【課題】電子部品をベース基材に接着するための接着剤としてベース基材に対して接着力が弱いものを使用した場合であっても、電子部品がベース基材から剥離してしまう可能性を低減する。
【解決手段】ベース基材３０の一方の面上に接着剤４０が塗布され、ベース基材３０の接着剤４０が塗布された領域にＩＣチップ１０が搭載され、ＩＣチップ１０が接着剤４０によってベース基材３０に接着されてなるインレット１において、ベース基材３０のＩＣチップ１０が搭載される領域に表裏貫通した微細孔３１が形成され、接着剤４０が、微細孔３１を介してベース基材３０の他方の面にて微細孔３１の周囲に広がって錨状となっている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルフラットケーブルの複数の信号ラインが基板本体の回路パターンに接続されている回路基板において、回路パターンを有する基板本体にテストポイントを形成するためのスペースを余分に設ける必要性を無くしているにもかかわらず、回路パターンの出力電圧の測定をテスタを用いて測定することができるようにする。
【解決手段】 フレキシブルフラットケーブル２０の外皮２５に、信号ライン２７を露出させて電圧チェック用のプローブ１００をその信号ライン２７に接触させるための開口２６を形成する。開口２６は、信号ライン２７の上にコーナ部が位置する輪郭形状を備えていることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 反りの発生を抑制できるプリント基板を提供する。
【解決手段】 第１の板面上に製品基板１１と捨て基板１２とに連続するように形成された導体層１３２を有している。導体層１３２は、切り離し部１３では、第２の方向Ａ２の略全域に亘って形成されている。 （もっと読む）

【課題】めっき用リード線が電気信号の波形に与える影響が低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層上に、複数の配線パターン２０および複数のめっき用リード線Ｓが形成される。各配線パターン２０と各めっき用リード線Ｓとは、互いに一体的に形成される。各配線パターン２０の端部に電極パッド３０が設けられ、各電極パッド３０から配線パターン２０と逆側に延びるようにめっき用リード線Ｓが設けられる。各めっき用リード線Ｓの幅Ｈ１は、各配線パターン２０の幅Ｈ２よりも大きく設定される。 （もっと読む）

【課題】高周波におけるフレキシブル基板の透過特性を向上させる電子装置およびフレキシブル基板の配線方法を提供する。
【解決手段】第１配線パターンを有する第１フレキシブル基板部と、第１フレキシブル基板部を支持する金属板２４ａと、第１フレキシブル基板部の第１配線パターンと接続され、第１配線パターンよりパターン幅が太い第２配線パターンを有し、第１フレキシブル基板部により支持される空中配線部２３ａと、第１フレキシブル基板部または空中配線部２３ａの少なくとも何れか一方と接続される制御回路部２１と、第１フレキシブル基板部および空中配線部２３ａを介して制御回路部２１と接続されるアンプ回路部２２とを有した。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板が使用される電子機器に係る管理情報を、ベースフィルム上の管理情報識別領域にラベルで貼付するなど、正確に表示できるようにする。
【解決手段】光透過性のベースフィルム１と、ベースフィルム１上に形成される回路パターンを構成する銅箔２と、銅箔２を被覆する光透過性のカバーフィルム３と、カバーフィルム３上に形成されるレジスト４を備え、管理情報識別領域Ａ，Ｂの目印となる位置決めマーク５がレジスト４にて形成されているフレキシブル基板１１。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント配線板を異方導電性接着剤を介して接続することによって、信号配線の伝送路を容易に複線化できるとともに、高周波デジタル信号等を伝送する場合の低インピーダンス化を図って伝送損失を低減させ、さらに、配線間のクロストーク等を有効に防止して高帯域化を図ることができる。
【解決手段】少なくとも２以上の信号配線３１，３２を設けた第１のプリント配線板２１と、各信号配線を複線化するための２以上の分岐配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂをそれぞれ設けた第２のプリント配線板２２とが、異方導電性接着剤２４を介して接続されたプリント配線板の接続構造であって、各信号配線に対応する各分岐配線の端部に、接続電極に対向する接続部３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂと、これら接続部を短絡させた短絡部３４ｃとを備える接続電極３４，３５を設け、短絡部を接続部から退避させた位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】基板の有効使用面積が向上し、電子部品を確実に取り付けることができる回路基板、回路基板装置、及びこれを備える電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品が配される回路基板（１）において、第１電子部品（Ｆ１）の少なくとも１つのリード線が接続される第１端子（Ｔ２）と、第２電子部品（Ｆ２）の少なくとも１つのリード線が接続される第２端子（Ｔ３）と、前記第１又は第２電子部品の他のリード線が接続される共通端子（Ｔ１）と、前記共通端子（Ｔ１）と前記第１端子（Ｔ２）又は第２端子（Ｔ３）との間の前記基板上に表示された識別子（Ａ、Ｂ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型軽量かつ高剛性を有する電子回路基板とその簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】導電体回路パターン３、電子部品５、はんだ接合部６を備える電子回路基板１において、導電体回路パターン３とプリント基板２の外周との間の区域に、プリント基板２の長辺に沿って、所定の導電体パターン４を形成する。このとき、導電体回路パターン３と所定の導電体パターン４は連続しないように形成する。そして、この所定の導電体パターン４上に、固体状態ではプリント基板２よりも高剛性のはんだを塗布して、たわみ防止はんだ層７を設ける。 （もっと読む）

