部品実装基板
【課題】基板表面に露出した端子パッドを介して電子部品が実装されてなる配線基板において、基板表面と部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させる。
【解決手段】基板表面に露出してなる複数の端子パッドを有する配線基板と、前記端子パッドに実装される複数の部品とを備え、前記基板表面と前記部品との間に樹脂が充填される部品実装基板であって、前記部品が実装される一対の前記端子パッドを複数有し、前記基板表面には、前記一対の端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びる第１溝部と、前記第１溝部と連通し、前記第１溝部の幅よりも大きな幅を有する第２溝部とを形成する。
【解決手段】基板表面に露出してなる複数の端子パッドを有する配線基板と、前記端子パッドに実装される複数の部品とを備え、前記基板表面と前記部品との間に樹脂が充填される部品実装基板であって、前記部品が実装される一対の前記端子パッドを複数有し、前記基板表面には、前記一対の端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びる第１溝部と、前記第１溝部と連通し、前記第１溝部の幅よりも大きな幅を有する第２溝部とを形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、導体層と絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる配線基板、いわゆる樹脂製配線基板やセラミック基板を用い、この上にＩＣチップを実装し、樹脂封止することによって半導体パッケージを製造することが盛んに行われている。
【０００３】
ＩＣチップは、基板表面をなす端子パッドと、ＩＣチップ実装部の複数の端子パッドそれぞれの上に形成された複数のバンプを介して電気的に接続する。一方、配線基板の裏面側にはベース基板と電気的に接続したり、ソケットに挿入して電気的に接続したりするための外部端子が形成されている。
【０００４】
上述のような半導体パッケージにおいては、ＩＣチップに対して電力供給を行うためのコンデンサや抵抗などの部品が、ＩＣチップと同じ基板表面に複数のバンプを介し、上記配線基板の端子パッドと電気的に接続するようにして形成されている場合が多い。
【０００５】
このような半導体パッケージを使用すると、基板上に実装されたＩＣチップや部品が発熱するようになるので、半導体パッケージの繰り返し使用によって、ＩＣチップや部品は加熱及び冷却を繰り返すようになる。その結果、ＩＣチップや部品を基板表面の配線パターンに接続しているバンプが膨張あるいは部分的に溶解し、特にＩＣチップに比較して小さい部品のバンプにおいては、隣接するバンプ同士が結合し、短絡してしまう場合がある。
【０００６】
したがって、基板表面にＩＣチップや部品が実装されてなる構造体を樹脂封止し、半導体パッケージとして構成するに際しては、ＩＣチップ及び部品の上面及び側面を樹脂で被覆して埋設することに加えて、特に部品の下面側にも樹脂を注入し、この注入した樹脂によって部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することが要求される。
【０００７】
しかしながら、ディスペンサーなどを用いて樹脂を供給し、これによって樹脂封止を行うような場合においては、部品の下面側に対して充分に樹脂を注入することができず、部品の下面側に充填された樹脂中にボイドが発生してしまう場合がある。このボイドがある程度の大きさになると、隣接するバンプ間に樹脂が全く存在しない領域が形成されてしまい、この領域を介して上述のようにバンプ同士が部分的に結合し、短絡してしまう場合がある。したがって、樹脂封止して半導体パッケージを製造するに際しては、部品の下面側に、ボイドが発生しないように充分に樹脂を注入及び充填する必要がある。
【０００８】
このような問題に鑑みて、特許文献１においては、基板表面の、部品と対向する位置において、部品の長さ方向に均一な幅の溝を形成し、部品の下面側に充分な量の樹脂を充填する技術が開示されている。また、特許文献２及び３においても、目的は異なるものの、基板表面の、部品と対向する位置において、部品の長さ方向において均一な幅の溝を形成することが開示されている。
【０００９】
しかしながら、これらの技術によっても、部品の下面側に十分な量の樹脂を充填することはできず、ボイドの発生を十分に抑制することはできなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−５１１２号
【特許文献２】特開２００３−４６２１６号
【特許文献３】特開２００８−２４４０４４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、基板表面に露出した端子パッドを介して部品が実装されてなる部品実装基板において、基板表面と部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させ、部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成すべく、本発明は、
基板表面に露出してなる複数の端子パッドを有する配線基板と、
前記端子パッドに実装される複数の部品とを備え、
前記基板表面と前記部品との間に樹脂が充填される部品実装基板であって、
前記部品が実装される一対の前記端子パッドを複数有し、
前記基板表面には、前記一対の端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びる第１溝部と、
前記第１溝部と連通し、前記第１溝部の幅よりも大きな幅を有する第２溝部とが形成されてなることを特徴とする、部品実装基板に関する。
【００１３】
本発明によれば、配線基板を構成する基板の表面に複数の端子パッドを設け、これら複数の端子パッドから一対の端子パッドを複数選択して各一対の端子パッドに部品を実装する際に、基板表面の、一対の端子パッド間であって、端子パッドが配列する第１配列方向、すなわち、部品と対向する少なくとも一部に第１溝部を形成し、この第１溝部と連通した前記第１溝部よりも大きな幅を有する第２溝部を形成するようにしている。この場合、基板表面と部品との間に樹脂を注入及び充填するに際しては、例えばディスペンサーを用いて行うが、当該樹脂は、上記溝部を介して基板表面と部品との間に充填されるようになる。
【００１４】
上記樹脂は、当初溝部の幅が拡大されてなる第２溝部に導入されることになる。第２溝部は、その幅が連通した第１溝部に比して拡大されているので、第２溝部に導入された樹脂は、第１溝部に導入されるに際して流動速度が増大し、樹脂が流れやすくなる。この結果、第２溝部に導入された樹脂は、上述した流動速度の増大によって、溝部の全体に亘り迅速に流動するようになる。
【００１５】
したがって、上記樹脂は、上記溝部を介することにより、基板表面と部品との間に迅速かつスムースに導入されるようになるので、これらの間において、ボイドを生じることなく十分な量の樹脂を注入及び充填させることができ、部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することができる。
【００１６】
また、本発明の一例において、第２溝部は、前記部品の投影領域より外方に形成することができる。この場合、第２溝部が部品の投影領域から外方に露出するようになるので、第２溝部を介して溝部への樹脂の導入を容易に行うことができるようになり、その結果、上述した作用効果をより顕著に奏することができるようになる。
【００１７】
さらに、本発明の一例においては、複数の一対の端子パッドを、第１配列方向に配列し、複数形成されてなる第２溝部を、第１配列方向に直線状に配列することができる。この場合、一対の端子パッドが基板表面に複数設けられるとともに、基板表面の第１配列方向、すなわち縦方向あるいは横方向に配列され、複数の一対の端子パッドそれぞれに対して部品が実装されている場合において、上記第１溝部は、基板表面の、上記複数の部品それぞれと対向する少なくとも一部において形成することができ、上記第２溝部は、複数形成されてなる第１溝部それぞれと連通するよう形成される。
【００１８】
したがって、基板表面に複数の一対の端子パッドを形成し、これら一対の端子パッドに部品を実装する場合においても、各部品と基板表面との間に、第１溝部、及びこの第１溝部と連通した第１溝部よりも大きな幅を有する第２溝部を形成することができる。
【００１９】
この結果、上述したように、第２溝部に導入された樹脂は、第１溝部に導入されるに際して流動速度が増大し、樹脂が流れやすくなる。したがって、第２溝部に導入された樹脂は、上述した流動速度の増大によって、溝部の全体に亘り迅速に流動するようになる。このため、各部品と基板表面との間にも上記樹脂をボイドを生じることなく迅速かつスムースに導入することができ、部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することができる。また、複数の第２溝部が直線状に配列しているため、例えばディスペンサーを直線状に移動させるだけで第２溝部に樹脂を注入できるので、樹脂充填時の作業性を向上させることができる。
【００２０】
さらに、本発明の一例においては、複数の一対の端子パッドが、上記交差方向に配列され、複数形成されてなる第２溝部のうち少なくとも２つは互いに連通するようにすることができる。この場合、一対の端子パッドが基板表面に複数設けられるとともに、基板表面の上記交差方向、すなわち縦方向あるいは横方向に配列され、複数の一対の端子パッドそれぞれに対して部品が実装されている場合において、上記第１溝部は、基板表面の、上記複数の部品それぞれと対向する少なくとも一部において形成することができ、上記第２溝部は、複数形成されてなる第１溝部それぞれと連通するよう形成される。
【００２１】
この場合においても、基板表面に複数の一対の端子パッドを形成し、これら一対の端子パッドに部品を実装する場合においても、基板表面に複数の一対の端子パッドを形成し、これら一対の端子パッドに部品を実装する場合においても、各部品と基板表面との間に、第１溝部が形成され、この第１溝部と連通した第１溝部よりも大きな幅を有する第２溝部を形成することができる。
【００２２】
