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Fターム[5E336GG21]の内容

プリント板への電気部品等の実装構造 (16,219) | 目的又は効果 (2,617) | 誤実装防止 (23)

Fターム[5E336GG21]に分類される特許

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【課題】表面実装部品の電極とプリント配線板上の電極パッドとの間の接続特性の劣化を招くことなく、極性を有する表面実装部品の搭載方向を判別できるようにする。
【解決手段】極性を有する表面実装部品101が実装されるプリント配線板1は、互いに間隔をあけて配置され、部品101の1対の電極がそれぞれ電気的に接続される1対の電極パッド13,14と、1対の電極パッド13,14をそれぞれ部分的に露出させる開口12a,12bを有するカバー層12と、を備える。一方の電極パッド13におけるカバー層12により覆われた部分13bの形状が、他方の電極パッド14におけるカバー層12により覆われた部分14bの形状と異なる。 (もっと読む)


【課題】円筒形状の部品を寝かせて基板に実装する方法であって、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品が有する互いに同じ極性を有する端子同士を近接する位置に実装する部品実装方法を提供する。
【解決手段】プラス/マイナス端子を有する下段円筒部品を基板上に寝かせて実装する。下段円筒部品の上部に、プラス/マイナス端子を有する上段円筒部品を接触させて実装する。下段円筒部品、上段円筒部品の底面からプラス/マイナス端子をリード線により引き出して、これらの円筒部品が有する端子のうち、同じ極性の端子同士が電気的に接続されるようにリード線を基板に実装する。リード線の基板面への実装は、上段円筒部品のリード線を上段円筒部品の底面から所定の距離の位置で屈曲加工することによって、電気的に接続される同じ極性の端子側のリード線同士を近接する位置に実装する。 (もっと読む)


【課題】電源装置や負荷装置などの部品が直接接触しない場合でも、正しい組合せで、照明装置などの製品を組み立てることができるようにし、組合せの間違いによる回路の故障を防ぐ。
【解決手段】プリント配線板140,240は、2種類以上の電気回路に共通して用いられる。コネクタ実装部150,250には、コネクタを実装する。コネクタは、複数の端子を有する。複数の端子接続導体パターン(プリント配線141〜143,241〜243)は、コネクタの複数の端子にそれぞれ電気接続する。プリント配線板140,240に素子を実装することにより、電気回路(電源回路、負荷回路)が構成される。接続選択部160,260は、電気回路と、複数の端子接続導体パターンそれぞれとを電気接続できる。 (もっと読む)


【課題】プリント基板の種類違いと電気部品の種類違いから、多種類の実装基板が製品される場合に、簡単な構造で容易な識別作業により多種類の実装基板を相互に識別し管理することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板14,16には、複数の升目48a〜48hの少なくとも何れかをマークすることでプリント基板14,16の種類が特定される基板種類識別表示52を、シルク印刷により設ける一方、電気部品18には、光学読取コードによる部品種類識別表示34を設けて、基板種類識別表示52および部品種類識別表示34の組み合わせにより実装基板10,12の品番が特定されるようにした。 (もっと読む)


【課題】実装基板のスルーホールへの電気部品の端子部の挿通状態の確認作業を容易とすると共に、確認作業の誤認定を低減することができる、新規な構造の実装基板を提供する。
【解決手段】プリント基板12に複数のスルーホールを貫設する一方、プリント基板12の一方の面に配置された複数の電気部品14,18の端子部20,22を、複数のスルーホールに挿通してプリント基板12の他方の面に突出させて半田付けすると共に、プリント基板12の他方の面に、端子部20,22が挿通されないスルーホールを識別する特定スルーホール識別表示48を設けた。 (もっと読む)


【課題】誤挿入防止用切欠きが形成されたコネクタの実装時に、そのコネクタの向きの確認を容易に行えるようにする。
【解決手段】プリント配線板には、誤挿入防止用切欠きが形成されたコネクタが実装される。プリント配線板には、前記コネクタの実装位置において前記コネクタの平面視外形を示す外形表示部10aと、前記平面視外形における前記誤挿入防止用切欠きの側を示す切欠き方向表示部10bとを有するシルク表示10が、形成される。 (もっと読む)


【課題】赤外発光ダイオードを、リード端子を曲げずに、しかも極性を間違えることなく、任意の高さおよび角度でプリント基板に取り付けることができるLED基板実装用スペーサーを提供する。
【解決手段】赤外発光ダイオードをプリント基板に実装するためのスペーサーであって、赤外発光ダイオードのリード端子が直線的に挿入されるリード端子挿入口2a、2bが設けられたベース部2と、赤外発光ダイオードを所定の高さと角度で固定する高さ・角度固定部3と、赤外発光ダイオードの逆向きの挿入を阻止し正常な向きに規制する逆差し防止用突起4とを備える。 (もっと読む)


