填樹脂４０の体積は、キャビティ１４に収容された半導体素子３０とキャビティ１４内壁との間隔の容積より小さいので、半導体素子３０の側面には、充填樹脂４０が充填されない空隙１４ａが形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を内蔵し、電気的接続の信頼性を確保できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板１は、キャビティ１４が形成された第１の基板１０とキャビティ１４を塞ぐように積層して配置された第２の基板２０とから構成される。キャビティ１４内には、第２の基板２０に接続された半導体素子３０が収容されている。第１充填樹脂４１は、半導体素子３０の頭部とキャビティ１４の底面との間に、半導体素子３０の頭部が埋め込まれるようにして充填されており、半導体素子３０を支持・固定する。半導体素子３０の側面部には、ヤング率の小さいか融点の低い第２充填樹脂４２が充填されている。 （もっと読む）

【課題】配線ラインの切断部位の絶縁性を向上するとともに切断面に水分の付着や腐食が生じるのを防ぐ。
【解決手段】絶縁基材１０１の表面に銅箔からなり且つ接続分岐部１０４で互いに接続された配線ライン１０２が形成され、配線ライン１０２を保護するソルダーレジスト１０３が積層されてプリント配線板１００が構成される。何れかの接続分岐部１０４を含む部位に打ち抜き加工を行ってプリント配線板１００を貫通する貫通孔１０５を設けて不要な配線ライン１０２を切断することで所望の配線パターンが得られる。絶縁性を有する合成樹脂からなる封止材１０６で回路部品と貫通孔１０５を同時に封止し、貫通孔１０５に露出する配線ライン１０２の切断部位及び切断面を封止材１０６で保護し、配線ライン１０２の切断部位の絶縁性を向上するとともに切断面に水分が付着したり、腐食が生じるのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】異形の電子部品であっても、これらを精度良く、効率良く、且つ確実に回路基板上に取り付けることができる異形部品取付基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１０に第１の電子部品６０をこの第１の電子部品６０にケース１００を成形することによって固定する第１工程と、フレキシブル回路基板１０に第１の電子部品６０とは形状の異なる第２の電子部品８０をこの第２の電子部品８０にケース１２０を成形することによって固定する第２工程と、フレキシブル回路基板１０を分割して異形部品取付基板１５０を単品化する工程とによって、異形部品取付基板１５０を製造する。 （もっと読む）

【課題】電子構成要素用の接続装置を提供する。
【解決手段】本発明は、電子構成要素と基板とを導電接続するための接続装置を記載している。この場合、接続装置は、少なくとも１つの絶縁膜と２つの導電膜とからなる膜複合材として形成される。前記膜複合材は、絶縁膜と交互にそれぞれの導電膜の層構造として形成され、この場合、少なくとも１つの導電膜が構成され、このようにして導体トラックを形成する。さらに、膜複合材の主領域の少なくとも１つの導電膜は、第１の金属を含み、かつ前記膜の厚さに比べて薄い第２の金属層を有する少なくとも１つの膜部分を有する。 （もっと読む）

【課題】 ３０μｍ以下の電極ピッチを有する半導体素子を回路基板に電気的に接続することを可能にし、半導体素子の高密度実装を実現する。
【解決手段】 回路基板７にインターポーザ１をフェイスダウン接続し、半導体素子４をインターポーザ１へフェイスダウン接続することにより、半導体素子４は半導体配線間隔レベルで接続できるとともに、回路基板７には従来のピッチで接続することが可能となる。さらに、インターポーザに、機能回路が組み込まれた半導体基板を用いることにより、基板サイズが大幅に削減可能となり、製品の小型化に大きく貢献する。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ用などの各画素を制御するための回路チップが埋め込まれた樹脂シートを有する回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】樹脂シート中に回路チップが埋め込まれてなる回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板の製造方法であって、（ａ）工程用基板上に回路チップを配置・固定する工程、（ｂ）回路チップが配置・固定された工程用基板上に、液状のエネルギー硬化型樹脂シート形成材料を塗布し、未硬化塗布層を形成する工程、（ｃ）前記未硬化塗布層にエネルギーを印加して硬化させ、回路チップ埋設樹脂シート層を形成する工程、及び（ｄ）前記回路チップ埋設樹脂シート層から工程用基板を剥離する工程、を含む回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けにて実装した電子部品について冷熱サイクルによる接続部の寿命を確保しつつ小型化を図ることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】角形チップ部品２０，２１が回路基板１０に実装され、この回路基板１０が下ケース１に保持され、下ケース１と上ケース２を組み合わせて回路基板１０が収容され、ネジにより回路基板１０が下ケース１に固定されている。回路基板１０の表裏の各々の面に実装する角形チップ部品２０，２１のサイズについて、少なくとも回路基板１０の筐体（１，２）へ組み付ける前の反り形状及び下ケース１の材質により表裏の各々の面毎に決定した最大サイズ以下にしている。 （もっと読む）

