【課題】部材点数を削減することができる配線構造体を提供する。
【解決手段】主となる第１の成形体２と、第１の成形体２とは材料が異なる第２の成形体３とを接合した構造体４の表面に配線８が形成された配線構造体１であって、第１の成形体２と第２の成形体３に跨って連続した配線８を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを微細化した場合においても、はんだ付けの不良を少なくし、高い信頼性をもった半導体モジュールを得る。
【解決手段】この多層セラミック基板１０においては、最表面のセラミック層に隣接するセラミック層１１と最表面のセラミック層（表層セラミック層）１２の間に内部配線１３が形成される。ビア配線１４は一端が内部配線１３に接続され、他端が接続用導体部（パッド部）１５と接続される。ここで、この多層セラミック基板１０においては、最表面のセラミック層である表層セラミック層１２が表面に設けられており、接続用導体部１５がこの表層セラミック層１２の中に埋め込まれ、表層セラミック層１５の表面と接続用導体部１５の表面とが略同一平面上にある形態となっている。 （もっと読む）

【課題】複雑な工程を必要とせずに電子部品の放熱効率を向上させることが可能な電子回路の実装方法及び実装構造を提供する。
【解決手段】プリント基板3に形成されたスルーホール7の一方の開口部を実質的に固形の導電体9で閉塞する。そして、プリント基板3と導電体2とを、プリント基板3の厚み方向に導電体9を覆うように接合する。また、スルーホール7の他方の開口部を含む面上に放熱板4を接続し、導電体2にパワーモジュール1を接合する。 （もっと読む）

【課題】多品種対応性や使い勝手に優れた評価用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装装置の機能を評価するために用いられる評価用基板において、チップ型およびパッケージ型の電子部品を少なくとも含む複数種類の電子部品を実装するための形状・サイズが異なるランド群２〜９を形成し、さらにこれらのランド群のうち、微小部品を狭ピッチで配列した狭隣接ランド群５を、複数のパッケージ型の電子部品を対象として評価用実装動作を行うためのランド群２、４、８、９で挟まれる中央領域Ｒに配置する。これにより、高い測定精度を要する微小部品を測定作業を行いやすい基板の中央に実装することができ、使い勝手に優れた評価用基板が実現される。 （もっと読む）

【課題】マザー基板の一面側に電子部品を搭載してなる電子装置において、マザー基板の一面側の全面ではなく、電子部品の実装部位に限定したマザー基板の多層化を図る。
【解決手段】マザー基板１０と、マザー基板１０の一面１１側に搭載された電子部品３０とを備える電子装置において、マザー基板１０の一面１１側の一部には、層状をなす配線部材２０が搭載されており、電子部品３０は配線部材２０を介してマザー基板１０に電気的・機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の端縁部に取り付けるジャック等の外部からの負荷による荷重が掛かる部品の抉りによる半田剥がれが発生する。
【解決手段】プリント基板２の端縁部において部品１の両側に第１のスリット３を形成し、部品１の取付部分を基端側のみで基板本体に連結されるフローティング基板として部品１に対する配線用のパターン及び接続端子用ランドを施し、さらにフローティング基板には、第１のスリット３と直交する方向に第１のスリット３から連続するように形成された第２のスリット１３を有し、フローティング基板に幅狭い部分を構成し、フローティング基板における部品１の側面に添う位置にチップ部品６を配置し、前記幅狭い部分にチップ部品６への配線を通すことでフローティング基板のたわみを抑える。 （もっと読む）

【課題】他の伝熱部材に比較して伝熱抵抗の大きな伝熱ヴィアを用いて、放熱性に限界が存在する従来の発熱電子部品内装の配線基板の課題を解決する。
【解決手段】駆動に伴って発熱する半導体素子１６が内装され、且つ絶縁層２２を介して複数の配線パターン１８が多層に配設されている配線基板１０であって、配線基板１０の表面に開口されていると共に、半導体素子１６の一面が底面に絶縁層２２の一部を介して近接する凹部が形成され、且つ前記凹部内に挿入され、前記凹部の底面に端部が当接する放熱部材１２の他方の端部が、配線基板１０の表面に露出している。 （もっと読む）

