【課題】接続部分の品質がより良好な部品内蔵モジュールを提供すること。
【解決手段】無機フィラ及び熱硬化性樹脂を含む混合物によって形成され、半導体素子１２及びチップ部品１３が内蔵された内蔵層１１と、内蔵層１１の少なくとも一方の面に設けられた回路基板１５とを備え、内蔵層１１は導電性樹脂１６１を有するインナービア１６を有し、内蔵層１１の２５℃における熱膨張係数は、回路基板１５の２５℃における熱膨張係数以下である、部品内蔵モジュールである。 （もっと読む）

【課題】集積回路の不正交換の防止を図るとともに、メンテナンスやリメイクの際には集積回路を交換できる遊技機用制御装置を提供する。
【解決手段】遊技機用制御装置は、プリント基板10と、プリント基板10に固着されるソケット20と、ソケット20に着脱可能に装着されソケット20を介してプリント基板10と電気的に接続される集積回路30と、集積回路30とプリント基板10との間に装着され集積回路30とプリント基板10との間の隙間を塞ぐ隙間閉塞部材40とを備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板の一方の面に配設されたコネクタと他方の面に配設されたコネクタとを繋ぐ伝送路長を短くし、伝送路信号品質を向上させる。
【解決手段】表面４１に配設されたコネクタ５１と、コネクタ５１に対向する裏面４２の箇所に配設されたコネクタ５２と、コネクタ５１を表面４１に半田付けするためのコネクタ実装用パターン５３と、コネクタ５２を半田付けするためのコネクタ実装用パターンと５４を備え、コネクタ実装用パターン５３，５４の端部に、スルーホール５５を形成し、コネクタ実装用パターン５３，５４を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載不良を低減する。
【解決手段】基板に形成された孔部の深さは、該孔部に挿入される電子部品４０の部品高と同一となるように形成されている。電子部品４０は、部品格納部材３０に設けられた部品格納部３１に格納されて供給される。部品搭載装置は、部品格納部３１を覆う吸着面１３ｂを有するノズル１３ａを備え、該ノズル１３ａの吸着面１３ｂに部品格納部３１に格納された電子部品４０を吸着させた後、ノズル１３ａの吸着面１３ｂを基板の表面まで移動させて電子部品４０を孔部へ挿入する。 （もっと読む）

【課題】光素子アレイと光導波路アレイとが直接的に光接続可能な光電変換モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップをパッケージ基板に実装したＩＣ実装基板、受光素子アレイ、発光素子アレイ、受光導波路アレイと、発光導波路アレイとを含み、ＩＣ実装基板の一方側の側面に接合した光素子アレイをＩＣ実装基板と電気的に接続し、光素子アレイを光導波路アレイと光接続し、ＩＣ実装基板が備える半導体チップが、受光素子アレイから受けた信号を演算して発光素子アレイを駆動するようにして、光素子アレイと光導波路アレイとを直接的に光接続可能とした光電変換モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に配置可能な最小ビア間隔よりも短い端子間隔をもつコンデンサを搭載する場合であっても、従来よりも低抵抗、低インダクタンスを実現し、コンデンサの性能を十分に発揮することが可能なコンデンサの実装方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明は、プリント基板の最小ビア間隔よりも短い端子間隔を持つコンデンサの実装方法であって、前記コンデンサの端子箇所のプリント基板を削り、電源ライン又は接地ラインを表面に露出させ、前記コンデンサの端子を、前記露出された電源ライン又は接地ラインに直接ハンダ付けするように構成した。 （もっと読む）

【課題】電子部品が埋め込まれたプリント基板において電子部品の熱放散を効率的に行うように改良した、電子部品が実装されたプリント基板及びその製造方法を提供することを解決すべき課題とする。
【解決手段】片面に配線パターン層である銅層３を形成された第１絶縁基板１に、電子部品埋め込み用穴２１が形成された第２絶縁基板２が積層されている。電子部品４ははんだボール５が銅層３に当接するようにフェイスダウン状態で電子部品埋め込み用穴２１に配設されている。電子部品埋め込み用穴２１の側面と電子部品４との間に銀ペースト材７が設置されており、電子部品埋め込み用穴２１の底部にはアンダーフィル材６が設置されている。電子部品４のはんだボール５が設置された面の反対側には銅箔８が接合されている。銅箔８は銀ペースト材７とも接合され、電子部品４からの熱は銅箔８を介して放熱される。 （もっと読む）