したがって、上述したように、第２溝部に導入された樹脂は、第１溝部に導入されるに際して流動速度が増大し、樹脂が流れやすくなる。この結果、第２溝部に導入された樹脂は、上述した流動速度の増大によって、溝部の全体に亘り迅速に流動するようになる。このため、各部品と基板表面との間にも上記樹脂をボイドを生じることなく迅速かつスムースに導入することができ部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することができる。
【００２３】
また、上記第２溝部のうち少なくとも２つを互いに連通するようにしているので、上記複数の一対の端子パッド及びこれら複数の一対の端子パッドそれぞれに部品を実装する場合に、上記複数の一対の端子パッド及び実装すべき部品の配列が、第１溝部及び第２溝部の配列（形成）方向と同一となった場合において、各一対の端子パッド及び部品において、１つの第２溝部を共有することができる。したがって、溝部の形成工程を単純化することができる。さらに、第２溝部の少なくとも２つが互いに連通するようにしている場合には、１つの第２溝部に樹脂を注入するだけで、樹脂が注入された第２溝部と連通する他の第２溝部にも樹脂が流動することとなるため、第１溝部と連通してなる第２溝部すべてに樹脂を注入する作業を省略することもでき、樹脂注入時の作業性を向上させることができる。
【００２４】
本発明の一例においては、複数の部品を直線状に配列し、複数形成されてなる第２溝部を、複数の部品が配列する方向に直線状に配列することができる。この場合においても、一対の端子パッドが基板表面に複数設けられるとともに、縦方向あるいは横方向に配列され、複数の一対の端子パッドそれぞれに対して部品が実装されている場合において、上記第１溝部は、基板表面の、上記複数の部品それぞれと対向する少なくとも一部において形成することができ、上記第２溝部は、複数形成されてなる第１溝部それぞれと連通するよう形成される。
【００２５】
この場合、基板表面に複数の一対の端子パッドを形成し、これら一対の端子パッドに部品を実装する場合においても、各部品と基板表面との間に、第１溝部を形成し、この第１溝部と連通した第１溝部よりも大きな幅を有する第２溝部を形成することができる。
【００２６】
したがって、上述したように、第２溝部に導入された樹脂は、第１溝部に導入されるに際して流動速度が増大し、樹脂が流れやすくなる。この結果、第２溝部に導入された樹脂は、上述した流動速度の増大によって、溝部の全体に亘り迅速に流動するようになる。このため、各部品と基板表面との間にも上記樹脂をボイドを生じることなく迅速かつスムースに導入することができ、部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することができる。
【００２７】
また、上記例においても、複数形成されてなる第２溝部のうち少なくとも２つは互いに連通するようにすることができる。この場合、上記複数の一対の端子パッド及びこれら複数の一対の端子パッドそれぞれに部品を実装する場合に、上記複数の一対の端子パッド及び実装すべき部品の配列が、第１溝部及び第２溝部の配列（形成）方向と同一となった場合において、各一対の端子パッド及び部品において、１つの第２溝部を共有することができる。したがって、溝部の形成工程を単純化することができる。
【００２８】
なお、上述した内容においては、部品が複数存在する場合について説明したが、本発明は、部品が単一の場合においても適用できる。この場合の部品実装基板は、
基板表面に露出してなる複数の端子パッドを有する配線基板と、
前記端子パッドに実装される部品とを備え、
前記基板表面と前記部品との間に樹脂が充填される部品実装基板であって、
前記基板表面には、前記部品が実装される一対の前記端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びる第１溝部と、
該第１溝部と連通し、前記第１溝部よりも大きな幅を有する第２溝部と、
を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
以上説明したように、本発明によれば、配線基板の基板表面に露出した端子パッドを介して部品が実装されてなる部品実装基板において、基板表面と部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させ、部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】実施形態における部品実装基板の平面図である。
【図２】図１に示す部品実装基板をＩ−Ｉ線に沿って切った場合の断面図である。
【図３】図１に示す部品実装基板をII−II線に沿って切った場合の断面図である。
【図４】図１に示す部品実装基板の領域Ａで示す部分を拡大して示す図である。
【図５】図１に示す部品実装基板の領域Ｂで示す部分を拡大して示す図である。
【図６】実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【図７】同じく、実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【図８】同じく、実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【図９】同じく、実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【図１０】同じく、実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【図１１】同じく、実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【図１２】同じく、実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【図１３】同じく、実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【図１４】同じく、実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【図１５】同じく、実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
【００３２】
（部品実装基板）
図１は、本実施形態における部品実装基板の上平面図であり、図２は、図１に示す部品実装基板のＩ−Ｉ線に沿って切った場合の断面図であり、図３は、図１に示す部品実装基板のII−II線に沿って切った場合の断面図である。図４は、図１に示す部品実装基板の領域Ａで示す部分を拡大して示す図であり、図５は、図１に示す部品実装基板の領域Ｂで示す部分を拡大して示す図である。なお、図２及び図３においては、本実施形態の部品実装基板の特徴を明確にすべく、電子部品（部品）の数を３から２に減じ、部品実装基板の内部構造が明確となるようにして記載している。
【００３３】
図２及び図３に示すように、本実施形態の部品実装基板１を構成する配線基板１０は、耐熱性樹脂板（たとえばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（たとえばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状コア１０１を有している。
【００３４】
また、板状コア１０１には、ドリル等により穿設されたスルーホール１１１が形成され、その内壁面にはスルーホール導体１１２が形成されている。また、スルーホール１１１は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材１１４により充填されている。
【００３５】
板状コア１０１の表面１０１Ａ上にはコア導体層Ｍ１が形成され、板状コア１０１の裏面１０１Ｂ上にはコア導体層Ｍ１１が形成されている。コア導体層Ｍ１，Ｍ１１は板状コア１０１の表面１０１Ａ及び裏面１０１Ｂの大部分を被覆する面導体パターンとして形成され、電源層または接地層として用いられるとともに、第１のビアパッド１２１及び第２のビアパッド１２２を構成する。
【００３６】
なお、本実施形態においては、図２に示すように、第１のビアパッド１２１及び第２のビアパッド１２２の一部は、スルーホール導体１１２と連結するようにして形成されている。
【００３７】
板状コア１０１の表面１０１Ａ上には、コア導体層Ｍ１を覆うようにして第１の絶縁層１３１が形成され、板状コア１０１の裏面１０１Ｂ上には、コア導体層Ｍ１１を覆うようにして第２の絶縁層１３２が形成されている。
【００３８】
第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２上には、それぞれ第１の導体層Ｍ２及びＭ１２が形成されている。第１の導体層Ｍ２及びＭ１２は、それぞれ図示しない配線層（配線パターン）を構成するとともに、第３のビアパッド１２３、受けパッド１２５及び第４のビアパッド１２４を構成する。なお、受けパッド１２５は、以下に説明する溝部１６及び１７をレーザ照射によって形成する場合において、照射されたレーザビームが下方に位置する第１の絶縁層１３１に達するのを防止するためのものである。
【００３９】
また、第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２上には、それぞれ第１の導体層Ｍ２及びＭ１２を覆うようにして第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４が形成されている。
【００４０】
さらに、第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４上には、それぞれ第２の導体層Ｍ３及びＭ１３が形成されている。第２の導体層Ｍ３及びＭ１３は、それぞれ図示しない配線層（配線パターン）を構成するとともに、第１の金属パッド（端子パッド）１４１及び第２の金属パッド（端子パッド）１４２を構成する。
【００４１】
また、第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４上には、それぞれ第１の金属パッド１４１及び第２の金属パッド１４２を覆うようにして第１のレジスト層１６１及び第２のレジスト層１６２が形成されている。なお、第１のレジスト層１６１及び第２のレジスト層１６２には、それぞれ開口部１６１Ａ及び１６２Ａが形成され、これら開口部１６１Ａ及び１６２Ａを介して、第１の金属パッド１４１及び第２の金属パッド１４２が露出している。
