【課題】共通の導通パターンを用いて導通状態を変更可能である配線基板及び該配線基板と該配線基板に実装する発光素子とを備える照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ３を実装する導通パターン２Ａを備える配線基板１であって、前記導通パターン２Ａは、前記ＬＥＤ３を実装可能とする複数の実装部１３を有し、該複数の実装部１３の夫々にて前記ＬＥＤ３の実装または非実装を選択することによって、導通状態を変更することを特徴とする。これにより、共通の導通パターン２Ａを備える配線基板１を用いて、複数種類の導通状態を有する配線基板１を製造できるため、異なる導通パターンを有する複数種類の配線基板を製造する必要をなくし、製造コストの低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる制御基板を効率よく製造することができる制御基板の製造方法、および、かかる制御基板の製造方法により製造された制御基板を提供すること。
【解決手段】制御基板の製造方法は、回路基板２と、回路基板２上に配置された半導体素子３ａおよび３ｂそしてコネクタ４と、蓋部材５とを備える制御基板１を製造する方法である。この製造方法は、回路基板２上に半導体素子３ａ、３ｂとコネクタ４をそれぞれ位置決めして固定し、組立体１０を得る組立工程と、組立体１０に蓋部材５を装着する装着工程とを有する。そして、蓋部材５は、半導体素子３ａ、３ｂのそれぞれの外形形状に対応し、装着工程で半導体素子３ａ、３ｂが入り込むような形状をなす半導体素子用凹部５４ａ、５４ｂと、コネクタ４の外形形状に対応し、装着工程でコネクタ４が入り込むような形状をなすコネクタ用凹部５５とが予め形成されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができ、放熱性に優れた制御基板を提供すること。
【解決手段】制御基板１は、導体回路２４を有する回路基板２と、回路基板２上に配置され、導体回路２４に電気的に接続された半導体素子３ａおよび３ｂと、回路基板２上に半導体素子３ａおよび３ｂと異なる位置に配置され、導体回路２４に電気的に接続された複数のピン４１と、これらのピン４１を収納し、回路基板２に対し立設したハウジング４２とを有するコネクタ４と、導体回路２４を覆うように層状に設けられ、厚さｔ_３がハウジング４２の高さｈ_１よりも小さく、硬質の樹脂材料で構成された保護部材５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】不揮発性半導体メモリチップや、コントローラで発生する熱の効率的な放熱を図ることのできる半導体記憶装置とその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体記憶装置２０は、複数の不揮発性半導体メモリチップおよび不揮発性半導体メモリチップへのデータの読み書きを制御するコントローラチップが一方の面に実装されたプリント回路板と、導電性材料で形成され、プリント回路板を収容する筐体４と、筐体の内側面に設けられ、コントローラチップと筐体との隙間または不揮発性半導体メモリチップと筐体との隙間を囲む囲い部１８と、囲い部の内側に設けられ、不揮発性半導体メモリチップまたはコントローラチップと、筐体との両方に接するゲル部材２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の一面上に電子部品を搭載してなる電子装置において、基板に対して穴あけ加工や電子部品搭載後の追加工を行うことなく、電子部品が基板電極よりも突出しない構成を実現する。
【解決手段】基板１０と、基板１０の一面１１上に設けられパターニングされた基板電極２０と、基板１０の一面１１上に搭載された電子部品３０とを備え、電子部品３０は、基板１０の一面１１のうち基板電極２０の間に配置されるとともに、基板１０の一面１１上にて電子部品３０における基板１０とは反対側の面３４は、基板電極２０とは重ならない配置関係にあり、基板１０の一面１１上にて電子部品３０における基板１０とは反対側の面３４は、基板電極２０と同等の高さか、基板電極２０よりも基板１０側に引っ込んでいる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装される部品の部品高さを抑制しつつ、電子部品とプリント基板との接続が安定した回路基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１１と、左右両端が前記プリント基板１１に半田接続され、プリント基板が構成する電気回路を構成しないダミー部品１３と、前記プリント基板１１と前記ダミー部品１３とを接続する半田１７を通る上下方方向の直線の内、最も左端側の第一の直線Ｌ１と、最も右端側の第二の直線Ｌ２との間に実装され、前記プリント基板と共に電気回路を構成する電子部品１２とを備え、前記電子部品１２は、前記プリント基板１１よりも熱膨張率が小さく、前記保護部品１３の熱膨張率が前記電子部品１２の熱膨張率の近傍に設定される。 （もっと読む）