【課題】立体形状部の周囲における金属層のしわの発生を抑制する。
【解決手段】積層工程では樹脂基板６７の一表面に金属層６８の基礎となる金属シート６９を積層して積層基板６０を形成し、プレス工程においては、各個片基板の立体形状部６ａに対応する形状の複数の成型部４ａが配列されたプレス金型４を積層基板６０の金属シート６９側の表面に当接させてプレス加工を行う。プレス金型４として、積層基板６０との当接部位であって複数の成型部４ａが形成された成型領域４０ａを包囲するダミー型領域４０ｃに、成型部４ａと同一形状からなり、プレス工程において成型部４ａが積層基板６０に当接している間には積層基板６０に当接するダミー型部４ｃを複数備えるものを用いる。ダミー型部４ｃは、積層基板６０のうち複数の立体形状部６ａを包囲する位置に複数のダミー形状部６ｃを成型する。 （もっと読む）

電子カードおよび同電子カードを製造する方法であって、電子カードは、上面および下面を有するプリント回路板、電子カードの第一の部分に配置された回路コンポーネントが電子カードの第二の部分に配置された回路コンポーネントよりも高さが大きい、プリント回路板の上面に取り付けられた複数の回路コンポーネント、プリント回路板の下面に取り付けられた下オーバーレイ、プリント回路板の上面の上方に配置された上オーバーレイおよびプリント回路板の上面と上オーバーレイとの間に配置されたコア層で構成され、電子カードの第一の部分が電子カードの第二の部分よりも大きな厚さを有する。

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【課題】装置全体の面積、高さを増加させること無く、より放熱効果を向上させるができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品実装装置１００は、プリント基板２０と当該プリント基板２０に実装される電子部品１，２とを備えている。プリント基板２０は複層構造であり、内層には、ベタパターンを有するベタパターン層４が配設されている。また、ベタパターンの少なくとも一部が露出されるように、ベタパターン層より上層に形成されている層が開口されている。そして、当該露出しているベタパターン上に電子部品１が実装されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は電極に連通される孔の径が異なる場合、同一の直径を有するはんだボールを加熱処理した後のはんだバンプの突出高さがほぼ同じになることを課題とする。
【解決手段】電子装置１００は、絶縁層１１０に大きさの異なる電極１２０，１３０が形成されている。絶縁層１１０及び電極１２０，１３０の表面には、ソルダレジスト１４０が被覆形成されている。ソルダレジスト１４０には、電極１２０，１３０に連通された孔１４２，１４４が形成されており、孔１４２，１４４内において、電極１２０，１３０の上面には、Ni/Au電極層１２２，１３２が形成されている。小径な孔１４２の電極１２０は、１層の電極層１２４により形成されているのに対して、大径な孔１４４の電極１３０は、２層の電極層１３４，１３６を積層したものであり、電極１３０の厚さＴ２が小径な孔１４２の電極１２０の厚さＴ１よりほぼ２倍厚く（高く）なるように形成されている（Ｔ２>Ｔ１）。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの端子の狭ピッチ化を可能とすると共に、半導体パッケージ間の距離を確保することで高実装化を図った半導体装置等を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、ソルダーレジスト層１６上に形成された開口部６２を有するポスト部形成層２８と、開口部６０，６２の連通した孔内部に形成されたポスト部２８と、ポスト部２８の先端部に形成されたはんだボール１８とを備える。半導体パッケージ３０は、半導体チップ４２と電極パッド３４とを備える。半導体装置１００は、回路基板１０のはんだボール１８と半導体パッケージ３０の電極パッド３４とがリフローにより電気的に接続されて構成される。回路基板１０のポスト部２８の高さを調節することによって回路基板１０および半導体パッケージ３０間の距離を調整できる。 （もっと読む）

【課題】デットスペースを狭くすることができる回路基板および電子部品付回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板本体２０'の貫通孔６、１６は、その貫通孔６、１６の各列が当該回路基板本体２０'の周縁２０ａからの距離を異ならせた態様で配列され、複数の配線パターンは、それぞれが当該配線パターンを流れる電流の大きさに対応した熱容量を有するとともに、電子部品実装部Ａ、Ｂと周縁２０ａとの間に形成される各配線パターンの熱容量が、電子部品実装部Ａ、Ｂの周縁２０ａ側とは反対側に形成される各配線パターンの熱容量に対してそれ以上となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】表面実装用のパッドの間隔を狭くすることが可能であるとともに、ＦＰＣを実装する場合でも電子部品と同時にリフロー法によって実装可能な構造のプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パッド２を露出させるようにソルダレジスト３が表面に形成され、隣接するパッド同士の間には、ソルダレジスト４が形成され、ソルダレジスト３とソルダレジスト４によって他のパッド２と隔てられたパッド２には、ソルダレジスト４と略同一高さ以上のはんだペーストが印刷によって配置されている。 （もっと読む）