【００４２】
第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２には、それぞれビアホール１３１Ａ及び１３２Ａが形成され、これらビアホール内には、第１のビア導体１５１及び第２のビア導体１５２が形成されており、第１のビアパッド１２１及び第３のビアパッド１２３間、並びに第２のビアパッド１２２及び第４のビアパッド１２４間を電気的に接続している。
【００４３】
第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４には、それぞれビアホール１３３Ａ及び１３４Ａが形成され、これらビアホール内には、第３のビア導体１５３及び第４のビア導体１５４が形成されており、第３のビアパッド１２３及び第１の金属パッド１４１間、並びに第４のビアパッド１２４及び第２の金属パッド１４２間を電気的に接続している。
【００４４】
また、図２に示すように、第１の金属パッド１４１上には、はんだ層１８を介して電子部品１２が実装されている。
【００４５】
図１及び図２に示すように、配線基板１０のレジスト層１６１の表面とレジスト層１６１の開口部１６１Ａから露出する第１の金属パッド１４１の表面とで構成される基板表面１０Ａの横方向（第１配列方向）には、はんだ層１８を介して電子部品１２が複数実装されている。また、図１及び図５に示すように、配線基板１０の基板表面１０Ａの縦方向（交差方向）には、はんだ層１９を介して電子部品１３が複数実装されている。さらに、基板表面１０Ａの略中心部においては、半導体チップ１１が実装されている。半導体チップ１１と電子部品１２及び１３とは、第１の金属パッド１４１で構成される配線パターン１５によって電気的に接続されている。
【００４６】
なお、配線基板１０の裏面側において、第２のレジスト層１６２の開口部１６２Ａから露出するようにして形成された第２の金属パッド１４２は、配線基板１０をマザーボードに接続するための裏面ランド（ＬＧＡパッド）として利用されるものである。
【００４７】
スルーホール導体１１２、コア導体Ｍ１，Ｍ１１，第１の導体層Ｍ２，Ｍ１２, 及び第２の導体層Ｍ３，Ｍ１３は、それぞれ金、銀、銅などの電気的良導体から構成することができる。また、第１のビア導体１５１〜第４のビア導体１５４も、それぞれ金、銀、銅などの電気的良導体から構成することができる。しかしながら、一般的には、メッキ法によって簡易に形成することができ、また安価であることから銅から構成する。
【００４８】
第１の絶縁層１３１〜第４の絶縁層１３４は、例えば熱硬化性樹脂によって構成することができる。
【００４９】
また、本実施形態においては、電子部品に対して参照数字“１２”及び“１３”を付しているが、電子部品１２及び１３は、互いに同一の種類であってもよいし、異なる種類のものであってもよい。上述のように電子部品に対して異なる参照数字を付したのは、以下に説明する溝部の配列を、電子部品に関連させて説明するために便宜上行ったものである。
【００５０】
さらに、電子部品１２及び１３は、例えばコンデンサ、抵抗などの受動部品とすることができる。
【００５１】
図２及び図４に示すように、本実施形態の部品実装基板１を構成する配線基板１０においては、基板表面１０Ａの横方向において、３対の金属パッド１４１が配列されており、３対の金属パッド１４１のそれぞれには電子部品１２が実装されており、これによって、基板表面１０Ａの横方向においては３つの電子部品１２が配列されている。
【００５２】
各電子部品１２の下部、すなわち各電子部品１２と対向する配線基板１０の表面１０Ａには、溝部１６が第１のレジスト層１６１を貫通するようにして形成されている。
【００５３】
溝部１６は、第１の幅ｈ１を有する第１溝部１６Ａと、この第１溝部１６Ａの端部において設けられるとともに、第１溝部１６Ａと連通し、第１溝部１６Ａの幅ｈ１よりも大きな第２の幅Ｈ１を有する第２溝部１６Ｂとからなる。また、図３に示すように第２溝部１６Ｂは、各電子部品１２の投影領域より外方に形成され、各電子部品１２の外方に露出している。
【００５４】
配線基板１０の表面１０Ａと各電子部品１２との間に樹脂１６ｃを注入及び充填するに際しては、例えばディスペンサーを用いて行うが、当該樹脂は、第２溝部１６Ｂを介して充填されるようになる。
【００５５】
第２溝部１６Ｂは、その幅Ｈ１が連通した第１溝部１６Ａの幅ｈ１に比して拡大されているので、第２溝部１６Ｂに導入された樹脂１６ｃは、第１溝部１６１に導入されるに際して流動速度が増大し、樹脂が流れやすくなる。この結果、第２溝部１６Ｂに導入された樹脂は、上述した流動速度の増大によって、溝部１６の全体に亘り迅速に流動するようになる。
【００５６】
したがって、上記樹脂１６ｃは、溝部１６を介することにより、各電子部品１２と基板表面１０Ａとの間に迅速かつスムースに導入されるようになるので、これらの間において、ボイドを生じることなく十分な量の樹脂を注入及び充填させることができ、電子部品１２を保持するはんだ層（バンプ）１８同士が結合し、短絡するのを防止することができる。
【００５７】
また、本実施形態において、第２溝部１６Ｂは、各電子部品１２の幅方向において、各電子部品１２の投影領域より外方に形成され、各電子部品１２の外方に露出しているので、第２溝部１６Ｂを介して溝部１６への樹脂１６ｃの導入を容易に行うことができるようになり、その結果、上述した作用効果をより顕著に奏することができるようになる。
【００５８】
なお、本実施形態において、電子部品の幅方向とは、電子部品の短尺側の方向を意味し、電子部品の長さ方向とは、電子部品の長尺側の方向を意味する。
【００５９】
さらに、図３及び図５に示すように、本実施形態の配線基板１０においては、基板表面１０Ａの縦方向において、３対の金属パッド１４１が配列されており、３対の金属パッド１４１のそれぞれには電子部品１３が実装されており、これによって、基板表面１０Ａの縦方向においては３つの電子部品１３が配列されている。
【００６０】
また、電子部品１３が実装される一対の金属パッド１４１の間に位置する基板表面１０Ａには、溝部１７が第１のレジスト層１６１を貫通するようにして形成されている。
【００６１】
溝部１７は、第１の幅ｈ２を有する第１溝部１７Ａと、この第１溝部１７Ａの端部において設けられるとともに、第１溝部１７Ａと連通し、第１溝部１７Ａの幅ｈ２よりも大きな第２の幅Ｈ２を有する第２溝部１７Ｂとからなる。また、第２溝部１７Ｂは、各電子部品１３の投影領域の外方に形成され、各電子部品１３の外方に露出している。
【００６２】
配線基板１０の表面１０Ａと各電子部品１３との間に樹脂１７ｃを注入及び充填するに際しては、例えばディスペンサーを用いて行うが、当該樹脂は、第２溝部１７Ｂを介して充填されるようになる。
【００６３】
第２溝部１７Ｂは、その幅Ｈ２が連通した第１溝部１７Ｂの幅ｈ２に比して拡大されているので、第２溝部１７Ｂに導入された樹脂は、第１溝部１７Ａに導入されるに際して流動速度が増大し、樹脂が流れやすくなる。この結果、第２溝部１７Ｂに導入された樹脂は、上述した流動速度の増大によって、溝部１７の全体に亘り迅速に流動するようになる。
【００６４】
したがって、上記樹脂は、溝部１７を介することにより、各電子部品１３と基板表面１０Ａとの間に迅速かつスムースに導入されるようになるので、これらの間において、ボイドを生じることなく十分な量の樹脂を注入及び充填させることができ、電子部品１３を保持するはんだ層（バンプ）１９同士が結合し、短絡するのを防止することができる。
【００６５】
また、本実施形態において、第２溝部１７Ｂは、各電子部品１３の幅方向において、各電子部品１３の投影領域の外方に形成され、各電子部品１３の外方に露出しているので、第２溝部１７Ｂを介して溝部１７への樹脂１７ｃの導入を容易に行うことができるようになり、その結果、上述した作用効果をより顕著に奏することができるようになる。
【００６６】
溝部１６の、第１溝部１６Ａの幅ｈ１と第２溝部１６Ｂの幅Ｈ１との比は、上述した作用効果を奏する限りにおいて特に限定するものではないが、例えば幅ｈ１を“１”とした場合において、幅Ｈ１は、２〜５の範囲とすることができる。具体的な幅の大きさについては、配線基板１０の大きさ及び電子部品１２の大きさ等を考慮して決定する。なお、溝部１６の深さは、レーザ照射により溝部１６を形成する場合には、照射出力や照射回数に依存して決定される。
【００６７】
同様に、溝部１７の、第１溝部１７Ａの幅ｈ２と第２溝部１７Ｂの幅Ｈ２との比は、上述した作用効果を奏する限りにおいて特に限定するものではないが、例えば幅ｈ２を“１”とした場合において、幅Ｈ２は、２〜５の範囲とすることができる。具体的な幅の大きさについては、配線基板１０の大きさ及び電子部品１３の大きさ等を考慮して決定する。なお、溝部１７の深さは、レーザ照射により溝部１６を形成する場合には、照射出力や照射回数に依存して決定される。
【００６８】
（部品実装基板の製造方法）
次に、図１〜５に示す部品実装基板の製造方法について説明する。図６〜１５は、実施形態の製造方法おける工程図である。なお、以下に示す工程図は、図２に相当する、配線基板のＩ−Ｉ線に沿って切った場合の断面で見た場合の順次の工程を示すものである。
【００６９】
最初に、図６に示すように、板形状の耐熱性樹脂板（たとえばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）または繊維強化樹脂板（たとえばガラス繊維強化エポキシ樹脂）を、コア基板１０１として用意し、ドリリング等の方法でスルーホール１１１を穿孔する。次いで、図７に示すように、コア基板１０１の表面１０１Ａ及び裏面１０１Ｂ上に、パターンメッキによりコア導体層Ｍ１，Ｍ１１を形成し、スルーホール１１１内にスルーホール導体１１２を形成し、スルーホール１１１に樹脂製穴埋め材１１４を充填する。
【００７０】
次に、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１に粗化処理を施したのち、図８に示すように、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１を被覆するように、コア基板１０１の主面１０１Ａ及び１０１Ｂ上に樹脂フィルムをラミネート及び硬化させて、第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２を得る。樹脂フィルムは、必要に応じてフィラーを含んでいてもよい。