【課題】個別の電子モジュールを切り出す際のルータ切断機のような切断器の切断刃の寿命が長く、かつ熱硬化性樹脂に混合する無機質のフィラーの使用量を少なくすることのできる部品内蔵電子モジュールを提供する。
【解決手段】間隔をおいて対向配置された少なくとも２枚の配線基板にそれぞれ電子部品を搭載し、各配線基板の間に、電子部品を内蔵する電気絶縁層を設け、対向する両プリント配線基板相互間を接続するため前記電気絶縁層を貫通して電気的接続用のインナビアを設けてなる部品内蔵電子モジュールにおいて、前記電気絶縁層の前記電子部品を囲う中央部分を、熱硬化性樹脂と無機質のフィラーを混合してなるコンポジット材料からなる第１の電気絶縁層で構成し、その外側の外周部分を無機質のフィラーを含まない熱硬化性樹脂からなる第２の電気絶縁層で構成する。 （もっと読む）

【課題】接続不良が発生せず導通信頼性を向上させることが可能な異方導電性接着剤を用いたＩＣチップの接続技術を提供する。
【解決手段】本発明は、基板本体１２の接続側面上に複数の接続電極１３、１４、１５を有し、異方導電性接着剤によってＩＣチップ１が実装される配線基板である。複数の接続電極１３、１４、１５のうち、予め特定された領域の接続電極１４の高さが、他の接続電極１３、１５の高さより高くされている。 （もっと読む）

【課題】弾性のない部品側端子を有する電気部品であっても、部品ソケットを用いることなく、プリント配線板に適切に実装できるようにする。
【解決手段】基板側端子２の接合部８が回路配線５の接合部７の上に個別に接合され、基板側端子２の支持部９が収容部６の周壁に沿って配置されて相対峙し、相対峙する部品側端子１１が相対峙する基板側端子２に個別に向けられ、電気部品３が矢印Ｘ１で示すように収容部６の上方から収容部６に収容されるのに伴い、相対峙する部品側端子１１が相対峙する基板側端子２の支持部９を収容部６の周壁の側に押し退け、その反動として、相対峙する支持部９が相対峙する部品側端子１１を両側から弾性的に挟むように支持して、基板側端子２と部品側端子１１とが互いに通電可能に接触し、突起１０が部品側端子１１を受け止め、電気部品３がプリント配線板１に実装される。 （もっと読む）

【課題】高静電容量密度、低損失正接、高絶縁破壊電圧、及びその他の好ましい電気的および物理的特性を有する薄膜誘電体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱処理し磨いた金属箔上に、柱状粒子および高誘電率を有する堆積させた薄膜誘電体を形成し、スパッターし、低酸素分圧下でアニールすることにより、高静電容量密度の薄膜誘電体を得る。 （もっと読む）