【課題】高さの低い電子機器の実現を目的とするものである。
【解決手段】本発明は、樹脂基材入り樹脂層２１から流れだした樹脂分で電子部品６を埋設させる工程において、電子部品３が装着される部品搭載ランド１６と電子部品３の部品装着領域との上に形成される空隙部２３への樹脂分の流れ込みを阻止するために、配線基板２２に対し部品装着孔２４を塞ぐように樹脂流入阻止部１５が搭載される。そして空隙部２３は部品搭載ランド１７と第２の電子部品３が装着される部品装着領域を覆う大きさとするとともに、部品装着孔２４は部品装着領域の大きさより大きくすることにより、部品装着領域の上方を開放とし、部品搭載ランド１７に電子部品３を装着可能とするものである。これによって、部品内蔵基板１１には空隙部２３の内部底面に形成された部品搭載ランド１７へ電子部品３を装着可能にでき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 （もっと読む）

本発明は、モジュラ電気システムであり、基板３、１２、電源４０、電力／データ伝送手段４、１６及び保持手段を有するベースモジュール２、１１と、電気的負荷、電力／データ受け取り手段８、２６及び保持手段を有する少なくとも１つのロードモジュール７、２０、３０とを備えるモジュラ電気システムであって、前記ロードモジュールが、第１及び第２位置において前記基板に配置可能であるよう適合させられ、前記第１位置（接続位置）において、前記ベースモジュールの前記伝送手段４、１６が、前記ロードモジュール７、２０、３０の前記受け取り手段８、２６と相互に作用し、前記第２位置（反発位置）において、前記伝送手段４、１６と前記受け取り手段２６との相互作用が、許容されない又は可能ではないモジュラ電気システムに関する。前記モジュラ電気システムは、前記ベースモジュール及び前記ロードモジュールの前記保持手段が、磁石素子５、９、４９、５９であって、前記ロードモジュール７、２０、３０が、前記第１位置においては、着脱可能に保持され、前記第２位置においては、保持されないように、互いに対して配置される磁石素子５、９、４９、５９を有することを特徴とする。
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【課題】 小型でかつ耐衝撃性や耐曲げ強度特性などの機械的強度特性に優れた保護回路モジュールを提供すること。
【解決手段】 ２次電池に接続され、その２次電池の充電回路または放電回路の少なくとも１つを遮断する機能を有する保護回路モジュールであって、その上面に凹部１１を有し凹部１１の底部に単層または多層の配線２を有する絶縁支持基板１と、絶縁支持基板１の凹部１１の内部に実装された半導体素子７，８とパッシブ素子９などの電子部品とにより構成されている。上記電子部品は絶縁物である樹脂１６によって埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品を実装してなる電子部品実装配線板において、前記電子部品が発生する電磁ノイズ及び外部からの電磁ノイズの影響を除去してなる電子部品実装配線板、及びその電磁ノイズ除去方法を提供する。
【解決方法】少なくとも一つの配線パターンと、前記配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品とを具える電子部品実装配線板において、前記電子部品の、少なくとも前記アクティブ面と相対向して位置する裏面上に、グランド電位に保持されるようにして導電性部材を形成する。 （もっと読む）

【課題】部品選択の自由度が高い電子部品実装方法及びこれを用いた電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】電子部品実装基板１０は、多層基板１１の裏面１１ｂを基準として表面１１ａ側に実装される電子部品１２〜２０の上端部までの厚み寸法Ａ１を予め設定し、この厚み寸法Ａ１以内に表面１１ａ側の全ての電子部品Ｘ１ｉ（ｉ＝１，２，・・・，ｍ（ｍは正整数））の突出量が揃うように、多層基板１１の厚み寸法Ｄを超えない範囲で電子部品Ｘ１ｉの背の高さ寸法Ｃ１ｉに応じて異なる深さ寸法Ｂ１ｉの凹状のキャビティＰ１ｉを多層基板１１の表面１１ａ側に形成し、これに電子部品Ｘ１ｉを取り付ける。裏面１１ｂ側も同様に、深さ寸法Ｂ２ｉの凹状のキャビティＰ２ｉを形成し、これに電子部品Ｘ２ｉを取り付ける。 （もっと読む）

【課題】 基板に貫通穴を設けないでケースや筐体と取り付けすることができ、基板のフルスペースを部品実装面とすることにより高密度に部品実装が可能な多層基板を用いたプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 穴部を形成した内層基板と、穴部を塞ぐように内層基板の表面に設けられた第１プリプレグと、この第１プリプレグ上に設けられた外層基板と、第１貫通孔を設け、その第１貫通孔を穴部に対応させて内層基板の裏面に設けられた第２プリプレグと、この第２プリプレグに密着させ、第１貫通孔よりも径の小さい第２貫通孔を設け、穴部の径の内部に突出するように周辺部を有する弾性シートと、固定台の突起部を弾性シートの周辺部に装着した状態で、少なくとも前記外層基板上の前記穴部上に固定された実装部品とを備えるようにした。 （もっと読む）