【課題】フレキシブルプリント配線板の両端部分の剛性を強くすることで、熱圧着時や熱圧着後において、フレキシブルプリント配線板の両端部分で反りやうねり等の変形が生じることを効果的に防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板が異方性導電材を介して、複数の電極端子を備える他のプリント配線板と電気接続されてなる接続構造及び該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】複数の電極端子１２ａを並列してなる電極端子領域Ｆが、異方性導電材３０を介して、他の電極端子領域と電気接続されるフレキシブルプリント配線板１０であって、前記複数の電極端子１２ａが並ぶ配列方向における、前記電極端子領域Ｆの外側に対応する、前記フレキシブルプリント配線板１０の両端に、剛性補強部１２ｃを形成してある。 （もっと読む）

【課題】第１内側端子と第２内側端子とを均一にプリフラックス処理することができ、プリアンプを安定して実装することができる配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
ベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２上に形成される第１導体パターン１３および第２導体パターン１４とを備える配線回路基板１において、金属めっき層２２が設けられるサスペンション側端子２０と、プリアンプ７にはんだ接続される第１プリアンプ側端子１９とを接続する第１配線２１を備える第１導体パターン１３、および、はんだ接続される基板側端子１７と、プリアンプ７にはんだ接続される第２プリアンプ側端子１６とを接続する第２配線１８を備える第２導体パターン１４を形成し、第２配線１８に金属めっき層２２を形成した後、第１プリアンプ側端子１９と第２プリアンプ側端子１６とをプリフラックス処理する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に関し、折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかもＬＥＤを実装した場合に要求される放熱性を良好かつ確実に確保できる技術の提供。
【解決手段】フレキシブル回路基板部５の片面の複数箇所に板部材４が被着され、フレキシブル回路基板部５に発光素子３（ＬＥＤ）を実装するための複数の電極部を有し、板部材４間を境に折り曲げられて立体形状となる折り曲げ可能配線基板、それを用いた発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】クラック等による炭化燃焼による基板延焼を抑制する回路基板を提供する。
【解決手段】大電流が流れる電気部品に対応するランド１１部分に、分岐配線１８ａ、１８ｂ,切りかきパターン、空隙部が適所に形成される。分岐配線１８a、１８ｂは、ランド１１部分を有する本配線１０から分岐し、ランド１１部分一つに対し、少なくとも一つの分岐配線が配置されるように形成される。分岐配線１８a、１８ｂはランド１１部分から所定距離離れた点を分岐点Ａ、Ｂとして該分岐点Ａ、Ｂから本配線１０と分岐し、本配線１０を挟んで、本配線１０と平行に配置されており、幅は本配線１０と同じ大きさであって、分岐点から延長されている向きは逆方向となっている。分岐配線１８が延長される長さは、ランド１１部分の中心位置に到達する長さまで延長されていることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッドの接続端子と端子部との接続部分に加わる応力を緩和し、それらの接続を確実に維持することができる。
【解決手段】
ベース絶縁層１２の上に、スライダ７に実装される磁気ヘッド６の接続端子９に接続されるヘッド側端子１７を有する導体パターン１３を備える回路付サスペンション基板１において、スライダ７が配置されるスライダ搭載領域８の金属支持基板１１をエッチングして、ヘッド側端子１７が配置されているベース絶縁層１２の下面を露出させる開口部１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】集合基板を形成する際の打ち抜き金型の形状を複雑にすることなく、且つ、回路基板に実装される電子部品の高さの上昇を抑制し、電子部品の接続部におけるクラックの発生及び電子部品の故障を防止しつつ回路基板の分離が可能な集合基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は、プリント基板１１と、プリント基板１１に実装されて電気回路を構成する電子部品１２と、プリント基板１１に実装されて電気回路を構成しないダミー部品１３とを備え、電子部品１２とダミー部品１３とは、電子部品１２とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最短距離Ｍ１が、ダミー部品１３とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最短距離Ｍ２よりも長く、更に、電子部品１２とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最長距離Ｍ３が、ダミー部品１３とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最長距離Ｍ４よりも短くなるように各々実装される。 （もっと読む）