【課題】高さの異なる複数の部品を同一層あるいは異なる層に埋設しても、基板内部にボイドが発生せず、しかも内蔵された電子部品にガラスクロスの接触がない部品内蔵型多層プリント配線板とその製造方法の提供。
【解決手段】高さの異なる複数の電子部品を内部に埋設した部品内蔵型多層プリント配線板において、当該埋設された電子部品の中、少なくとも相対的に高さの低い小型電子部品の上部中間層に絶縁樹脂を介してコア材が配置されている部品内蔵型多層プリント配線板；高さの異なる複数の電子部品を内部に埋設した部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法において、コア材に電子部品を実装する工程と、当該実装された電子部品の側方に絶縁基材を配置する工程と、当該実装された電子部品の中、少なくとも相対的に高さの低い小型電子部品の上部中間層にコア材を配置する工程とを有する部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基体内に設けられたフィルタを構成する素子間の結合を抑制することができ、所望の特性を有する電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板１は、複数の絶縁層１１，１２，１３の積層体からなる基体１０と、基体１０に内蔵された電子部品３と、基体１０に内蔵され、電子部品３の端子３ａに接続されるフィルタ回路部とを備え、フィルタ回路部２が、複数の絶縁層１１，１２，１３のうち電子部品３を収容する絶縁層１２を貫通するビア２１，２２でそれぞれ構成されるインダクタＬ１，Ｌ２を有しており、さらに、ビア２１の少なくとも一部とビア２２の少なくとも一部が、電子部品３によって死角となるような位置に配置されたものである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の導体層パターン配線を簡素化することができ、それに伴って配線電力損失や高周波電磁波ノイズも低減でき、プリント基板も小型化できる複数マイコン実装回路装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板１の面方向同位置に２つの１チップマイコン２、３を配置し、それらを製造公差の範囲内でなるべく好適には完全にオーバーラップさせる。各１チップマイコン２、３のＶｓｓ端子５は、共通の内層導体パターン１６、共通のビアホール導体１８，１９を通じてＶｓｓ電位を供給される。このようにすれば、電源配線パターンの縮小とともに耐ノイズ性能の向上とを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】等価直列インダクタンスを低減することができ、実施が容易で低コスト且つ信頼性の高い実装構造を提供する。
【解決手段】複数個の二端子素子Ｃ１，Ｃ２を回路基板の２つの配線Ｓ１，Ｓ２間で直列接続する、二端子素子Ｃ１，Ｃ２の実装構造であって、互いに連結される第１二端子素子Ｃ１と第２二端子素子Ｃ２の各メタライズ電極Ｅ１，Ｅ２を接続するための接続パッドが、単一領域Ｐ３を形成するように回路基板の表面に露出されてなり、第１二端子素子Ｃ１と第２二端子素子Ｃ２の各メタライズ電極Ｅ１，Ｅ２が、単一領域Ｐ３に半田付けされてな二端子素子Ｃ１，Ｃ２の実装構造１０１とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＤのパッケージをレンズアセンブリに取り付けるときにＣＣＤの傾き調整を行う必要がないＣＣＤの取付構造を提供する。
【解決手段】補強板３とフレキシブルプリント基板２との間に隙間Ｓ１が設けられ、フレキシブルプリント基板２に貫通孔４が形成され、ＣＣＤ１は、貫通孔４から隙間Ｓ１に連続して存在する接着剤Ｂ１によって補強板３との間に隙間Ｓ１が設けられた状態で補強板３に接着され、さらに、補強板３に３個の接着穴５，６，６が形成され、１個の接着穴５には貫通孔４から隙間Ｓ１に連続して存在する接着剤Ｂ１が充填されており、残りの２の接着穴６，６には、フレキシブルプリント基板２の裏面から隙間Ｓ１に連続して存在する接着剤Ｂ２が充填されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、中継装置及び外部機器に関し、例えばイヤホンアンテナの中継ケーブルに適用して、形状の大型化を有効に回避して、ケーブルの半田付けスペース、各種部品実装スペースを従来に比して増大させる。
【解決手段】本発明は、プラグ２６に配置した配線基板３７のプラグ側面にチップ部品１８を実装する。 （もっと読む）

【課題】対象物に対する取り付けが容易な発光装置等を提供する。
【解決手段】発光モジュール１２は、ガラス布基材エポキシ樹脂をベースとする配線基板２０、配線基板２０の表面２０ａに実装される複数のＬＥＤチップ２１、各ＬＥＤチップ２１を覆うレンズ３０、レンズ３０同士を連結する連結部３１を備える。レンズ３０および連結部３１は一体成形されたシリコーン樹脂からなり、レンズ３０および連結部３１の形成部位以外には、配線基板２０の表面２０ａが露出する。これにより、配線基板２０の表面２０ａの全面をシリコーン樹脂で覆う場合と比較して、シリコーン樹脂によって配線基板２０に与えられる収縮力を低減することができ、その結果、発光モジュール１２に生じる反りを抑制することができる。したがって、ネジによるバックライトフレームへの発光モジュール１２の取り付けを、容易に行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】高抗張力銅箔を用いてデバイスホール内に長いフライングリードを有し、複数のデバイスホールを有する配線板にそれぞれ電子部品が安定に実装された回路板を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム１０からなる一のキャリアに形成された複数のデバイスホール１２に電子部品２０が実装された回路板において、該配線１５が、常態における引張り強さが７０kgf／mm²以上の高抗張力銅箔から形成され、該配線１５の端部がデバイスホール縁に片持ち状態で複数延設されてインナーリードを形成しており、該デバイスホール１２内に延設されたインナーリードの延設長さ（L）が、該インナーリードの線幅（W）に対して、４０以上（L／W）であり、電子部品２０がデバイスホール１２内に収納されてインナーリードと電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】接続部分の品質がより良好な部品内蔵モジュールを提供すること。
【解決手段】無機フィラ及び熱硬化性樹脂を含む混合物によって形成され、半導体素子１２及びチップ部品１３が内蔵された内蔵層１１と、内蔵層１１の少なくとも一方の面に設けられた回路基板１５とを備え、内蔵層１１は導電性樹脂１６１を有するインナービア１６を有し、内蔵層１１の２５℃における熱膨張係数は、回路基板１５の２５℃における熱膨張係数以下である、部品内蔵モジュールである。 （もっと読む）