【００７１】
次いで、図９に示すように、第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２に対して、その表面からレーザを照射し、所定のパターンにてビアホール１３１Ａ及び１３２Ａを形成し、ビアホール１３１Ａ及び１３２Ａを含む第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２に対して粗化処理を実施する。なお、第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２がフィラーを含む場合は、上述のようにして第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２に対して粗化処理を施すと、フィラーが遊離して、第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２上に残存するようになるので、適宜水洗浄を実施して、遊離したフィラーを除去する。
【００７２】
次いで、デスミア処理及びアウトラインエッチングを実施してビアホール１３１Ａ及び１３２Ａ内を洗浄する。なお、本例では、水洗浄を実施しているので、デスミア工程における水洗浄の際に、上記フィラーの凝集を抑制することができる。
【００７３】
また、本例では、上述した高水圧による水洗浄と上記デスミア処理の間に、エアーブローを行うことができる。これによって、上述した水洗浄によって遊離したフィラーが完全に除去されていない場合でも、エアーブローにおいてフィラーの除去を補完することができる。
【００７４】
次いで、図１０に示すように、第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２上に、パターンメッキにより第１の導体層Ｍ２，Ｍ１２及びビア導体１５１，１５２を形成する。第１の導体層Ｍ２等は、セミアディティブ法等により、以下のようにして形成する。最初に、第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２上に、例えば無電解銅めっき膜を形成した後、この無電解銅メッキ膜上にレジストを形成し、このレジストの非形成部分に電解銅めっきを行うことによって形成する。なお、前記レジストはＫＯＨ等で剥離除去し、パターニングされた第１の導体層Ｍ２等を形成することができる。
【００７５】
次いで、第１の導体層Ｍ２，Ｍ１２に粗化処理を施したのち、図１１に示すように、第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２上において、第１の導体層Ｍ２，Ｍ１２を被覆するように樹脂フィルムをラミネート及び硬化させて、第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４を形成する。この樹脂フィルムも、上述したように、必要に応じてフィラーを含んでいてもよい。
【００７６】
次いで、図１２に示すように、第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４に対してその表面からレーザを照射し、所定のパターンにてビアホール１３３Ａ及び１３４Ａを形成し、ビアホール１３３Ａ及び１３４Ａを含む第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４に対して粗化処理を実施する。第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４がフィラーを含む場合は、上述のようにして第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４に対して粗化処理を施すと、フィラーが遊離して、第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４上に残存するようになるので、上記同様に適宜水洗浄、エアーブローを行う。次いで、ビアホール１３３Ａ及び１３４Ａに対して、デスミア処理及び外形エッチング（アウトラインエッチング）を実施してビアホール１３３Ａ及び１３４Ａ内を洗浄する。
【００７７】
次いで、図１３に示すように、パターンメッキにより、第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４上に第２の導体層Ｍ３，Ｍ１３を形成し、ビアホール１３３Ａ及び１３４Ａ内にビア導体１５３及び１５４を形成する。
【００７８】
その後、図１４に示すように、第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４上に、第２の導体層Ｍ３，Ｍ１３における第１の金属パッド１４１及び第２の金属パッド１４２が露出するような開口部１６１Ａ及び１６２Ａを有する第１のレジスト層１６１及び１６２を形成する。
【００７９】
次いで、第３の絶縁層１３３の表面に対して部分的にＣＯ２レーザを照射し、第１のレジスト層１６１を貫通するようにして、第３の絶縁層１３３に対して溝部１６及び溝部１７を形成する。なお、溝部１６及び１７を形成するに際しては、ＣＯ２レーザのスポットの照射位置を適宜調整して、図４及び図５に示すような、溝部１６に関しては、第１溝部１６Ａとその端部において連通するようにして設けられた第２溝部１６Ｂとからなり、溝部１７に関しては、第１溝部１７Ａとその端部において連通するようにして設けられた第２溝部１７Ｂとからなるようにして、図１５に示す配線基板１０を得る。
【００８０】
なお、第１の導体層Ｍ２を構成する受けパッド１２５によって、ＣＯ２レーザは、下方に位置する第１の絶縁層１３１に達するのを防止され、溝部１６及び１７が第１のレジスト層１６１と第３の絶縁層１３３のみに形成される。
【００８１】
その後、溝部１６及び１７を跨ぐようにして電子部品１２及び１３をはんだ層１８及び１９によって支持するとともに、はんだ層１８及び１９を介して第１の金属パッド１４１と電気的に接続する。これによって、下方に溝部１６及び１７が存在するようにして電子部品１２及び１３を実装することができ、図１〜３に示すような部品実装基板１を得ることができる。
【００８２】
以上、本発明を具体例を挙げながら詳細に説明してきたが、本発明は上記内容に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいてあらゆる変形や変更が可能である。
【００８３】
例えば、上記具体例では、電子部品１２及び電子部品１３を、それぞれ基板表面Ａの横方向及び縦方向に３つずつ配列させたが、電子部品の数は必要に応じて任意に設定することができる。
【００８４】
また、上記具体例では、複数の電子部品を実装する場合について説明したが、単一の電子部品を実装する場合おいても同様である。すなわち、単一の電子部品１２又は１３を実装する場合においても、これらの下方に位置する基板表面に、上述のような第１溝部及び第２溝部を形成することにより、同様の作用効果を得ることができる。
【００８５】
さらに、上記具体例では、配線基板１０を、コア基板１０１の両面において、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１，第１の導体層Ｍ２，Ｍ１２，第２の導体層Ｍ３，Ｍ１３を有し、第１の絶縁層１３１〜第４の絶縁層１３４を有するようにし、コア基板１０１の一方の側において、導体層を３層とし、絶縁層を２層としているが、導体層及び絶縁層の数も必要に応じて任意の数とすることができる。
【００８６】
上記実施例では、第２溝部１６２の形状を略矩形状としているものの、第１溝部１６１、１７１の第１配列方向に沿った幅の最大値が、第２溝部１６２、１７２の第１配列方向に沿った幅の最大値よりも大きければ、特に形状は限定されず、多角形状や、円形状など任意の形状にすることができる。
【符号の説明】
【００８７】
１０ 配線基板、
１１ 半導体チップ
１２，１３ 電子部品
１５ 配線パターン
１６，１７ 溝部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、導体層と絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる配線基板、いわゆる樹脂製配線基板やセラミック基板を用い、この上にＩＣチップを実装し、樹脂封止することによって半導体パッケージを製造することが盛んに行われている。
【０００３】
ＩＣチップは、基板表面をなす端子パッドと、ＩＣチップ実装部の複数の端子パッドそれぞれの上に形成された複数のバンプを介して電気的に接続する。一方、配線基板の裏面側にはベース基板と電気的に接続したり、ソケットに挿入して電気的に接続したりするための外部端子が形成されている。
【０００４】
上述のような半導体パッケージにおいては、ＩＣチップに対して電力供給を行うためのコンデンサや抵抗などの部品が、ＩＣチップと同じ基板表面に複数のバンプを介し、上記配線基板の端子パッドと電気的に接続するようにして形成されている場合が多い。
【０００５】
このような半導体パッケージを使用すると、基板上に実装されたＩＣチップや部品が発熱するようになるので、半導体パッケージの繰り返し使用によって、ＩＣチップや部品は加熱及び冷却を繰り返すようになる。その結果、ＩＣチップや部品を基板表面の配線パターンに接続しているバンプが膨張あるいは部分的に溶解し、特にＩＣチップに比較して小さい部品のバンプにおいては、隣接するバンプ同士が結合し、短絡してしまう場合がある。
【０００６】
したがって、基板表面にＩＣチップや部品が実装されてなる構造体を樹脂封止し、半導体パッケージとして構成するに際しては、ＩＣチップ及び部品の上面及び側面を樹脂で被覆して埋設することに加えて、特に部品の下面側にも樹脂を注入し、この注入した樹脂によって部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することが要求される。
【０００７】