【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２とを備えている。このうち、第１配線１３に、対応するスライダパッド４４ａに接続される第１配線パッド１５が接続され、第２配線１４に、対応するスライダパッド４４ｂに接続される第２配線パッド１６が接続されている。第２配線パッド１６は、第１配線パッド１５よりもスライダ本体４３側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】Ｘ方向の位置ズレやＹ方向の位置ズレを直ちに判別して短時間で正確に修正できるようにアライメントマークを改良し、アライメント作業の精度向上と時間短縮を図ることができるチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】端子列１の両側に形成された十字形状のアライメントマーク２，２のＸ方向の帯状部２ａを挟んでＹ方向両側の入隅部に、相手部材のアライメントマークとして形成された方形マーク４ａ，４ｂを合わせたときに、アライメントマーク２，２のＹ方向の帯状部２ｂの両端部が相手部材の方形マーク４ａ，４ｂを越えてＹ方向両端側に突き出すように該両端部を延設したチップオンフィルムとする。Ｘ方向の帯状部２ａの一端部も方形マーク４ａ，４ｂからＸ方向一端側へ突き出すように延設する。Ｘ方向又はＹ方向に位置ズレが生じると帯状部２ｂ，２ａに凹部が形成されるので直ちに判り、位置ズレを修正できる。 （もっと読む）

【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２とを備えている。第１配線１３に、対応するスライダパッド４４に接続される第１配線パッド１５が接続され、第２配線１４に、対応するスライダパッド４４に接続される第２配線パッド１５が接続されている。第１配線パッド１５は、スライダパッド４４に向かって徐々に細くなり、第２配線パッド１５は、スライダパッド４４に向かって徐々に太くなっている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの特性インピーダンスが低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】サスペンション本体部１０上にベース絶縁層４１が形成される。ベース絶縁層４１上に、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の線路ＬＡ３，ＬＡ４，ＬＢ４，ＬＢ５、およびグランドパターンＧＮが並列に形成される。読取用配線パターンＲ１，Ｒ２、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２およびグランドパターンＧＮを覆うように、ベース絶縁層４１上に第１のカバー絶縁層４２が形成される。第１のカバー絶縁層４２上において、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の上方の領域にグランド層４３が形成される。グランド層４３を覆うように、第１のカバー絶縁層４２上に第２のカバー絶縁層４４が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気信号の伝送ロスが小さく、差動インピーダンスを低減させたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、第一配線および第二配線から構成される配線対とを有し、平面視上、上記金属支持基板は、上記配線対の下に開口領域を有し、上記開口領域において、上記金属支持基板側の上記絶縁層上に、上記金属支持基板よりも導電性の高い導体層が、平面視上、上記第一配線または上記第二配線の少なくとも一部と重複するように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】全てのチップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列との相対的な位置合わせが正確に行われているかどうかを確実に判断することができ、位置合わせ精度の向上と熱圧着ズレ不良の軽減を図ることができる、チップオンフィルムと配線基板の端子接続方法を提供する。
【解決手段】熱圧着前にチップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の相対的な位置合わせを行うときに、チップオンフィルムの端子列両端部のダミー端子１ｂ，１ｂと配線基板の端子列両端部のダミー端子２ｂ，２ｂが位置ズレなく重なり合うように、配線基板の端子列両端部のダミー端子２ｂ，２ｂをオフセットして形成しておき、ダミー端子１ｂ，１ｂとダミー端子２ｂ，２ｂをピッタリと重ね合わせてチップオンフィルムの端子列１と配線基板の端子列２の相対的な位置合わせを正確に行い、熱圧着して端子同士を接続する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が異常発熱により壊れることを防ぐ電子部品実装品、プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板に電子部品が実装された電子部品実装品であって、他の部分からの電流を電子部品に伝える入力配線部と、電子部品からの電流を他の部分に伝える出力配線部と、電子部品の下を通り、入力配線部と出力配線部と結ぶように、プリント基板に設けられた溝である溝部と、を有し、溝部には、入力配線部と出力配線部とが溝部において電気的に接続しないように、半田が挿入されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の製造時に、基板上に凸部を形成することで、プリント基板の表面に位置ズレを防止し、プリント基板の製造時に新たな工程を設けることなく、製造工程を減らし、製造コストを低減することができる。さらに、リフロー時に位置ズレが生じないような電子部品の実装方法を実現することが可能となり、リフロー後の半田接合の信頼性を確保することができる。
【解決手段】本発明にかかるプリント基板は、基板１上に設置した電極間６、７に配設した配線材５１と、配線材５１上に塗布した保護材５２と、保護材５２上に印刷したシルク５３と、を有する凸部を備える。 （もっと読む）