【課題】はんだの接合強度が低下するのを抑制できる積層基板および該積層基板への実装部品の実装方法を提供する。
【解決手段】表面に実装部品４１とはんだ接合される電極１２が形成された第１絶縁層１１と、前記第１絶縁層１１の被実装面上に積層された第２絶縁層２１とを備え、前記第２絶縁層２１は、内部に前記電極１２が露出するように形成された平面視矩形状の接合穴２２と、前記接合穴２２の四隅からそれぞれ第１絶縁層１１の被実装面に沿って延設された４つの溝２３とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品モジュールの小型化を実現しつつ、信頼性の高い自動実装を実現するための吸着部材を提供する。
【解決手段】複数のチップ部品102とこれらチップ部品102を搭載したモジュール基板101とを有する電子部品モジュール100に貼りつけられ、自動実装用の吸着面203を提供するための吸着部材200であって、剛性を有する材料で形成されているとともに少なくとも上面に平坦面を有する剛性薄板202と、この剛性薄板202を電子部品モジュール100に貼りつける粘着剤を有するテープ201と、を有する吸着部材200。 （もっと読む）

【課題】発光素子の発光出力を向上させる光反射基板を提供する。
【解決手段】少なくとも、絶縁層と、該絶縁層と接して設けられる金属層とを有する光反射基板において、３２０ｎｍ超〜７００ｎｍ波長光の全反射率が５０％以上であって、且つ、３００ｎｍ〜３２０ｎｍ波長光の全反射率が６０％以上であることを特徴とする光反射基板。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の交換が容易な回路基板を提供すること。
【解決手段】外部電極１４が一面に設けられた半導体装置２と、前記外部電極１４に対応する基板電極１６を有する配線基板６と、前記外部電極１４に対応する第１の貫通電極２４を有する第１の絶縁基板と前記外部電極１４に対応する第２の貫通電極２８とを有する第２の絶縁基板とを有し、前記第１の貫通電極２４と前記第２の貫通電極２８が第１の半田を介して接続された中継基板２２とを備え、前記外部電極１４と前記第１の貫通電極２４が、第２の半田３４を介して接続され、前記基板電極１４と前記第２の貫通電極２８が、第３の半田３６を介して接続され、前記第１の半田が、前記第２の半田３４及び前記第３の半田３６より低い融点を有し、且つ前記第２の半田３４又は前記第３の半田３６より薄い回路基板。 （もっと読む）

【課題】金属層に亀裂や皺が生じることなく、金属層と樹脂組成物層との間で優れた密着性が維持された導電接続シートを製造することができる導電接続シートの製造方法、かかる製造方法により製造された導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シートの製造方法で製造される導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、樹脂組成物層１１、１３同士の間でこれらに互いに接合する金属層１２とを有するものであり、この導電接続シート１は、樹脂組成物層１１と金属層１２とを備えるシート５１および樹脂組成物層１３を備えるシート５２をそれぞれ用意する工程と、金属層１２の樹脂組成物層１１と反対側の面と、樹脂組成物層１３の一方の面とが対向するようにして、シート５１とシート５２とを圧着する工程とを経ることにより製造される。 （もっと読む）

【課題】２枚の配線基板の接合箇所の裏側に無理なく電子部品を搭載する。
【解決手段】異方性導電接着剤２３０を間に挟んで互いに重ね合わされた２枚の配線基板を、バックアッププレート５２０と加圧加熱プレート５１０とによって挟み付けて押圧し、異方性導電接着剤２３０を硬化させる。バックアッププレート５２０は、導線パターンの長さよりも狭い幅を有すると共に、その幅よりも長く延びた突当部５２２を有している。そして、その突当部５２２が、本体基板２１０における第１の電極パターン２１３の裏側に、導線パターンと交わるように突き当てられる。これにより、２枚の配線基板の接合箇所の裏側で、突当部５２２で押圧される箇所を避けた箇所への電子部品２１１の搭載が可能となる。 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用しないホルダ部材等の固定を実現する。
【解決手段】センサホルダ５２とプリント配線板５０とを挟み込むことにより、センサホルダ５２をプリント配線板５０に対して固定するクリップ５４を備え、クリップ５４は、プリント配線板５０の端部側においてプリント配線板５０の表裏を挟み込むとともに、プリント配線板５０のセンサホルダ５２側の面におけるクリップ５４の先端側でセンサホルダ５２をプリント配線板５０に向けて付勢する。プリント配線板５０のセンサホルダ５２とは反対側の面におけるクリップ５４の先端位置は、プリント配線板５０のセンサホルダ５２側の面におけるクリップ５４の先端位置よりもプリント配線板５０の端部に近い位置となっている。 （もっと読む）

