【課題】小型化しても信号ライン間のアイソレーションの劣化を抑制でき、通信性能を改善できるデュプレクサモジュールの提供を図る。
【解決手段】デュプレクサモジュール１は、送信フィルタTxと受信フィルタRxと多層基板２とを備える。多層基板２は、送信フィルタTxを搭載するフィルタ搭載端子８および受信フィルタRxを搭載する受信フィルタ搭載端子７が形成されている。フィルタ搭載端子８は、送信フィルタTxへの信号入力用の表面電極TXinと送信フィルタTxからの信号出力用の表面電極TXoutとを備える。フィルタ搭載端子７は、受信フィルタRxへの信号入力用の表面電極RXinと受信フィルタRxからの信号出力用の表面電極RXoutとを備える。フィルタ搭載端子７とフィルタ搭載端子８とは、信号入力用の表面電極と信号出力用の表面電極とが並ぶ主方向が相違する。 （もっと読む）

【課題】接続配線による実装面積の低減、及び実装基板のＥＭＩ及びＥＭＳの変動が抑制された実装基板を提供する。
【解決手段】マイコン及び電子素子が実装された実装基板であって、マイコンと電子素子とを接続する配線パターンの途中に、ノイズ対策用の受動素子を搭載する対をなすランドが設けられている。 （もっと読む）

【課題】ノイズを抑制するためのコンデンサを電子素子の近くに配置でき、ノイズを効果的に抑制することができる並列伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール３０は、モジュール基板３３として多層基板を用い、この基板に設けた孔９１内にノイズ除去用のコンデンサ３５を配置し、このコンデンサを第２の導体層ｍ２に形成した電源ライン７３とグランドライン８２との間に接続している。電源ラインやグランドラインなどを複数の導体層に分けることができ、最上層の導体層ｍ１においてコンデンサ３５を配置するスペースが確保され、コンデンサ３５をドライバＩＣの近くに配置することができ、ノイズを抑制することがきる。また、電源ラインの面積およびグランドライン全体の面積を大きくすることができるので、各ライン上での電位変動を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】両面に実装された表面実装部品から受ける影響が、片面に実装された表面実装部品を基板に接合する半田に及ぼすことを回避する実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１００は、（ａ）両面実装可能な基板１０１と、（ｂ）基板１０１の表面に実装された表面実装部品（中）１２１と、（ｃ）基板１０１を挟んで表面実装部品（中）１２１と対向する配置で基板１０１の裏面に実装された表面実装部品（中）１２２と、（ｄ）表面実装部品（中）１２１の近傍で基板１０１の表面に実装された表面実装部品（小）１３１とを備え、（ｅ）基板１０１において、表面実装部品（中）１２１が実装された両面実装領域１０８と、表面実装部品（小）１３１が実装された片面実装領域１０７との間に、両面実装領域１０８と片面実装領域１０７とに発生する応力を緩和させるスリット１０５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
本発明では、ハンドリング時の配線損傷が発生しやすい角隅部における損傷確率を低減させ、角隅部における配線が損傷し難い立体配線構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】
開示の立体配線構造体の一形態では、樹脂で形成された基材と、前記基材の表面に配置される複数の表層配線と、前記基材の内部に配置される内部配線と、を有する配線構造体であって、前記基材の角隅部を隔て、かつ隣接して配置される２つの前記表層配線は、前記内部配線を介して接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品端子間寸法が異なる部品が挿入実装されるとともに場所により厚さを変えなくても良い部品内蔵プリント基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵プリント基板は、貫通穴および表面に配線を有する基板材、上記貫通穴に挿入されるとともに一対の端子を有する部品、および上記端子と基板表面の配線とを接続するとともに金属ペーストを硬化する接続部材を備える。また、別の部品内蔵プリント基板は、貫通穴および上記貫通穴の周りを取り囲むように設けられる配線を有する基板材、上記貫通穴に挿入されるとともに一対の端子を有する部品、および上記端子と上記貫通穴の周りの配線とを接続するとともに金属ペーストを硬化した接続部材を備える。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ用、特に平面ディスプレイ用の各画素を制御するために用いられる信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】エネルギー線硬化型高分子材料から得られた回路基板用樹脂シートに回路チップを埋め込み、これにエネルギー線を照射して硬化させた回路基板であって、回路チップが埋め込まれた側の硬化後におけるシート表面のケイ素原子含有率が５原子％以下であることを特徴とする回路基板である。 （もっと読む）

