【課題】放熱効率を向上できる電子モジュールを提供する。
【解決手段】放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａは、第１の３層プリント配線基板１５Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに実装されたタイプＡのＬＥＤチップ１４Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに重ねられた第１の放熱板１６Ａとを有する。配線パターン６は、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る熱伝導パターン７を有する第１パターンと、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る電極端子８を有する第２パターンとを有する。ＬＥＤチップ１４Ａは、ＬＥＤチップ搭載用開口部４の位置にて配線パターン６に対して絶縁基材１側に配置されて実装されている。第１の放熱板１６Ａは、金属により形成され、プリント配線基板１５Ａの配線パターン６側に配置され、第１パターンと導通されるとともに第２パターンと絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣと接続するＰＣＢにおいて、ＦＰＣとの接続部の裏面側にも部品を実装できるようにする。
【解決手段】第一の配線板の導体配線と第二の配線板の導体配線とが異方導電性接着剤で接続された接続部を備え、前記異方導電性接着剤は、針状または鎖状とした金属粉末を、接着方向の厚さ方向に配向させた絶縁樹脂中に含むものであり、かつ、前記第一の配線板と第二の配線板の少なくとも一方に部品が実装されており、該部品は前記接続部が形成された表面と対向する裏面に実装されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、従来よりも汎用性が高いリード線付き電子部品の基板への電気接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１、第２の外部電極８ａ、８ｂを有する部品素子８と、第１の外部電極８ａと接続された第１のリード線７ａと、第２の外部電極８ｂと接続された第２のリード線７ｂと、一端が前記第１のリード線７ａの終端部と接続される導電性の第１の着脱部材６ａと、一端が前記第２のリード線７ｂの終端部と接続される導電性の第２の着脱部材６ｂとを備えるリード線付き電子部品４と、第１、第２の端子電極３ａ、３ｂを備え、実装基板の配線導体と接続される表面実装電子部品３とを有し、第１、第２の着脱部材６ａ、６ｂは、他端を表面実装電子部品３の第１、第２の端子電極３ａ、３ｂにそれぞれ着脱自在に電気的に接続可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂を介してＢＧＡ型電子部品が実装される電子回路基板において、部品交換作業時（いわゆるリワーク時）の熱に起因する、ＢＧＡ型電子部品のバンプが接続されたパッドの下部の基板ダメージを抑制する。
【解決手段】ＢＧＡ型電子部品のバンプが接続されるパッド４，５の下部において、ビア６が下部に形成されていないパッド４の下部には、電子回路基板の基材８よりも熱膨張係数の大きい樹脂７が配置されている。 （もっと読む）

【課題】高密度実装される電子部品に生じた熱を好適に放熱し得る回路基板を提供する。
【解決手段】基板面１１ａに複数の電子部品が実装される回路基板１０であって、複数の電子部品のうち放熱を必要とするトランジスタ３１が接続される配線パターン１２には、内側に向かって延びる放熱用ビア４１が形成され、放熱用ビア４１に対して絶縁部２１を介して対向する受熱用ビア４２が、放熱用ビア４１が形成される配線パターン１２と異なる電位のパターンに形成される。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けや接着剤を用いることなくチップ部品を導電部材に容易に接続することのできる導電部材へのチップ部品接続構造を提供する。
【解決手段】互いに幅方向に間隔をおいて配置された複数の第１の導電部材１を絶縁性の保持部材２によって保持するとともに、複数のチップ部品３の一端をそれぞれ各第１の導電部材１に導通させ、各第１の導電部材の他端に導通する第２の導電部材４を保持部材２に装着することにより、各チップ部品３が第１の導電部材１と第２の導電部材４に導通した状態で保持されるようにしたので、ハンダ付けや接着剤を用いることなく各チップ部品３を各導電部材１，４に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱用ヒートシンクを加工する必要がなく、電子部品の設置位置の自由度が広がり、コンパク化ができるとともに機械による実装ができ、省力化を図れる放熱構造を提供する。
【解決手段】貫通孔を形成した基板１０と、有底筒体部２１の開口縁に外向フランジ部２２を形成したプレート部材２０とを備えている。前記基板の貫通孔１１に前記プレート部材の有底筒体部を嵌着するとともにその底面を前記基板の表面と略面一にし、前記プレート部材の有底筒体部の底面に電子部品３０を設置するとともに前記プレート部材の外向フランジ部に放熱用ヒートシンク４０を接触させた基板装置である。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い電子装置を提供すること。