【課題】共通する回路基板に対して、実装ミスを低減しつつ異種部品を選択的に正しく装着し、別々な回路構成を構築し得る電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板41と、複数のリードを有する第1部品たるダイオードと、複数のリードを有する第2部品たるMOS型FETとを、電子機器の構成要素として備える。そして、ダイオードのリード若しくはMOS型FETのリードの何れか一方が選択的に接続され、複数のスルーホールからなる取付部45を回路基板41の適所に配設すると共に、ダイオードの一部のリードと、MOS型FETの一部のリードとを異なる形状に形成する。 (もっと読む)


【課題】正規実装方向と異なる方向には差し込み不可能である制御素子を提供する。
【解決手段】CPU1は、集積回路等を内蔵した略直方体の本体部分2と、その長辺両側部に多数配設された鉤型の端子3,3・・とからなる。本体部分2短辺の一側面には窪み4が刻設されている。そして本体部分2の裏面側(制御基板側)の中央より窪み4寄りには、端子3,3・・より長い円柱状の突起5が突設されている。一方制御基板6には、端子3,3・・に対応する位置に接続口9,9・・が穿設された梯子状のソケット7が設置されている。そして、突起5に対応する位置に逃げ口8が穿設されている。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線基板に設けられるコネクタ部に、外部のコネクタを接続する際に生じる誤接続を確実に防止することができる実装基板を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板2と、プリント配線基板2の配線に接続されている端子部5、および、プリント配線基板2の一表面部4aに設けられ、端子部5を保持する本体部6をそれぞれが備える複数の基板コネクタ部3とを備え、複数の基板コネクタ部3における本体部6の色は、相互に異なり、各本体部6は、略等しい形状および大きさに形成されて、外部コネクタ部が挿入される挿入孔11が形成され、本体部6のうち挿入孔11に臨む内周部16には、他の本体部6に装着されるべき外部コネクタ部の挿入方向への移動を阻止する阻止部17が設けられる。 (もっと読む)


【課題】極性のある電子素子の逆挿入を防止することができる電子回路基板を提供する。
【解決手段】極性のある電子素子が、複数ある端子を備え、その端子の径が2種類以上あり、またプリント配線基板が、電子素子の端子の径の大きさに対応した孔(ホール)を備えることによって、異方向では挿入できないため、逆挿入を防止することができる。 (もっと読む)


本発明は、モジュラ電気システムであり、基板3、12、電源40、電力/データ伝送手段4、16及び保持手段を有するベースモジュール2、11と、電気的負荷、電力/データ受け取り手段8、26及び保持手段を有する少なくとも1つのロードモジュール7、20、30とを備えるモジュラ電気システムであって、前記ロードモジュールが、第1及び第2位置において前記基板に配置可能であるよう適合させられ、前記第1位置(接続位置)において、前記ベースモジュールの前記伝送手段4、16が、前記ロードモジュール7、20、30の前記受け取り手段8、26と相互に作用し、前記第2位置(反発位置)において、前記伝送手段4、16と前記受け取り手段26との相互作用が、許容されない又は可能ではないモジュラ電気システムに関する。前記モジュラ電気システムは、前記ベースモジュール及び前記ロードモジュールの前記保持手段が、磁石素子5、9、49、59であって、前記ロードモジュール7、20、30が、前記第1位置においては、着脱可能に保持され、前記第2位置においては、保持されないように、互いに対して配置される磁石素子5、9、49、59を有することを特徴とする。
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【課題】特に、電子部品を貫通孔へ挿入する際に、電子部品が破損したり電子部品の電極間がショートしたりすることを抑制する電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板を提供する。
【解決手段】電子部品収納基板70の製造方法であって、基板15の両面側に、一対のランド部21,22を互いに対向するように形成し、一対のランド部及び基板を貫通する貫通孔35を形成し、基板の一面側にランド部22と貫通孔とに亘る開口部43を有すると共に貫通孔を部分的に覆うレジストパターン44を形成し、基板の他面側から一面側に向かって電子部品60を貫通孔に挿入する手順を有すると共に、レジストパターンで、挿入された電子部品の挿入方向における位置を規定する。 (もっと読む)


【課題】有極部品のプリント基板実装に関し、より詳細には有極部品のプリント基板への実装時の誤挿入検出を可能とする構造およびその方法を提供する。
【解決手段】有極部品のプリント基板への誤挿入検出構造は、特定の端子を所定の形状に成形した有極部品と所定の実装高さを有する導体から成るチェック端子とプリント基板とを備え、有極部品はプリント基板の所定位置に実装され、チェック端子は有極部品の特定の端子の成形部がチェック端子と接触する位置に実装され、有極部品の特定の端子とチェック端子にそれぞれ接続するランドまたはパッドを導通チェックによる誤挿入検出用測定パッドとする、よう構成する。 (もっと読む)