【課題】 特に、顔料を少量添加して耐光性を向上させるとともに、基板と電子部品間の接合時に半田粒子の凝集を妨げず適切に半田接合を行うことが可能な半田導電剤及び電子部品実装構造を提供することを目的としている。
【解決手段】 本実施形態の半田接着剤は、半田粒子と、樹脂とを主成分とし、全固形成分中、０．０１質量％〜５質量％の顔料を含む。前記半田接着剤は、基板２と電子部品４間の接合に使用される。前記半田接着剤を加熱することにより、半田粒子が溶融し凝集して前記端子部４ａと電極３間は半田５により接合され、前記電子部品４の周囲に前記樹脂が流れ出し、前記電子部品４の周囲と前記基板２間は樹脂層６によって接着される。前記樹脂層６内に前記顔料が含まれており、前記樹脂層６の耐光性を適切に向上させることが出来る。前記半田粒子の凝集は妨げられず、前記端子部４ａと電極３間を適切に半田接合できる。 （もっと読む）

【課題】小型（キューブ型等）パーソナルコンピューターをより小型化と拡張バススロットを多くする、配線を少なくする。
【解決手段】従来のマザーボードから拡張バススロット部を除いたものを、マザーボードとし、拡張バススロット部分を拡張バスボードとし、ボード取り付け板２の表面にマザーボード、ボード取り付け板の裏面に拡張バスボードを、それぞれ取り付ける。マザーボードの前面の端に、パワー・ＨＤＤのＬＥＤ８・パワースイッチ９を、それぞれ直接につける。マザーボードと電源ユニットは電源接続カード１０で接続し、マザーボードの裏にシリアルＡＴＡ接続器５と電源接続器６を設ける。ボード取り付け板２にボード取り付け板の穴を設ける。 （もっと読む）

【課題】安価に加工することができ、また、強度の高い立体成形体とすることができ、また、凹部で使用される回路の精度が高く、さらに、凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができる凹凸多層回路モジュールを提供する。
【解決手段】凹凸金型を用いて形成された凹部２を有する凹凸層３と、その凹凸層３の表面に形成された回路４とを有する凹凸多層回路板５に、少なくとも凹部２の底面部６もしくは開口部７において部品８を実装する。凹部２を形成するにあたってザグリ加工に比べて加工時間を短縮することができる。凹凸層３を有することにより強度を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 洗浄工程が不要でかつ実装される電子部品の性質に応じた半田付けができ、電子部品の実装密度が高い表面実装モジュールの製造方法および表面実装モジュールを提供する。
【解決手段】 （ａ）配線基板１の上面に半田ペーストを用いて半田パターン３を形成し、（ｂ）第１の電子部品４を半田パターン３の上面に配置し、（ｃ）第１の電子部品４を配置した配線基板１をリフロー加熱して、第１の電子部品４を半田付けし、（ｄ）第１の電子部品４が実装された配線基板１を洗浄することなく、半田箔１１を第１の電子部品４が実装された位置との最短距離ｗが１〜１０ｍｍとなる位置に載置し、（ｅ）半田箔１１の上面に第２の電子部品５を載置し、（ｆ）半田箔１１を赤外線照射またはレーザー照射によって加熱して半田箔１１を溶融させて第２の電子部品５と配線基板１とを半田付けして第２の電子部品５を実装して表面実装モジュールを製造する。 （もっと読む）

【課題】実装部品のリード線を挿入するスルーホールのはんだ接続時の実効熱容量を低く抑えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０には、実装部品のリード線を挿入するためのスルーホール１５が形成され、スルーホール１５の壁面には、ストライプ状の開口１８を有する導電層１７が形成される。導電層１７とベタ配線層１４との接続面積を小さくして、はんだ付けの際におけるスルーホール１５の実効熱容量を小さく抑え、はんだ付け性を高める。 （もっと読む）

【課題】本発明は、一括して回路基板のコーティングを行うことにより、製造時間の短縮化、製造設備の簡略化を図ることができる回路モジュール及びその製造方法並びに電気接続箱を提供する。
【解決手段】本発明の回路モジュールＡは、実装部品を実装した複数の回路基板５，７を積み重ねて複数段に接続した回路モジュールであって、複数の回路基板５，７をまとめて略水平状にコーティング剤１０の中に浸漬させた際に、実装部品に形成された開口部からコーティング剤が流入することで、不具合が生じる可能性がある箇所については、コーティング剤が流入しないように、開口部が、最上段の回路基板７よりも上部に配置されている。 （もっと読む）