しかしながら、ディスペンサーなどを用いて樹脂を供給し、これによって樹脂封止を行うような場合においては、部品の下面側に対して充分に樹脂を注入することができず、部品の下面側に充填された樹脂中にボイドが発生してしまう場合がある。このボイドがある程度の大きさになると、隣接するバンプ間に樹脂が全く存在しない領域が形成されてしまい、この領域を介して上述のようにバンプ同士が部分的に結合し、短絡してしまう場合がある。したがって、樹脂封止して半導体パッケージを製造するに際しては、部品の下面側に、ボイドが発生しないように充分に樹脂を注入及び充填する必要がある。
【０００８】
このような問題に鑑みて、特許文献１においては、基板表面の、部品と対向する位置において、部品の長さ方向に均一な幅の溝を形成し、部品の下面側に充分な量の樹脂を充填する技術が開示されている。また、特許文献２及び３においても、目的は異なるものの、基板表面の、部品と対向する位置において、部品の長さ方向において均一な幅の溝を形成することが開示されている。
【０００９】
しかしながら、これらの技術によっても、部品の下面側に十分な量の樹脂を充填することはできず、ボイドの発生を十分に抑制することはできなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−５１１２号
【特許文献２】特開２００３−４６２１６号
【特許文献３】特開２００８−２４４０４４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、基板表面に露出した端子パッドを介して部品が実装されてなる部品実装基板において、基板表面と部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させ、部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成すべく、本発明は、
基板表面に露出してなる複数の端子パッドを有する配線基板と、
前記端子パッドに実装される複数の部品とを備え、
前記基板表面と前記部品との間に樹脂が充填される部品実装基板であって、
前記部品が実装される一対の前記端子パッドを複数有し、
前記基板表面には、前記一対の端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びる第１溝部と、
前記第１溝部と連通し、前記第１溝部の幅よりも大きな幅を有する第２溝部とが形成されてなることを特徴とする、部品実装基板に関する。
【００１３】
本発明によれば、配線基板を構成する基板の表面に複数の端子パッドを設け、これら複数の端子パッドから一対の端子パッドを複数選択して各一対の端子パッドに部品を実装する際に、基板表面の、一対の端子パッド間であって、端子パッドが配列する第１配列方向、すなわち、部品と対向する少なくとも一部に第１溝部を形成し、この第１溝部と連通した前記第１溝部よりも大きな幅を有する第２溝部を形成するようにしている。この場合、基板表面と部品との間に樹脂を注入及び充填するに際しては、例えばディスペンサーを用いて行うが、当該樹脂は、上記溝部を介して基板表面と部品との間に充填されるようになる。
【００１４】
上記樹脂は、当初溝部の幅が拡大されてなる第２溝部に導入されることになる。第２溝部は、その幅が連通した第１溝部に比して拡大されているので、第２溝部に導入された樹脂は、第１溝部に導入されるに際して流動速度が増大し、樹脂が流れやすくなる。この結果、第２溝部に導入された樹脂は、上述した流動速度の増大によって、溝部の全体に亘り迅速に流動するようになる。
【００１５】
したがって、上記樹脂は、上記溝部を介することにより、基板表面と部品との間に迅速かつスムースに導入されるようになるので、これらの間において、ボイドを生じることなく十分な量の樹脂を注入及び充填させることができ、部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することができる。
【００１６】
また、本発明の一例において、第２溝部は、前記部品の投影領域より外方に形成することができる。この場合、第２溝部が部品の投影領域から外方に露出するようになるので、第２溝部を介して溝部への樹脂の導入を容易に行うことができるようになり、その結果、上述した作用効果をより顕著に奏することができるようになる。
【００１７】
さらに、本発明の一例においては、複数の一対の端子パッドを、第１配列方向に配列し、複数形成されてなる第２溝部を、第１配列方向に直線状に配列することができる。この場合、一対の端子パッドが基板表面に複数設けられるとともに、基板表面の第１配列方向、すなわち縦方向あるいは横方向に配列され、複数の一対の端子パッドそれぞれに対して部品が実装されている場合において、上記第１溝部は、基板表面の、上記複数の部品それぞれと対向する少なくとも一部において形成することができ、上記第２溝部は、複数形成されてなる第１溝部それぞれと連通するよう形成される。
【００１８】
したがって、基板表面に複数の一対の端子パッドを形成し、これら一対の端子パッドに部品を実装する場合においても、各部品と基板表面との間に、第１溝部、及びこの第１溝部と連通した第１溝部よりも大きな幅を有する第２溝部を形成することができる。
【００１９】
この結果、上述したように、第２溝部に導入された樹脂は、第１溝部に導入されるに際して流動速度が増大し、樹脂が流れやすくなる。したがって、第２溝部に導入された樹脂は、上述した流動速度の増大によって、溝部の全体に亘り迅速に流動するようになる。このため、各部品と基板表面との間にも上記樹脂をボイドを生じることなく迅速かつスムースに導入することができ、部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することができる。また、複数の第２溝部が直線状に配列しているため、例えばディスペンサーを直線状に移動させるだけで第２溝部に樹脂を注入できるので、樹脂充填時の作業性を向上させることができる。
【００２０】
さらに、本発明の一例においては、複数の一対の端子パッドが、上記交差方向に配列され、複数形成されてなる第２溝部のうち少なくとも２つは互いに連通するようにすることができる。この場合、一対の端子パッドが基板表面に複数設けられるとともに、基板表面の上記交差方向、すなわち縦方向あるいは横方向に配列され、複数の一対の端子パッドそれぞれに対して部品が実装されている場合において、上記第１溝部は、基板表面の、上記複数の部品それぞれと対向する少なくとも一部において形成することができ、上記第２溝部は、複数形成されてなる第１溝部それぞれと連通するよう形成される。
【００２１】
この場合においても、基板表面に複数の一対の端子パッドを形成し、これら一対の端子パッドに部品を実装する場合においても、基板表面に複数の一対の端子パッドを形成し、これら一対の端子パッドに部品を実装する場合においても、各部品と基板表面との間に、第１溝部が形成され、この第１溝部と連通した第１溝部よりも大きな幅を有する第２溝部を形成することができる。
【００２２】
したがって、上述したように、第２溝部に導入された樹脂は、第１溝部に導入されるに際して流動速度が増大し、樹脂が流れやすくなる。この結果、第２溝部に導入された樹脂は、上述した流動速度の増大によって、溝部の全体に亘り迅速に流動するようになる。このため、各部品と基板表面との間にも上記樹脂をボイドを生じることなく迅速かつスムースに導入することができ部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することができる。
【００２３】
また、上記第２溝部のうち少なくとも２つを互いに連通するようにしているので、上記複数の一対の端子パッド及びこれら複数の一対の端子パッドそれぞれに部品を実装する場合に、上記複数の一対の端子パッド及び実装すべき部品の配列が、第１溝部及び第２溝部の配列（形成）方向と同一となった場合において、各一対の端子パッド及び部品において、１つの第２溝部を共有することができる。したがって、溝部の形成工程を単純化することができる。さらに、第２溝部の少なくとも２つが互いに連通するようにしている場合には、１つの第２溝部に樹脂を注入するだけで、樹脂が注入された第２溝部と連通する他の第２溝部にも樹脂が流動することとなるため、第１溝部と連通してなる第２溝部すべてに樹脂を注入する作業を省略することもでき、樹脂注入時の作業性を向上させることができる。
【００２４】
本発明の一例においては、複数の部品を直線状に配列し、複数形成されてなる第２溝部を、複数の部品が配列する方向に直線状に配列することができる。この場合においても、一対の端子パッドが基板表面に複数設けられるとともに、縦方向あるいは横方向に配列され、複数の一対の端子パッドそれぞれに対して部品が実装されている場合において、上記第１溝部は、基板表面の、上記複数の部品それぞれと対向する少なくとも一部において形成することができ、上記第２溝部は、複数形成されてなる第１溝部それぞれと連通するよう形成される。
【００２５】
この場合、基板表面に複数の一対の端子パッドを形成し、これら一対の端子パッドに部品を実装する場合においても、各部品と基板表面との間に、第１溝部を形成し、この第１溝部と連通した第１溝部よりも大きな幅を有する第２溝部を形成することができる。
【００２６】
したがって、上述したように、第２溝部に導入された樹脂は、第１溝部に導入されるに際して流動速度が増大し、樹脂が流れやすくなる。この結果、第２溝部に導入された樹脂は、上述した流動速度の増大によって、溝部の全体に亘り迅速に流動するようになる。このため、各部品と基板表面との間にも上記樹脂をボイドを生じることなく迅速かつスムースに導入することができ、部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することができる。
【００２７】
また、上記例においても、複数形成されてなる第２溝部のうち少なくとも２つは互いに連通するようにすることができる。この場合、上記複数の一対の端子パッド及びこれら複数の一対の端子パッドそれぞれに部品を実装する場合に、上記複数の一対の端子パッド及び実装すべき部品の配列が、第１溝部及び第２溝部の配列（形成）方向と同一となった場合において、各一対の端子パッド及び部品において、１つの第２溝部を共有することができる。したがって、溝部の形成工程を単純化することができる。
【００２８】
なお、上述した内容においては、部品が複数存在する場合について説明したが、本発明は、部品が単一の場合においても適用できる。この場合の部品実装基板は、
基板表面に露出してなる複数の端子パッドを有する配線基板と、
前記端子パッドに実装される部品とを備え、