【課題】回路基板上でより自由度の高いチップ部品の配置を実現することにより、さらに高密度実装化を進展させる。
【解決手段】回路基板１２の実装面上に３つのチップ部品２０，２２，２４を実装する際、２つのチップ部品２０，２２については予め対応する位置にランド部１４，１５，１７，１９を形成し、その上に塗布したクリーム半田Ｓ１，Ｓ２をリフローすることで半田付けすることができる。残るチップ部品２４については、隣接するランド部１５，１７からレジスト膜１８上に跨るようにしてクリーム半田Ｓ２を塗布しておき、その上にチップ部品２４を配置した状態でリフローを行う。これにより、電極２４ａ，２４ｂをそれぞれ隣接する電極２０ａ，２２ｂに半田付けすることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のランドが小さくても、電子部品を確実にはんだ付けする。
【解決手段】プリント配線板１のランド２ａ、２ｂのうち、はんだ浸漬方向の上流に位置するランド２ｂの近傍に、溶融はんだの流れを堰き止めるための堰部材７を配設する。この堰部材７によって、はんだ浸漬方向の下流における溶融はんだの流れが変化し、上流に位置するランド２ｂのみならず、下流に位置するランド２ａにも溶融はんだが良好に引き込まれ、はんだフィレット５ａ、５ｂが共に強固に形成され、電子部品４の端子とランド２ａ、２ｂが確実にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】製造工程が煩雑ではなく、また、材料コストの抑制が容易な配線基板を実現する。
【解決手段】電子部品５０は、配線７０を構成する材料と同じ材料のみを介して、主基板２０に固定されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が低いリードレス電子部品のレーザーはんだ付けにおいて、実装時に与える熱で部品を破壊することがなく、接合信頼性及び生産性が高い実装方法を実現する。
【解決手段】プリント配線板１のランド２にはんだ３を供給し、リードレス電子部品４の底面端子部５及び側面端子部６をランド２にはんだ付けする。プリント配線板１のランド２に隣接して、リードレス電子部品４の底面端子部５に対向するように貫通孔７を設けて、貫通孔７から、熱風等によって予備加熱を行う。予備加熱によってレーザー光の照射時間を短縮するとともに、底面端子部５のはんだ濡れ性を向上させることで接合信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】 リフロー時の表面実装部品の移動を方向づけて、リフロー後の表面実装部品の実装位置を制御することができる電子部品用基板およびそれを用いた電子部品ならびにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 基材層２と、基材層２の少なくとも一方主面に形成された複数の外部導体６と、を有する電子部品用基板１１と、はんだ８を介して外部導体６に電気的に接続された表面実装部品１０ａ〜１０ｃと、を備える電子部品１において、少なくとも一部の外部導体６は、その表面が基材層２の主面３に対して傾斜している傾斜外部導体１６である。 （もっと読む）

【課題】 外部電気回路に対する接続信頼性の高い電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】配線導体８が形成された絶縁基板７の下面の外周部に配線導体８と電気的に接続された複数の外部接続パッド５が形成された配線基板１と、配線基板１の上面に配線導体８と電気的に接続するように搭載されたセンサ素子２および半導体素子３の少なくとも一方を含む複数の電子部品素子Ｅとを備える電子部品モジュール９であって、配線基板１の下面に電子部品モジュール９の重心Ｇを投影した点Ｇａが、複数の外部接続パッド５で囲まれた領域の中央に位置している電子部品モジュール９である。重心を投影した点Ｇａが複数の外部接続パッド５で囲まれた領域の中央に位置しているので、遠心力が作用したときに、一部の外部接続パッド５に応力が偏って作用することを抑えることができ、外部電気回路に対する接続信頼性を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが実装された半導体パッケージと、配線基板との接続において、従来のはんだバンプ接続においてしばしば発生する、熱ストレスによる接続部での切断などの障害を抑制する、接続面の電極間を電気的に接続する接続部の接続信頼性を高めた電子部品を提供する。
【解決手段】半導体チップ３−１が実装された半導体パッケージ３と、配線基板との接続において、その接続部は、はんだバンプを用いずに、塑性体材料層と金属層とが交互に積層された応力緩和部５と、その応力緩和部を貫通する導体線６を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】一対のランド部間を接続する際に、信号の反射の発生を抑制することが可能なジャンパーチップ部品を提供すること。
【解決手段】ジャンパーチップ部品１は、間隔を有して配置された少なくとも一対のランド部間を接続するジャンパーチップ部品であって、平らな第２の主面１２を有している素体１０と、素体１０の第２の主面１２上に配置された外部導体２０と、を備えている。外部導体２０は、対応するランド部にそれぞれ接続される一対の第１の部分２１と一対の第１の部分２１の間を連結するように伸びる第２の部分２２とからなると共に短冊状を呈している。 （もっと読む）