【課題】スルーホール式の電子部品と表面実装式の電子部品とをプリント基板に実装するに際し、実装面積を小さくすることができ、且つ、各電子部品の配置を容易にすることが可能な電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】一組のリードを備えるスルーホール式の電子部品と、表面実装式の電子部品と、を基板上に並列接続する電子部品実装構造において、前記表面実装式の電子部品は、スルーホール式の電子部品が実装された前記基板の第１の実装面に対して裏面側の第２の実装面に実装されるとともに、前記基板を貫通して前記第２の実装面側から突出した前記一組のリードの間に配置され、前記スルーホール式の電子部品における前記一組のリードの前記第２の実装面からの突出高さは、前記表面実装式の電子部品における前記第２の実装面からの高さと略同寸である。 （もっと読む）

【課題】樹脂部の熱膨張に伴う電子部品との接続部である半田に加わる応力を抑制することが可能な射出成形基板と実装部品との取付構造を提供する。
【解決手段】基板１は、プレス加工等で形成された導体部７と、射出成形により導体部７と一体成形された樹脂部１１等から構成される。導体部７は例えば銅合金製である。樹脂部１１は例えばＰＰＳ製である。基板１上には電子実装部品である実装部品３が搭載される。実装部品３の両側部には電極５が形成されており、実装部品３は、電極５と導体部７とが半田９によって電気的に接続される。基板１の、実装部品３下方におけるそれぞれの接続部１５間の樹脂部１１（貫通部）には、応力緩和機構である穴１３が形成される。また、実装部品３の両側部には、応力緩和機構である樹脂露出部１４がそれぞれ形成される。 （もっと読む）

【課題】微細な幅のパターンをより簡単に形成できるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基材２の一方の面に、複数の溝２０とこれら複数の溝２０に連通し且つ溝２０の幅よりも長い幅及び長さを有する拡大凹部２１，２２とを形成してから、一方の拡大凹部２１に液滴３１を着弾させて、この拡大凹部２１に連通する溝２０に液体３２を充填し、さらに、溝２０に充填された液体３２を固化させる。つまり、面積の大きい拡大凹部２１に液滴３１を着弾させるだけで、幅が狭い溝２０に液体３２を充填できるため、基材２に微細なパターンを容易に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】高精度で信頼性の高い回路基板および回路モジュールを提供する。
【解決手段】この回路基板は、素子搭載領域を有するセラミック基板１３と、前記セラミック基板１３との接合部を具備した樹脂基板１２，１９とで構成され、前記接合部は、互いに係合可能な位置合わせ係合部を有し、前記セラミック基板上の回路パターンと前記樹脂基板上の回路パターンとが、前記接合部で内部接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装の際のアンダーフィル樹脂の流れ拡がりの問題を解決する。
【解決手段】半導体装置は、基板と、前記基板の主面上にフリップチップ状態で搭載された半導体素子と、前記基板の主面に於いて、前記半導体素子の少なくとも一つの縁部に沿って配設された第１の導電パタ―ンと、前記基板の主面上に於いて、前記第１の導電パタ―ンから離間し、かつ前記第１の導電パタ―ンに沿って配設された第２の導電パタ―ンと、前記基板の主面上に於いて、前記第１の導電パタ―ンと第２の導電パタ―ンとの間に橋絡状態をもって配置された受動素子と、前記基板と前記半導体素子との間に充填された樹脂とを有し、前記樹脂は、前記基板の主面に於いて、前記半導体素子と前記第１の導電パタ―ンと間に延在する。 （もっと読む）

【課題】電子部品のフレキシブル配線基板への接合部に生じるストレスを減らすこと、あるいは、フレキシブル配線基板を貼りつけるときの粘着性の向上を図る。
【解決手段】表示パネル１０にフレキシブル配線基板２０を接合する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０と重なる部分を有するように配置する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０との接合部と、表示パネル１０と重なる部分と、の間で屈曲させる。フレキシブル配線基板２０の表示パネル１０と重なる部分に電子部品３４を搭載する。フレキシブル配線基板２０を屈曲させた後に、フレキシブル配線基板２０に電子部品３４を搭載する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とその製造方法において、半導体部品と回路基板との位置合わせを容易にすること。
【解決手段】表面に複数の第１の電極２２が形成された第１の回路基材２０と、第１の回路基材２０の上方に設けられ、第１の電極２２の各々の上方に第１の貫通孔３０ａと第２の貫通孔３０ｂとが形成された第２の回路基材３０と、第２の回路基材３０の上方に設けられた半導体パッケージ５０と、第１の貫通孔３０ａと第２の貫通孔３０ｂ内に設けられ、第１の電極２２と半導体パッケージ５０とを接続する複数の第１のバンプ５１とを有する半導体装置による。 （もっと読む）