前記基板表面と前記部品との間に樹脂が充填される部品実装基板であって、
前記基板表面には、前記部品が実装される一対の前記端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びる第１溝部と、
該第１溝部と連通し、前記第１溝部よりも大きな幅を有する第２溝部と、
を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
以上説明したように、本発明によれば、配線基板の基板表面に露出した端子パッドを介して部品が実装されてなる部品実装基板において、基板表面と部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させ、部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】実施形態における部品実装基板の平面図である。
【図２】図１に示す部品実装基板をＩ−Ｉ線に沿って切った場合の断面図である。
【図３】図１に示す部品実装基板をII−II線に沿って切った場合の断面図である。
【図４】図１に示す部品実装基板の領域Ａで示す部分を拡大して示す図である。
【図５】図１に示す部品実装基板の領域Ｂで示す部分を拡大して示す図である。
【図６】実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【図７】同じく、実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【図８】同じく、実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【図９】同じく、実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【図１０】同じく、実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【図１１】同じく、実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【図１２】同じく、実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【図１３】同じく、実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【図１４】同じく、実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【図１５】同じく、実施形態における部品実装基板の製造方法における一工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
【００３２】
（部品実装基板）
図１は、本実施形態における部品実装基板の上平面図であり、図２は、図１に示す部品実装基板のＩ−Ｉ線に沿って切った場合の断面図であり、図３は、図１に示す部品実装基板のII−II線に沿って切った場合の断面図である。図４は、図１に示す部品実装基板の領域Ａで示す部分を拡大して示す図であり、図５は、図１に示す部品実装基板の領域Ｂで示す部分を拡大して示す図である。なお、図２及び図３においては、本実施形態の部品実装基板の特徴を明確にすべく、電子部品（部品）の数を３から２に減じ、部品実装基板の内部構造が明確となるようにして記載している。
【００３３】
図２及び図３に示すように、本実施形態の部品実装基板１を構成する配線基板１０は、耐熱性樹脂板（たとえばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（たとえばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状コア１０１を有している。
【００３４】
また、板状コア１０１には、ドリル等により穿設されたスルーホール１１１が形成され、その内壁面にはスルーホール導体１１２が形成されている。また、スルーホール１１１は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材１１４により充填されている。
【００３５】
板状コア１０１の表面１０１Ａ上にはコア導体層Ｍ１が形成され、板状コア１０１の裏面１０１Ｂ上にはコア導体層Ｍ１１が形成されている。コア導体層Ｍ１，Ｍ１１は板状コア１０１の表面１０１Ａ及び裏面１０１Ｂの大部分を被覆する面導体パターンとして形成され、電源層または接地層として用いられるとともに、第１のビアパッド１２１及び第２のビアパッド１２２を構成する。
【００３６】
なお、本実施形態においては、図２に示すように、第１のビアパッド１２１及び第２のビアパッド１２２の一部は、スルーホール導体１１２と連結するようにして形成されている。
【００３７】
板状コア１０１の表面１０１Ａ上には、コア導体層Ｍ１を覆うようにして第１の絶縁層１３１が形成され、板状コア１０１の裏面１０１Ｂ上には、コア導体層Ｍ１１を覆うようにして第２の絶縁層１３２が形成されている。
【００３８】
第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２上には、それぞれ第１の導体層Ｍ２及びＭ１２が形成されている。第１の導体層Ｍ２及びＭ１２は、それぞれ図示しない配線層（配線パターン）を構成するとともに、第３のビアパッド１２３、受けパッド１２５及び第４のビアパッド１２４を構成する。なお、受けパッド１２５は、以下に説明する溝部１６及び１７をレーザ照射によって形成する場合において、照射されたレーザビームが下方に位置する第１の絶縁層１３１に達するのを防止するためのものである。
【００３９】
また、第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２上には、それぞれ第１の導体層Ｍ２及びＭ１２を覆うようにして第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４が形成されている。
【００４０】
さらに、第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４上には、それぞれ第２の導体層Ｍ３及びＭ１３が形成されている。第２の導体層Ｍ３及びＭ１３は、それぞれ図示しない配線層（配線パターン）を構成するとともに、第１の金属パッド（端子パッド）１４１及び第２の金属パッド（端子パッド）１４２を構成する。
【００４１】
また、第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４上には、それぞれ第１の金属パッド１４１及び第２の金属パッド１４２を覆うようにして第１のレジスト層１６１及び第２のレジスト層１６２が形成されている。なお、第１のレジスト層１６１及び第２のレジスト層１６２には、それぞれ開口部１６１Ａ及び１６２Ａが形成され、これら開口部１６１Ａ及び１６２Ａを介して、第１の金属パッド１４１及び第２の金属パッド１４２が露出している。
【００４２】
第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２には、それぞれビアホール１３１Ａ及び１３２Ａが形成され、これらビアホール内には、第１のビア導体１５１及び第２のビア導体１５２が形成されており、第１のビアパッド１２１及び第３のビアパッド１２３間、並びに第２のビアパッド１２２及び第４のビアパッド１２４間を電気的に接続している。
【００４３】
第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４には、それぞれビアホール１３３Ａ及び１３４Ａが形成され、これらビアホール内には、第３のビア導体１５３及び第４のビア導体１５４が形成されており、第３のビアパッド１２３及び第１の金属パッド１４１間、並びに第４のビアパッド１２４及び第２の金属パッド１４２間を電気的に接続している。
【００４４】
また、図２に示すように、第１の金属パッド１４１上には、はんだ層１８を介して電子部品１２が実装されている。
【００４５】
図１及び図２に示すように、配線基板１０のレジスト層１６１の表面とレジスト層１６１の開口部１６１Ａから露出する第１の金属パッド１４１の表面とで構成される基板表面１０Ａの横方向（第１配列方向）には、はんだ層１８を介して電子部品１２が複数実装されている。また、図１及び図５に示すように、配線基板１０の基板表面１０Ａの縦方向（交差方向）には、はんだ層１９を介して電子部品１３が複数実装されている。さらに、基板表面１０Ａの略中心部においては、半導体チップ１１が実装されている。半導体チップ１１と電子部品１２及び１３とは、第１の金属パッド１４１で構成される配線パターン１５によって電気的に接続されている。
【００４６】
なお、配線基板１０の裏面側において、第２のレジスト層１６２の開口部１６２Ａから露出するようにして形成された第２の金属パッド１４２は、配線基板１０をマザーボードに接続するための裏面ランド（ＬＧＡパッド）として利用されるものである。
【００４７】
スルーホール導体１１２、コア導体Ｍ１，Ｍ１１，第１の導体層Ｍ２，Ｍ１２, 及び第２の導体層Ｍ３，Ｍ１３は、それぞれ金、銀、銅などの電気的良導体から構成することができる。また、第１のビア導体１５１〜第４のビア導体１５４も、それぞれ金、銀、銅などの電気的良導体から構成することができる。しかしながら、一般的には、メッキ法によって簡易に形成することができ、また安価であることから銅から構成する。
【００４８】
第１の絶縁層１３１〜第４の絶縁層１３４は、例えば熱硬化性樹脂によって構成することができる。
【００４９】
また、本実施形態においては、電子部品に対して参照数字“１２”及び“１３”を付しているが、電子部品１２及び１３は、互いに同一の種類であってもよいし、異なる種類のものであってもよい。上述のように電子部品に対して異なる参照数字を付したのは、以下に説明する溝部の配列を、電子部品に関連させて説明するために便宜上行ったものである。
【００５０】
さらに、電子部品１２及び１３は、例えばコンデンサ、抵抗などの受動部品とすることができる。
【００５１】
図２及び図４に示すように、本実施形態の部品実装基板１を構成する配線基板１０においては、基板表面１０Ａの横方向において、３対の金属パッド１４１が配列されており、３対の金属パッド１４１のそれぞれには電子部品１２が実装されており、これによって、基板表面１０Ａの横方向においては３つの電子部品１２が配列されている。