【解決手段】 配線基板２と、配線基板２の一方主面２Ａにおいて、互いに対向する一対の辺に沿って設けられた一対の脚部３と、配線基板２の一方主面２Ａであって一対の脚部３の間に実装された電子部品４とを有する電子装置１であって，一対の脚部３の内壁は、電子部品２から広がるように傾斜している電子装置１である。配線基板２の一方主面２Ａと一対の脚部３の内壁とで形成される角部が鈍角となるので、この部分に繰り返し応力が集中するのを緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】 温度変化による回路基板の膨張と収縮によって搭載される電子部品と回路基板との間の熱応力を緩和させて半田へのストレスを緩和させ、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂の基板１上にパターン配線４ａ，４ｂが形成され、端子電極３ａ，３ｂを備える電子部品２が基板１上に搭載されるものであり、端子電極３ａとパターン配線４ａが半田５により接続され、端子電極３ｂとパターン配線４ｂとがボンディングワイヤ６又は電線材で接続される構成とした発振器である。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック製のグリーンシート（グリーンシート１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）を焼成して形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２内部に形成された内部配線部７と、セラミック基板部２の表面に設けられた凹部５と、凹部５の内部に配置され、内部配線部７と電気的に接続されたチップ型電子部品３と、セラミック基板部２上に、湿式めっき法にて形成された金属層（第１の金属層１６、第２の金属層１７から形成された外部電極部９や、電子回路パターン配線部１０）と、を有するセラミック多層基板１において、凹部５のチップ型電子部品３上から充填されたガラス部１５、を有することを特徴とするセラミック多層基板１としたので、セラミック多層基板１の製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ整列板下に配置された電気回路素子を固定するはんだ部のクラックの発生を抑制することができる車両用電子制御装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】整列板３０は、プリント基板２０に対向する表面３２のうち電気回路素子２１に対応する部分が凹んだ凹部３３と、整列板３０の凹部３３に設けられると共に電気回路素子２１およびはんだ部２４をコーティングする熱硬化樹脂４０と、を有している。このように、熱硬化樹脂４０が整列板３０の下部に配置された電気回路素子２１およびはんだ部２４を覆っているので、電気回路素子２１を固定するはんだ部２４に応力が掛かりにくくなり、はんだ部２４にクラックが入りにくくなるので、電気回路素子２１を固定するはんだ部２４のクラックの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】構造且つ実装が容易で、必要十分な実装強度および電気特性を有し、振動音の発生を抑制できるチップ部品構造体を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ２０は、平板状の内部電極２００が所定層積層された構造である。インターポーザー３０は、積層セラミックコンデンサ２０の外形よりも広い絶縁性基板３１を備える。絶縁性基板３１の第１主面には、積層セラミックコンデンサ２０を実装するための第１実装用電極３２１，３３１が形成され、第２主面には外部回路基板９０へ接続するための第１外部接続用電極３３２が形成されている。積層セラミックコンデンサ２０は、インターポーザー３０の主面すなわち絶縁性基板３１の第１主面および第２主面に対して内部電極２００の主面が平行になるように、インターポーザー３０へ実装される。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板部２と、セラミック基板部２の内部に配置されたチップ型電子部品３と、を有するセラミック多層基板１の製造方法において、少なくとも１枚の前記グリーンシートのチップ型電子部品３を配置する部分に穴５を形成することを含むセラミックシート準備工程と、穴５を形成したグリーンシートの穴５にチップ型電子部品３を配置し、その後、穴５のチップ型電子部品３上からガラスペースト１４を塗布し、その後、複数のグリーンシートを積層し、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２を準備する積層配置工程と、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２を、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２の厚さ方向に加圧する加圧工程と、グリーンシートの焼成温度を印加するグリーンシート焼成工程とを含むセラミック多層基板１の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】平面視において長方形形状の基板を用いる場合に、基板の反りを抑えることができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】基板８と、不揮発性半導体記憶素子１０と、接着部３１とを備える半導体装置が提供される。