【課題】送信側ＬＳＩから受信側ＬＳＩに高速信号を伝送するプリント配線の配線パターンを形成する際に、プリント配線に設けられたスルーホールやパッド、コネクタ等による容量性反射の影響を低減し、波形歪みの低減や伝送性能の向上を図ることができるようにする。
【解決手段】送信側ＬＳＩチップ２１から受信側ＬＳＩチップ２２に信号を伝送する伝送路をプリント配線１３ａ、１３ｂで形成する際に、そのインピーダンスを一定に保ちつつ、送信側ＬＳＩチップ２１の近傍の線幅が太く、受信側ＬＳＩチップ２２の近傍の線幅が細くなるようにプリント配線１３ａ、１３ｂの配線パターンを形成している。これにより、プリント配線１３ａ、１３ｂに設けられたスルーホール１４ａ、１４ｂによる容量性反射の影響を低減させ、波形歪みの低減や伝送性能の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 個片の配線基板におけるバリ等の不具合を生じることなく、分割溝に沿って容易に分割することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１に四角形状の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されているとともに、配線基板領域２の周囲にダミー領域３が設けられ、配線基板領域２とダミー領域３との境界４に分割溝５が形成された多数個取り配線基板９であって、配線基板領域２の角部分に、母基板１を厚み方向に貫通する貫通孔７が、配線基板領域２の角部分を切り取るとともに配線基板領域２の角部分に隣接した辺部分の外縁を帯状に切り取るように配線基板領域２からダミー領域３にかけて形成されており、貫通孔７の境界４と交わる端部分が境界４と直交する直線状である多数個取り配線基板９である。貫通孔７の端部分が分割溝５と直交するため、分割溝５と貫通孔７との間に不要な破断が生じにくく、バリ等の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】実装基板上に搭載した光電配線モジュールの電子部品に対して効率良い放熱を行うことができ、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、可撓性を有する光電配線板３１の主面上に、光半導体素子３２、光配線路、電気配線３５、及び電気接続端子３６を設けた光電配線モジュール３０と、主面上に電気配線１１及び電気接続端子１２を設けた実装基板１０と、光電配線板３１の主面を実装基板１０の主面に対向させた状態で、光電配線モジュール３０側の電気接続端子３６と実装基板１０側の電気接続端子１２との間に挿入され、これらの電気接続端子１２，３６を電気接続する導電性の接続材５１と、光半導体素子３２と実装基板１０との間に挿入され、光半導体素子３２の熱を実装基板１０側に放熱する放熱材５２と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を備えるプリント配線板であって、導体間において、基材１１から突出する突出部Ｋを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極とセラミックス基板の固着強度を向上させることができるセラミックス基板及びセラミックス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板は、セラミックス機材Ａ、セラミックス機材Ａの少なくとも一面上にその内部及び外部に所定の高さに形成された電極パターンＤ、及び電極パターンＤの内部に充填された電極材料を含んでおり、セラミックス基板の製造方法は、セラミックス機材Ａの少なくとも一面上に第１電極材料Ｂを塗布する工程、塗布された第１電極材料Ｂを加圧して表層内蔵電極パターンを形成する工程、表層電極パターンが形成されたセラミックス機材Ａを１次焼成する工程、表層内蔵電極パターン上に第２電極材料Ｃを塗布する工程、及び第２電極材料Ｃが塗布されたセラミックス機材Ａを２次焼成する工程を含む。 （もっと読む）