【課題】２端子チップ部品を基板上に高密度に実装可能とするとともに、短絡や接触不良などが発生しにくい信頼性の高い実装技術を提供する。
【解決手段】絶縁部２２を介して左右両端に端子２１を備えた２端子チップ部品２０を基板１ａ上に多列配置して実装する方法であって、二つの実装ランド（１１ａ，１１ｂ）を一組（１０ａ，１０ｂ）として、１列に多数組の実装ランドを形成したランド列（３０ａ，３０ｂ）を多列形成するランド形成ステップと、実装ランドに２端子チップ部品の端子を半田付けする実装ステップとを含み、ランド形成ステップでは、隣接する列における実装ランドの配置（１２ａ、１２ｂ）が上下方向で互い違いとなるように形成し、実装ステップでは、隣接する列において実装ランドの組ごとに実装される２端子チップ部品の端子の位置と絶縁部の位置とが上下方向で一致するように実装する。 （もっと読む）

【課題】製品単価を節減することができる電子部品組込み型印刷回路基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】コア層となる絶縁層１１０と、絶縁層１１０の上部に、その一部が突出するように埋設された電子部品１２０と、電子部品１２０の突出表面を含めて絶縁層１１０上に設けられた金属シード層１３０と、金属シード層１３０上に設けられたメッキ層１４０と、絶縁層１１０に設けられたビアホール１１３を介して電子部品１２０のパッドと電気的に接続される回路パターン１１４と、絶縁層１１０上に設けられ、回路パターン１１４と電気的に接続されたビアホール１５１上にソルダーボール１６０が付着されるソルダーレジスト層１５０と、を含んだ印刷回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の振動は大きく影響を受けない状態にある装置。
【解決手段】装置は、複数の電極層を有する圧電素子１のサスペンションと接触のために開示される。装置は、導体トラック３が配置される基板２を有する。圧電素子１は基板２の上に懸架され、その端領域の少なくとも２つにおいて電気的に接触され、素子は振動節４ａ、４ｂを有する。圧電素子１は基板２から離れて位置し、サスペンションによって圧電素子１の振動は大きく影響を受けない状態にある。 （もっと読む）

【課題】
電磁ノイズの輻射を抑える新たな部品を加えることなく、プリント基板上の特定の位置にコンデンサが配置されるようにして、プリント基板に接続されるワイヤーハーネスからの不要な電磁波ノイズの輻射を抑えることができるプリント基板および画像処理装置を提供する。
【解決手段】
制御基板１９において、画像形成装置内の各構成部と接続されるワイヤーハーネス１０のコネクタ１１からの信号ラインと接地面との間に、ワイヤーハーネス１０からの電磁波輻射を抑制するためのコンデンサを配置する導体パターン１３を有する。 （もっと読む）

【課題】板金部材のビス締め部分のビス穴にリフローした半田が流入せず、しかも、パッドに付着した半田の盛り上がりが均等で偏りを生じることがないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ビス穴５の上端開口部の口縁部のパッド３表面にレジスト６が円環状に設けられ、半田７がメタルマスクにより複数に分割されてパッド３に付着したプリント配線基板１とする。又は、半田７がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴５の上端開口部の口縁部を除いて、パッド３に付着したプリント配線基板とする。レジスト６でビス穴５への半田７の流入、付着を防止し、半田７を複数分割することで半田７の盛り上がりを均等にして偏りをなくす。 （もっと読む）