【００５２】
各電子部品１２の下部、すなわち各電子部品１２と対向する配線基板１０の表面１０Ａには、溝部１６が第１のレジスト層１６１を貫通するようにして形成されている。
【００５３】
溝部１６は、第１の幅ｈ１を有する第１溝部１６Ａと、この第１溝部１６Ａの端部において設けられるとともに、第１溝部１６Ａと連通し、第１溝部１６Ａの幅ｈ１よりも大きな第２の幅Ｈ１を有する第２溝部１６Ｂとからなる。また、図３に示すように第２溝部１６Ｂは、各電子部品１２の投影領域より外方に形成され、各電子部品１２の外方に露出している。
【００５４】
配線基板１０の表面１０Ａと各電子部品１２との間に樹脂１６ｃを注入及び充填するに際しては、例えばディスペンサーを用いて行うが、当該樹脂は、第２溝部１６Ｂを介して充填されるようになる。
【００５５】
第２溝部１６Ｂは、その幅Ｈ１が連通した第１溝部１６Ａの幅ｈ１に比して拡大されているので、第２溝部１６Ｂに導入された樹脂１６ｃは、第１溝部１６１に導入されるに際して流動速度が増大し、樹脂が流れやすくなる。この結果、第２溝部１６Ｂに導入された樹脂は、上述した流動速度の増大によって、溝部１６の全体に亘り迅速に流動するようになる。
【００５６】
したがって、上記樹脂１６ｃは、溝部１６を介することにより、各電子部品１２と基板表面１０Ａとの間に迅速かつスムースに導入されるようになるので、これらの間において、ボイドを生じることなく十分な量の樹脂を注入及び充填させることができ、電子部品１２を保持するはんだ層（バンプ）１８同士が結合し、短絡するのを防止することができる。
【００５７】
また、本実施形態において、第２溝部１６Ｂは、各電子部品１２の幅方向において、各電子部品１２の投影領域より外方に形成され、各電子部品１２の外方に露出しているので、第２溝部１６Ｂを介して溝部１６への樹脂１６ｃの導入を容易に行うことができるようになり、その結果、上述した作用効果をより顕著に奏することができるようになる。
【００５８】
なお、本実施形態において、電子部品の幅方向とは、電子部品の短尺側の方向を意味し、電子部品の長さ方向とは、電子部品の長尺側の方向を意味する。
【００５９】
さらに、図３及び図５に示すように、本実施形態の配線基板１０においては、基板表面１０Ａの縦方向において、３対の金属パッド１４１が配列されており、３対の金属パッド１４１のそれぞれには電子部品１３が実装されており、これによって、基板表面１０Ａの縦方向においては３つの電子部品１３が配列されている。
【００６０】
また、電子部品１３が実装される一対の金属パッド１４１の間に位置する基板表面１０Ａには、溝部１７が第１のレジスト層１６１を貫通するようにして形成されている。
【００６１】
溝部１７は、第１の幅ｈ２を有する第１溝部１７Ａと、この第１溝部１７Ａの端部において設けられるとともに、第１溝部１７Ａと連通し、第１溝部１７Ａの幅ｈ２よりも大きな第２の幅Ｈ２を有する第２溝部１７Ｂとからなる。また、第２溝部１７Ｂは、各電子部品１３の投影領域の外方に形成され、各電子部品１３の外方に露出している。
【００６２】
配線基板１０の表面１０Ａと各電子部品１３との間に樹脂１７ｃを注入及び充填するに際しては、例えばディスペンサーを用いて行うが、当該樹脂は、第２溝部１７Ｂを介して充填されるようになる。
【００６３】
第２溝部１７Ｂは、その幅Ｈ２が連通した第１溝部１７Ｂの幅ｈ２に比して拡大されているので、第２溝部１７Ｂに導入された樹脂は、第１溝部１７Ａに導入されるに際して流動速度が増大し、樹脂が流れやすくなる。この結果、第２溝部１７Ｂに導入された樹脂は、上述した流動速度の増大によって、溝部１７の全体に亘り迅速に流動するようになる。
【００６４】
したがって、上記樹脂は、溝部１７を介することにより、各電子部品１３と基板表面１０Ａとの間に迅速かつスムースに導入されるようになるので、これらの間において、ボイドを生じることなく十分な量の樹脂を注入及び充填させることができ、電子部品１３を保持するはんだ層（バンプ）１９同士が結合し、短絡するのを防止することができる。
【００６５】
また、本実施形態において、第２溝部１７Ｂは、各電子部品１３の幅方向において、各電子部品１３の投影領域の外方に形成され、各電子部品１３の外方に露出しているので、第２溝部１７Ｂを介して溝部１７への樹脂１７ｃの導入を容易に行うことができるようになり、その結果、上述した作用効果をより顕著に奏することができるようになる。
【００６６】
溝部１６の、第１溝部１６Ａの幅ｈ１と第２溝部１６Ｂの幅Ｈ１との比は、上述した作用効果を奏する限りにおいて特に限定するものではないが、例えば幅ｈ１を“１”とした場合において、幅Ｈ１は、２〜５の範囲とすることができる。具体的な幅の大きさについては、配線基板１０の大きさ及び電子部品１２の大きさ等を考慮して決定する。なお、溝部１６の深さは、レーザ照射により溝部１６を形成する場合には、照射出力や照射回数に依存して決定される。
【００６７】
同様に、溝部１７の、第１溝部１７Ａの幅ｈ２と第２溝部１７Ｂの幅Ｈ２との比は、上述した作用効果を奏する限りにおいて特に限定するものではないが、例えば幅ｈ２を“１”とした場合において、幅Ｈ２は、２〜５の範囲とすることができる。具体的な幅の大きさについては、配線基板１０の大きさ及び電子部品１３の大きさ等を考慮して決定する。なお、溝部１７の深さは、レーザ照射により溝部１６を形成する場合には、照射出力や照射回数に依存して決定される。
【００６８】
（部品実装基板の製造方法）
次に、図１〜５に示す部品実装基板の製造方法について説明する。図６〜１５は、実施形態の製造方法おける工程図である。なお、以下に示す工程図は、図２に相当する、配線基板のＩ−Ｉ線に沿って切った場合の断面で見た場合の順次の工程を示すものである。
【００６９】
最初に、図６に示すように、板形状の耐熱性樹脂板（たとえばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）または繊維強化樹脂板（たとえばガラス繊維強化エポキシ樹脂）を、コア基板１０１として用意し、ドリリング等の方法でスルーホール１１１を穿孔する。次いで、図７に示すように、コア基板１０１の表面１０１Ａ及び裏面１０１Ｂ上に、パターンメッキによりコア導体層Ｍ１，Ｍ１１を形成し、スルーホール１１１内にスルーホール導体１１２を形成し、スルーホール１１１に樹脂製穴埋め材１１４を充填する。
【００７０】
次に、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１に粗化処理を施したのち、図８に示すように、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１を被覆するように、コア基板１０１の主面１０１Ａ及び１０１Ｂ上に樹脂フィルムをラミネート及び硬化させて、第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２を得る。樹脂フィルムは、必要に応じてフィラーを含んでいてもよい。
【００７１】
次いで、図９に示すように、第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２に対して、その表面からレーザを照射し、所定のパターンにてビアホール１３１Ａ及び１３２Ａを形成し、ビアホール１３１Ａ及び１３２Ａを含む第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２に対して粗化処理を実施する。なお、第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２がフィラーを含む場合は、上述のようにして第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２に対して粗化処理を施すと、フィラーが遊離して、第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２上に残存するようになるので、適宜水洗浄を実施して、遊離したフィラーを除去する。
【００７２】
次いで、デスミア処理及びアウトラインエッチングを実施してビアホール１３１Ａ及び１３２Ａ内を洗浄する。なお、本例では、水洗浄を実施しているので、デスミア工程における水洗浄の際に、上記フィラーの凝集を抑制することができる。
【００７３】
また、本例では、上述した高水圧による水洗浄と上記デスミア処理の間に、エアーブローを行うことができる。これによって、上述した水洗浄によって遊離したフィラーが完全に除去されていない場合でも、エアーブローにおいてフィラーの除去を補完することができる。
【００７４】
次いで、図１０に示すように、第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２上に、パターンメッキにより第１の導体層Ｍ２，Ｍ１２及びビア導体１５１，１５２を形成する。第１の導体層Ｍ２等は、セミアディティブ法等により、以下のようにして形成する。最初に、第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２上に、例えば無電解銅めっき膜を形成した後、この無電解銅メッキ膜上にレジストを形成し、このレジストの非形成部分に電解銅めっきを行うことによって形成する。なお、前記レジストはＫＯＨ等で剥離除去し、パターニングされた第１の導体層Ｍ２等を形成することができる。
【００７５】
次いで、第１の導体層Ｍ２，Ｍ１２に粗化処理を施したのち、図１１に示すように、第１の絶縁層１３１及び第２の絶縁層１３２上において、第１の導体層Ｍ２，Ｍ１２を被覆するように樹脂フィルムをラミネート及び硬化させて、第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４を形成する。この樹脂フィルムも、上述したように、必要に応じてフィラーを含んでいてもよい。
【００７６】
