【課題】 多層プリント回路基板の電源層およびグランド層に回り込む集積回路素子の高周波電源電流が原因となる放射ノイズの発生を大幅に低減する。
【解決手段】 電源層とグランド層と信号層とがそれぞれ絶縁層を介して積層され、その表面層に各種集積回路素子が実装された多層プリント回路基板であって、電源層とグランド層との間に挿入されるバイパスコンデンサ３０を、電源層とグランド層とが互いに対向する領域を同一形状かつ同一面積で均等に分割した均等分割領域のそれぞれに配置するとともに、均等分割領域の形状を正方形とし、バイパスコンデンサ３０をその均等分割領域内のほぼ中心に配置し、かつ、バイパスコンデンサ３０の静電容量値を、電源層とグランド層とが対向する領域で形成される基板容量値より大きい値に設定し、バイパスコンデンサ３０の合成インダクタンスの値を全て同一に設定する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをインターポーザを介して配線基板に搭載する際に、インターポーザの導電性ビアに起因する信号反射防止、クロストーク等の問題を解消すると共に、セラミック系ベース基板を用いた場合の焼結時の熱収縮や表面粗さによる問題、有機絶樹脂基板を用いた場合の耐熱性の問題をも解消して信頼性の高いインターポーザを実現する。
【解決手段】回路基板のベース基板１を導電性部材で構成し、この基板の中に基板の表裏２つの主表面を電気的に接続する導電性ビア３を設け、導電性ビア３と基板１とを第1の絶縁層２により電気的に絶縁して導電性ビア３を同軸構造とする。回路基板の２つの主表面上には実装用接続端子６、７を設ける。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れ、且つ耐熱性、吸湿後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れたBGAタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を作成する。
【解決手段】 ガラス布基材両面銅張積層板を用いて、スルーホールをあけ、銅メッキした後、回路を形成し、サンドブラスト法にて半導体チップ搭載部となる裏面銅箔部上のガラス布基材、熱硬化性樹脂組成物を切削除去し、貴金属メッキを施し、プリント配線板とする。更には銅張積層板及びプリプレグの樹脂として、多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いる。
【効果】 放熱性に優れ、且つ耐熱性、プレッシャークッカー処理後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、量産性にも適したものが得られた。 （もっと読む）

【課題】 対向する電子部品の電極部と回路基板の導体部との間に導電性接続部材を介在させ、これら電極部と導体部とを電気的に接続するようにした電子部品の実装構造において、耐湿性を向上させるような実装構造を提供する。
【解決手段】 導電性接続部材５は導電性接着剤７と耐湿性樹脂６で構成され、導電性接着剤７は、電極部２および導体部４の両方に接触するように配され、導電性接着剤７は耐湿性樹脂６で被覆されている。導電性接着剤７の樹脂は、例えば、主剤がビスフェノールＦ型にビフェニル型および多官能型が添加されたエポキシ樹脂であり、硬化剤がアミン系とフェノール系とを混合したものである。また、耐湿性樹脂６は、導電性接着剤７の構成樹脂とは異なる樹脂で構成されており、例えば、主剤がフェノールノボラックであり、硬化剤がフェノール系樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、実装密度の高い半導体装置のフリップチップ実装基板を提供することを目的とし、また、放熱性に優れた半導体装置のフリップチップ実装基板を提供することを他の目的とする。
【解決手段】 半導体装置のベアチップ１がフリップチップ実装されるサブ基板２と、このサブ基板が装着されて、前記ベアチップが収容されるマザーボード６とを備え、前記マザーボードには、前記ベアチップが収納されるキャビティ５が形成されているとともに、このキャビティを取り囲む位置に、前記サブ基板の周縁部が嵌合させられる段差部１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 内部配線パターンを電源／グランド層によりシールドすることにより特性インピーダンスやクロストークノイズの影響を改善でき、また厚さを薄く形成できる回路基板を提供する。
【解決手段】 コア基板１の両面に内部配線パターン２が形成されており、該内部配線パターン２の上に絶縁樹脂層３を介して電源／グランド層５が各々形成されてなる回路基板４であって、表層の絶縁樹脂層３がドライエッチングにより除去されて形成された凹部６に露出する内部配線パターン２に電子部品７が表面実装可能になっている。 （もっと読む）