【目的】低周波領域から高周波領域にいたるまで安定して優れたＳ_２１とＳ_１１を得ることができる高周波接続配線基板を提供する。
【構成】本体基板上に中心導体と接地導体とを有し、中心導体の一端側から１０Ｇｂｐｓ以上の高周波電気信号が入力され、中心導体の他端側から高周波電気信号が出力される高周波接続配線基板であって、高周波接続配線基板が台座を介して取り付けられる筐体には、高周波電気信号を外部から入力するための高周波コネクタが、その芯線が筐体と所定の距離Ｇを有した状態で筐体と固定され、また高周波コネクタの芯線と中心導体の一端側とが接続されており、中心導体の一端側において、中心導体から台座へ向かう電気力線の本数が中心導体から接地導体へ向かう電気力線の本数よりも多くなるように、中心導体の一端側における中心導体と接地導体との距離Ｗ_３と距離Ｇとが所定値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】従来品に比べて全体的に厚みを薄くすることができると共に、長期間にわたって高い放熱性を得ることができる放熱部品一体型回路基板を提供する。
【解決手段】放熱部品一体型回路基板に関する。放熱部品１に絶縁層２を設ける。前記絶縁層２に回路３を設けて形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれ防止に好適なプリント配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板ＰＣの接続端子部Ｔ１はコネクタ挿入方向に直交する一外形線Ｙに沿う先端面１ａを有する絶縁基板１と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層４と、前記リード配線層を被覆する絶縁保護膜６と、各リード配線層の先端部を構成して互いに平行に配置され一外形線に沿う先端面２ａ及び露出された平坦外面２ｓを有する細条の複数のリード端子層２と、平坦外面７ｓを有し前記リード端子層２の背面位置において前記絶縁基板１の他方の面に接着された補強板７とを備え、前記各リード端子層２と補強板７とは各平坦外面２ｓ、７ｓの相互間隔が前記リード配線層４側よりも前記一外形線Ｙ側で小さくなる関係で対面されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路配線がコネクタから緩んで外れることを防ぐ挿入位置決め構造を有する回路配線を提供する。
【解決手段】挿入位置決め構造を有する回路配線１は、自由端１０に接続セクション１１が形成され、接続セクション１１に複数の導電接触端２が設けられ、フレキシブル回路基板１２を含む。接続セクション１１は、フレキシブル回路基板１２の第１の表面および第２の表面を有する。フレキシブル回路基板１２の第１の表面には絶縁被覆層が形成され、接続セクション１１の第１の表面に形成された絶縁被覆層上には、少なくとも１つの突出部が設けられている。突出部は、接続セクション１１の第１の表面の基準面から所定の高さで突出され、基準面の方向で接続セクション１１の導電接触端２に隣接する箇所まで延伸している。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によって入力、出力端子部間の沿面距離を長くして絶縁性を高められる配線基板およびこの配線基板が内装された半導体リレーを提供する
【解決手段】絶縁基板１８上に、電子部品実装用の入力、出力端子部２１、２２を導電性素材で形成し、入力、出力端子部２１、２２を少なくとも除く表面を保護膜１９で覆った配線基板１０において、入力、出力端子部２１、２２の少なくとも１組について、入力、出力端子部２１、２２間に保護膜１９で覆われていない溝部３１を形成して入出力間絶縁分離部３０を構成している。 （もっと読む）

【課題】基板となる板材の一面に突起を設けることなく、電子部品とテープ部材とを離した状態で電子部品をテープ部材で被覆し、板材の切断を行う。
【解決手段】基板形成領域１１０を一面に複数個有する板材１００を用意し、各基板形成領域１１０に、電子部品として第１の部品２１と第１の部品２１よりも背が高い第２の部品２２とを搭載した後、板材１００の一面および電子部品２１、２２を被覆するようにテープ部材２００を板材１００の一面に貼り付ける。この貼り付け工程では、テープ部材２００を板材１００の切断部１２０に貼り付けるとともに、第２の部品２２に貼り付けて第２の部品２２に支持させることにより、第１の部品２１がテープ部材２００とは非接触の状態で被覆されるようにする。その後、板材１００を、テープ部材２００とは反対側の他面から切り込んで、個々の基板形成領域１１０単位に切断する。 （もっと読む）