【課題】電極同士の位置ずれを接合時に解消することができる電極および半導体チップの電極接続構造を提供する。また、これら電極および電極接続構造を備えることにより、接続信頼性を向上させた半導体チップ、基板、半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ1側には、突起状の電極11Aが形成されている。基板2側には、挿入開口部22を有する電極21が形成されている。電極11Aは、電極21Aの挿入開口部22の開口縁に沿って、前記電極21Aの中心に向かう方向に摺動しながら挿入開口部22に挿入されて、電極21Aと接続される。 (もっと読む)


【課題】半導体チップの搭載位置がシフトしても、隣接するワイヤー同士の接触を防止することを目的とする。
【解決手段】帯状配線102に、ワイヤーボンディング位置105の目印となる凹凸形状を付加し、さらに、凹凸形状に隣接して、ワイヤーボンディング位置のシフト量の目盛りとなる凹凸形状を付加することにより、半導体チップがシフトして搭載されたとしても、半導体チップのシフト量に応じてワイヤーボンディング位置105のシフト量を求め、目盛りとなる凹凸形状を用いて、新たなワイヤーボンディング位置を決定してワイヤーボンディングを行うことができ、半導体チップの搭載位置がシフトしたとしても、新たなワイヤーボンディング位置にワイヤーボンディングすることにより、隣接するワイヤー同士の接触を回避することができる。 (もっと読む)


【課題】 金属プリント配線板を用いた光源装置の信頼性の向上を図る。
【解決手段】 片面側に導体パターンを備える金属プリント配線板20であって、前記導体パターンが、プリント配線板の一端部に形成される一対の端子用パターン22を含む、金属プリント配線板20と、前記金属プリント配線板20に実装される光源10と、及び前記金属プリント配線板に取り付けられ、前記金属プリント配線板の前記一端部の裏面側を被覆する絶縁性の筐体30とを備える光源装置とする。 (もっと読む)


【課題】BGA型半導体装置と共に搭載するチップ部品による耐ノイズ性を向上させることができる搭載位置を実現する手段を提供する。
【解決手段】格子状に配列された半田ボールを有するBGA型半導体装置と実装基板との間に配置され、BGA型半導体装置を機能させるチップ部品を収容するチップ部品収容板28が、半田ボールの直径よりも薄く、かつチップ部品の高さより厚い板厚を有すると共に、チップ部品収容板28を貫通し、半田ボールが挿入されるボール挿入孔22と、隣合う4つのボール挿入孔22の中央部にチップ部品が挿入されるチップ収容孔24とを備える。 (もっと読む)


【課題】 表示部品を基板上の所定位置に迅速容易に位置決めすること。
【解決手段】 表示部品1を基板2上の所定位置に位置決めし、該表示部品1の下面に一
列状に配列した多数の端子1aの先端を基板2の配線パターン4に半田付け5するように
した表示部品取付装置において、前記基板2の端縁2aに多数の細溝7が形成され、前記
表示部品1の横幅Lと略同一長さの横バー9aと、該横バー9aの両端から直角に折れ曲
がる左右一対のアーム9bとからなる平面視略コ字状のホルダ9を有しており、該ホルダ
9を表示部品1の下面に当接させて横バー9aを各端子1aの前面に当接させ、そのホル
ダ9及び表示部品1を一体的に動かして各端子1aを各細溝7内に挿入すると共に、ホル
ダ9を基板2に係止し、その各端子1aの先端を基板2の配線パターン4に半田付け5す
る。 (もっと読む)


【課題】 本発明は半導体装置を実装基板に所定のスタンドオフを持ってフリップチップ接合した電子装置等に関し、簡単なかつ低コストな構成でパッケージ基板と実装基板を所定のスタンドオフで支持することを課題とする。
【解決手段】 バンプ28を有するパッケージ基板26を有する半導体装置22と、この半導体装置22がフリップチップ接合されるシステムボード23と、パッケージ基板26をシステムボード23上に支持するタンドオフ機構40とを有する。また、タンドオフ機構40を、スタンドオフ部材41と装着孔42とにより構成する。装着孔42は、システムボード23に形成する。また、スタンドオフ部材41は、装着孔42に挿入される挿入部44と、スタンドオフHに対応した高さを有すると共にシステムボード23に相対変位可能に当接してこれを支持するスタンドオフ部43とを有する構成とする。 (もっと読む)


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