【課題】チップ部品の高さに拘わらず、チップ部品を高密度に実装できる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】第１の配線基板５２と、前記第１の配線基板の主面に搭載されたチップ部品５０と、前記主面に搭載された第２の配線基板３８と、接続端子４７が配置された一面側が前記第２の配線基板に対向した状態で、前記第２の配線基板に搭載された電子部品４６を具備し、前記主面を含む平面に投影された前記第２の配線基板の外縁が、前記平面に投影された前記電子部品の外縁に包含され、少なくても、前記チップ部品の一部分が、前記電子部品の外縁の内側に入り込んでいること。 （もっと読む）

【課題】コンデンサによる回路基板の振動を緩和可能な電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器Ｓ１では、回路基板１に、コンデンサ２の第１の端子電極４が固定された第１のランド１１と、第２の端子電極５が固定された第２のランド１２とが形成され、第１のランド１１を囲むスリット３１が形成されている。このスリット３１は、第１のランド１１と第２のランド１２との間に位置した第１の部分３２と、第１のランド１１に対して第２のランド１２と反対側に位置する第２の部分３３と、第３の部分３４と、を含む。このため、コンデンサ２の振動は、回路基板１における第１のランド１１が形成された領域に伝わり、回路基板１本体へは、スリット３１により振動が伝わりにくい。従って、コンデンサ２による回路基板１の振動を緩和できる。 （もっと読む）

【課題】基板における電気電子部品の配置位置の自由度に優れ、容易に且つ低コストで耐湿性、防水性を確保することができる制御基板および電気機器を得ること。
【解決手段】基材と、前記基材の一面側に該一面側と所定の隙間を有して実装された第１の電子部品と、前記基材の一面側の面内において所定の間隔を有して設けられ、前記隙間の前記第１の電子部品の外周縁部において前記第１の電子部品の前記基材との対向面に当接する複数の凸部と、前記凸部により前記基材の一面側の面内において前記第１の電子部品の実装領域と区分された領域に実装された第２の電子部品と、少なくとも前記隙間を埋め込むように前記基材の一面側および他面側を覆って設けられた樹脂部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記インダクタは導体パターン形状にて形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を回路基板に実装する場合に、回路基板の小型化を図り得ると共に、線膨張率の差による熱応力発生を軽減できるようにする。
【解決手段】本発明の電子部品の実装構造は、ＩＣ１０を、該ＩＣ１０の下方に空間Ｋが生じるように台座１３、１４を介して回路基板１５に配設すると共に、該ＩＣ１０の端子１１を前記回路基板１５に導通させ、前記回路基板１５における前記ＩＣ１０下方空間Ｋに位置して他の電子部品１８、１９を実装する構成とした。 （もっと読む）

【課題】受動部品を内蔵した状態であっても基板の対称性が保たれ、反りの無い電子部品内蔵基板を実現することができ、且つ、合金形成を伴う材料による受動部品の接続により、安定した接続信頼性を実現することができる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記電子部品内蔵基板の前記複数層の中央部の絶縁層内に配置され、前記受動部品は少なくとも２種類以上の金属材料が合金を形成して電気的及び機械的に接続する材料を用いて前記配線層に接続されている電子部品内蔵基板である。 （もっと読む）

【課題】回路基板に光導波路が設けられた光複合基板において、回路基板の電子回路と、回路基板に実装する光素子との間を電気的に接続するための配線長を短くすることができる技術の開発。
【解決手段】光導波路基板２に被着された回路基板３に形成された光素子収納孔３１に光素子４が組み込まれた構造の光導波路モジュール１、及び、その製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】筐体の形状に柔軟に対応して収容でき、かつ筐体に収容される場合に、部品実装面間の距離を格段と短くすることができるように工夫されたフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】多層フレキシブル基板１０において、筐体１００に収容される場合に、屈曲部２２，２３をＵ字形に屈曲する必要がなく、部品３３の上面が部品実装部１２，１４の部品実装面とは反対の面に一致し、部品３２，３４の上面が部品実装部１３の部品実装面とは反対の面に一致する方向に、屈曲部２２，２３をＳ字形に屈曲させるようにしている。 （もっと読む）

金属箔上で誘電体を作る方法が開示され、本方法から得られる金属箔上の誘電体を含んだ大面積コンデンサを作る方法が開示されている。誘電体の前駆体層及びベースメタル箔は、還元性ガスも含む湿潤雰囲気中で、３５０〜６５０℃の範囲内の予備焼成温度において予備焼成される。予備焼成された誘電体の前駆体層及びベースメタル箔はその後、誘電体を生成するために約１０^-6気圧未満の酸素分圧を有する雰囲気中で、７００〜１２００℃の範囲内の焼成温度において焼成される。本開示方法に従って作られるコンデンサの面積は１０ｍｍ²を超え得る。そしてプリント配線板内に埋め込まれ得る複数の個々のコンデンサユニットを作製するために細分され得る。誘電体は、典型的には結晶質のチタン酸バリウム、又は結晶質のチタン酸バリウム・ストロンチウムを含む。
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【課題】従来の構造とは異なる配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る配線基板は、第1の主面６ａと、第１の主面６ａに対向する第２の主面６ｂとを有する配線基板１であって、複数の配線層（８１、８２、８３，８４）と、これらの配線層のうちの少なくとも１組の隣接する配線層間を当該配線層の積層方向に貫通するスルーホール３０とを備える。そして、スルーホール３０は、その表面の少なくとも一部の領域に導電性を有し、かつ少なくとも２つのブロックに電気的に分断された平坦面（２１）を有する。 （もっと読む）