次いで、図１２に示すように、第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４に対してその表面からレーザを照射し、所定のパターンにてビアホール１３３Ａ及び１３４Ａを形成し、ビアホール１３３Ａ及び１３４Ａを含む第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４に対して粗化処理を実施する。第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４がフィラーを含む場合は、上述のようにして第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４に対して粗化処理を施すと、フィラーが遊離して、第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４上に残存するようになるので、上記同様に適宜水洗浄、エアーブローを行う。次いで、ビアホール１３３Ａ及び１３４Ａに対して、デスミア処理及び外形エッチング（アウトラインエッチング）を実施してビアホール１３３Ａ及び１３４Ａ内を洗浄する。
【００７７】
次いで、図１３に示すように、パターンメッキにより、第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４上に第２の導体層Ｍ３，Ｍ１３を形成し、ビアホール１３３Ａ及び１３４Ａ内にビア導体１５３及び１５４を形成する。
【００７８】
その後、図１４に示すように、第３の絶縁層１３３及び第４の絶縁層１３４上に、第２の導体層Ｍ３，Ｍ１３における第１の金属パッド１４１及び第２の金属パッド１４２が露出するような開口部１６１Ａ及び１６２Ａを有する第１のレジスト層１６１及び１６２を形成する。
【００７９】
次いで、第３の絶縁層１３３の表面に対して部分的にＣＯ２レーザを照射し、第１のレジスト層１６１を貫通するようにして、第３の絶縁層１３３に対して溝部１６及び溝部１７を形成する。なお、溝部１６及び１７を形成するに際しては、ＣＯ２レーザのスポットの照射位置を適宜調整して、図４及び図５に示すような、溝部１６に関しては、第１溝部１６Ａとその端部において連通するようにして設けられた第２溝部１６Ｂとからなり、溝部１７に関しては、第１溝部１７Ａとその端部において連通するようにして設けられた第２溝部１７Ｂとからなるようにして、図１５に示す配線基板１０を得る。
【００８０】
なお、第１の導体層Ｍ２を構成する受けパッド１２５によって、ＣＯ２レーザは、下方に位置する第１の絶縁層１３１に達するのを防止され、溝部１６及び１７が第１のレジスト層１６１と第３の絶縁層１３３のみに形成される。
【００８１】
その後、溝部１６及び１７を跨ぐようにして電子部品１２及び１３をはんだ層１８及び１９によって支持するとともに、はんだ層１８及び１９を介して第１の金属パッド１４１と電気的に接続する。これによって、下方に溝部１６及び１７が存在するようにして電子部品１２及び１３を実装することができ、図１〜３に示すような部品実装基板１を得ることができる。
【００８２】
以上、本発明を具体例を挙げながら詳細に説明してきたが、本発明は上記内容に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいてあらゆる変形や変更が可能である。
【００８３】
例えば、上記具体例では、電子部品１２及び電子部品１３を、それぞれ基板表面Ａの横方向及び縦方向に３つずつ配列させたが、電子部品の数は必要に応じて任意に設定することができる。
【００８４】
また、上記具体例では、複数の電子部品を実装する場合について説明したが、単一の電子部品を実装する場合おいても同様である。すなわち、単一の電子部品１２又は１３を実装する場合においても、これらの下方に位置する基板表面に、上述のような第１溝部及び第２溝部を形成することにより、同様の作用効果を得ることができる。
【００８５】
さらに、上記具体例では、配線基板１０を、コア基板１０１の両面において、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１，第１の導体層Ｍ２，Ｍ１２，第２の導体層Ｍ３，Ｍ１３を有し、第１の絶縁層１３１〜第４の絶縁層１３４を有するようにし、コア基板１０１の一方の側において、導体層を３層とし、絶縁層を２層としているが、導体層及び絶縁層の数も必要に応じて任意の数とすることができる。
【００８６】
上記実施例では、第２溝部１６２の形状を略矩形状としているものの、第１溝部１６１、１７１の第１配列方向に沿った幅の最大値が、第２溝部１６２、１７２の第１配列方向に沿った幅の最大値よりも大きければ、特に形状は限定されず、多角形状や、円形状など任意の形状にすることができる。
【符号の説明】
【００８７】
１０ 配線基板、
１１ 半導体チップ
１２，１３ 電子部品
１５ 配線パターン
１６，１７ 溝部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面に露出してなる複数の端子パッドを有する配線基板と、
前記端子パッドに実装される複数の部品とを備え、
前記基板表面と前記部品との間に樹脂が充填される部品実装基板であって、
前記部品が実装される一対の前記端子パッドを複数有し、
前記基板表面には、前記一対の端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びる第１溝部と、
前記第１溝部と連通し、前記第１溝部の幅よりも大きな幅を有する第２溝部とが形成されてなることを特徴とする、部品実装基板。
【請求項２】
前記第２溝部は、前記部品の投影領域より外方に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の部品実装基板。
【請求項３】
複数の前記一対の端子パッドが、前記第１配列方向に配列され、
複数形成されてなる前記第２溝部は、前記第１配列方向に直線状に配列されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の部品実装基板。
【請求項４】
複数の前記一対の端子パッドが、前記交差方向に配列され、
複数形成されてなる前記第２溝部のうち少なくとも２つは互いに連通していることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の部品実装基板。
【請求項５】
複数の前記部品が直線状に配列され、
複数形成されてなる前記第２溝部は、複数の前記部品が配列する方向に直線状に配列されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の部品実装基板。
【請求項６】
複数の前記第２溝部のうち少なくとも２つは互いに連通していることを特徴とする、請求項５に記載の部品実装基板。
【請求項７】
基板表面に露出してなる複数の端子パッドを有する配線基板と、
前記端子パッドに実装される部品とを備え、
前記基板表面と前記部品との間に樹脂が充填される部品実装基板であって、
前記基板表面には、前記部品が実装される一対の前記端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びる第１溝部と、
該第１溝部と連通し、前記第１溝部よりも大きな幅を有する第２溝部と、
を含むことを特徴とする、部品実装基板。
【請求項８】
前記第２溝部は、前記部品の投影領域より外方に形成されていることを特徴とする、請求項７に記載の部品実装基板。
【請求項１】
基板表面に露出してなる複数の端子パッドを有する配線基板と、
前記端子パッドに実装される複数の部品とを備え、
前記基板表面と前記部品との間に樹脂が充填される部品実装基板であって、
前記部品が実装される一対の前記端子パッドを複数有し、
前記基板表面には、前記一対の端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びる第１溝部と、
前記第１溝部と連通し、前記第１溝部の幅よりも大きな幅を有する第２溝部とが形成されてなることを特徴とする、部品実装基板。
【請求項２】
前記第２溝部は、前記部品の投影領域より外方に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の部品実装基板。
【請求項３】
複数の前記一対の端子パッドが、前記第１配列方向に配列され、
複数形成されてなる前記第２溝部は、前記第１配列方向に直線状に配列されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の部品実装基板。
【請求項４】
複数の前記一対の端子パッドが、前記交差方向に配列され、
複数形成されてなる前記第２溝部のうち少なくとも２つは互いに連通していることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の部品実装基板。
【請求項５】
複数の前記部品が直線状に配列され、
複数形成されてなる前記第２溝部は、複数の前記部品が配列する方向に直線状に配列されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の部品実装基板。
【請求項６】
複数の前記第２溝部のうち少なくとも２つは互いに連通していることを特徴とする、請求項５に記載の部品実装基板。
【請求項７】
基板表面に露出してなる複数の端子パッドを有する配線基板と、
前記端子パッドに実装される部品とを備え、
前記基板表面と前記部品との間に樹脂が充填される部品実装基板であって、
前記基板表面には、前記部品が実装される一対の前記端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びる第１溝部と、
該第１溝部と連通し、前記第１溝部よりも大きな幅を有する第２溝部と、
を含むことを特徴とする、部品実装基板。
【請求項８】
前記第２溝部は、前記部品の投影領域より外方に形成されていることを特徴とする、請求項７に記載の部品実装基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１２−１９１０８４（Ｐ２０１２−１９１０８４Ａ）
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５４８１２（Ｐ２０１１−５４８１２）
【出願日】平成２３年３月１１日（２０１１．３．１１）
【出願人】（０００００４５４７）日本特殊陶業株式会社 (2,912)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月１１日（２０１１．３．１１）
【出願人】（０００００４５４７）日本特殊陶業株式会社 (2,912)
【Ｆターム（参考）】
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