【課題】繰り返し屈曲される使用下でも、配線パターンが早期に破断することをなくし、優れた耐久性を得ることである。
【解決手段】可撓性絶縁基材１１の少なくとも一方の面に銅製の配線パターン１２を有するプリント配線板１０において、配線パターン１２のうちプリント配線板１０が屈曲使用される部位１０Ａに位置する配線パターン１２Ａ上に、伸縮性補強導体層１３をスクリーン印刷よって形成する。 （もっと読む）

【課題】塩素を含む絶縁性接着剤を介して基板の上に部材を固定するに際し、電極配線の腐食を防止することができる配線基板を提供する。
【解決手段】隣り合う第２引き出し配線８間のうち高電位側の第２引き出し配線８に、ＡＣＦ１３の硬化が不十分であるはみ出し部分１３ｂに位置するガード電極１８を設ける。これにより、高電位側の第２引き出し配線８（第１電極配線１６）とガード電極１８とが接続され、高電位側の第２引き出し配線８とガード電極１８とが同電位状態となるので、高電位側のガード電極１８と低電位側の第２引き出し配線８との間に電位差が生じ、腐食の原因の一つである塩素をガード電極１８に凝集させることができる。このため、金属材料からなる第２電極配線１７を腐食から防止することができる。 （もっと読む）

【課題】配線層の剥がれや断線を防止できるフレキシブル配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基材１２の上に金属層２０ａが形成された積層体１０の該金属層２０ａの上にレジストパターン１６を形成する工程と、レジストパターン１６をマスクにして金属層２０ａをエッチングすることにより配線層２０を形成する工程と、レジストパターン１６を残した状態で、配線層２０の間の領域Ａに補強用樹脂部４０を形成する工程と、レジストパターン１６を除去して配線層２０の上面を露出させる工程とを含む。好適には、配線層２０の接続部２６の間の領域Ａに補強樹脂部４０を選択的に形成して接続部２６を補強する。 （もっと読む）

【課題】金属支持基板と接触する導体パターン以外の導体パターン形成エリアが限られてしまうことを防止して導体パターンのデザイン自由度を高い状態で維持しつつ、金属支持基板と導体パターンの密着面積を大きく保つこと。
【解決手段】配線回路基板は、金属支持基板３０と、金属支持基板３０上に配置され、貫通孔２１ａが設けられた第一絶縁層２１と、所定のパターンで配置されるとともに貫通孔２１ａ内で金属支持基板３０に接触するように形成された導電接続用の導体パターン１０と、を備えている。貫通孔２１ａは、横断面において、下端の長さが上端の長さよりも短くなり、金属支持基板３０が延在する方向に対して所定の角度θで傾斜している。貫通孔２１ａ内の導体パターン１０は、横断面において、下端の長さが上端の長さよりも短くなり、金属支持基板３０が延在する方向に対して所定の角度θで傾斜している。 （もっと読む）

【課題】基材上に表面に段差部を有する配線を備えた配線基板をコスト及び配線の精度の面で有利に製造することができる配線基板の製造方法及び配線基板を提供すること。
【解決手段】基材２上に表面に段差部９を有する配線５を備えた配線基板（半導体装置用配線基板１）の製造方法であって、基材２上に配線用金属層（銅箔１０）を設けた積層材料（積層基板１１）を用い、同一のフォトマスクを用いた同一のフォトエッチング処理によって、積層材料（積層基板１１）の配線用金属層（銅箔１０）をパターニング処理して配線５本体を形成すると同時に配線５本体の一部をハーフエッチング処理して段差部９を形成する、配線基板（半導体装置用配線基板１）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板の修理工数を低減することができる積層型電池を提供する。
【解決手段】集電体１２を有する電極１１と電解質層１５からなる単電池２０を複数積層するとともに、単電池２０の電圧を検出するために単電池２０と外部機器４０を電気的に接続する配線基板３０を備える積層型電池１００において、配線基板３０は、複数の単電池２０の集電体１２とそれぞれ接続する複数の接続部３４と、複数の接続部３４をまとめて外部機器４０と接続するとともに、接続部３４と集電体１２の接着部分の接着強度よりも低強度の脆弱部を有する延設部３３と、を備える。 （もっと読む）