【課題】実装された電気部品に対する電流検出用抵抗器の熱の影響を極力抑えつつ、組立作業効率に優れた回路基板を提供すること。
【解決手段】電子部品１４が実装されるＨＩＣ基板１１と、このＨＩＣ基板１１の両側部に取り付けられる金属製の台座１２と、両端がそれぞれ台座１２に接合されるシャント抵抗器１３とを有し、台座１２を介してシャント抵抗器１３に電流が流される。 （もっと読む）

システムは、感温性装置とプリント回路基板を備えている。感温性装置はプリント回路基板に接続されている。感温性装置と発熱装置との間のプリント回路基板から、感温性装置に対する断熱材として動作する開口が切り取られる。 （もっと読む）

【課題】制御端子の電圧変動や誘導起電力による半導体スイッチング素子の誤動作を防止することができる半導体スイッチング素子の配線方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体スイッチング素子が配線基板の一方の面上に設けられた共通接続点に各基準端子を近接して接続する一方、各半導体スイッチング素子をそれぞれ駆動制御する駆動素子を共通接続点から配線基板の他方の面に最短距離にて貫通する貫通配線を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】半田接合領域の周囲に半田排除面を形成して、半田接続する接続箇所を限定すると、実装する電子部品を回路基板上に接着固定する接着力が低下した。
【解決手段】第１基板１と第２基板２とを絶縁性接着剤１３を介して接着した多層回路基板１０であって、第１基板１は、第１電極端子３と電子部品１２を実装するための第１ランド５を備え、第２基板２は、第１電極端子３に対応して配置され、第１電極端子３と電気的に接続する第２電極端子４と、第１ランド５に対応して穿設され、電子部品１２を貫通させて第１基板１に実装可能とする第１貫通孔７とを備えた多層回路基板１０とした。 （もっと読む）

【課題】小型化と放熱性、安全性を両立した回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品３，５が合成樹脂１によりモールドされ、放熱のための放熱器２と一体化している。かかる構成によればモールドしている合成樹脂１に電気絶縁性と放熱性機能をもたせることにより、電子部品の狭隣接実装が可能になり、放熱性も向上した実装構造となり、小型化と放熱性を両立できる。 （もっと読む）

【課題】組み立て時に導電性弾性部材に指が接触してしまうことを防止し、正常な導通状態を確保する。
【解決手段】この電子機器には、複数の電子部品が実装される基板と、基板に接続される金属筐体と、基板に実装されて前記金属筐体に接続される導電性弾性部材とが備えられている。導電性弾性部材の周囲に配置される電子部品のうち、最も高さの高い電子部品の高さを、導電性弾性部材の高さに対して略同一か高い高さに設定する。金属筐体における導電性弾性部材との接触部は、導電性弾性部材の頂点部とのみ接触するように内側に向けて凹んだ凹形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に表面実装された電子部品の振動に起因して生ずる騒音を有効に低減
できる実装構造体、電気光学装置及び電子機器の構成を実現する。
【解決手段】本発明の実装構造体１１０は、配線基板１１１上に平面視で長手方向１１２
Ｌを有する形状の電子部品１１２を表面実装してなる実装構造体において、前記配線基板
１１１には、前記電子部品１１２の実装領域１１１Ｔの外縁のうち前記長手方向１１２Ｌ
に伸びる外縁に隣接し、少なくとも前記電子部品１１２の前記長手方向１１２Ｌの長さの
範囲１１２Ｂ全体に亘って設けられた開口部１１１ａを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装を可能とするプリント基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板１は、第一、第二メモリ３Ａ，３Ｂが実装用基板２の表裏に偏位させて実装され、さらに各端子配列８Ａ，８Ｂが当該プリント基板１を平面視した際に鏡像対称となるように設定されてなる。このため、各スルーホールビア４を、両メモリ３Ａ，３Ｂ間の基板部分１１の略中央に配置すれば、該スルーホールビア４を基準にして導電路９の配線パターンが線対称となって、その導電路長が略等しく設定されるため、ミアンダ配線が大幅に削減できる。 （もっと読む）

【課題】高温化に晒すことなく、配線基板と電子部品とを電気的に接合して、電子部品が配線基板に確実に実装された信頼性に優れる電子回路装置、および、かかる電子回路装置を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】電子回路装置１０は、基板１と、所定形状にパターニングされ、端子を備える配線パターン２とを有する配線基板７と、本体部４の両端側に設けられた電極５を備えるチップコンデンサ６とを有しており、電極５が導電性を有する接合膜３を介して端子と電気的に接合されることにより、チップコンデンサ６は配線基板７に固定されている。接合膜３は、金属原子と、該金属原子と結合する酸素原子と、前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方に結合する脱離基とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品内蔵モジュールに関するもので、部品内蔵層を樹脂層と金属層とで構成することで、安価で小型な電子部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂層１０２と金属層１０３とからなる部品内蔵層１０４に、プリント配線板１０５に実装された電子部品１０６が内蔵され、プリント配線板１０５がインナービア１０７で接続されており、金属層１０３は電源、グラウンドとしてインナービア１０７によりプリント配線板１０５と接続されており、電子部品１０６とは一部接触する形で形成されている電子部品内蔵モジュール１０１。 （もっと読む）