基板は、配線パターンが形成された多層構造で、平面視において略長方形形状を呈する。不揮発性半導体記憶素子は、基板の表面層側に長手方向に沿って並べて設けられる。接着部は、不揮発性半導体記憶素子の表面を露出させつつ、不揮発性半導体記憶素子同士の隙間と、不揮発性半導体記憶素子と基板との隙間に充填される。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装基板の小型化・薄型化に伴い発生しうる、部品同士がアンダーフィル樹脂を介して接着固定し、部品の取り外しに不具合が生じる問題を抑制すること。
【解決手段】メイン基板１０と、メイン基板１０上に搭載される電子部品３０及び５０と、メイン基板１０と電子部品３０との間に充填されるアンダーフィル樹脂４０と、電子部品３０の上面及び側面を、電子部品３０との間に隙間を有した状態で覆う被覆部材２０とを有し、被覆部材２０の内面の少なくとも一部には、当該面よりもアンダーフィル樹脂４０との密着力が弱い離型膜６０が形成されている電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】基板表面に露出した端子パッドを介して電子部品が実装されてなる配線基板において、基板表面と部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させる。
【解決手段】基板表面に露出してなる複数の端子パッドを有する配線基板と、前記端子パッドに実装される複数の部品とを備え、前記基板表面と前記部品との間に樹脂が充填される部品実装基板であって、前記部品が実装される一対の前記端子パッドを複数有し、前記基板表面には、前記一対の端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びる第１溝部と、前記第１溝部と連通し、前記第１溝部の幅よりも大きな幅を有する第２溝部とを形成する。 （もっと読む）

【課題】キャビティの上面側に設けられた半導体構成体用凹部内に半導体構成体を配置した半導体装置において、薄型化する。
【解決手段】キャビティ１の上面側に設けられた半導体構成体用凹部４内には半導体構成体１１がフェースダウン方式で配置されている。半導体構成体用凹部４内には絶縁層３５が半導体構成体１１を覆うように設けられている。絶縁層３５の上面は、キャビティ１の上面に設けられた上層オーバーコート膜３３の上面と面一となっている。絶縁層３５および上層オーバーコート膜３３の上面には上層配線３７が設けられている。この場合、キャビティ１および半導体構成体１１上には上層絶縁膜を設けておらず、したがってその分薄型化することができる。 （もっと読む）

【課題】ランド部に塗布されるクリーム半田の量を調整しなくても、プリント基板に対する電子部品の曲がり、ズレ、浮き等を抑制できる実装基板を提供すること。
【解決手段】発光素子基板１２の長手方向の両端に設けられた電極３０をプリント基板１０の表面に形成された一対のランド部２０，２０にリフロー半田付けした実装基板１において、発光素子基板１２は、平面視で略矩形状の基板本体３１の４隅を切り欠いて形成された端面に端面電極を備え、ランド部２０は、基板本体３１の下面電極が載置される基部と、この基部に連なり、各端面電極に対応する位置から、発光素子基板１２の長手方向の中心線Ｍから斜めに離れる方向へそれぞれ延出する延出部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線にて生じた熱による他の電子部品への影響を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】電源配線２３には、遮断配線３０に接続されるセラミックコンデンサ２４を除く他の複数の電子部品２２よりも当該遮断配線３０に対して配線距離が短くなる位置に当該電源配線２３と同一材料からなる放熱配線４０が形成される。この放熱配線４０は、電源配線２３を介して伝わる熱を放熱するために、その放熱面積を大きくするように形成されている。 （もっと読む）

【課題】コモンモードチョークを用いることなく、ＬＳＩとプリント配線板の配線パターンの構成に依存する寄生インダクタンスと寄生キャパシタンスが存在する場合であってもコモンモードノイズを低減する条件式を満たすことのできる、簡単な構成で安価な電子装置を提供する。
【解決手段】ＬＳＩ１０を搭載したプリント配線板２０を筐体３０の内部に収容し、プリント配線板２０へ筐体３０の外部からケーブルで電気接続するためのコネクタ４０を備える電子装置であって、コネクタ４０の近くで、ＬＳＩ１０に接続するプリント配線板の高電位配線（電源配線ＶＣＣ）と低電位配線（グランド配線ＧＮＤ）の間に、バイパスコンデンサＢＰ１が挿入されてなり、容量素子５０が、筐体側のグランドプレーンと、前記高電位配線および低電位配線の少なくとも一方との間に挿入されてなる電子装置１００とする。 （もっと読む）